三星I9000拆機(jī)教程全解

1、想知道三星I9000里面的結(jié)構(gòu)嗎，就得要給三星I9000拆機(jī)，今天教大家三星I9000的拆機(jī)方法,下面三星I9000拆機(jī)的全過(guò)程。1、三星I9000的背蓋，但也很容易留下指紋。 2、首先當(dāng)然是打開(kāi)背蓋。 3、要拆開(kāi)i9000 似乎不難,背部一共有明顯的七顆小十字螺絲,依序松開(kāi)。 4、接著小苦工是利用指甲把內(nèi)部的背殼卡榫撥開(kāi)后,就可以順利的分離前后殼了。 5、背殼上面沒(méi)有太多元件,主要是天線,看起來(lái)有三組。 6、這個(gè)位置(機(jī)身右側(cè))應(yīng)該是BT 及WiFi 天線 7、位于機(jī)身左側(cè)的應(yīng)該是GPS 天線,由延伸到背殼后面. 8、而在機(jī)身底部,i9000背后凸起來(lái)的部分的應(yīng)該就是行動(dòng)通訊天線了. 9、先

2、來(lái)一張完整的內(nèi)部照片，萬(wàn)一待會(huì)組不回去時(shí)，才有東西可以參考! 10、在i9000 的上半部是主要元件部分，大概也可以說(shuō)是i9000 的主板吧 11、主板的背面,CPU 跟Flash 都在這一面 12、i9000的1GHz CPU,Samsung KB100000WM-A 453 自家產(chǎn)品 13、MoviNAND,也就是16GB 的Flash,這部分的技術(shù)跟產(chǎn)品Samsung 似乎一直還沒(méi)放給其他的廠商. 14、5M相機(jī),比較特別的是旁邊的IC 居然是NEC 的 15、NEC MC-10170,看來(lái)這是一顆ARM 架構(gòu)的影像處理IC吧，i9000 的相機(jī)鏡頭跟視訊鏡頭都是由它來(lái)處理。 16、正面

3、的VGA 視訊鏡頭 17、拆下主板后,前殼的上方還有幾個(gè)元件。 18、主要就是3.5 的耳機(jī)插座以及話筒喇叭,還有感測(cè)器. 19、聽(tīng)筒喇叭（下方中間）及光源及接近感測(cè)器（右下方） 20、主喇叭,i9000 有力的聲音輸出就靠他了! 21、脫離母體的喇叭 22、喇叭的背面,做成這樣的形狀,除了機(jī)構(gòu)考量之外,我想應(yīng)該還有其他用意。 23、主板幾個(gè)元件拆解后接著目標(biāo)就是下方的SIM 卡座跟MicroSD 讀卡機(jī)了. 24、SIM 卡座及MicroSD 卡槽這算是一片子卡,透過(guò)金屬Shield 的外殼卡上主板,再利用一條排線連接訊號(hào),另外,畫(huà)面右方的是喇叭的連接器. 25、翻過(guò)來(lái)可以看到?jīng)]有任何的元件

4、,主要的功能就是金屬屏蔽. 26、原來(lái)Shading 下方的是一些RF 相關(guān)IC,難怪需要屏蔽! 27、有好幾顆都是TriQuint 的RF IC,好像是分別處理900 1800 2100 等不同頻率的訊號(hào)的. 28、有一顆比較特別的IC 是Samsung SWB-B23,SWB 好像是Samsung WiFi Bluetooth的縮寫(xiě),應(yīng)該是藍(lán)牙跟無(wú)線網(wǎng)路的IC. 29、主板拿下后的下方出現(xiàn)一顆,ATMEL 的TSP 觸控IC,應(yīng)該就是負(fù)責(zé)處理觸控訊號(hào)的. 30、機(jī)身前殼的下方的元件不多 31、這部分應(yīng)該是天線訊號(hào)的連接器,利用彈片連接后殼的天線,在利用高頻訊號(hào)線將訊號(hào)傳到上方的主板。 32、中間這邊應(yīng)該是i9000 的Home 按鍵的元件. 33、另一個(gè)角落則是震動(dòng)馬達(dá),跟HTC 常用的馬達(dá)比