PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范 文件編號(hào)：QI-22-2006A 版本號(hào)：A/0 編寫(xiě)部門：工程部版本修改內(nèi)容生效日期02換版2011.10.28編寫(xiě)： 職位： 日期：審核： 職位： 日期：批準(zhǔn)： 職位： 日期： 目錄一、 PCB版本號(hào)升級(jí)準(zhǔn)則1二、 PCB板材要求2三、 PCB安規(guī)文字標(biāo)注要求3四、 PCB零件腳距、孔徑及焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求.15五、 熱設(shè)計(jì)要求.16六、 PCB基本布局要求.18七、 拼板規(guī)則.19八、 測(cè)試點(diǎn)要求.20九、 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范.22十、 A/I工藝要求.24一、PCB版本號(hào)升級(jí)準(zhǔn)則:1.PCB板設(shè)計(jì)需要有產(chǎn)品名稱，版本號(hào)，設(shè)計(jì)日期及商標(biāo)。2.產(chǎn)品名稱，需要通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化室擬定，如果是工

2、廠的品牌，那么可以采用紅光廠注冊(cè)商標(biāo)( ）商標(biāo)需要統(tǒng)一字符大小，或者同比例縮放字符。不能標(biāo)注商標(biāo)的，則可以簡(jiǎn)單字符冠名，即用紅光漢語(yǔ)拼音幾個(gè)首字母，例如，HG 或HGP冠于產(chǎn)品名稱前。3.版本的序列號(hào)，可以用以下標(biāo)識(shí)REV0，09, 以及0.0，1.0，等，微小改動(dòng)用.A、.B、.C等區(qū)分。具體要求如下： 如果PCB板中線條、元件器結(jié)構(gòu)進(jìn)行更換，一定要變更主序號(hào)，即從1.0 向 2.0等躍遷。如果僅僅極小改動(dòng)，例如，部分焊盤(pán)大?。痪€條粗細(xì)、走向移動(dòng)；插件孔徑，插件位置不變則主級(jí)次數(shù)可以不改，升級(jí)版只需在后一位數(shù)加上A、B、C和D，五次以上改動(dòng)，直接升級(jí)進(jìn)主位?？紤]國(guó)人的需要，常規(guī)用法，不使用4

3、.0序號(hào)。如果改變控制IC，原來(lái)的IC引腳不通用，請(qǐng)改變型號(hào)或名稱。PCB版本定型，技術(shù)確認(rèn)BOM單下發(fā)之后，工藝再改文件，請(qǐng)?jiān)谠夹g(shù)責(zé)任工程師確認(rèn)的版本號(hào)后加入字符（-G）。工藝部門多次改動(dòng)也可參照技術(shù)部門數(shù)字序號(hào)命名，例如，G1，G2向上升級(jí)等。4.PCB板日期，可以用以下方案標(biāo)明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板設(shè)計(jì)一定要放日期標(biāo)記。二、PCB 板材要求確定PCB 所選用的板材，板材類型見(jiàn)表1，若選用高TG 值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。注1：1、CEM-1: 紙芯環(huán)

4、氧玻璃布復(fù)合覆銅箔板,保持了優(yōu)異的介電性能、機(jī)械性能、和耐熱性；且允許沖孔加工，其沖孔特性較玻璃環(huán)氧基材FR-4更優(yōu)越，模具壽命更長(zhǎng)；高溫時(shí)翹曲變形很小。2、FR-4：基板是銅箔基板中最高等級(jí)，用環(huán)氧樹(shù)脂、八層玻璃纖維布和電渡銅箔含浸、壓覆而成。有優(yōu)秀的介電性能、機(jī)械強(qiáng)度;耐熱性好、吸濕小。3、FR-1:紙基材酚醛樹(shù)脂基板，彎曲度、扭曲度好，耐熱、耐濕差。注2：由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)的Sn-Pb高30-40，因此無(wú)鉛化的實(shí)施對(duì)PCB材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助焊劑的性能、無(wú)鉛焊料的性能、無(wú)鉛組裝設(shè)備的性能提出了更高的要求。對(duì)于PCB材質(zhì)，需要采用熱膨脹系數(shù)比較小而且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg值比較大

5、的材料，才能夠滿足無(wú)鉛焊接工藝的要求。 三、PCB安規(guī)文字標(biāo)注要求:1.PCB文字標(biāo)注要求：字高1.2mm，字寬0.2mm（根據(jù)PCB板面大小，可適當(dāng)縮放）2.銅箔面極性零件二極管需用“*”標(biāo)注極性，字高1.0mm，字寬0.254mm，以利于電源車間IPQC核實(shí)二極管貼裝極性正確與否3.保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全保險(xiǎn)絲附近是否有完整的標(biāo)識(shí)，包括熔斷特性、防爆特性、額定電流值、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。如 F3.15AL,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type

6、and Rating of Fuse” 。若PCB上沒(méi)有空間排布英文警告標(biāo)識(shí)，可略去 上述定義，如果因PCB板面空間受限而無(wú)法達(dá)到，可根據(jù)實(shí)際情況縮小字高四、PCB零件腳距、孔徑及焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求:零件引腳直徑（D）PCB焊盤(pán)孔徑（手插）PCB焊盤(pán)孔徑（機(jī)插）D1.0mmD+0.3 mm1.1mm(D0.8mm)1.0D2.0mmD+0.4 mmD2.0mmD+0.5 mm1.零件引腳直徑與PCB孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：2.ADAPTER PCB SMD零件腳距及焊盤(pán)要求：3.DESKTOP PCB SMD腳間距及焊盤(pán)要求：4.SMD transistor PAD腳間距及焊盤(pán)要求：5.SOP系列SMD

7、IC引腳之間應(yīng)加防焊漆，防止焊盤(pán)連錫6.為防止直插元件連錫，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間最小保持0.5mm距離7.為防止SMD元件連錫，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間最小保持0.5mm距離8.為防止SMD元件與SMD IC元件連錫，SMD焊盤(pán)與SMD IC盜錫焊盤(pán)之間的距離MIN：0.75-1.0mm，安全間距定義如下：9.需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離，已考慮波峰焊工藝的SMD元件距離要求如下：1) 相同類型器件距離2) 不同類型器件距離10.DIP IC腳距2.54mm，孔徑0.8mm，焊盤(pán)1.8mm，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間保持0.75mm間距，并加0.5mm防焊漆隔離，防止焊盤(pán)連錫。防焊漆與焊盤(pán)之間保持0

8、.125mm間距，以利印刷。DIP IC焊盤(pán)用綠漆覆蓋，綠漆只能覆蓋在焊盤(pán)邊緣，綠漆邊緣距離綠漆邊緣保持0.75mm距離。11.SMD元件距離板邊MIN：1.0mm12.銅箔距離板邊MIN：0.5mm,以免在制板時(shí)，V-CUT過(guò)程中，銅箔被劃傷，進(jìn)而導(dǎo)致過(guò)波峰焊時(shí)，銅箔劃傷處上錫13.開(kāi)槽處距離元件焊盤(pán)邊緣MIN：0.5mm，以防破孔14.臥式大電解（引腳扁平式）、散熱器引腳、TO-220封裝、TO-3P封裝、橋式整流器等元件孔應(yīng)開(kāi)成條型孔，增強(qiáng)焊錫強(qiáng)度，以免元件受外力時(shí)，造成焊盤(pán)脫焊，條形孔孔徑及焊盤(pán)尺寸設(shè)定如下： 類型孔徑焊盤(pán)尺寸長(zhǎng)寬長(zhǎng)寬單面板腳長(zhǎng)+0.3mm腳寬+0.2mm孔徑長(zhǎng)+1.5

9、mm孔徑寬+1.3mm雙面板腳長(zhǎng)+0.4m腳寬+0.3m孔徑長(zhǎng)+1.5mm孔徑寬+1.0 mm15.圓孔孔徑及焊盤(pán)尺寸設(shè)定如下： 類型孔徑焊盤(pán)尺寸雙腳多腳雙腳多腳單面板PIN腳+0.2mmPIN腳+0.3mmPIN孔徑+1.0mm(MIN)PIN孔徑+1.0mm-2.5mm雙面板PIN腳+0.3mmPIN腳+0.4mmPIN孔徑+0.5-1.0mm（MIN）PIN孔徑+0.5-1.5mm16. 要增加孤立焊盤(pán)和走線連接部分的寬度，特別是對(duì)于單面板的焊盤(pán)，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫。17.盜錫焊盤(pán)的應(yīng)用： SMD元件需過(guò)波波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP 的布局方向正確，SOP 元件軸向需與波

10、峰方向一致。a. SOP 元件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤(pán)（優(yōu)選最外面四只腳都加上盜錫焊盤(pán)），尺寸滿足如下要求：b. SOT元件過(guò)波峰盡量滿足最佳方向c.若SOT元件與波峰焊方向成垂直，則其三只腳須開(kāi)氣孔，孔徑MIN：0.8mm18.大顆二極管（如SB360）孔徑為1.5mm ,焊盤(pán)尺寸3.5mm19.TO-220晶體一般的孔徑為0.8*1.0mm,焊盤(pán)尺寸1.9*2.5mm20.ADAPTER晶體管孔徑規(guī)范：1）依各廠商晶體管規(guī)格最大值開(kāi)孔2）一次側(cè)晶體需保持1.0mm間距3）插細(xì)線（?。┠_一次側(cè)孔徑長(zhǎng)度超過(guò)1.0mm以上會(huì)破孔4）插細(xì)線（?。┠_二次側(cè)無(wú)高壓間距，長(zhǎng)度超過(guò)1.2mm以上會(huì)破

11、孔5）因高度問(wèn)題必須插粗線（大）腳會(huì)有破孔問(wèn)題粗線腳細(xì)線腳長(zhǎng)寬 PCB孔徑長(zhǎng)寬 PCB孔徑1.143-1.5090.449-0.6270.8*1.60.649-0.7760.449-0.6270.8*1.0間距2.6mm21.TO-3P一般的孔為0.8*1.5mm，焊盤(pán)尺寸3.0mm22.MOS管腳位設(shè)計(jì)，可遵循以下兩種方法：1）晶體管設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu)， 中間一只腳距離另外兩只引腳中心距3mm，焊盤(pán)邊緣之間距離MIN：1.5mm（優(yōu)先推薦此種設(shè)計(jì)方法） 2）或?qū)⑷灰_設(shè)計(jì)在一條直線上，孔徑滿足1.0mm，中間一只引腳焊盤(pán)尺寸為1.8*2.5mm,孔間距2.7mm，焊盤(pán)邊緣之間距離保證1.1mm

12、，外面兩只引腳孔距離焊盤(pán)內(nèi)側(cè)邊緣MIN：0.2mm，以防破孔（此種設(shè)計(jì)方法主要針對(duì)產(chǎn)品功率密度大，MOS管中間一只引腳不便于跨出，或是散熱器上鎖附有兩顆及以上MOS管，如設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu)，不利于插裝作業(yè)）23.A/I元件彎腳范圍內(nèi)不可有裸銅，其孔中心距離裸銅處MIN：2.0mm，以防短路24.變壓器初、次級(jí)引腳應(yīng)設(shè)計(jì)成非對(duì)稱式的，以防插錯(cuò)件25.針對(duì)晶體管粗線腳插入PCB后，其引腳間焊盤(pán)距離偏近，過(guò)波峰焊時(shí)，存在短路隱患，可在元件過(guò)波峰焊尾端增加盜錫焊盤(pán) 波峰焊方向26. 元件后焊孔（如AC線、DC線、散熱器及其組合件孔）最好在PCB流向垂直方向開(kāi)引錫槽，不至于使孔出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。1）在M2（Me

13、chanical 2）層對(duì)對(duì)象孔進(jìn)行開(kāi)槽處理，寬度0.4mmPCB方向2） 當(dāng)“C”型槽開(kāi)口處與相臨焊盤(pán)連同時(shí)，可違反規(guī)范轉(zhuǎn)方向并與過(guò)錫爐方向平行3）“C”型槽開(kāi)口處盡可能不要有焊盤(pán)，否則須保持2.0mm以上距離，如無(wú)法避免， “C”型槽須轉(zhuǎn)45度27.單面板螺絲孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)：1）在M2（Mechanical 2）層沿孔邊緣繪一個(gè)圓，寬度0.4mm2）孔周圍0.4mm銅箔取消，以防堵孔孔周圍0.4mm范圍內(nèi)無(wú)銅箔 28.雙面板螺絲孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)： 1）底層孔周圍0.4mm銅箔取消，以防堵孔（注意孔內(nèi)不要做吹錫處理） 2）在孔周圍設(shè)計(jì)8個(gè)孔徑0.5mm，焊盤(pán)1mm貫穿孔 3）過(guò)孔焊盤(pán)內(nèi)圈邊沿距離螺絲孔

14、內(nèi)圈邊沿0.5mm1mm過(guò)孔孔周圍0.4mm無(wú)銅箔注：此種設(shè)計(jì)同樣適用于雙面板后焊元件孔（如線材、散熱器及其組合件、插針孔等），貫穿孔孔徑及焊盤(pán)尺寸依據(jù)元件焊盤(pán)尺寸適當(dāng)縮放29.淚滴焊盤(pán)應(yīng)用：1）變壓器、散熱器及其組合件、主電解、端子之零件腳焊盤(pán)應(yīng)考慮設(shè)計(jì)成淚滴焊狀，以增強(qiáng)焊盤(pán)機(jī)械強(qiáng)度2）2.0mm、2.54mm間距排座及接地片之引腳焊盤(pán)可考慮設(shè)計(jì)成淚滴狀，以增強(qiáng)焊盤(pán)機(jī)械強(qiáng)度，避免焊點(diǎn)搭錫30.鉚釘孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)：鉚釘孔周圍4.8mm區(qū)域無(wú)裸銅，以防鉚釘翻邊后碰到裸銅處，導(dǎo)致過(guò)錫后，鉚釘孔內(nèi)堵錫31.散熱孔不得有貫穿孔，避免吃錫塞孔或安全距離不足32.貫穿孔不焊盤(pán)不可與零件腳焊盤(pán)相連，應(yīng)保持MIN

15、:0.25mm間距，以免過(guò)錫爐后，貫穿孔內(nèi)吃錫，造成零件腳焊盤(pán)上錫不足33.文字漆不可覆于裸銅及零件腳焊盤(pán)上，以免影響上錫34.變壓器飛線孔孔徑不可大于飛線直徑，以免飛線穿過(guò)PCB孔，造成焊錫不良35.零件腳與裸銅之間需保持MIN：0.5mm間距，不可直接相連，以免影響上錫36.電解電容下放不可放置貫穿孔，以免貫穿孔內(nèi)吃錫后，燙破電解電容表皮五、熱設(shè)計(jì)要求1.高熱器件件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路2 .高熱器件熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流3 .溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30的熱源，一般要求：a 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5 mm；b 自然冷

16、條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。4.大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)，如圖所示：5.過(guò)回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤(pán)的散熱對(duì)稱性為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤(pán)應(yīng)保證散熱對(duì)稱性：1）焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤(pán)） 2）SMD焊盤(pán)不可與裸銅相連，以免過(guò)錫

17、爐時(shí)，裸銅端焊錫張力較另一端大，進(jìn)而導(dǎo)致SMD另一端本體豎起，形成立碑現(xiàn)象6.高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器1）確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB 變形。 2）散熱網(wǎng)設(shè)計(jì)要求： a.網(wǎng)格尺寸：Grid size:2.5mm Track width:1mmb.零件腳焊盤(pán)與網(wǎng)格之間須用綠油

18、隔開(kāi)，以免過(guò)錫爐后焊點(diǎn)連錫，導(dǎo)致上錫不足（M3層沿焊盤(pán)中心繪一個(gè)圓，寬度0.5mm）六、PCB基本布局要求：1. 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。2. 大于0805 封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與PCB受力方向垂直，盡量不使用1825 以上尺寸的陶瓷電容。（保留意見(jiàn)）3. 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件4. 器件布局要整

19、體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等5. 較輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象6. 多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行7. ADAPTER輸入、輸出線與周圍元件之間要留有足夠的空間，否則超聲波過(guò)程中線材折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍元件及其焊點(diǎn)七、拼板規(guī)則：1. 當(dāng)PCB上最外面零件焊盤(pán)距離板邊不足5mm時(shí),為保證PCB在流水線傳輸帶及波峰焊鏈爪上順利傳輸,應(yīng)

20、考慮增加工藝邊,具體如下圖所示:5mm 5mm 3.5mm v MARK點(diǎn) 7mm 5mm v v v v T 流向標(biāo)識(shí)符 1 2 4 3 1）兩端工藝邊，一邊5mm，一邊7mm(注意定位孔中心距離工藝邊的兩個(gè)板邊距離為5mm2）工藝邊上MARK點(diǎn)直徑為1.5mm,其中心距離板邊5mm3）在7mm工藝邊上加上流向標(biāo)識(shí)符4）不規(guī)則PCB板拼板后,空缺部分必須補(bǔ)全,以防波峰焊過(guò)程中造成溢錫及PCB變形5）不規(guī)則拼板需要采用銑槽加V-cut 方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)大于2mmvvvvT銑槽間距2mm13422. 尺寸小于50mm X 50mm 的PCB 應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）一般原則：當(dāng)PCB

21、 單元板的尺寸<50mm x 50mm 時(shí)，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做V-CUT 時(shí)，拼板的PCB 板厚應(yīng)小于3.5mm；最佳：平行傳送邊方向的V-CUT 線數(shù)量3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外）3.拼板時(shí)，應(yīng)考慮盡可能讓SMD IC方向迎和波峰焊流向，從而確保焊接品質(zhì)八、測(cè)試點(diǎn)要求1.所有目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)均勻分布在焊接面上，避免局部探針密度過(guò)高2.各測(cè)試點(diǎn)中心點(diǎn)間距最好在2.54mm以上，最小不得小于1.3mm,以免高頻使用時(shí)造成干擾3.測(cè)試點(diǎn)直徑需大于0.9mm(優(yōu)選2mm)4. 測(cè)試點(diǎn)盡量選用傳統(tǒng)零件之管腳5. 測(cè)試點(diǎn)距離PCB邊緣應(yīng)大于3mm6. 測(cè)試點(diǎn)上最好不可有油污、雜質(zhì)、防焊漆及文字

22、九、安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范十、A/I工藝要求1.臥式插件機(jī)（或軸向插件）：1.1.元件種類：跳線、電阻、二極管、串心電感等元件1.2臥插元件一定要成編帶形式，當(dāng)編帶孔距為26mm時(shí)，要求PCB上可插元件腳距為5-11mm；編帶孔距為52mm時(shí)，要求PCB上可插元件腳距為5-23mm(最好一塊基板上元件寬度多數(shù)相同，這樣可以減少機(jī)器重復(fù)變換插入寬度而影響速度)1.3.若本體長(zhǎng)度大與兩插件孔距的2/3時(shí)，則為不可插1.4.被插元件成型角度為15°-30°，剪腳長(zhǎng)度為1.3-1.8mm,高度小于1.5mm1.3-1.8mm15°-30°<1.5mm1.5.臥式機(jī)刀具的工作角度通常