BGA維修焊接技術(shù)詳談

1、BGA 維修焊接技術(shù)詳談焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來以后，緊接著的就是焊接。焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式： 烙鐵， 熱空氣， 錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺(tái)，錫爐， BGA 焊機(jī)焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立組件， 如電阻、 電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的 QFP 封裝的集成塊，當(dāng)然我們也可以用它來焊接CPU斷針， 還可以給 PCB 板補(bǔ)線， 如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補(bǔ)。電烙鐵的

2、加熱芯實(shí)際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長(zhǎng)度或它所選用的材料不同，功率也就不同， 普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用 20W-50W 。 有些高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵，且溫度可以調(diào)節(jié)，內(nèi)部有自動(dòng)溫度控制電路， 以保持溫度恒定， 這種烙鐵的使用性能要更好些，但價(jià)格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點(diǎn)是 230 度， 但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導(dǎo)致它的熔點(diǎn)低于 230 度，最低的一般是180 度。新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時(shí)間太久，表面可能會(huì)因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經(jīng)過上錫處理才能正

3、常使用。焊接：拆除或焊接電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)，可以在組件的引腳上涂一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去，等組件的所有引腳都熔化時(shí)就可以取下來或焊上去了。焊時(shí)注意溫度較高時(shí)，熔化后迅速抬起烙鐵頭，則焊點(diǎn)光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤或組件。補(bǔ) PCB 布線PCB 板斷線的情況時(shí)有發(fā)生， 顯示器、 開關(guān)電源等的線較粗，斷的線容易補(bǔ)上，至于主板、顯卡、筆記本的線很細(xì)，線距也很小，要想補(bǔ)上就要麻煩一些。要想補(bǔ)這些斷線，先要準(zhǔn)備一個(gè)很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動(dòng)手用小螺絲刀在磨刀石上磨， 使得刮刀口的寬度與PCB 板布線的寬度差不多。 補(bǔ)線時(shí)要先用刮刀把PCB 板斷線表面的絕

4、緣漆刮掉， 注意不要用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的PCB 布線表面的絕緣漆刮掉， 為的是避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以后就要在上面均勻地涂上一層焊膏，然后用烙鐵在刮掉漆的線上加熱涂錫，然后找報(bào)廢的鼠標(biāo)，抽出里面的細(xì)銅絲，把單根銅絲涂上焊膏，再用烙鐵涂上焊錫，然后用烙鐵小心地把細(xì)銅絲焊在斷線的兩端。焊接完成后要用萬用表檢測(cè)焊接的可* 性，先要量線的兩端確認(rèn)線是否已經(jīng)連上，然后還要檢測(cè)一下補(bǔ)的線與相臨的線是否有粘連短路的現(xiàn)象。塑料軟線的修補(bǔ)光驅(qū)激光頭排線、打印機(jī)的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象， 焊接的方式與PCB 板補(bǔ)線差不多， 需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙

5、鐵焊接時(shí)溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變 形，可用小的夾子把線夾住定位。CPU 斷針的焊接：CPU 斷針的情況很常見， 370 結(jié)構(gòu)的賽揚(yáng)一代CPU 和 P4的 CPU 針的根部比較結(jié)實(shí)， 斷針一般都是從中間折斷， 比較 容易焊接，只要在針和焊盤相對(duì)應(yīng)的地方涂上焊膏，上了焊 錫后用烙鐵加熱就可以焊上了，對(duì)于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱。賽揚(yáng)二代的 CPU 的針受外力太大時(shí)往往連根拔起， 且拔起以后的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會(huì)被碰掉下來，對(duì)于這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來的

6、細(xì)銅絲一端的其中一根與CPU 的焊盤焊在一起， 然后用 502 膠水把線粘到 CPU 上，另一端與主板CPU 座上相對(duì)應(yīng)的焊盤焊在一起，從電氣連接關(guān)系上說，與接插在主板上沒有什么兩樣，維一的缺點(diǎn)是取下 CPU 不方便。第二種方式：在CPU斷針處的焊盤上置一個(gè)錫球（錫球可以用 BGA 焊接用的錫球，當(dāng)然也可以自已動(dòng)手作），然后自已動(dòng)手作一個(gè)稍長(zhǎng)一點(diǎn)的針 （， 插入斷針對(duì)應(yīng)的 CPU 座內(nèi)， 上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠 （導(dǎo)電膠有一定的彈性） ， 然后再把 CPU 插入 CPU 座內(nèi)，壓緊鎖死，這樣處理后的 CPU 可能就可以正常工作了。顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接：顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上

7、拔下來或插上去，可能會(huì)導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會(huì)因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補(bǔ)好，金手指的修補(bǔ)較簡(jiǎn)單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后，用 502 膠水小心地把它對(duì)齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以后，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細(xì)銅絲將它與斷線連起來即可。集成塊的焊接：在沒有熱風(fēng)焊臺(tái)的情況下， 也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時(shí)熔化，就可以把芯片取下來了。把芯片從電路板上取下來，可以考慮用細(xì)

8、銅絲從芯片的引腳下穿過，然后從上面用手提起。熱風(fēng)焊臺(tái)熱風(fēng)焊臺(tái)是通過熱空氣加熱焊錫來實(shí)現(xiàn)焊接功能的， 黑盒子里面是一個(gè)氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺(tái)的加熱芯，通電后會(huì)發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來時(shí)就會(huì)把熱量帶出來。每個(gè)焊臺(tái)都會(huì)配有多個(gè)風(fēng)嘴， 不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來使用，事實(shí)上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個(gè)或兩個(gè)風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據(jù)我們的使用情況，熱風(fēng)焊臺(tái)一般選用 850型號(hào)的，它的最大功耗一般是450W ，前面有兩個(gè)旋鈕，其中的一個(gè)是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的，另一個(gè)是調(diào)節(jié)溫度的。使

9、用之前必須除去機(jī)身底部的泵螺絲，否則會(huì)引起嚴(yán)重問題。使用后， 要記得冷卻機(jī)身， 關(guān)電后， 發(fā)熱管會(huì)自動(dòng)短暫噴出涼氣，在這個(gè)冷卻的時(shí)段，請(qǐng)不要拔去電源插頭。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。注意，工作時(shí)850 的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風(fēng)嘴時(shí)要等它的溫度降下來后才可操作。下面講述 QFP 芯片的更換首先把電源打開，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在 250-350 度之間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對(duì)準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時(shí)，就可以抬起拔器，把芯片取下來。取下芯片后，可以涂適量焊膏在電路板的焊盤上，用風(fēng)嘴加熱使焊盤盡量平齊，然后再在焊盤上

10、涂適量焊膏，將要更換的芯片對(duì)齊固定在電路板上，再用風(fēng)嘴向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意檢查一下焊接組件是否不短路虛焊的情況。BGA 芯片焊接：要用到 BAG 芯片貼裝機(jī)，不同的機(jī)器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細(xì)的描述。插槽（座）的更換：插槽 （座） 的尺寸較大， 在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來焊接， 波峰焊機(jī)可以使焊錫熔化成為錫漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與 PCB 板的下表面接觸， 使得插槽 （座） 與焊盤焊在一起，對(duì)于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即

11、可。貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200280 C調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧?？販厥侵负附訙囟葢?yīng)控制在200250 左右。預(yù)熱指將待焊接的組件先放在100 左右的環(huán)境里預(yù)熱12分鐘，防止組件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到組件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不

12、當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260 左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之過急將線路板損壞。換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)， 焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面， 防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫

13、將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250 左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象， 以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)， 節(jié)省檢修時(shí)間。BGA 焊球重置工藝了解1、 引言BGA 作為一種大容量封裝的 SMD 促進(jìn)了 SMT 的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到：在大容

14、量引腳封裝上 BGA 有著極強(qiáng)的生命力和競(jìng)爭(zhēng)力，然而BGA 單個(gè)器件價(jià)格不菲，對(duì)于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象，往往需要把BGA 從基板上取下并希望重新利用該器件。由于 BGA 取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對(duì)焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在 Indium 公司可以購買到 BGA 專用焊球，但是對(duì)BGA 每個(gè)焊球逐個(gè)進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種 SolderQuick 的預(yù)成型壞對(duì)BGA 進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。2、 設(shè)備、工具及材料預(yù)成型壞 夾具 助焊劑 去離子水 清洗盤 清洗刷 6英寸平鑷子 耐酸刷子 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng)

15、 顯微鏡 指套 （部分工具視具體情況可選用）3、 工藝流程及注意事項(xiàng)3.1 準(zhǔn)備確認(rèn) BGA 的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。3 2 工藝步驟及注意事項(xiàng)3.1.1 把預(yù)成型壞放入夾具把預(yù)成型壞放入夾具中， 標(biāo)有 SolderQuik 的面朝下面對(duì)夾 具。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進(jìn)入后道工序的操作。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。3.1.2 在返修 BGA 上涂適量助焊劑用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的 BGA 焊接面涂少許助焊劑。注意：確認(rèn)在涂助焊劑以前BGA 焊接面是清潔的。3.1.3 把助

16、焊劑涂均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個(gè)焊接面，保證每個(gè)焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個(gè)焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。3.1.4 把需返修的 BGA 放入夾具中,把需返修的BGA 放入夾具中，涂有助焊劑的一面對(duì)著預(yù)成型壞。3.1.5 放平 BAG, 輕輕地壓一下 BGA ，使預(yù)成型壞和 BGA 進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn)BGA 平放在預(yù)成型壞上。3.1.6 回流焊把夾具放入熱風(fēng)對(duì)流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開發(fā)出來的 BGA焊球再生工藝專用的曲線。3.1.7 冷卻用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷 卻 2 分鐘

17、。3.1.8 取出當(dāng) BGA 冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。3.1.9 浸泡用去離子水浸泡BGA ，過 30 秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。3.1.10 剝掉焊球載體用專用的鑷子把焊球從 BGA 上去掉。剝離的方法最好是從一個(gè)角開始剝離。剝離下來的紙應(yīng)是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下， 再加一些去離子水， 等 15 至 30 秒鐘再繼續(xù)。3.1.11 去除 BGA 上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會(huì)留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當(dāng)用鑷子夾紙屑時(shí)，鑷子在焊球之間要輕輕地移動(dòng)。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會(huì)把易碎的阻焊膜刮壞。3.1.12

18、清洗把紙載體去掉后立即把BGA 放在去離子水中清洗。 用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷 BGA 。小心：用刷子刷洗時(shí)要支撐住BGA 以避免機(jī)械應(yīng)力。注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個(gè)方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90 度，再沿一個(gè)方向刷洗，再轉(zhuǎn)90 度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn) 360 度。3.1.13 漂洗在去離子水中漂洗BGA ， 這會(huì)去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。3.1.14 檢查封裝用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進(jìn)行清洗則重復(fù)3.2.11-3.2.13。注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細(xì)清洗防止

19、腐蝕和防止長(zhǎng)期可*性失效是必需的。確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離子污染進(jìn)行測(cè)試。所有的工藝的測(cè)試結(jié)果要符合污染低于 0.75mg NaaCI/cm2 的標(biāo)準(zhǔn)。另， 3.2.9-3.2.13 的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。4、 結(jié)論由于 BGA 上器件十分昂貴， 所以 BGA 的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵的焊球再生是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。本工藝實(shí)用、可* ，僅需購買預(yù)成型壞和夾具即可進(jìn)行BGA 的焊再生，該工藝解決了 BGA 返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題 焊錫膏使用常見問題分析重點(diǎn)焊膏的回流焊接是用在 SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地

20、結(jié)合在一 起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊 接被用作為最重要的 SMT組件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候， 它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊 接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要 的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展 的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè) 主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究生解決這一課題的新方法， 我們分別對(duì)每個(gè)問題簡(jiǎn)要介紹。底面組件的固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)第一面進(jìn)行印刷 布線，安裝組件和軟熔，然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行 加工處理，為了

21、更加節(jié)省起見，莫些工藝省去了對(duì)第一面的 軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面 上僅裝有小的組件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷 電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的組件也越 來越大，結(jié)果軟熔時(shí)組件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然， 組件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)組件的垂直固 定力不足，而垂直固定力不足可歸因于組件重量增加，組件 的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中，第一個(gè)因素是最根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有組件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)組件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊

22、橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1,升溫速度太快；2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪 切后恢復(fù)太慢；3,金屬負(fù)荷或固體含量太低；4,粉料粒度分布太廣；5;焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引 起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推 動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加 嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在莫一區(qū)域的過量 的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太 多；2,加熱溫度過高；3,焊膏受熱速度比電路板更快；4,焊劑潤(rùn)

23、濕速度太快；5,焊劑蒸氣壓太低；6;焊劑的溶劑成 分太高；7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。斷續(xù)潤(rùn)濕焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水由現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5、 ）,這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并 且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著莫些未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，因 此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象 由現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用 下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d 起物。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放生的氣 體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放 的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成 份，在焊接溫度下，水蒸氣

24、具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔 融焊料膜的表面或莫些表面下的界面（典型的例子是在熔融 焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接 溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象，尤 其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣 體釋放。與此同時(shí)，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí) 間。以上兩方面都會(huì)增加釋放生的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn) 象的方法是：1,降低焊接溫度；2,縮短軟熔的停留時(shí)間； 3,采用流動(dòng)的惰性氣氛；4,降低污染程度。低殘留物對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上 的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括 “通 過在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來探查

25、測(cè)試堆焊層以及在插 入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通 孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電 接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人 們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理 想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問 題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛 中低殘留物焊膏的焊接性能，提由一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè) 模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然 后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接 強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，止匕

26、外，焊接強(qiáng)度也隨焊 劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提由的模型是可比 較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏 與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成 功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣 氛。間隙間隙是指在組件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：1,焊料熔敷不足；2,引線共面性差；3,潤(rùn)濕不夠；4,焊料損耗棗 這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的，引線共面性問題是新的重量 較輕的12密耳（以m）間距的四芯線扁平集成電路 （QFP棗 Quad flat packs）的一個(gè)特別令人關(guān)注的問題，為了解決這個(gè)問題，提生了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法（9），此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著豉起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一 個(gè)可控制的局部焊接區(qū)，并由此來抵償引線共面性的變化和 防止間隙，引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底 面比頂面受熱更多來加以解決，此外，使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑，較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏（如混有錫粉和鉛粉的焊