大功率LED生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書

1、大功率自動(dòng)作業(yè)指導(dǎo)書 三期：審核:版權(quán)所有 侵權(quán)必究目 錄第一章自動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書 3一、操作指導(dǎo)概述： 3二、操作指導(dǎo)說明 3三、考前須知 4第二章自焊線作業(yè)指導(dǎo)書 5一、操作指導(dǎo)概述 5二、操作指導(dǎo)說明 5三、考前須知 6第三章自動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書 7一、操作指導(dǎo)概述： 7二、操作指導(dǎo)說明 7三、考前須知 8第四章配膠作業(yè)指導(dǎo)書8一、操作指導(dǎo)概述： 8二、操作指導(dǎo)說明 8三、考前須知 9第五章封膠作業(yè)指導(dǎo)書 9一、操作指導(dǎo)概述： 9二、操作指導(dǎo)說明 9一、操作指導(dǎo)概述： 11二、操作指導(dǎo)說明 11三、考前須知 12第七章分光作業(yè)指導(dǎo)書 12一、操作指導(dǎo)概述： 12二、操作指導(dǎo)說明 12三、考

2、前須知第一章自動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述：1、為了使固晶作業(yè)有所依據(jù),到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)化；2、大功率自動(dòng)固晶全過程作業(yè).二、操作指導(dǎo)說明13生產(chǎn)任務(wù)單1、作業(yè)流程擴(kuò)晶環(huán) 離子風(fēng)領(lǐng)料單擴(kuò)品外觀全檢回溫、攪拌I底晶全檢NG I.IPQC*OK銀膠烘烤；1待焊線流程單進(jìn)出烤記錄2、作業(yè)內(nèi)容、確認(rèn)物料型號是否與投產(chǎn)任務(wù)單和產(chǎn)品型號相符合,并填寫流程單,注意流程單緊跟該批材料.、按?擴(kuò)晶作業(yè)指導(dǎo)書?翻開擴(kuò)晶機(jī)電源,將芯片正確均勻地?cái)U(kuò)在擴(kuò)晶專用之藍(lán)膜上.、將支架放置于工作臺上,支架正極對準(zhǔn)自己.切不可放反支架,以免固反材料.如無特別說明, 支架完整部位為正極.、參照?銀膠使用標(biāo)準(zhǔn)?調(diào)試膠量,用已經(jīng)擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶

3、環(huán)進(jìn)行試固,調(diào)膠要求在5顆材料內(nèi)完成.、作業(yè)員用顯微鏡全檢,檢驗(yàn)規(guī)格參照?固晶檢驗(yàn)示意圖?.有質(zhì)量問題向領(lǐng)班或技術(shù)人員報(bào)告.、固好晶的材料放到待烘烤區(qū),每 2H內(nèi)進(jìn)烤一次.烘烤條件為：155±5C/.、烘烤完畢,每一進(jìn)烤批次材料做2 PCS的推力測試.、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下：鏡頭：WF10< /20放大倍數(shù)：倍看膠量放大倍數(shù)：24倍三、考前須知1、在生產(chǎn)過程中,膠量不可過多,芯片不可漏固,固反,固偏,傷晶.銀膠不可沾到支架四周.漏固的材料須重固,固位不正的材料須修正,沾膠的材料必須進(jìn)行補(bǔ)固,沾膠的的芯片須報(bào)廢.2、銀膠使用時(shí)間為 4小時(shí)；不使用時(shí)馬上放置冷藏保護(hù).3、

4、作業(yè)員需戴手指套或靜電手套,全檢時(shí)需戴好有線防靜電環(huán),做好防靜電舉措.4、下班前將作業(yè)臺面清理,未作業(yè)完的支架按規(guī)定擺放好,芯片統(tǒng)一給領(lǐng)班治理.5、發(fā)現(xiàn)問題時(shí),立即停止生產(chǎn)并通知領(lǐng)班,問題解決前方可正常生產(chǎn).6、推力測試材料與自檢發(fā)現(xiàn)的單顆不良品報(bào)廢處理.7、固晶檢驗(yàn)不良工程工程檢驗(yàn)規(guī)格膠量銀膠量小圖十雙電極芯片高度的1/3;芯片四周要有銀膠溢出；否那么,格.即為不合固位小止芯片中央偏離碗杯中央人于芯片優(yōu)度的1/4為不合格.芯片轉(zhuǎn)角芯片轉(zhuǎn)角超出15度不合格.懸浮芯片底部未接觸碗杯底不合格.極性倒置芯片的正極和負(fù)極倒置不合格.沾膠芯片外表沾膠或側(cè)面沾銀膠超過芯片1/3高度為不合格.缺 膠芯片任一

5、邊無膠溢出或溢出膠量小于芯片邊長4/5為不合格.破損芯片線路外圍破損超過芯片寬度的合格.1/5為不合格,芯片線路內(nèi)部仔"破損即為不舌花芯片表向刮化超過芯片范度的1/5、刮痕劃破線路為不合格.第二章自焊線作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述：1、為了使手動(dòng)焊線作業(yè)有所依據(jù)；2、生產(chǎn)部大功率自動(dòng)焊線作業(yè)全過程.、操作指導(dǎo)說明1、作業(yè)流程待焊線材料金線焊線推拉力測試OK待封膠2、作業(yè)內(nèi)容、按?自動(dòng)焊線機(jī)操作說明書?啟動(dòng)機(jī)器,設(shè)置好焊線溫度,一般為150±5C.、先檢查設(shè)備狀況,確認(rèn)焊線機(jī)運(yùn)作是否正常.、將待焊材料放入鋼盤,置于待作業(yè)區(qū),檢查半成品是否與投產(chǎn)制令單和生產(chǎn)規(guī)格相符.、將材料正確放

6、入焊線軌道后,操作人員根據(jù)?大功率自動(dòng)焊線機(jī)操作說明書?調(diào)整焊線功率、 壓力和時(shí)間,確認(rèn) OK后試焊5pcs作首件檢查和做拉力測試,并作確認(rèn).、啟動(dòng)焊線機(jī)進(jìn)行焊線,機(jī)臺在焊接過程中作業(yè)員隨時(shí)監(jiān)控焊接狀況,以及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常.、將焊線后的半成品,依批次流入焊線檢查工站進(jìn)行全檢,全檢后將不良數(shù)量記錄于?焊線全檢 表?內(nèi),每班匯總后填寫在焊線全檢管制表上.、焊線全檢顯微鏡倍率設(shè)定如下：鏡頭： WF10X/20放大倍率：MIN: MAX:、考前須知1、操作人員做首檢時(shí),需放在高倍顯微鏡下,測量金球的大小,確認(rèn)OK后可繼續(xù)作業(yè).2、用鐐子夾過的金線要扯掉,不能直接焊線.3、每一顆芯片,同一焊點(diǎn),焊接次數(shù)不可

7、超過3次,如果超過3次,那么要區(qū)分標(biāo)示出來,測試發(fā)現(xiàn)不良,應(yīng)該立即進(jìn)行報(bào)廢.4、焊線后的半成品馬上按順序放置于鋼盤內(nèi),預(yù)防塌線產(chǎn)生.5、作業(yè)員需戴靜電環(huán)作業(yè),全檢時(shí)應(yīng)戴有線防靜電環(huán),做好防靜電舉措.6、焊線機(jī)所用的金線一定要接地.7、機(jī)臺有故障,立即停機(jī)并通知維修人員修理.8、焊線檢驗(yàn)不良工程：工程檢驗(yàn)規(guī)格焊球大小A焊球?yàn)榫€徑2-3倍之間；第二焊球?yàn)榫€徑倍之間, 首件檢驗(yàn)必須大于倍.焊球位置焊球超出芯片電極不合格.虛焊從金線拉力、金球推力判定是否合格.拉力線徑：13g,線徑：6g.偏焊一焊點(diǎn)不口超出電極的范圍,二焊點(diǎn)不口超出支架中央點(diǎn)的1/3.弧度金線弧度要自然彎曲,執(zhí)沉.線弧間距線弧不可碰到

8、銅柱,金線與銅柱距離不小于0.5mm.否那么為不合格.塌線金線有塌線現(xiàn)象不合格.9、金線使用定義金線定 義mil適用丁 24 mil以下單、雙電極之芯片不含24 mil ).mil適用丁 24 mil以上單、雙電極之芯片含24 mil ).10、瓷嘴使用工程最高產(chǎn)量單線300 K雙線150K第三章自動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述：1、為了使點(diǎn)膠作業(yè)有所依據(jù),到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)化；2、大功率LED點(diǎn)硅膠、點(diǎn)熒光粉作業(yè)全過程.、操作指導(dǎo)說明1、確認(rèn)產(chǎn)品型號和所需物料,參照?大功率配膠配粉作業(yè)指導(dǎo)書?進(jìn)行配膠/配粉.2、依?點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書?,設(shè)定好自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的氣壓及時(shí)間.3、將支架放于固定在臺面上,在目視下

9、開始點(diǎn)膠.4、先做5Pcs首件檢查,檢查膠量是否合格.點(diǎn)硅膠時(shí)：目視確定膠量,膠量以將芯片全部封住為準(zhǔn).點(diǎn)熒光粉時(shí)：要用分光機(jī)進(jìn)行分光分色,確定膠量.5、點(diǎn)膠完畢后,將支架放入溫度為155土 5c的烤箱內(nèi)烘烤個(gè)小時(shí).6、材料出烤后進(jìn)灌膠工序,如更換機(jī)種需重復(fù)以上步驟.、考前須知1、配好的硅膠/熒光膠不得用力攪拌、預(yù)防雜物、氣泡產(chǎn)生.2、作業(yè)時(shí),點(diǎn)膠速度不可太快,以免氣泡產(chǎn)生.3、配好的熒光膠,須在 1小時(shí)候內(nèi)用完,過期報(bào)廢.4、已配好的硅膠,須在 4個(gè)小時(shí)內(nèi)用完,過期報(bào)廢；配好但暫未使用的硅膠,一定要倒入針筒密封,預(yù)防灰塵污染.5、倒入針筒內(nèi)的熒光粉要適量,不可過多.針筒內(nèi)熒光粉的使用時(shí)間不得

10、超過20分鐘.超過20分鐘,那么應(yīng)攪拌前方可繼續(xù)作業(yè).6、作業(yè)完畢后,需注意工作臺面清潔,應(yīng)及時(shí)作好5S,將垃圾丟于指定的紙箱內(nèi).第四章配膠作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、了使配硅膠、配熒光粉作業(yè)有所依據(jù),到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)化；2、大功率LED配硅膠作業(yè)、配熒光粉作業(yè).二、操作指導(dǎo)說明1、作業(yè)設(shè)備工具及物料、設(shè)備工具：真空機(jī)、烤箱、電子秤、燒杯 /瓷杯、勺子、攝子、攪拌棒.、配硅膠物料：硅月壬A、硅膠B.、配熒光粉物料：熒光粉、硅膠 A、硅膠Bo2、作業(yè)方式：、配硅膠/配熒光粉前,先確定硅膠型號及配比/硅膠與熒光粉型號及配比,并記錄于?配膠記錄表?中.、配硅膠時(shí)：依次參加所需硅膠A、硅膠B,手動(dòng)快速攪拌

11、5-10分鐘.配熒光粉時(shí)：依次參加所需熒光粉、硅膠 A硅膠B,手動(dòng)快速攪拌5-10分鐘.、經(jīng)過攪拌均勻后放入真空機(jī)內(nèi)抽真空5-10分鐘,真空機(jī)設(shè)定溫度為 25±5C.、配硅膠時(shí)：抽真空后,無須攪拌即可使用.配熒光粉時(shí)：抽真空后,用玻璃棒順時(shí)針輕輕地?cái)嚢?-5分鐘,速度約為5s一圈.、硅膠每兩個(gè)小時(shí)配一次,熒光粉每二個(gè)小時(shí)配一次.、每隔20分錘應(yīng)重新攪拌熒光粉一次,攪拌方法按5.2.4進(jìn)行.硅膠不用攪拌.、配好的硅膠在2小時(shí)內(nèi)用完,超出2個(gè)小時(shí)后,應(yīng)該進(jìn)行報(bào)廢.、配好的熒光粉在 2小時(shí)內(nèi)用完,超過 2個(gè)小時(shí)后,要進(jìn)行報(bào)廢.、作業(yè)環(huán)境要保證無塵,一定要穿靜電衣、戴帽子才能作業(yè).、考前須知

12、1、配膠前,首檢電子秤水平線是否在中間.2、配膠前,一定要檢查配膠工具是否干凈,不得有雜物.3、配膠時(shí),手與其它物體勿碰到燒杯/瓷杯,預(yù)防重量不準(zhǔn)確.4、每倒完一種所需物料后,電子秤必須歸零穩(wěn)定后, 方可倒另一種物料,熒光粉與硅膠的誤差為 0.001 克.粉量及膠量一定精確.5、配硅膠時(shí),總重量不得超過100克.6、配好的硅膠/熒光粉必須攪拌均勻、充分脫泡、盡快使用.7、在配膠過程中丙酮水、酒精等不得滲入膠里面,否那么整杯膠予以報(bào)廢.8、真空機(jī)保持干凈,做好 5s工作.9、配膠完畢后,熒光粉、熒光膠、燒杯 /瓷杯、攪拌工具,與其它物料放回原位置,垃圾丟入指定 的垃圾桶中.第五章封膠作業(yè)指導(dǎo)書一

13、、操作指導(dǎo)概述：1、為了使大功率 LED之封膠作業(yè)有所依據(jù);2、大功率LED封膠站作業(yè)全過程.二、操作指導(dǎo)說明1、設(shè)備及工具：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、鋼盤、針筆、封模夾具、針嘴、針筒、手套.2、物料準(zhǔn)備：、按生產(chǎn)制令單要求配好的,且已徹底抽氣的硅膠.請參考?大功率配膠配粉作業(yè)指導(dǎo)書?.、待封膠之材料及模條.模條角度主要有140°和120°的,切不可混料.、已經(jīng)清洗干凈的封模夾具.、配套之針筒及針嘴.3、作業(yè)方式、確認(rèn)物料與制令單無誤后再進(jìn)行生產(chǎn).硅膠、模條、針嘴、針筒要按規(guī)格使用.、將透鏡對準(zhǔn)待灌封材料的孔位輕輕套入,套入后用力扣緊,然后固定封模夾具.、檢查透鏡,保證透鏡與材料緊密連接

14、,以免漏膠.、檢查針筒針嘴,確認(rèn)針筒潔凈,針嘴無堵塞后,將配好的膠,傾斜45度緩緩倒入針筒.速度要緩慢,否那么易造成氣泡產(chǎn)生.、將點(diǎn)膠氣管頭套進(jìn)針筒,旋到位,銷緊.先空點(diǎn)幾下,進(jìn)行排泡.、確認(rèn)排泡完畢后,將針嘴對準(zhǔn)注膠孔,用力貼緊,開始緩慢注膠.注入的膠量應(yīng)以另一個(gè)注膠 孔有少許膠量溢出為準(zhǔn).、先點(diǎn)5 PCS材料,在顯微鏡下觀察檢查是否有氣泡.經(jīng)確認(rèn)后,方可進(jìn)行封膠.、封好膠的材料,一定要全檢,確定沒有氣泡前方可進(jìn)烤.1、確認(rèn)物料需核對制令單,不可混料.2、嚴(yán)格按生產(chǎn)制令單提供之配比進(jìn)行配膠,嚴(yán)禁配錯(cuò)膠、配比不不當(dāng)之現(xiàn)象發(fā)生.3、每次配的膠量不可過多, 每一個(gè)小時(shí)配膠一次. 配好的硅膠如無特別

15、說明, 務(wù)請兩個(gè)小時(shí)內(nèi)用完 過期報(bào)廢.4、材料的注膠孔在灌膠前一定要清理干凈,不可堵塞,否那么影響注膠效果.5、蓋透鏡和灌膠過程中,一定要小心操作,不得碰到金線.6、硅膠倒入針筒后,要進(jìn)行排泡,排泡一定要徹底.7、注膠氣壓要盡量低,注膠的速度要盡量緩慢,否那么易產(chǎn)生氣泡.8、注膠時(shí),針嘴與注膠孔一定要貼緊,否那么,將混入空氣,形成氣泡.9、作業(yè)接觸材料時(shí)需戴防靜電手套.10、封膠工作環(huán)要境保持潔凈,物品要擺放整潔.注膠結(jié)束后,須清潔封模夾具、針筒、針嘴.第六章烘烤作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述：1、標(biāo)準(zhǔn)材料烘烤作業(yè)；2、大功率LED材料烘烤作業(yè).、操作指導(dǎo)說明1、將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中,關(guān)閉

16、烤箱門.進(jìn)烤時(shí)預(yù)防振動(dòng),碰撞,行動(dòng)要快速.2、確認(rèn)材料無誤后,按以下規(guī)格設(shè)定溫度、時(shí)間.烘烤工程烘烤溫度烘烤時(shí)間固晶銀膠155±5C熒光粉/硅膠155±5C3、烘烤熒光粉時(shí),將所設(shè)溫度與擺放位置分別對應(yīng)記錄于?熒光粉烘烤記錄表?錄表.4、熒光粉每15分鐘進(jìn)烤一次,固晶銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每30分錘進(jìn)烤一次.5、烘烤完成后,按先進(jìn)先出順序出烤.出烤過程中,速度要快,以免影響烤箱溫度.6、每班作業(yè)人員需檢測烘烤箱溫度一次,并作好記錄.如有異常,請及時(shí)通知領(lǐng)班或設(shè)備維護(hù)人員處理.7、每次烘烤時(shí)應(yīng)做好烤箱溫度測量記錄,測量溫度與設(shè)定溫度誤差為土5C,如測量溫度與設(shè)定溫度誤

17、差超出土 5c時(shí),需通知維修部門進(jìn)行調(diào)整、考前須知1、作業(yè)過程要輕拿輕放,材料放入烤箱內(nèi)要放平,不可有傾斜現(xiàn)象.2、作業(yè)員不允許調(diào)節(jié)任何參數(shù),如需調(diào)整請通知設(shè)備人員或領(lǐng)班.3、進(jìn)出烤需注意平安,作業(yè)時(shí)要戴手套,預(yù)防燙傷等事故的發(fā)生.4、每次進(jìn)烤時(shí)注意檢查超溫預(yù)防器設(shè)定是否合理正確,按烘烤條件溫度高 20c而設(shè)定.如有異常及時(shí)通知維護(hù)人員處理.5、按時(shí)進(jìn)烤、出烤.下班前,須保證自動(dòng)關(guān)閉已經(jīng)設(shè)定.6、保持鋼盤、烘烤箱的清潔,做好 5s工作.7、鋼盤內(nèi)不允許貼標(biāo)簽；烤箱應(yīng)15天清洗一次.8、除支架、不銹鋼盤、封模夾具以外的任何物品嚴(yán)禁帶入烤箱.第七章分光作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、為了使測試站 AT作業(yè)有所依據(jù)；2、測試站AT作業(yè)全過程.二、操作指導(dǎo)說明1、按?分光機(jī)操作指導(dǎo)書?翻開自動(dòng)分光機(jī),點(diǎn)檢設(shè)備運(yùn)作狀況.2、由領(lǐng)班校正機(jī)器,并根據(jù)規(guī)格書和工程通知單或其它相關(guān)資料設(shè)定好機(jī)器參數(shù).3、分光作業(yè)前應(yīng)做首件確認(rèn),依產(chǎn)品型號挑選相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)件,按相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值輸入對應(yīng)的校正欄內(nèi) 進(jìn)行校正,校正完成后動(dòng)態(tài)測試十次確認(rèn)讀值均在標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi),首件完成前方允許分級作業(yè).4、測試過程中隨機(jī)自主檢查IV、VF及入d比對校正,每二小時(shí)巡檢一次,最少抽測2個(gè)BIN.白光材料測試IV、VF及CCT分光后每5 PCS材料都必須在老化機(jī)上和標(biāo)準(zhǔn)件同時(shí)點(diǎn)亮比照顏色, 抽檢數(shù)量為5PCS5、料盒滿料時(shí)作業(yè)員進(jìn)行