單芯片平臺(tái)競逐中低端智能手機(jī)

1、單芯片平臺(tái)競逐中低端智能手機(jī)陳炳欣2012-5-29 11:01:18 來源:中國電子報(bào)2012年05月22日無線上網(wǎng)與多媒體是智能手機(jī)最重要的兩大應(yīng)用,受到從制造商到消費(fèi)者的密切關(guān)注,特別是如果能為市場規(guī)模最大的中低端智能手機(jī)提供具備上佳性價(jià)比的解決方案,必將開啟廣泛的市場空間。意法·愛立信公司經(jīng)重組后將目光盯住了這一市場,并于近日推出基于其ModAp方案的NovaThorU8500平臺(tái),瞄準(zhǔn)的正是1000元2000元這一價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)市場。意法·愛立信希望借此完成新戰(zhàn)略的調(diào)整,為其在多媒體中心市場搶占更多市場份額,實(shí)現(xiàn)2014年進(jìn)入全球智能手機(jī)市場前三位的目標(biāo)。千元

2、機(jī)芯片方案將以雙核為主中低端智能手機(jī)芯片解決方案將逐漸過渡到以雙核為主,支持高清,滿足低功耗等。智能手機(jī)成為2012年通信市場的主旋律已成不爭的事實(shí)。根據(jù)市場咨詢機(jī)構(gòu)Canalys今年5月初公布的數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度全球智能手機(jī)出貨達(dá)到1.46億部,與2011年同期相比增長45%。其中,中國市場的智能手機(jī)出貨量占全球總量的22%,已經(jīng)超越美國成為全球最大的智能手機(jī)市場。而根據(jù)賽諾2012年2月發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),價(jià)格區(qū)間在1000元2000元的中低端智能手機(jī)又是各細(xì)分市場中份額最大的。手機(jī)芯片廠商當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過這一“盛宴”。高通和MTK實(shí)力強(qiáng)勁,博通、Marvell、展訊、華為海思等廠商也在積極布

3、局,希望能在這一市場占據(jù)一席之地。近期收購了互芯的RDA(銳迪科走了一條“農(nóng)村包圍城市”的路線,從外圍芯片起步向核心芯片進(jìn)軍,最近也公布了其智能基帶芯片8810、8860、8850的發(fā)展計(jì)劃。展訊市場總監(jiān)王成偉介紹,展訊在2011年先后推出了SC8810、SC6820智能平臺(tái),SC6820采用1GHz主頻的CortexA5處理器,同時(shí)還將搭配圖形3D處理器。預(yù)計(jì)未來會(huì)將整機(jī)價(jià)格殺到最低400500元?！岸鳱ovaThorU8500是幫助手機(jī)制造商填補(bǔ)1000元2000元這一價(jià)格區(qū)間產(chǎn)品空缺的最佳選擇?！币夥?#183;愛立信公司中國區(qū)總裁張代君對(duì)記者表示。U8500是其近日推出的基于ModAp

4、方案的單芯片平臺(tái),ModAp指的是Modem+ApplicationProcessor,即無線移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器加應(yīng)用處理器的整合型單芯片平臺(tái)。采用ARM雙核Cortex-A9處理器,CPU速率可達(dá)1GHz,采用ARM的Mali400圖形處理器,支持14.4Mbps的高速HSPA+傳輸速率,采用32nm的制造工藝,具3D處理性能,可實(shí)現(xiàn)雙卡雙通。U8500一直定位于中端或中低端市場,對(duì)于手機(jī)制造商以及設(shè)計(jì)公司來說,正適合開發(fā)高性價(jià)比的智能手機(jī)。據(jù)悉,目前三星、索尼、HTC以及中國的手機(jī)終端設(shè)計(jì)公司Ontim、威盛已經(jīng)采用該平臺(tái)開發(fā)出多款智能終端產(chǎn)品。應(yīng)滿足移動(dòng)互聯(lián)多元化需求手機(jī)制造商的需求可以簡要

5、地概述為在低功耗、低成本的模式下,提供高性能。而由于高昂的IP授權(quán)和NRE費(fèi)用,智能終端芯片研發(fā)成本越來越巨大。并且,為適應(yīng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端多層次、多元化的需求走勢,芯片廠商也需傾力開發(fā)新一代產(chǎn)品。除了IP問題之外,工藝也是一大大隱患。目前市場主流工藝為40nm,代表未來方向的28nm工藝目前也面臨良率不高和產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)。并且,28nm工藝基本被英特爾、三星、GF以及臺(tái)積電壟斷。手機(jī)芯片廠商也在尋求新的創(chuàng)新點(diǎn)和立足點(diǎn)。而移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端“新兵”英特爾自然倚重的是其工藝優(yōu)勢。自今年初發(fā)布了其代號(hào)為Medfield的Atom芯片Z2460后,最近英特爾還宣稱在今年下半年將推出凌動(dòng)Z2580工程樣品,

6、集成HSPA+/WCDMA基帶。至2014年,英特爾計(jì)劃將芯片工藝推至14nm。雖然英特爾手機(jī)芯片在功耗、生態(tài)系統(tǒng)等方面與ARM還有差距,但憑借其工藝優(yōu)勢和技術(shù)積累,市場洗牌將提前上演。而意法·愛立信的選擇則是全耗盡平面晶體管技術(shù)(FD-SOI。意法·愛立信表示將會(huì)在L8540之后的平臺(tái)引入FD-SOI。據(jù)悉,全耗盡平面晶體管技術(shù)的FD 晶圓由氧化埋層(BOx和BOx之上的極薄硅層組成,可為在此層建成的晶體管提供獨(dú)特性能,適用于移動(dòng)和消費(fèi)級(jí)多媒體應(yīng)用。與傳統(tǒng)CMOS工藝相比,在保持相同性能的前提下,FD晶圓可降低高達(dá)40%的功耗。同樣,依據(jù)不同的設(shè)計(jì)優(yōu)化,以全耗盡晶圓為基礎(chǔ)的處理器峰值性能最高可增長60%。此外,全耗盡晶圓可由標(biāo)準(zhǔn)晶圓廠制造,由于其可與諸多傳統(tǒng)低功耗CMOS