12 LTE多模多頻段終端及芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)分析報(bào)告

1、1LTE多模多頻段終端及芯片產(chǎn)多模多頻段終端及芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)分析報(bào)告品實(shí)現(xiàn)分析報(bào)告無(wú)線(xiàn)所無(wú)線(xiàn)所 & 美研所美研所 & 終端所終端所2010-6-72主要內(nèi)容主要內(nèi)容 多模多帶終端及芯片產(chǎn)品需求分析多模多帶終端及芯片產(chǎn)品需求分析 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)介紹 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案研究 多模多帶終端物料成本分析 總結(jié)及下一步工作建議3終端產(chǎn)品總體要求終端產(chǎn)品總體要求 終端形態(tài)終端形態(tài) 第一優(yōu)先級(jí)（2010年）：數(shù)據(jù)卡（USB和PCI Express）和CPE 第二優(yōu)先級(jí)（2011年） ：個(gè)人熱點(diǎn)設(shè)備 第三優(yōu)先級(jí)（2012年） ：手持終端 業(yè)務(wù)要求業(yè)務(wù)要求 以高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主，不要

2、求針對(duì)VoIP進(jìn)行優(yōu)化，初期不要求提供MBMS業(yè)務(wù)。 依托多模雙待終端方案解決TD-LTE過(guò)渡階段對(duì)話(huà)音業(yè)務(wù)的支持。 UE能力能力 建議支持到Category 3，提供上行50Mbps、下行100Mbps的峰值數(shù)據(jù)速率。 功耗要求功耗要求 數(shù)據(jù)卡峰值功耗不高于2.5watt，峰值工作電流500mA （Voltage:5v）4多模多頻段要求多模多頻段要求多模支持（多模支持（2G/3G/LTE) 選項(xiàng)1：TD-LTE/EDGE/LTE FDD 選項(xiàng)2：TD-LTE/EDGE/LTE FDD/TD-SCDMA多頻段選擇多頻段選擇 TD-LTE（3頻段） 支持Band 40（23002400MHz）、

3、Band 38（25702620MHz ）以及Band39（18801920MHz） LTE FDD（3頻段） 支持到主要的FDD市場(chǎng)的國(guó)際漫游 建議至少支持Band 1（1920-1980/2110-2170MHz）、Band 7（2500-2570/2620-2690MHz）、Band 13（777-787/746-756MHz） GSM/GPRS/EDGE（4頻段） 建議支持Band 2（1850-1910/1930-1990 MHz）、Band 3（1710-1785/1805-1880 MHz ）、Band 5（824-849/869-894 MHz ）、Band 8（880-915

4、/925-960 MHz ） TD-SCDMA（3頻段） 建議支持Band34（20102025MHz）、Band39（18801920MHz）以及Band40（23002400MHz）主要滿(mǎn)足我主要滿(mǎn)足我公司的多模公司的多模多頻需求多頻需求5無(wú)線(xiàn)功能要求無(wú)線(xiàn)功能要求幀結(jié)構(gòu)幀結(jié)構(gòu)支持所有的上下行配比（7種）；支持所有的特殊時(shí)隙配置（9種）支持短CP和長(zhǎng)CP特殊時(shí)隙的應(yīng)用特殊時(shí)隙的應(yīng)用支持UpPTS上傳輸短RACH和Sounding支持DwPTS上傳輸控制信息和數(shù)據(jù)MIMO & Beam Forming天線(xiàn)配置：1發(fā)2收上行MIMO：接收分集下行MIMO：支持2*2MIMO和4*2MIM

5、O的接收能力；支持開(kāi)環(huán)/閉環(huán)復(fù)用、單流/雙流BFRACH format支持格式0-4上行功控上行功控支持PUSCH/PUCCH/SRS的閉環(huán)功率控制調(diào)度調(diào)度支持周期、非周期CQI/PMI/RI反饋支持wideband CQI, subband CQIDRX支持長(zhǎng)DRX、短DRX切換切換支持系統(tǒng)內(nèi)同頻、異頻切換6互操作功能要求互操作功能要求PS域域TD-LTE-GSM/EDGE 空閑態(tài)小區(qū)重選、連接態(tài)CCO with NACC、連接態(tài)CCO without NACC、RRC connection release with redirect 可選支持 PS HOGSM/EDGE-TD-LTE 空閑

6、態(tài)小區(qū)重選、連接態(tài)小區(qū)重選 可選支持 PS HOTD-LTE-TD-SCDMA 空閑態(tài)小區(qū)重選、RRC connection release with redirect、連接態(tài)PS HOTD-SCDMA-TD-LTE 空閑/URA_PCH/CELL_FACH態(tài)小區(qū)重選、PS HOTD-SCDMAGSM 支持現(xiàn)有TD/GSM互操作功能測(cè)量測(cè)量 LTE、GSM、TDs模式下的測(cè)量 支持優(yōu)先級(jí)策略7互操作功能要求互操作功能要求CS域域 目標(biāo)方案 通過(guò)VoLTE/IMS提供話(huà)音，支持SR-VCC方案 過(guò)渡方案 首選：雙卡雙待方案 次選：開(kāi)機(jī)優(yōu)先2/3G網(wǎng)絡(luò)駐留方案8射頻指標(biāo)要求射頻指標(biāo)要求l 射頻指標(biāo)

7、需遵循3GPP TS 36.101 V9.1.0 (2009-09)規(guī)范的要求l 與WLAN共存時(shí)，LTE終端必須滿(mǎn)足如下RF指標(biāo)要求：技術(shù)要求技術(shù)要求具體技術(shù)要求具體技術(shù)要求優(yōu)先級(jí)優(yōu)先級(jí)雜散輻射雜散輻射在24002483.5MHz頻段內(nèi)的雜散輻射功率不超過(guò)-71dBm/MHz必須必須阻塞特性阻塞特性當(dāng)24002483.5MHz頻段內(nèi)存在-7dBm的單音干擾信號(hào)時(shí)，吞吐量惡化不超過(guò)5%必須必須9主要內(nèi)容主要內(nèi)容 多模多帶終端及芯片產(chǎn)品需求分析 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)介紹多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)介紹 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案研究 多模多帶終端物料成本分析 總結(jié)及下一步工作建議10多模多帶終端產(chǎn)

8、品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)概述多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)概述 單個(gè)射頻器件支持的頻段數(shù)目極為有限，按照現(xiàn)有的終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方式，終端射頻部分（特別是射頻前端部分）面臨高成本和低集成度的挑戰(zhàn) 射頻部分的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)為 射頻收發(fā)芯片（RFIC） 功放（PA） 射頻濾波器 天線(xiàn)11多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)RFIC射頻收發(fā)芯片（RFIC）包含射頻接收器和射頻發(fā)射器兩部分，對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信模式來(lái)說(shuō)，其射頻接收器的數(shù)量將2倍于射頻發(fā)射器已有的RFIC通常只支持幾個(gè)射頻收發(fā)通路，對(duì)于11個(gè)工作頻段的TD-LTE終端射頻收發(fā)芯片來(lái)說(shuō)，將需要支持十幾個(gè)射頻收發(fā)通路。下面的表格中給出支持11個(gè)頻段R

9、FIC的收發(fā)通路信息，共有12個(gè)收發(fā)通路射頻收發(fā)通路數(shù)目眾多嚴(yán)重影響RFIC低成本、高集成度目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)盡量增大單個(gè)收發(fā)通路的帶寬可支持更多工作頻段，從而減少收發(fā)通路數(shù)量、降低芯片成本、提高集成度。可編程技術(shù)應(yīng)用于RFIC設(shè)計(jì)后，一個(gè)發(fā)射/接收通路可支持11個(gè)工作頻段，業(yè)界正在研發(fā)基于此方案的RFIC產(chǎn)品目前大部分RFIC廠(chǎng)商可以支持除TDS外的9個(gè)頻段，F(xiàn)ujitsu，ZTE和Altair可支持全部11個(gè)頻段頻段編號(hào)頻段編號(hào)模式模式發(fā)射通路發(fā)射通路接收通路接收通路頻率范圍頻率范圍射頻帶寬射頻帶寬頻率范圍頻率范圍射頻帶寬射頻帶寬5+8+13EDGE/WCDMA/FDD-LTE777915M138

10、M746960M214M2+3EDGE/WCDMA/FDD-LTE17101910M200M18051990M185M34+39+1WCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA18802025M145M18802170M290M40+38+7TD-LTE/LTE FDD23002620M320M23002690M390M12多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)PATD-LTE多模多頻段終端的PA需要支持從700MHz到2.7GHz范圍內(nèi)的11個(gè)工作頻段受限于功放的帶寬及效率指標(biāo)，目前采用1個(gè)功放支持700MHz2.7 GHz是不太可能的。根據(jù)上頁(yè)表中的數(shù)據(jù)，4個(gè)功放可

11、以覆蓋11個(gè)頻段。目前部分PA廠(chǎng)商僅采用3個(gè)PA即可支持11個(gè)頻段。為降低成本、提高集成度，在功放效率滿(mǎn)足要求的前提下，盡量增大功放的帶寬，從而讓單個(gè)功放支持盡可能多的工作頻段，進(jìn)而減少功放的數(shù)量13多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)天線(xiàn)天線(xiàn)寬帶終端天線(xiàn)理想諧振結(jié)構(gòu)的天線(xiàn)尺寸為四分之一波長(zhǎng)，當(dāng)終端天線(xiàn)支持過(guò)寬的頻段范圍（比如0.72.7GHz頻段）時(shí)，天線(xiàn)設(shè)計(jì)是一個(gè)挑戰(zhàn)具有多個(gè)諧振結(jié)構(gòu)的天線(xiàn)可支持多個(gè)頻段，但會(huì)導(dǎo)致終端天線(xiàn)體積增大。通常如果要支持過(guò)多的頻段，天線(xiàn)設(shè)計(jì)需要采用可調(diào)諧技術(shù)可調(diào)MEMS電容已經(jīng)開(kāi)始被引入到終端天線(xiàn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，進(jìn)而可以設(shè)計(jì)出可調(diào)諧的天線(xiàn)在700MHz2.7G

12、Hz頻段范圍內(nèi)設(shè)計(jì)出輻射效率為30%的天線(xiàn)是可行的，但為了降低終端功耗，必須盡可能地提高天線(xiàn)的輻射效率終端MIMO天線(xiàn)為支持下行MIMO技術(shù)，LTE終端需具有2根接收天線(xiàn)。為獲得理想的MIMO接收效果，LTE終端的兩根天線(xiàn)的相關(guān)性要足夠低（低于0.50.7）弱相關(guān)性通?？赏ㄟ^(guò)空間隔離或極化隔離方式獲得。最理想的方式是將兩個(gè)天線(xiàn)分別擺放在終端頂部和底部，并且盡量保證兩個(gè)天線(xiàn)極化方向相垂直 終端天線(xiàn)在1.2GHz以上的頻段支持MIMO較容易，但在1.2GHz以下的頻段支持MIMO很困難14多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)濾波器濾波器工作頻段高達(dá)11個(gè)的LTE終端需要數(shù)以幾十計(jì)的SA

13、W濾波器。由于SAW濾波器通常是分立器件，數(shù)量眾多的SAW濾波器嚴(yán)重阻礙了終端集成度的提高發(fā)射電路設(shè)計(jì)中，盡量降低射頻發(fā)射器的噪聲輸出，從而避免使用級(jí)間發(fā)射SAW濾波器；此外，將LNA內(nèi)置在射頻收發(fā)芯片內(nèi)，可省去級(jí)間接收SAW濾波器。如此可以省去數(shù)以幾十計(jì)的射頻SAW濾波器，節(jié)省超過(guò)10%的占板面積當(dāng)然FDD的雙工濾波器及TDD的天線(xiàn)濾波器是必不可少的，在必須采用射頻濾波器的情況下，盡量采用封裝尺寸小、成本低的SAW或FBAR濾波器。將多個(gè)濾波器集成為一個(gè)濾波器模塊可大大提高集成度，目前支持11個(gè)頻段的濾波器模塊尺寸僅為9*9mm未來(lái)有望使用可調(diào)電容技術(shù)設(shè)計(jì)可調(diào)諧的射頻濾波器，從而可以支持多的

14、工作頻段15主要內(nèi)容主要內(nèi)容 多模多帶終端及芯片產(chǎn)品需求分析 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)介紹 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案研究多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案研究 多模多帶終端物料成本分析 總結(jié)及下一步工作建議16多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)概述多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)概述 BBIC和RFIC 多模多頻帶終端的BBIC和RFIC具有軟件無(wú)線(xiàn)電化、集成化程度高的特點(diǎn)，較易實(shí)現(xiàn) 射頻前端 射頻前端的器件由于頻段眾多，性能要求高，因此要實(shí)現(xiàn)其小型化、集成化和靈活性則面臨巨大挑戰(zhàn) 三種射頻前端實(shí)現(xiàn)方案 分立器件搭建：采用眾多分立器件實(shí)現(xiàn)射頻前端 集成模塊：將多個(gè)分立器件集成為一個(gè)模塊，采用幾個(gè)集成模塊實(shí)現(xiàn)射頻前端 可調(diào)諧器件：

15、采用可調(diào)諧器件實(shí)現(xiàn)射頻前端17多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案分立射頻前端方案分立射頻前端方案射頻前端全部采用分立器件主要器件（包括PA、濾波器、雙工器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)）可高達(dá)2030個(gè)，如有新的頻段需求將進(jìn)一步增加器件數(shù)目在加上器件之間的匹配電路、PCB連線(xiàn)等，導(dǎo)致電路復(fù)雜度大大增加因此分立前端器件搭建方案導(dǎo)致終端體積膨脹，同時(shí)增加了設(shè)計(jì)、生產(chǎn)難度和故障點(diǎn)，當(dāng)前僅靠器件小型化難以緩解的壓力。TD/FD-LTE B7+B40+B38TD/FD-LTE B7+B40+B38B40G/E B5G/E B8G/E B2G/E B3G/E B5+B8G/E B2+B3LTE-FDD B1L

16、TE-FDD B13B7+B38B38B38B7LTE-FDD B1LTE-FDD B13LTE-FDD B7TD-LTE B40TD-LTE B38LTE-FDD B13LTE-FDD B1LTE-FDD B13LTE-FDD B1G/E B5G/E B8G/E B2G/E B3G/E B5+B8G/E B2+B3TransceiverB4022示意圖示意圖此方案產(chǎn)品化實(shí)現(xiàn)難度很大，大規(guī)模生產(chǎn)階段不建議采用。此方案產(chǎn)品化實(shí)現(xiàn)難度很大，大規(guī)模生產(chǎn)階段不建議采用。18多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案集成射頻前端方案集成射頻前端方案TD/FD-LTE B7+B40+B38TD/FD

17、-LTE B7+B40+B38B40G/E B5G/E B8G/E B2G/E B3G/E B5+B8G/E B2+B3LTE-FDD B1LTE-FDD B13B7+B38B38B38B7LTE-FDD B1LTE-FDD B13LTE-FDD B7TD-LTE B40TD-LTE B38LTE-FDD B13LTE-FDD B1LTE-FDD B13LTE-FDD B1G/E B5G/E B8G/E B2G/E B3G/E B5+B8G/E B2+B3TransceiverB4022示意圖示意圖天線(xiàn)模塊天線(xiàn)模塊濾波器模塊濾波器模塊 功放模塊功放模塊將原射頻前端分立器件按器件種類(lèi)（或頻段）集

18、成為一個(gè)模塊，如功放模塊、濾波器模塊、天線(xiàn)模塊開(kāi)關(guān)可優(yōu)化集成到以上模塊中優(yōu)點(diǎn)：提高了射頻前端的集成度，減小終端體積，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)缺點(diǎn)：靈活性較差，必須需求明確、穩(wěn)定，否則流片后難以更改，不能做到最優(yōu)性?xún)r(jià)比此方案可實(shí)現(xiàn)性較高，建議現(xiàn)階段大力推動(dòng)廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)相關(guān)模塊，并盡快成熟商用。此方案可實(shí)現(xiàn)性較高，建議現(xiàn)階段大力推動(dòng)廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)相關(guān)模塊，并盡快成熟商用。19多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案可調(diào)諧射頻前端方案可調(diào)諧射頻前端方案采用可調(diào)MEMS電容技術(shù)，實(shí)現(xiàn)濾波器、功放、天線(xiàn)、匹配電路的頻率和帶寬變換可大大提高射頻前端電路的靈活性，從而用較少的射頻前端器件滿(mǎn)足多模多頻段需求MEMS尚存難點(diǎn)

19、Q值不高 (100)，選擇性低，插損大體積大，價(jià)格高切換速度相對(duì)較慢，應(yīng)用場(chǎng)景受限此方案此方案預(yù)計(jì)在預(yù)計(jì)在35年后才能成熟商用于多模多頻段的終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，建議現(xiàn)階段年后才能成熟商用于多模多頻段的終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，建議現(xiàn)階段推動(dòng)終端芯片廠(chǎng)商在推動(dòng)終端芯片廠(chǎng)商在MEMS方面加大資源投入，爭(zhēng)取早日開(kāi)發(fā)出商用可調(diào)諧器件。方面加大資源投入，爭(zhēng)取早日開(kāi)發(fā)出商用可調(diào)諧器件。20三種終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案對(duì)比三種終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案對(duì)比多模多帶終端方案體積成本功耗性能成熟度分立射頻前端高高相當(dāng)好高集成射頻前端中中相當(dāng)好中可調(diào)諧射頻前端低低相當(dāng)略差低21主要內(nèi)容主要內(nèi)容 多模多帶終端及芯片產(chǎn)品需求分析 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)

20、現(xiàn)挑戰(zhàn)介紹 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案研究 多模多帶終端物料成本分析多模多帶終端物料成本分析 總結(jié)及下一步工作建議2211頻段頻段LTE終端終端BOM成本分析假設(shè)成本分析假設(shè)支持TD-LTE/EDGE/LTE FDD/TD-SCDMA四種模式，且多模單待支持全部11個(gè)頻段，射頻前端采用集成射頻前端方案僅估算LTE終端通信模塊成本，即包含基帶（含外圍器件）、射頻（含前端器件）和天線(xiàn)的BOM成本11頻段LTE終端實(shí)現(xiàn)框圖PA、濾波器、雙工器、開(kāi)關(guān)基帶芯片及外圍器件2311頻段頻段LTE終端終端BOM成本分析結(jié)果成本分析結(jié)果器件類(lèi)型器件類(lèi)型數(shù)量數(shù)量注釋注釋單價(jià)單價(jià)($)總價(jià)總價(jià)($)基帶芯片基帶芯片1

21、單個(gè)基帶芯片支持 EDGE/LTE FDD&TDD/TD-SCDMA102020射頻芯片射頻芯片1單個(gè)射頻芯片支持11個(gè)頻段3.94.54.2功放功放31 個(gè)功放模塊用于Band 1，2，3，5，8，39，34；1個(gè)功放分別用于Band13；1個(gè)功放用于 Band 7，38，400.50.752射頻濾波器射頻濾波器1單個(gè)射頻濾波器模塊支持11個(gè)頻段55雙工器雙工器3LTE FDD Band1、7和13各一個(gè) 0.20.6開(kāi)關(guān)開(kāi)關(guān)95個(gè)單刀2擲，2個(gè)單刀3擲，單刀5擲、16擲各1個(gè)0.212.2天線(xiàn)天線(xiàn)2主天線(xiàn)和分集接收天線(xiàn)各1個(gè)1.53基帶外圍器件基帶外圍器件若干含RAM、外設(shè)接口、時(shí)

22、鐘源等5總計(jì)總計(jì)4224主要內(nèi)容主要內(nèi)容 多模多帶終端及芯片產(chǎn)品需求分析 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)介紹 多模多帶終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案研究 多模多帶終端物料成本分析 總結(jié)及下一步工作建議總結(jié)及下一步工作建議25總結(jié)總結(jié) 需求 至多四種模式、11個(gè)工作頻段 挑戰(zhàn) 功放、射頻濾波器、天線(xiàn)等分立射頻前端器件是最大的挑戰(zhàn) 方案 目前采用集成射頻前端方案可以較好地解決射頻前端器件數(shù)量過(guò)多、成本高、集成度低的問(wèn)題 待可調(diào)諧技術(shù)成熟后，引入可調(diào)諧射頻前端方案 成本 多模多頻段終端通信模塊物料成本可接受，且呈下降趨勢(shì)26下一步下一步工作建議工作建議 多模多頻段終端體積和功耗評(píng)估 分析和評(píng)估多模多頻段終端的體積和功耗

23、能否滿(mǎn)足商用需求 非標(biāo)準(zhǔn)頻段射頻前端器件的產(chǎn)業(yè)推動(dòng) 我公司極有可能采用非標(biāo)準(zhǔn)頻段部署LTE網(wǎng)絡(luò)，在工作頻段明確后，需盡快推動(dòng)射頻前端器件廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)支持非標(biāo)準(zhǔn)頻段的器件 集成射頻前端方案的產(chǎn)業(yè)推動(dòng) 推動(dòng)射頻器件廠(chǎng)商盡快開(kāi)發(fā)相關(guān)模塊，加快多模多頻段終端產(chǎn)品的成熟商用 可調(diào)諧射頻前端方案技術(shù)跟蹤 繼續(xù)跟蹤可調(diào)諧技術(shù)在射頻器件領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展，待技術(shù)成熟后，引導(dǎo)終端廠(chǎng)商采用此方案27附附1：支持不同頻段需求的支持不同頻段需求的2.6GHz終端方案終端方案2.6G2.6G #12.6G #2收發(fā)信機(jī)及功放等器件可支持整個(gè)收發(fā)信機(jī)及功放等器件可支持整個(gè)2.6G頻段（頻段（25002690MHz）前端接收通路需

24、使用多個(gè)射頻濾波器來(lái)滿(mǎn)足不同前端接收通路需使用多個(gè)射頻濾波器來(lái)滿(mǎn)足不同2.6G頻段的需求頻段的需求2.6G #12.6G #2發(fā)射主接收分集接收為不同頻段需求配置多個(gè)濾波器，根據(jù)需要切換。終端搜索網(wǎng)絡(luò)時(shí)，基站下發(fā)系統(tǒng)消息控制終端進(jìn)行濾波器的切換Band 38的終端不能使用的終端不能使用Band 38的射頻濾波器，必須單獨(dú)定制濾波器的射頻濾波器，必須單獨(dú)定制濾波器28終端供貨較芯片晚3個(gè)月到半年左右，也即最快10年Q3才能夠推出TD-LTE終端產(chǎn)品目前TD-LTE終端（支持25752615MHz頻段）產(chǎn)品設(shè)計(jì)面臨缺少射頻前端濾波器的瓶頸，因此要盡快明確要盡快明確2.6G頻段的射頻前端濾波器需求，

25、引導(dǎo)終端濾波器廠(chǎng)家盡快頻段的射頻前端濾波器需求，引導(dǎo)終端濾波器廠(chǎng)家盡快開(kāi)發(fā)支持開(kāi)發(fā)支持25752615MHz頻段的射頻濾波器頻段的射頻濾波器附附1：2.6G頻段終端產(chǎn)品情況及研發(fā)建議頻段終端產(chǎn)品情況及研發(fā)建議工作頻段高通STEAltair海思Squans中興三星25002690MHz硬件支持11Q210Q211Q210Q210Q411Q22.6G終端產(chǎn)品研發(fā)建議：終端產(chǎn)品研發(fā)建議： 盡快明確盡快明確2.6G頻段的頻譜需求，推動(dòng)終端濾波器廠(chǎng)家盡快開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足我公司頻段的頻譜需求，推動(dòng)終端濾波器廠(chǎng)家盡快開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足我公司需求的射頻濾波器（可能需要我公司出資定制，定制周期需求的射頻濾波器（可能需要我公司出資

26、定制，定制周期36個(gè)月），否則個(gè)月），否則將拖延將拖延2.6G終端的產(chǎn)品集成工作進(jìn)程，進(jìn)而影響規(guī)模試驗(yàn)進(jìn)度；終端的產(chǎn)品集成工作進(jìn)程，進(jìn)而影響規(guī)模試驗(yàn)進(jìn)度； 終端射頻濾波器問(wèn)題及時(shí)解決后，終端廠(chǎng)商最快終端射頻濾波器問(wèn)題及時(shí)解決后，終端廠(chǎng)商最快10年年Q3能夠提供終端產(chǎn)品能夠提供終端產(chǎn)品29TD/FD-LTE B7+B40+B38 +Band X附附2：引入：引入Band X的終端實(shí)現(xiàn)方案和成本變化的終端實(shí)現(xiàn)方案和成本變化B40G/E B5G/E B8G/E B2G/E B3G/E B5+B8G/E B2+B3LTE-FDD B1LTE-FDD B13B7+B38+B XB38+B XB38B7L

27、TE-FDD B1LTE-FDD B13LTE-FDD B7TD-LTE B40TD-LTE B38LTE-FDD B13LTE-FDD B1TD/FD-LTE B7+B40+B38+B XLTE-FDD B13LTE-FDD B1G/E B5G/E B8G/E B2G/E B3G/E B5+B8G/E B2+B3TransceiverB40接收機(jī)原可支持23002690M，但發(fā)射機(jī)僅支持23002620M，因此需向廠(chǎng)商明確Band X的需求，推動(dòng)廠(chǎng)商對(duì)其發(fā)射鏈路進(jìn)行優(yōu)化以支持23002690M即可，無(wú)器件成本增加原功放僅支持25002620M，若要同時(shí)支持Band X需增加射頻帶寬能力，其成

28、本增加約$0.5TD-LTE B-X為了覆蓋Band X并抑制帶外干擾，兩個(gè)分集接收支路需各增加一個(gè)通道，采用支持Band X的帶通濾波器，其成本增加0.12=$0.2B-X原天線(xiàn)已可支持最高2690M頻率，覆蓋了Band X，因此無(wú)需改動(dòng)，無(wú)器件成本增加原天線(xiàn)已可支持最高2690M頻率，覆蓋了Band X，因此無(wú)需改動(dòng)，無(wú)器件成本增加支持支持Band-X后，終端后，終端絕對(duì)成本增加約絕對(duì)成本增加約$0.7相對(duì)成本增加約相對(duì)成本增加約1%30RF FEMTXModulatorRXDemodulatorAntenna SwitchClock GenRF I/FsLTE PHYAcceleratorother