電子行業(yè)檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)屏蔽蓋0

1、中標(biāo)電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導(dǎo) 書(shū)文 件 編 號(hào)版 本 號(hào)標(biāo) 題屏蔽蓋、屏蔽框、蓮花座檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)生 效 日 期年 月 日頁(yè) 次第 頁(yè) 共 頁(yè)檢驗(yàn)項(xiàng)目抽樣方案檢查水平判別水平AQLRQL判定數(shù)組5.1GB2828-87正常檢查一次抽樣IIB=0.65C=2.55.2，5.3，5.4GB2829-87一次抽樣IIB=8n=20，Ac=0，Re=1C=15n=20，Ac=1，Re=21 目的：掌握屏蔽蓋、屏蔽框、蓮花座檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使來(lái)料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2 適用范圍：電腦電玩廠所使用的屏蔽蓋、屏蔽框、蓮花座原材料。3 檢

2、驗(yàn)儀器和設(shè)備：游標(biāo)卡尺、電烙鐵。4 檢驗(yàn)項(xiàng)目及技術(shù)要求：4.1 外觀:4.1.1 包裝標(biāo)識(shí)與實(shí)物一致,無(wú)混料。4.1.2 表面鍍層均勻、光潔，無(wú)氧化、變形現(xiàn)象。4.1.3 蓮花芯與框架配合緊密。4.1.4 框架、蓮花座引腳無(wú)變形、移位、脫落。4.2 結(jié)構(gòu)尺寸：規(guī)格尺寸應(yīng)符合技術(shù)規(guī)格或樣品要求。4.3 裝配：與相應(yīng)物件試裝，配合應(yīng)良好。4.4 可焊性：上錫部分上錫面積大于98%。5 檢驗(yàn)方法：5.1 外觀:目測(cè)法。5.2 結(jié)構(gòu)尺寸：用游標(biāo)卡尺測(cè)量。5.3 裝配：屏蔽框與屏蔽蓋、PCB板、塑膠盒配合試裝，蓮花座與相應(yīng)PCB板試裝。5.4 可焊性：用電烙鐵焊接后，檢查上錫情況。6 缺陷分類(lèi)（見(jiàn)附表）7 抽樣方案:處理方法:按進(jìn)貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)總則執(zhí)行。擬制審核批準(zhǔn)中標(biāo)電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導(dǎo) 書(shū)文 件 編 號(hào)版 本 號(hào)標(biāo) 題屏蔽蓋、屏蔽框、蓮花座檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)生 效 日 期年 月 日頁(yè) 次第 頁(yè) 共 頁(yè)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀包裝標(biāo)識(shí)與實(shí)物不一致，混料B嚴(yán)重變形、無(wú)法裝配B嚴(yán)重氧化B引腳移位，蓮花座引腳松脫B鍍層不均勻，輕微氧化C2結(jié)構(gòu)尺寸規(guī)格尺寸超出公差范圍，影響裝配B規(guī)格尺寸超出公差范圍，但不影響裝配C3裝配與相應(yīng)試件配合不良，無(wú)法裝配B