集成電路用磷銅陽(yáng)極

1、集成電路用磷銅陽(yáng)極編制說(shuō)明1 工作簡(jiǎn)況1.1 任務(wù)來(lái)源電鍍銅層因其具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域，電鍍銅技術(shù)也因此滲透到了整個(gè)電子材料制造領(lǐng)域，從印制電路板（PCB）制造到IC 封裝，再到大規(guī)模集成線路（芯片）的銅互連技術(shù)等電子領(lǐng)域都起到了關(guān)鍵作用，因此電鍍銅技術(shù)已成為現(xiàn)代微電子制造中必不可少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。大規(guī)模集成電路中廣泛采用電鍍銅工藝，制備銅互聯(lián)線。磷銅陽(yáng)極的性能直接影響著金屬薄膜電阻率、厚度均勻性、反射率等等性能。因此銅的電鍍工藝，以及電鍍陽(yáng)極的選擇越來(lái)越成為集成電路行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著集成電路磷銅陽(yáng)極的消耗量逐漸增加。目前國(guó)內(nèi)集成電路磷

2、銅陽(yáng)極的生產(chǎn)處于初級(jí)階段，還沒(méi)有相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，很大程度上制約了國(guó)內(nèi)集成電路磷銅陽(yáng)極的研發(fā)、制作及工業(yè)化生產(chǎn)。因此，需要制定相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，以促進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量的提高，確保集成電路磷銅陽(yáng)極的檢測(cè)規(guī)范統(tǒng)一，符合統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)國(guó)標(biāo)委國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委關(guān)于下達(dá)2013年第二批國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃的通知（國(guó)標(biāo)委綜合201390號(hào)）、工信部工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于印發(fā)2013年第三批行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃的通知（工信廳科2013163號(hào)）、有色標(biāo)委【201332】號(hào)“關(guān)于轉(zhuǎn)發(fā)2013年第二批有色金屬國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制（修）訂項(xiàng)目計(jì)劃的通知”（項(xiàng)目序列號(hào)：20132108-T-610）文下達(dá)本標(biāo)準(zhǔn)的制定任務(wù)，主管部門為中國(guó)有色

3、金屬工業(yè)協(xié)會(huì)，技術(shù)歸口單位為全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)，起草單位為有研億金新材料股份有限公司。1.2 起草單位有研億金新材料有限公司，簡(jiǎn)稱有研億金，2014年1月由“有研億金新材料股份有限公司”更名為“有研億金新材料有限公司”，隸屬于北京有色金屬研究總院。有研億金屬于中關(guān)村科技園高新技術(shù)企業(yè)、“十百千工程” 重點(diǎn)培育企業(yè)，擁有北京市企業(yè)技術(shù)中心, 2012年公司被評(píng)定為“國(guó)家級(jí)科技創(chuàng)新型示范企業(yè)”。公司是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐分會(huì)理事單位、中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事單位、上海黃金交易所綜合類會(huì)員、中國(guó)有色金屬學(xué)會(huì)貴金屬學(xué)委會(huì)副主任單位、全國(guó)有色金屬標(biāo)委會(huì)貴金屬分標(biāo)委會(huì)副主任單位、全國(guó)外科植入

4、物和矯形器械標(biāo)委會(huì)標(biāo)委、北京醫(yī)藥行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)手術(shù)器械專業(yè)委員會(huì)理事單位。經(jīng)過(guò)10多年的發(fā)展，有研億金已成為具備一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模、在半導(dǎo)體和醫(yī)療器械行業(yè)內(nèi)具有良好影響力的快速成長(zhǎng)性企業(yè)。有研億金擁有30多年專業(yè)從事稀有和貴金屬材料研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，獲得并積累了一大批國(guó)家和部級(jí)科研成果，培養(yǎng)造就了大批科研、生產(chǎn)人才。有研億金是國(guó)內(nèi)率先開(kāi)展集成電路用磷銅陽(yáng)極研究開(kāi)發(fā)的單位，在集成電路用超純金屬制備加工領(lǐng)域具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。多年來(lái)，有研億金利用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能金屬材料制備技術(shù)，開(kāi)發(fā)了獨(dú)具特色的集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及各種材料Al、Cu、Ti及其合金，各種難熔金屬等，形成了具有

5、年產(chǎn)值近億元的產(chǎn)業(yè)基地，如先進(jìn)鍍膜用半導(dǎo)體材料、光學(xué)材料、稀土材料、集成電路相關(guān)材料等，具備一大批對(duì)超金屬材料制備加工技術(shù)具有較堅(jiān)實(shí)理論基礎(chǔ)和豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專家和技術(shù)人員。有研億金歷年承擔(dān)國(guó)家軍工配套項(xiàng)目和軍工新產(chǎn)品試制項(xiàng)目近百項(xiàng)，獲部級(jí)獎(jiǎng)56項(xiàng)，國(guó)家專利38項(xiàng)，國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)3項(xiàng)，國(guó)家發(fā)明獎(jiǎng)9項(xiàng)，全國(guó)科學(xué)大會(huì)獎(jiǎng)2項(xiàng)，國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)子項(xiàng)獎(jiǎng)1項(xiàng)。1.3主要過(guò)程和內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)主管部門為中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)，技術(shù)歸口單位為全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)，起草單位為有研億金新材料有限公司。有研億金新材料有限公司接到標(biāo)準(zhǔn)制定任務(wù)后，組織起草人員查閱和檢索了國(guó)內(nèi)外有關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和資料，并征求了相關(guān)生產(chǎn)和使

6、用企業(yè)的意見(jiàn)，作為建立本技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)依據(jù)，總計(jì)發(fā)放調(diào)查表9份，回收反饋意見(jiàn)7份。同時(shí)也考慮了國(guó)內(nèi)生產(chǎn)、加工能力和分析水平等實(shí)際情況，于2014年1月完成草案稿。2 編制原則和依據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)起草單位自接受起草任務(wù)后，本標(biāo)準(zhǔn)編制組收集了生產(chǎn)國(guó)內(nèi)外客戶要求、國(guó)內(nèi)廠家實(shí)際生產(chǎn)水平等信息，初步確定了集成電路用磷銅陽(yáng)極標(biāo)準(zhǔn)起草所遵循的基本原則和編制依據(jù)：1）查閱相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)內(nèi)外客戶的相關(guān)技術(shù)要求；2）根據(jù)國(guó)內(nèi)外集成電路磷銅陽(yáng)極使用企業(yè)具體情況，力求做到標(biāo)準(zhǔn)的合理性與實(shí)用性；3）廣泛適用，操作可行的原則；4）有利于創(chuàng)新發(fā)展與國(guó)際接軌的原則。3 主要內(nèi)容的分析綜述3.1主要內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路用磷

7、銅陽(yáng)極的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸存貯、訂貨單（或合同）等內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)適用于用集成電路用的各類磷銅陽(yáng)極材料。 3.2規(guī)范性引用文件本標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)客戶對(duì)磷銅陽(yáng)極要求編寫。要求包括：原材料純度、晶粒尺寸、尺寸、外觀、包裝等方面。引用了推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)5項(xiàng)，推薦性行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)。3.3 技術(shù)要求3.3.1類別與純度對(duì)于每一種陽(yáng)極，電鍍公司都希望陽(yáng)極是由高純銅制備而來(lái)的，但是往往受到價(jià)格和產(chǎn)品要求等因素的影響。常規(guī)的磷銅陽(yáng)極都是采用電解銅、無(wú)氧銅和磷銅合金來(lái)制備的。銅原材料中往往含有鐵、鎳、錫和銀等元素，這些元素過(guò)多將污染陽(yáng)極，從而影響電鍍效果。同時(shí)，由于氧含量不確定而含磷量又加得少，造成磷含

8、量失控，嚴(yán)重者導(dǎo)致電鍍報(bào)廢。對(duì)于集成電路用磷銅陽(yáng)極來(lái)說(shuō)，由于使用的環(huán)境更加苛刻，要求的電鍍效果更加精細(xì)，就要求陽(yáng)極通常都是由高純銅（銅含量大于99.99%）來(lái)制備的。這樣才能夠保證后續(xù)加入磷銅中間合金不會(huì)明顯影響雜質(zhì)含量，滿足集成電路電鍍的要求。表2列出了國(guó)內(nèi)的幾家主要的磷銅陽(yáng)極生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品和集成電路用磷銅陽(yáng)極對(duì)于雜質(zhì)含量的要求。如表2可知，國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)廠家在雜質(zhì)含量的控制上各有不同，但都無(wú)法滿足集成電路用磷銅陽(yáng)極的要求。集成電路用磷銅陽(yáng)極相較與普通陽(yáng)極，要求控制的雜質(zhì)種類更多，更加苛刻。對(duì)于銅原料純度的要求要高出普通陽(yáng)極至少一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。表1 國(guó)內(nèi)幾家主要的磷銅生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品和集成電路用磷

9、銅陽(yáng)極來(lái)源 蘇州優(yōu)耐 廣東南方特種材料 高力集團(tuán) 銅都銅業(yè)銅材有限公司 集成電路磷銅陽(yáng)極Cu(除磷外) 99.935% 99.9% 99.92% 99.0% 99.995%磷含量(ppm) 450-550 400-650 400-650 400-650 450-550Al(ppm下同) 0.5As 10 30 10 3Ag 25Bi 10 1Cr 1Cd 1Fe 30 25 30 30 5Mn 50 0.5Ni 20 30 30 30 10Pb 30 30 30 30 3S 30 30 30 10Se 30 3 Si 30 1Sn 10 30 30 30 1Zn 10 30 30 0.5O 2

10、0 5由于集成電路的集成度越來(lái)越高，互聯(lián)線寬度不斷減小，因此對(duì)磷銅陽(yáng)極提出非常嚴(yán)格的要求，產(chǎn)品的成分和純度直接影響著電子薄膜性能。集成電路用磷銅陽(yáng)極材料根據(jù)不同客戶的生產(chǎn)需求情況，在標(biāo)準(zhǔn)中按銅的純度分為99.999%、99.995%、99.95%等三種。集成電路用磷銅陽(yáng)極的形狀和尺寸主要由設(shè)備機(jī)臺(tái)確定，與設(shè)備配套，需要依據(jù)設(shè)備零件設(shè)計(jì)尺寸，外形主要為圓形、矩形和異型，無(wú)法確定具體尺寸規(guī)格要求，因此在標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定為圓形的尺寸主要有直徑150 mm、200 mm、250 mm，300mm, 350mm，400mm,450mm,500mm；厚度通常為 3mm100mm。另外還有矩形和異形。見(jiàn)圖1。圖1

11、. 集成電路用磷銅陽(yáng)極3.3.2合金成分我們需要的是形成鍍層的“銅”，而“磷”的加入有兩個(gè)功能：一是為了抑制Cu+的產(chǎn)生；二是阻止Cu+進(jìn)入溶液，促使它進(jìn)一步被氧化成Cu2+。磷能夠賦予銅陽(yáng)極優(yōu)良的電化學(xué)性能。添加磷元素后，銅陽(yáng)極表面生成一層具有特殊性能的黑色陽(yáng)極膜，其主要成分是Cu3P，其具有金屬導(dǎo)電性能，從而阻止了歧化反應(yīng)的產(chǎn)生。在電鍍的生產(chǎn)過(guò)程中，理論上也是雜質(zhì)的“磷”，只要它在滿足以上兩個(gè)功能的基礎(chǔ)上，添加需要控制在一定范圍內(nèi)。陽(yáng)極中磷的含量應(yīng)該保持適當(dāng)，磷含量太低，陽(yáng)極黑膜太薄，不足以起到保護(hù)作用；含磷量太高，陽(yáng)極黑膜太厚，導(dǎo)致陽(yáng)極屏蔽性鈍化，影響陽(yáng)極溶解，使鍍液中銅離子減少；無(wú)論含

12、磷量太低或太高都會(huì)增加添加劑的消耗。關(guān)于集成電路用磷銅陽(yáng)極中磷的含量，根據(jù)所采用的加工工藝，以及生產(chǎn)技術(shù)水平不同，各研究學(xué)者的意見(jiàn)也不同，如表2所示。表2 電鍍磷銅陽(yáng)極的磷含量 磷銅陽(yáng)極含磷量 文獻(xiàn)出處 來(lái)源 0.04%0.06% 印刷電路技術(shù) 沈希寬等 0.02%0.08% 材料標(biāo)明技術(shù)及其應(yīng)用手冊(cè) 吳以南等 0.04%0.065% 鍍銅工藝中基礎(chǔ)電鍍材料的技術(shù)發(fā)展及進(jìn)步 張立輪0.03%0.065% 銅都銅業(yè)銅材廠磷銅產(chǎn)品營(yíng)銷環(huán)境分析 趙金敏 0.035%0.065% 一種陽(yáng)極磷銅合金材料的加工方法 發(fā)明專利 0.005%0.02% 電解鍍銅法、電解鍍銅的磷銅陽(yáng)極和 利用所述方法及陽(yáng)極鍍銅

13、的半導(dǎo)體晶片發(fā)明專利0.002%0.08% PHOSPHORIZED COPPER ANODE FOR ELECTROPLATING 發(fā)明專利 0.1%-0.3% 硫酸鹽鍍銅溶液中銅陽(yáng)極性能的研究 王為等國(guó)際上現(xiàn)有的一些磷銅陽(yáng)極的磷含量標(biāo)準(zhǔn)：美國(guó)安美特公司酸性光亮鍍銅工藝指明陽(yáng)極含磷量為0.03%0.06%；勵(lì)樂(lè)COPPER GLEANPCM 酸性鍍銅工藝指明陽(yáng)極含磷量為0.02%0.06%；ST-901酸性鍍銅工藝指明陽(yáng)極含磷量為0.04%0.08%；美國(guó)冶金公司陽(yáng)極磷銅產(chǎn)品為二個(gè)品種：一種含磷量為0.02%0.04%，另一種為0.04%0.06%。陽(yáng)極的磷含量國(guó)內(nèi)多為0.1-0.3%，主要

14、是由于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備和工藝落后，攪拌不均勻，不能保證磷元素在陽(yáng)極內(nèi)部的分布均勻，因此只能夠加入過(guò)量的磷來(lái)保證元素分布。國(guó)外的研究表明，磷銅陽(yáng)極中的磷含量達(dá)到0.005%以上時(shí)，既有黑膜形成，但是膜過(guò)薄，結(jié)合力不好。但是當(dāng)磷含量超過(guò)0.8%時(shí)，磷含量又過(guò)高，黑膜太厚陽(yáng)極泥渣太多，陽(yáng)極溶解性差，導(dǎo)致鍍液中銅含量下降。因此，陽(yáng)極磷含量以0.0300.075%為佳，最佳為0.0350.070%。國(guó)外采用電解或無(wú)氧銅和磷銅合金做原料，用中頻感應(yīng)電爐熔煉，原料純度高，磷含量容易控制。 采用中頻感應(yīng)，磁力攪拌效果好，銅磷熔融攪拌均勻，自動(dòng)控制，這樣制造的銅陽(yáng)極磷分布均勻，溶解均勻，結(jié)晶細(xì)致，晶粒細(xì)小，陽(yáng)極利用

15、率高，有利于鍍層光滑光亮，減少了毛刺和粗糙缺陷。隨著大規(guī)模集成電路引入酸性電鍍銅技術(shù)的發(fā)展，晶圓上的更細(xì)線寬、更小孔徑、線路的密集化和多層化對(duì)銅鍍層的要求就越來(lái)越嚴(yán)格。鍍層的硬度、晶粒的精細(xì)、小孔分散能力以及鍍層的延展性等物理化學(xué)特性要求磷銅陽(yáng)極的質(zhì)量更加的精細(xì)。同時(shí)由于電鍍槽的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)和各性能參數(shù)的SPC控制，要求磷銅陽(yáng)極的穩(wěn)定性就越來(lái)越高。目前國(guó)際上主流集成電路用磷銅陽(yáng)極的磷含量通常要求為0.040.065%，這樣減少了磷元素的波動(dòng)，使得電鍍陽(yáng)極的物理化學(xué)參數(shù)波動(dòng)更加小，更加可控。但是，這對(duì)熔煉、鍛造等加工工藝的要求也就更高了。目前對(duì)于裝備精良，工藝設(shè)計(jì)穩(wěn)定的現(xiàn)代化加工企業(yè)來(lái)說(shuō)，是完全

16、有能力將集成電路用磷銅陽(yáng)極的磷含量控制在0.040.065%的，同時(shí)這樣才能滿足集成電路行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求。本標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)磷銅陽(yáng)極的用途不同，參照國(guó)外產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和顧客要求，按照不同級(jí)別產(chǎn)品用途，對(duì)合金元素磷以及一些已知的存在危害的雜質(zhì)元素含量給出了明確控制要求。同時(shí)按照不同客戶的使用要求將純度等級(jí)劃分為三級(jí)，分別代表了由高到低層次的需求。有研億金新材料有限公司依托北京有色金屬研究總院，通過(guò)一系列的研發(fā)與生產(chǎn)，并根據(jù)國(guó)外半導(dǎo)體制造商對(duì)磷銅陽(yáng)極雜質(zhì)含量的要求制定了自己的企業(yè)內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)，建立了以輝光放電質(zhì)譜法（GDMS）為主的高純材料分析方法。其中主元素含量偏差及雜質(zhì)元素的含量的上限均參考了國(guó)際先進(jìn)水平制造企業(yè)

17、的產(chǎn)品規(guī)范要求及實(shí)際達(dá)到的水平。3.3.3 尺寸及允許偏差集成電路用磷銅陽(yáng)極的尺寸及偏差應(yīng)符合廠商的電鍍機(jī)臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)，否則陽(yáng)極不能安裝。本標(biāo)準(zhǔn)中磷銅陽(yáng)極尺寸偏差參照客戶所提供圖紙，并有國(guó)內(nèi)先進(jìn)設(shè)備保證加工精度，對(duì)尺寸偏差進(jìn)行加嚴(yán)控制。當(dāng)客戶有新的要求時(shí)，雙方須進(jìn)行協(xié)商確認(rèn)后，方可生產(chǎn)，陽(yáng)極的幾何尺寸測(cè)量需選取合適工具。簡(jiǎn)單尺寸可以使用卡尺等測(cè)量工具，形狀復(fù)雜的產(chǎn)品尺寸或精度要求更高的尺寸可以借助三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x進(jìn)行高精度測(cè)量。3.3.4 晶粒尺寸隨著集成電路封裝和晶圓電鍍銅的發(fā)展，除了要求電鍍過(guò)程中形成一層致密、均勻、無(wú)空洞和無(wú)縫隙的銅鍍層外，還要求通過(guò)電鍍來(lái)解決高厚徑比結(jié)構(gòu)、微通孔和多層通孔電鍍的

18、問(wèn)題。這就要求磷銅陽(yáng)極的晶粒尺寸要細(xì)小均勻，同時(shí)磷含量分布均勻。因?yàn)橹挥羞@樣才能保證黑色的Cu3P鍍膜均勻，從而保證在相同電流和酸性環(huán)境條件下，Cu2+ 的電離以及結(jié)合均勻，形成均一的鍍膜。Kenji Yajima等人認(rèn)為電鍍陽(yáng)極的晶粒尺寸和大小在電鍍過(guò)程中對(duì)黑膜的影響很大，但它最好為再結(jié)晶結(jié)構(gòu)，這樣方便黑膜的形成。小的晶粒尺寸無(wú)疑是最優(yōu)的模式，但是同時(shí)需要考慮到成本的因素，結(jié)合調(diào)研和國(guó)外產(chǎn)品資料，本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)合適的磷銅陽(yáng)極晶粒尺寸提出了明確要求，平均晶粒尺寸在150450m都是比較好的。3.3.5 外觀質(zhì)量本標(biāo)準(zhǔn)要求：集成電路用磷銅陽(yáng)極表面應(yīng)清潔光滑，無(wú)指痕，無(wú)油污和銹蝕。無(wú)拉伸潤(rùn)滑痕跡，顆粒附

19、加物和其它沾污，無(wú)凹坑、劃傷、裂紋、凸起等缺陷。3.3.6 包裝由于集成電路磷銅陽(yáng)極在超凈間環(huán)境使用，對(duì)陽(yáng)極的保存有較高要求，因此包裝質(zhì)量需要由包裝要求保證。4 標(biāo)準(zhǔn)水平分析4.1 標(biāo)準(zhǔn)水平簡(jiǎn)析目前，國(guó)際上公認(rèn)的水平最高的集成電路用磷銅陽(yáng)極制造企業(yè)主要有美國(guó)Univertical Corporation、Novellous、日本Nippon Mining Metals等。本標(biāo)準(zhǔn)參照了這些國(guó)際先進(jìn)的集成電路用磷銅陽(yáng)極制造企業(yè)產(chǎn)品要求。通過(guò)文獻(xiàn)檢索、網(wǎng)上查詢，國(guó)內(nèi)外并沒(méi)有集成電路用磷銅陽(yáng)極產(chǎn)品的相關(guān)國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)為首次制定。在標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中，總結(jié)國(guó)內(nèi)外集成電路用磷銅陽(yáng)極制造商的實(shí)際生產(chǎn)水平

20、，并調(diào)研了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)靶材制造商的產(chǎn)品性能指標(biāo)和國(guó)內(nèi)外靶材使用廠商對(duì)靶材的基本要求，首次對(duì)集成電路用磷銅陽(yáng)極制定了標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容以國(guó)際先進(jìn)水平要求進(jìn)行制定。4.2 標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新點(diǎn)4.2.1本標(biāo)準(zhǔn)是集成電路用磷銅陽(yáng)極的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，集成電路用磷銅陽(yáng)極原材料的質(zhì)量直接關(guān)系磷銅陽(yáng)極的最基本性能，該標(biāo)準(zhǔn)的建立填補(bǔ)了集成電路用磷銅陽(yáng)極相關(guān)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失的不足。本標(biāo)準(zhǔn)在編制過(guò)程中，對(duì)國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家和陽(yáng)極使用廠商進(jìn)行了充分的調(diào)研，對(duì)各項(xiàng)指標(biāo)的確定進(jìn)行了詳細(xì)論證，保證了本標(biāo)準(zhǔn)的可執(zhí)行性。4.2.2通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的制定，為全面制定半導(dǎo)體尤其是集成電路用電子材料系列標(biāo)準(zhǔn)奠定了基礎(chǔ)，為集成電路用磷銅陽(yáng)極制造商對(duì)客戶要求和產(chǎn)

21、品理解提供了依據(jù)，對(duì)銅磷陽(yáng)極制造具有廣泛的借鑒意義和推廣價(jià)值。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)集成電路用磷銅陽(yáng)極進(jìn)行了定義。4.2.3本標(biāo)準(zhǔn)在編制過(guò)程中，有研億金多次對(duì)國(guó)內(nèi)多個(gè)具有代表性的廠商進(jìn)行摸底和調(diào)研，收集了大量的集成電路用磷銅陽(yáng)極參考數(shù)據(jù)，并多次召開(kāi)內(nèi)部會(huì)議，使得標(biāo)準(zhǔn)在起草過(guò)程中始終具有代表性，是對(duì)標(biāo)準(zhǔn)編制方法的創(chuàng)新。4.3 標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋面本標(biāo)準(zhǔn)從制定之初就對(duì)集成電路用磷銅陽(yáng)極的上下供應(yīng)鏈進(jìn)行了大量的調(diào)研，覆蓋了國(guó)內(nèi)外大多數(shù)的先進(jìn)集成電路用磷銅陽(yáng)極原材料供應(yīng)商和使用廠家，對(duì)集成電路用磷銅陽(yáng)極的基本性能要求、檢驗(yàn)方法及規(guī)則、包裝、運(yùn)輸、貯存等方面進(jìn)行了全面說(shuō)明。因此，本標(biāo)準(zhǔn)在集成電路用磷銅陽(yáng)極領(lǐng)域具有較強(qiáng)的覆蓋性

22、。5、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，特別是強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性本標(biāo)準(zhǔn)屬于集成電路用磷銅陽(yáng)極專業(yè)基礎(chǔ)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，沒(méi)有現(xiàn)行的法律、法規(guī)、規(guī)章制度等對(duì)其要求，本領(lǐng)域沒(méi)有強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)。6、專利及涉及知識(shí)產(chǎn)權(quán)本文件起草過(guò)程中沒(méi)有檢索到專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，如果涉及到專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)時(shí)請(qǐng)使用單位與專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)方協(xié)商，本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。7、分歧意見(jiàn)的處理經(jīng)過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)屬于磷銅陽(yáng)極領(lǐng)域?qū)I(yè)基礎(chǔ)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，編制組根據(jù)起草前確定的編制原則進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)起草，標(biāo)準(zhǔn)起草過(guò)程中未發(fā)生重大分析意見(jiàn)。8、標(biāo)準(zhǔn)作為強(qiáng)制性或推薦性國(guó)家（或行業(yè)）標(biāo)準(zhǔn)的建議本標(biāo)準(zhǔn)為集成電路用磷銅陽(yáng)極基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)中的內(nèi)容全面覆蓋了集成電路用磷銅陽(yáng)極的一般性通用要求，但由于集成電路用磷銅陽(yáng)極的具體應(yīng)用