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文檔簡(jiǎn)介
1、工程樣機(jī)研發(fā)生產(chǎn)流程V0.9流程簡(jiǎn)介本流程規(guī)范了工程樣機(jī)研發(fā)的主要流程,包含了項(xiàng)目從申請(qǐng)到研發(fā)測(cè)試完成的所有過(guò)程。是公司硬件研發(fā)的流程規(guī)范文檔文檔內(nèi)容本文檔包含工程樣機(jī)研發(fā)的主要流程圖。流程中需要的幾個(gè)主要申請(qǐng)文件及例子。工程樣機(jī)研發(fā)生產(chǎn)主流程圖 工程樣機(jī)總的研發(fā)生產(chǎn)分三個(gè)大的階段:研發(fā)和設(shè)計(jì)階段、生產(chǎn)階段、測(cè)試和評(píng)審階段。研發(fā)和設(shè)計(jì)階段主要流程生產(chǎn)階段主要流程測(cè)試和評(píng)審階段主要流程研發(fā)生產(chǎn)申請(qǐng)研發(fā)申請(qǐng)是由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人發(fā)起,由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人和本項(xiàng)目的硬件研發(fā)人員協(xié)商后給出,是整個(gè)研發(fā)生產(chǎn)工作的起始。后續(xù)的所有工作都要遵循任務(wù)單上的日期限制和數(shù)量.如果外殼或接口或結(jié)構(gòu)有更改,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人還需要和相關(guān)結(jié)構(gòu)
2、工程師溝通。生產(chǎn)任務(wù)申請(qǐng)單示例如下:研發(fā)樣機(jī)(ES)生產(chǎn)任務(wù)申請(qǐng)單 日期:所屬項(xiàng)目所屬項(xiàng)目負(fù)責(zé)人ES樣機(jī)編號(hào)ES樣機(jī)類(lèi)型硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人項(xiàng)目完成日期備注黃色部分由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人填寫(xiě)或?qū)徍诵枪馀M驟S6709球機(jī)武毅20140630注:這是在做研發(fā)工程樣機(jī)前,由項(xiàng)目申請(qǐng)人填寫(xiě)的申請(qǐng)單,用于任務(wù)下達(dá),規(guī)定任務(wù)內(nèi)容和完成時(shí)間。 本任務(wù)單是由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人和樣機(jī)硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人協(xié)商一致后給出。 本任務(wù)單是樣機(jī)研發(fā)的起始文書(shū),硬件設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)、備料和采購(gòu)都以本任務(wù)單的數(shù)量和日期為基礎(chǔ)依據(jù)。因?yàn)槭茄邪l(fā)樣機(jī),成品率較低,請(qǐng)?zhí)钌a(chǎn)數(shù)量時(shí),按70%成品率估算。即如果希望能得到10臺(tái)成品樣機(jī),生產(chǎn)數(shù)量欄就要填14臺(tái),計(jì)
3、算公式10*100/70 結(jié)果4舍5入生產(chǎn)數(shù)量外殼和接口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人結(jié)構(gòu)修改內(nèi)容結(jié)構(gòu)完成日期14有改動(dòng)朱少佳ES6000的機(jī)殼,但需要改尾部接口20140610任務(wù)倒推時(shí)間表原理圖完成日期PCB設(shè)計(jì)完成日期PCB制版完成日期備料完成日期備注綠色部分由硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人給出或填寫(xiě)20140510201405202014060520140615焊接完成日期調(diào)試完成日期2014062020140630項(xiàng)目負(fù)責(zé)人:硬件部門(mén)審核:最終審核:研發(fā)設(shè)計(jì)1硬件研發(fā)工程師在設(shè)計(jì)原理圖和PCB的過(guò)程中要和項(xiàng)目負(fù)責(zé)人保持溝通。2設(shè)計(jì)新樣機(jī)時(shí),要先從公司統(tǒng)一元器件庫(kù)中選擇器件,優(yōu)先選擇有物料編碼和預(yù)編碼的元器件。要及時(shí)
4、下載更新物料編碼文件。3>如果是新樣機(jī)或結(jié)構(gòu)有變化的樣機(jī),在設(shè)計(jì)階段要和結(jié)構(gòu)工程師保持溝通,在PCB的器件布局完成時(shí)要請(qǐng)結(jié)構(gòu)工程師提前檢查。并且PCB制板前要做結(jié)構(gòu)審核.4> 在輸出前,原理圖和PCB以及BOM表(含物料編碼)要做內(nèi)部檢查, 是在硬件研發(fā)部門(mén)內(nèi)部做檢查,檢查內(nèi)容有電路原理、器件選型、結(jié)構(gòu)配合等。并且為了減少重復(fù)勞動(dòng),可以在PCB做完器件布局,Layout走線(xiàn)之前做這個(gè)檢查,避免電路改動(dòng)時(shí)工作量太大。5> PCB做完,內(nèi)部檢查也做完后, 如果是未來(lái)在公司量產(chǎn)的機(jī)器, 需要提供給產(chǎn)品制造中心(趙婷)做可生產(chǎn)性檢查, 盡量較早的排除可能的隱患。6硬件研發(fā)工程師在選擇
5、器件時(shí)就可以查詢(xún)研發(fā)庫(kù)庫(kù)存數(shù)量文件,當(dāng)庫(kù)存不夠時(shí)可以在設(shè)計(jì)階段提前申請(qǐng)采購(gòu)或提前向供應(yīng)商申請(qǐng)樣品。這樣能顯著改善在采購(gòu)上等待的時(shí)間。備料和生產(chǎn) 硬件研發(fā)生產(chǎn)是由硬件研發(fā)人員為主導(dǎo)的流程,設(shè)計(jì)完原理圖和PCB后,通過(guò)了內(nèi)部檢查和可生產(chǎn)性檢查后,開(kāi)始研發(fā)備料和生產(chǎn):PCB生產(chǎn)1硬件研發(fā)人填寫(xiě)規(guī)范的PCB制板要求、并連同Gerber文件、PCB文件、提供給指定的板廠,CC給硬件部門(mén)主管。板廠認(rèn)可后回傳合同。2硬件研發(fā)人仔細(xì)檢查合同,如果OK,就打印出來(lái)簽字,然后給采購(gòu)(注意:不同項(xiàng)目是不同的具體采購(gòu)人負(fù)責(zé)),采購(gòu)掃描后回傳給板廠。如果硬件研發(fā)不在北京,就把合同Email給采購(gòu),CC給硬件部門(mén)主管和項(xiàng)
6、目負(fù)責(zé)人。并在郵件中說(shuō)明已經(jīng)檢查過(guò)合同了,請(qǐng)采購(gòu)回傳合同給板廠。3板廠做完P(guān)CB后,缺省是寄給北京研發(fā)庫(kù)房,請(qǐng)采購(gòu)提前給北京研發(fā)庫(kù)房庫(kù)管(王佳)發(fā)收貨提醒。備料1硬件研發(fā)人員填寫(xiě)研發(fā)備料生產(chǎn)申請(qǐng)單,并根據(jù)服務(wù)器上的最新物料編碼表,把BOM表上的器件添加物料編碼。沒(méi)有物料編碼的新器件,編碼欄先留空。并提交這些表格給備料工程師, 并CC給硬件部門(mén)主管。2備料工程師(現(xiàn)在是王佳)備料,并把新器件分配研發(fā)物料預(yù)編碼(這樣所有器件都有了物料編碼),并反饋給硬件研發(fā)人員缺料分析表。3硬件研發(fā)人員根據(jù)缺料分析表填寫(xiě)研發(fā)采購(gòu)申請(qǐng)單,并提供給采購(gòu)(注意:不同項(xiàng)目是不同的具體采購(gòu)人負(fù)責(zé))。4采購(gòu)下單并得到快遞單號(hào)
7、后,提供給研發(fā)庫(kù)房收貨/入庫(kù)單并CC給硬件研發(fā)申請(qǐng)人。5庫(kù)房收到寄來(lái)的快遞后,回復(fù)收貨/入庫(kù)單郵件確認(rèn)到貨,并CC給硬件研發(fā)申請(qǐng)人。6硬件研發(fā)人員確認(rèn)需要的器件到齊后,通知備料工程師,開(kāi)始焊接生產(chǎn)。7有外殼和結(jié)構(gòu)的樣機(jī),硬件研發(fā)人員填寫(xiě)備料生產(chǎn)申請(qǐng)單要注意填寫(xiě)外殼和結(jié)構(gòu)件相關(guān)項(xiàng)。8有附件(例如電源線(xiàn)、外部電源、網(wǎng)線(xiàn))的樣機(jī),要填寫(xiě)附件的詳細(xì)信息,如果以前采購(gòu)過(guò),最好填物料編碼。注意事項(xiàng):1硬件研發(fā)人員需要檢查所有的時(shí)間點(diǎn)是否能按時(shí)完成任務(wù).如果出現(xiàn)任務(wù)將無(wú)法按時(shí)完成的情況要及時(shí)和項(xiàng)目負(fù)責(zé)人溝通。2如果個(gè)別器件未能在規(guī)定時(shí)間到貨,并且這些器件的引腳特性可以補(bǔ)焊,硬件研發(fā)人員可以酌情先開(kāi)始焊接生產(chǎn)
8、。收到器件后再補(bǔ)焊。3如果產(chǎn)品是整機(jī),備料時(shí)要包含外殼等結(jié)構(gòu)件。如果外殼接口變化,外觀有變化,需要及時(shí)聯(lián)絡(luò)結(jié)構(gòu)工程師解決。 研發(fā)備料生產(chǎn)申請(qǐng)書(shū)申請(qǐng)人:王之星編號(hào)所屬項(xiàng)目所屬樣機(jī)名稱(chēng)需生產(chǎn)的PCB板名稱(chēng)數(shù)量備料截止時(shí)間焊接完成截止時(shí)間生產(chǎn)中的特別要求或說(shuō)明1星光ME6901板41月30日2月6日機(jī)貼外殼和結(jié)構(gòu)件詳細(xì)信息數(shù)量備料截止時(shí)間特別要求或說(shuō)明ME6901外殼42月4日主芯片鋁制散熱片長(zhǎng)20*寬20*高10 鋁制41月30日附件附件詳細(xì)信息數(shù)量備料截止時(shí)間特別要求或說(shuō)明DC12V 3A 外部電源輸入AC110240V 輸出內(nèi)正外負(fù) 接頭直徑x 41月30日RJ45網(wǎng)線(xiàn)線(xiàn)長(zhǎng)1.5米21月30日特別說(shuō)明12研發(fā)各階段檢查和測(cè)試1硬件研發(fā)在生產(chǎn)前的測(cè)試內(nèi)容主要是檢查原理圖和PCB,核對(duì)BOM表,先在部門(mén)內(nèi)部的設(shè)計(jì)人員之間互相檢查,如果是一個(gè)將會(huì)量產(chǎn)的樣機(jī),還會(huì)請(qǐng)產(chǎn)品制造中心的工程師做可生產(chǎn)性檢查,把問(wèn)題發(fā)現(xiàn)在設(shè)計(jì)階段.2
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