SIM卡硬件基礎(chǔ)邏輯測試講義

1、SIMSIM卡基礎(chǔ)硬件邏輯測試卡基礎(chǔ)硬件邏輯測試 本章提綱1.SIM卡基礎(chǔ)硬件邏輯測試2.SIM卡物理特性測試3.SIM卡ESD特性測試4.SIM卡電氣特性測試5.SIM卡傳輸協(xié)議測試基礎(chǔ)硬件邏輯測試測試項(xiàng)目內(nèi)容：測試項(xiàng)目內(nèi)容：硬件測試一、物理特性測試 外型特性、機(jī)械強(qiáng)度（彎折、扭曲、擠壓、剝離）、附加特性（化學(xué)腐蝕、射線照射、振動(dòng)、靜電、磁場）二、電氣特性測試 開路測試、短路測試、管腳電流檢測、管腳電壓檢測三、傳輸協(xié)議測試 時(shí)序邏輯檢測、ATR檢測基礎(chǔ)硬件邏輯測試特點(diǎn)：特點(diǎn)：底層測試，反映SIM卡基礎(chǔ)品質(zhì)硬指標(biāo)，只有合格與不合格涉及學(xué)科領(lǐng)域廣，測試條件復(fù)雜測試須規(guī)范，由專業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行物理特性測

2、試運(yùn)營商產(chǎn)品驗(yàn)收失效分析市場售后物理特性測試物理特性測試之最：物理特性測試之最：外型特性檢測機(jī)械強(qiáng)度、抗靜電檢測卡片壽命檢測運(yùn)營商外型特性檢測外型特性檢測物理特性測試SIM卡金屬觸點(diǎn)定義外型特性檢測外型特性檢測物理特性測試測試內(nèi)容：大卡外型尺寸、小卡外型尺寸、觸點(diǎn)外 型及間距尺寸、卡面平整度、翹曲等特 性指標(biāo)測試特點(diǎn)：測試工具常見、簡單 測試方法簡便易操作 測試環(huán)境要求低，可以即時(shí)操作物理特性測試SIM卡外型尺寸指標(biāo)：卡外型尺寸指標(biāo)：物理特性測試物理特性測試 PLUG-IN 卡的觸點(diǎn)位置卡的觸點(diǎn)位置物理特性測試SIM卡機(jī)械強(qiáng)度測試：卡機(jī)械強(qiáng)度測試：易出問題抗彎折抗扭曲抗壓剝離強(qiáng)度項(xiàng)目指標(biāo)圖三圖

3、三圖二圖二圖一圖一正確的取卡方法：正確的取卡方法：物理特性測試 三輪測試設(shè)備及測試過程圖物理特性測試SIM卡機(jī)械強(qiáng)度測試：卡機(jī)械強(qiáng)度測試：nSIM卡機(jī)械強(qiáng)度測試需要在專用的測試設(shè)備上進(jìn)行物理特性測試SIM卡附加特性測試卡附加特性測試化學(xué)腐蝕X射線靜電振動(dòng)電場磁場燃燒紫外線光、化學(xué)特性測試光、化學(xué)特性測試物理特性測試X射線、紫外線汗液、雨水物理特性測試?yán)匣瘻y試?yán)匣瘻y試集成電路EEPROM高溫烘烤惡劣的溫度環(huán)境010101010101111010011100001110100反復(fù)擦寫芯片設(shè)計(jì)和制造廠商物理特性測試總結(jié)總結(jié)物理特性測試更多是針對塑料卡基、金屬條帶和硅芯片的自然性質(zhì)物理特性的優(yōu)劣決定了

4、SIM卡上層應(yīng)用的品質(zhì)SIM卡ESD特性測試n（ESD）Electro-Static Discharge ，靜電放電 ESD分類測試電路（人體模型）SIM卡ESD特性測試防靜電測試原理圖：防靜電測試原理圖：SIM卡電氣特性檢測接口傳輸協(xié)議電氣特性SIM卡電氣特性檢測開短路測試開短路測試短路開路SIM卡電氣特性檢測卡類型 最小電壓Vmin（單位：V） 最大電壓Vmax（單位：V） 5伏4.55.53伏2.73.31.8伏1.621.98管腳電流電壓檢測管腳電流電壓檢測SIM卡電氣特性檢測SIM卡的工況卡的工況操作狀態(tài)空閑狀態(tài)睡眠狀態(tài)SIM卡電氣特性檢測不同工況下的電特性測試不同工況下的電特性測試低功耗有活兒的時(shí)候就工作沒活兒的時(shí)候就休息待命工作條件工作條件不同電壓不同外部時(shí)鐘SIM卡電氣特性檢測總結(jié)總結(jié) 電氣特性測試針對的是集成電路設(shè)計(jì)外在表現(xiàn)出的電學(xué)性質(zhì) 電學(xué)指標(biāo)的的優(yōu)劣決定了SIM卡的穩(wěn)定性甚至可用性SIM卡傳輸協(xié)議檢測什么是傳輸協(xié)議？什么是傳輸協(xié)議？SIM卡傳輸協(xié)議檢測上電復(fù)位復(fù)位應(yīng)答握手協(xié)議正常通訊ATR檢測通訊協(xié)議檢測時(shí)序檢測錯(cuò)誤重發(fā)檢測SIM卡基礎(chǔ)