某公司PCBA資料外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、文件批準(zhǔn)Approval Record部門FUNCTION姓名PRINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制PREPARED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY標(biāo)準(zhǔn)化STANDARDIZED BY批準(zhǔn)APPROVAL文件修訂記錄 Revision Record:版本號Version No修改內(nèi)容及理由Change and Reason修訂審批人Approval生效日期Effective DateV1.0新歸檔1、 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2

2、、 適用范圍 Scope:2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、 定義 Definition:3.1標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近

3、理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況。3.2 缺點定義【致命缺點】(Critical Defect)：指缺點足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為致命缺點，以CR表示之。【主要缺點】(Major Defect)：指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之?！敬我秉c】(Minor Defect)：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性

4、，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。3.3焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】 (Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度。【縮 錫】 (De-Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。4、 引用

5、文件ReferenceIPC-A-610 D 機(jī)板組裝國際規(guī)范5、 職責(zé) Responsibilities:無6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1檢驗環(huán)境準(zhǔn)備 6.1.1照明：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認(rèn)；6.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；6.1.3檢驗前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。6.2本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下：6.2.1本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求；6.2.2本標(biāo)準(zhǔn)；6.2

6、.3最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 16.3本規(guī)范未列舉之項目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 1為標(biāo)準(zhǔn)。6.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。7、 附錄 Appendix:7.1沾錫性判定圖示圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 沾錫角熔融焊錫面被焊物表面插件孔沾錫角理想焊點呈凹錐面7.2芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度 (組件X方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能

7、完全與焊墊接觸。1.注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件 ww允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X1/2W)2. X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。 X>1/2W X>1/2WX1/2W X1/2W7.3芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度 (組件Y方向)W WW W 理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭

8、都能完全與焊墊接觸。3.注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件允收狀況(Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 330Y1 1/4WY2 5mil拒收狀況(Reject Condition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。7.4圓筒形（Cy

9、linder）零件之對準(zhǔn)度 D理想狀況(Target Condition)組件的接觸點在焊墊中心注：為明了起見,焊點上的錫已省去。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收狀況(Accept Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X11/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。拒收狀況(Reject Condition)1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(M

10、I) 。(X11/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。4. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil7.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 W S 允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil。 X1/2W S5mil 拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身

11、寬度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一個就拒收。 X>1/2W S5mil 7.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準(zhǔn)度 W W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。已超過焊墊側(cè)端外緣拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準(zhǔn)

12、度 XW W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 X W W 允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(XW)。拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度 ，已小于接腳寬度(X<W)(MI)。 X<W W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。S W 7.8 J型腳零件對準(zhǔn)度 允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬

13、度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)以上。(S5mil) S5mil X1/2W 拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 S<5mil X >1/2W 7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量理想狀況(Target Condition)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹

14、面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。拒收狀況(Reject Condition)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量理想狀況(Target Condition)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線

15、腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。 拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 7.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量 ABDC理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。注：引線上彎頂部 ：引線上彎底部 ：引線下彎頂部 ：引線下彎底部允收狀況(Accept Con

16、dition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。 拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。沾錫角超過90度 7.11 J型接腳零件之焊點最小量AT B 理想狀況(Target Condition)1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)；3.引線的輪廓清楚可見；4.所有的錫點表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h1/2T)。h1/2T拒收狀況(Reject Co

17、ndition)1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h<1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 h<1/2T7.12 J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點理想狀況(Target Condition)1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。AB 允收狀況(Accept Condition)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方；2.引線頂部的輪廓清楚可見。 拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶接觸

18、到組件本體(MI)；2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)；3.錫突出焊墊邊(MI)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。 7.13芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)理想狀況(Target Condition)1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。 H 允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X1/4H) Y1/4 H X1/4 H 拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高

19、度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)3.以上缺陷任何一個都不能接收 。 Y<1/4 H X<1/4 H 7.14芯片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點) H 理想狀況(Target Condition)1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；2.錫未延伸到芯片端電極頂部的上方；3.錫未延伸出焊墊端；4.可看出芯片頂部的輪廓。拒收狀況(R

20、eject Condition)1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI)；2.錫延伸出焊墊端(MI)；3.看不到芯片頂部的輪廓(MI)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。7.15焊錫性問題 (錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L5mil。(D,L5mil)2.不易被剝除者,直徑D或長度L 10mil。 (D,L10mil) 可被剝除者D 5mil 不易被剝除者L 10mil拒收狀況(Reject Condition)1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L5mil(M

21、I)。 (D,L5mil)2.不易被剝除者,直徑D或長度L10mil(MI)。 (D,L10mil) 3.以上缺陷任何一個都不能接收。 可被剝除者D 5mil 不易被剝除者L 10mil7.16臥式零件組裝之方向與極性理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件之文字印刷標(biāo)示可辨識；3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下） + R1 C1 Q1 R2D2允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識出零件之極性符號。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確

22、，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。 + R1 C1 Q1 R2D2拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一個都不能接收。 + C1 + D2 R2Q17.17立式零件組裝之方向與極性理想狀況(Target Condition)1. 無極性零件之文字標(biāo)示辨識由上至下。2. 極性文字標(biāo)示清晰。 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 允

23、收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識出文字標(biāo)示與極性。 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收狀況(Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)2.無法辨識零件文字標(biāo)示(MA)。3.以上缺陷任何一個都不能接收。7.18零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)理想狀況(Target Condition)1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳

24、露出錫面；2.須剪腳之零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3.零件腳最長長度(Lmax)低于 2.5mm。(L2.5mm) Lmax :L2.5mm Lmin :零件腳出錫面LmaxLminL Lmax：L2.5mm Lmin：零件腳未露出錫面LmaxLminL拒收狀況(Reject Condition)1.無法目視零件腳露出錫面(MI)；2.Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長度2.5mm(MI)；(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)； 4.以上缺陷任何一個都不能接收。7.19臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

25、+理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm允收狀況(Accept Condition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm；(Lh0.8mm)2.零件腳不折腳、無短路。 Wh Lh拒收狀況(Reject Condition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)；(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm7.20立式電子

26、零組件浮件理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。 1000F 6.3F-1016 +允收狀況(Accept Condition)1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔；3.無短路。 1000F 6.3FLh1mm Lh 1mm-1016 + 1000F 6.3FLh1mm Lh 1mm-1016 +拒收狀況(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)； (Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一個

27、缺陷都不能接收。7.21機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)浮件理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于PCB零件面；2.無傾斜浮件現(xiàn)象；3.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)1.浮高0.2；(Lh0.2mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。 Lh0.2mm拒收狀況(Reject Condition)1.浮高0.2mm(MI)；(Lh0.2mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)； 3.短路(MA)；4.以上任何一個缺陷都不能接收。 Lh0.2mm7.22機(jī)構(gòu)零件(

28、Jumper Pins、Box Header)組裝外觀（1）D理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立；2.無PIN歪與變形不良。允收狀況(Accept Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度；(XD)2.PIN高低誤差0.5mm。PIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X D拒收狀況(Reject Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)；(X>D)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)；3.其配件裝不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。PIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X D7.23機(jī)構(gòu)零件(Jumper

29、 Pins、Box Header)組裝外觀(2)理想狀況(Target Condition)1PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象拒收狀況(Reject Condition)1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)；2.PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)；3.W以上缺陷任何一個都不能接收。PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象7.24零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condi

30、tion)1.應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；2.零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。7.25零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置PCB線路平行。允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 D 0.05mm (2 mil)。 D0.05mm ( 2 mil )拒收狀況(Reject Condit

31、ion)1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 D0.05mm (2 mil)(MI)；2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。 D0.05mm ( 2 mil )7.26零件破損(1) +理想狀況(Target Condition)1.沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外露；2.零件腳與封裝體處無破損；3.封裝體表皮有輕微破損；4.文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識。 +拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳彎曲變形(MI)；2.零件腳傷痕,凹陷(MI)；3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)

32、1.零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；3.無法辨識極性與規(guī)格(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。 +7.27零件破損(2) +1016 +理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好；2.文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。 +1016 +允收狀況(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無外露；2.文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識。 +1016 +拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。 +理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露,IC封裝良

33、好，無破損。7.28零件破損(3)允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂；3.零件腳無損傷。 +拒收狀況(Reject Condition)1.IC 破裂現(xiàn)象(MA)；2.IC 腳與本體連接處破裂(MA)； 3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；4.本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一個都不能接收。 +7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1)理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展，且外觀成一均勻弧度；2.無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮；3.無過多的助焊劑殘留。 +零件面焊點視線允收狀況(Accept Con