上錫不良分析改善報告.

1、Page 1 勝勝宏科技（惠州）股份宏科技（惠州）股份DESAY SV上錫不良分析改善報告上錫不良分析改善報告2012年年 04月月14日日 Page 2Contents一、分析小組成員二、異常描述三、原因分析四、臨時措施五、總結(jié)改善Page 3一、分析小組成員分配表：一、分析小組成員分配表： 主導(dǎo)者：楊輝主導(dǎo)者：楊輝 成成 員：員：OQC 郭郭 敏敏 化金化金 楊國勇楊國勇 品管品管 何國成何國成 客服客服 童啟高童啟高 客服客服 張華龍張華龍 Page 4二、異常信息描述：二、異常信息描述：客訴異常信息：DESAY SV 終端客戶0-KM 退機(jī)功能性不良1臺，退回后經(jīng)初步分析發(fā)現(xiàn)為PCB

2、焊盤上錫不良導(dǎo)致（具體現(xiàn)象如下圖），從不良現(xiàn)象來確認(rèn)，該Pad 沒有錫，而Pad 上面的元件腳確認(rèn)上錫良好，不良品退回勝宏進(jìn)行分析.確認(rèn)異常信息：投訴型號: 3140 163 38611 勝宏型號: S20702GN005A2 異常周期: 1144不良數(shù)量：1pcs異?，F(xiàn)象：PAD上錫不良；Page 5二、原因分析二、原因分析&改善對策改善對策(原因分析）原因分析）從異常的分布情況來看，異常發(fā)生在板邊的位置，且只有相鄰的2個Pad有異常；從異常Pad的上錫情況來看，此Pad完全沒有上錫，其錫膏全部在零件腳上，金面沒有和錫膏融合。如下圖片：Page 6二、原因分析二、原因分析&改

3、善對策改善對策(原因分析）原因分析）1. 對其異常位置進(jìn)行金厚和鎳厚，金厚度測試（以1.5*1.5PAD測量）MI要求金厚1-3u“鎳厚100-300U”.結(jié)果如下：結(jié)果：鍍層厚度正常。金厚度在控制范圍內(nèi)。排除鎳金厚度不良影響。注：在不良板上取8個點測量Page 7二、原因分析二、原因分析&改善對策改善對策(原因分析）原因分析）1. 對焊錫不良PCB進(jìn)行剝金檢查，結(jié)果如下：結(jié)果：剝金后確認(rèn)鎳面無鈍化、發(fā)黑情形，排除鎳金鍍層不良。鎳面放大400X剝金后鎳面 剝金后鎳面Page 8二、原因分析二、原因分析&改善對策改善對策(原因分析）原因分析）1. 對焊錫不良Pcb焊錫實驗，將板子

4、上裸露的焊盤進(jìn)行全白橡皮擦拭后，結(jié)果如下：結(jié)果：焊錫正常，上錫飽滿，排除鎳金鍍層不良。Page 9二、原因分析二、原因分析&改善對策改善對策(原因分析）原因分析）4. 對其異常位置進(jìn)行SEM&EDX分析從SEM的結(jié)果來看，表面看不到明顯的異常結(jié)晶，而EDX的結(jié)果顯示，在異常位置發(fā)現(xiàn)有異常元素C,O,Al和Na, 說明其金面Pad有被氧化，或者清洗藥水殘留。Page 10二、原因分析二、原因分析&改善對策改善對策(原因分析）原因分析）4. 觀察整板面金面PAD。結(jié)果：其上錫不良拒焊主要在金表面，金層未融溶，同時金表面可目視可見水跡印，在焊盤小孔邊緣可見金面異色發(fā)紅情形。P

5、age 11二、原因分析二、原因分析&改善對策改善對策(原因分析）原因分析）5.現(xiàn)場跟進(jìn)客戶端SMT生產(chǎn)，SMT IR爐溫設(shè)置高溫斷為275，設(shè)置溫度與實際爐溫差異在1以內(nèi)，實際溫度曲線與標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線相符，過程無掉溫的異常情形，可排除為SMT溫度不足導(dǎo)致的上錫不良情形；Page 12二、原因分析二、原因分析&改善對策改善對策（原因分析）（原因分析）上錫不良真因：上錫不良真因：綜合以上分析初步可確認(rèn)為金面氧化異色發(fā)紅為金面氧化異色發(fā)紅，金表面有水跡未完全吸干殘留所致。上錫不良影響因素：1.設(shè)備因素：設(shè)備清洗能力不佳，金面有清洗不凈，殘留藥水。2.環(huán)境因素：化金板包裝前存放時間環(huán)境

6、不佳，導(dǎo)致金面氧化。3.人員因素：作業(yè)員手指存在未戴手套和手套臟的情況，其汗?jié)n有可能污染到金 面，導(dǎo)致金面氧化；4.作業(yè)方法：化金板維修后未經(jīng)過OQC確認(rèn)檢查，部分未清洗干凈的PCB流出。Page 13三、臨時措施：三、臨時措施： 1.DESAY SV WIP 庫存在途 請客戶協(xié)助確認(rèn)是否有存量；從 我司分析結(jié)果來評估，此不良為偶發(fā)性不良，且目視檢查可以撿出，故此板請客戶端繼續(xù)上線使用，我司跟進(jìn)上線結(jié)果。 2.VGT WIP庫存 此料號無存量； 3.由業(yè)務(wù)查詢此料號無在途品；Page 14四、改善對策四、改善對策1.設(shè)備因素設(shè)備因素 針對后續(xù)S207系列板在成型指定FQC檢板清洗線，規(guī)定只能在

7、成型后2#清洗線 清洗S207系列之化金板，針對此清洗線藥水濃度要做到按要求定時化驗監(jiān)控（原每日化驗一次，現(xiàn)更改為每班化驗一次）保障清洗效果，防止設(shè)備清洗金面不佳?；鹁€的吸水海棉輪定義4H清洗一次，清潔度由組長進(jìn)行確認(rèn)，清洗后檢驗工序如發(fā)現(xiàn)有金面清洗效果差、臟污、異色問題及時反饋清洗線改善，確保清洗效果。S207客戶化金板專用線溫濕度回歸正常Page 15四、改善對策四、改善對策2.環(huán)境因素環(huán)境因素 通知維護(hù)部對包裝、FQC車間的空調(diào)系統(tǒng)進(jìn)行重新安裝，更換當(dāng)前空調(diào)系統(tǒng)，防止出現(xiàn)溫濕度異常。清洗OK板在成品清洗后放置時間嚴(yán)格按照目前管控時間控制在12H內(nèi)，規(guī)定時間內(nèi)真空包裝，防止金面在空氣中與水份、C、O、CL、S等元素接觸時間過長產(chǎn)生臟污異色不良。QE工程師不定時做稽核確認(rèn)，檢查時間標(biāo)示卡，防止違規(guī)發(fā)生。3.人員因素人員因素化金后站檢驗單位與包裝作業(yè)人員手套更換保持手套潔凈度及保證檢驗臺面清潔，務(wù)必戴無硫手套進(jìn)行拿板作業(yè)，并杜絕裸手拿板現(xiàn)象。固定專人、戴無硫手套檢板保持做桌面清潔干凈全流程戴手套作業(yè)Page 16四、改善對策四、改善對策每日當(dāng)班早會宣導(dǎo)教育基板十禁止提升作業(yè)員品質(zhì)意識