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文檔簡介

1、紅墨水（Dye&Pry）操作操作程序備注1先將所需的工具及板子準備好。1.工具：紅墨水、吹風機、棉質(zhì)手套、IPA、實驗用手套、口罩、螺絲起子組。板子。2將所要拔除的BGA零件用IPA沖洗，將污染物去除。（如圖一）1. 記得要將零件四周都必須活洗。2. 使用IPA沖洗時記得戴口罩。3再用吹風機將零件吹干。（如圖二）注意只能使用冷風吹。4重復(fù)步驟2.再將零件活洗一次。5再用吹風機將零件吹干。注意只能使用冷風吹。6將紅墨水滴在零件上，使染劑完全滲透BGA內(nèi)部。（如圖三）零件四周都需滴紅墨水。7將板子放入烘箱內(nèi)烘烤，使紅墨水干燥。烘箱條件：120C,20分鐘。（如圖四）8趁熱將板子用力扭曲，使

2、零件盡量與PCB板分離。1. 注意不要將板子折斷。2. 板子會燙手，記得戴棉質(zhì)手套。9趁熱再利用小支一字起子將零件扳開。（如圖五）1. 注意力道不可將零件扳壞掉，如果還是扳爪開可以再繼續(xù)烘烤數(shù)分鐘。2. 板子會燙手，記得戴棉質(zhì)手套。10將零件放在顯微"觀察，并判斷是從何處斷裂。（如附件一）依斷裂處分成四種Type。11再判斷紅墨水滲透比例為多少。（如附件二）依滲透比例分為0%025%2550%5075%75100%E個等級。12將結(jié)果制作成報告。（親附件模板）紅墨水（Dye&Pry）操作標準圖（一）圖（二）紅墨水（Dye&Pry）操作標準圖（四）圖（五）SeparationModeSummaryT-2Sn-PbT-3T-4Type2BalltosubstrateType3-BalltoboardType4Boardcrater紅墨水（Dye&Pry）操作標準MC

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