錫釬焊操作工藝及故障分析

1、1 23 錫釬焊：錫釬焊：采用錫焊料作為釬料進(jìn)行焊接稱為錫釬焊； 手工焊接：用電烙鐵，助焊劑，焊錫絲，手工將被焊金 屬焊在一起。以下無特殊說明的，均為手工焊接。 釬焊：焊：被焊基體不熔化,利用加熱或其它方法借助助焊 劑的作用使釬料(焊錫)與被焊金屬相互擴(kuò)散牢固結(jié) 合在一起的方法；波峰焊：是錫釬焊的一種方法。在PCB板上，涂上助 焊劑，在熔化的錫槽中，用泵將熔錫在錫面形成 向上的波峰，PCB板焊接面通過錫波峰時(shí)，熔錫與 被焊金屬熔接在一起?；亓骱福菏清a釬焊的一種方法。在PCB板或厚膜板上， 涂上助焊劑與焊錫粉的混合焊料，貼上元器件， 經(jīng)過回流焊爐加熱，使被焊元器件與線路熔焊在 一起。 46789

2、10111213141516 溫度溫度（） 時(shí)間時(shí)間（hrs.）1204小小時(shí)時(shí)17可趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份，減少后續(xù)輸 送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的 空洞，或錫膏填充點(diǎn)中的氣洞等。2)提升板體與零件的溫度，減少瞬間進(jìn)入高溫所造成 熱應(yīng)力（Thermal Stress）的各種危害，並可改善液態(tài)融錫進(jìn)孔的能力。 3)增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性。18 120 10 ，預(yù)熱10S，每次 放置厚膜電路板不要多于4塊。1920(1)(1)化化學(xué)學(xué)性：性：可將待焊金屬表面進(jìn)行化學(xué)清潔，並再以其強(qiáng)烈的還原性保護(hù)（即覆蓋）已完成清潔的表面，使在

3、高溫空氣環(huán)境的短時(shí)間內(nèi)不再生銹，此種能耐稱之為助焊劑活性（Flux Activity）。 (2)(2)傳熱傳熱性：性：助焊劑還可協(xié)助熱量的傳送與分布，使不同區(qū)域的熱量能更均勻的分佈。 (3) (3)物理性：物理性：可將氧化物或其他反應(yīng)后無用的殘?jiān)?，排開到待焊區(qū)以外的空間去，以增強(qiáng)其待焊區(qū)之焊錫性。21(4)助焊劑的種類助焊劑的種類：A、無機(jī)焊劑 B、有機(jī)焊劑 C、松香焊劑 （我們公司只適用）注意：松香助焊劑不能進(jìn)入線圈注意：松香助焊劑不能進(jìn)入線圈 222324烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內(nèi)的整個(gè)焊件全體要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動(dòng)烙鐵，時(shí)間大概為12秒為宜。 25 當(dāng)工件被焊

4、部位升溫到焊接溫度時(shí)，送上焊錫絲并與工件焊點(diǎn)部位接觸，熔化并潤濕焊點(diǎn)。焊錫應(yīng)從電烙鐵對(duì)面接觸焊件。送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤濕整個(gè)焊點(diǎn)為佳。合格的焊點(diǎn)外形應(yīng)呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點(diǎn)上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多，內(nèi)部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點(diǎn)的強(qiáng)度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個(gè)焊點(diǎn)。26熔入適量焊錫(這時(shí)被焊件己充分吸收焊錫并形成一層薄薄的焊料層)后，迅速移去焊錫絲27281、焊件具有可焊性：、焊件具有可焊性：錫焊取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性，銅及其合金、金、銀、鋅

5、等具有較好可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性比較差； 2、焊件表面應(yīng)清潔：、焊件表面應(yīng)清潔：為了使焊錫和焊件表面打到良好的結(jié)合，焊 件一定有保持清潔，焊件表面存在的氧化層、灰塵、油污等會(huì)影響焊件周圍的合金層形成，從而無法保證焊接質(zhì)量； 293、合適助焊劑：、合適助焊劑：助焊劑用量過多，助焊劑殘余副作用也會(huì)隨之增加，過少，助焊作用則差，松香助焊劑無腐蝕性，除去氧化層，增強(qiáng)焊錫流動(dòng)性，有助于濕潤焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀 4、合適焊接溫度、合適焊接溫度：在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散使溫度上升到合適的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金； 5、合適焊接時(shí)間、合適焊接時(shí)間：焊接時(shí)間是指在焊接過程中，進(jìn)

6、行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間，焊接時(shí)間要適當(dāng)，過長易損壞焊接部位及器件，過短則達(dá)不到要求； 301、焊件表面的處理：、焊件表面的處理：去除焊件表面的氧化層、透跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì) 2、保持烙鐵頭的清潔、保持烙鐵頭的清潔：焊接時(shí)，烙鐵長期處在高溫狀態(tài)，其表易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)形成隔熱層，防礙了烙鐵頭與焊件之間傳熱，因此，烙鐵頭要保持清潔； 3、烙鐵頭上要保留少量的焊錫：、烙鐵頭上要保留少量的焊錫：烙鐵頭保留少量的焊錫，有利于烙鐵頭與焊件之間的傳熱，但不能保留過多，以免焊點(diǎn)間誤連； 314、控制好焊錫量、控制好焊錫量：焊錫量過多易造成不易覺察的短路，焊料不足易造成元件脫

7、落； 5、溫度的掌握：、溫度的掌握：如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù) 過量加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫 過熱；撤離時(shí)容易造成拉出錫尖，同事焊點(diǎn)表面發(fā) 白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤；烙鐵頭頂端溫度應(yīng) 根據(jù)焊錫的熔點(diǎn)而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應(yīng)比 焊錫熔點(diǎn)高3080C，而且不應(yīng)包括烙鐵頭接 觸焊點(diǎn)時(shí)下降的溫度。焊接工藝規(guī)定如下： 焊接厚膜電路，烙鐵頭溫度：恒溫29010 厚膜電路預(yù)熱溫度： 12010 焊接PCB電路，烙鐵頭溫度：恒溫32010 32無鉛焊錫及其特性： 無鉛焊錫化學(xué)成份熔點(diǎn)范圍說明 48Sn/52In 118 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 42Sn/58Bi 138 91Sn/9Z

8、n 199 渣多、潛在腐蝕性 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 95.5Sn/3.5Ag/1Zn218-221 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 99.3Sn/0.7Cu227高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 95Sn/5Sb232-240 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 65Sn/25Ag/10Sb233 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226-228 高熔點(diǎn) 96.5Sn/3.5Ag221高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 336、時(shí)間的掌握：、時(shí)間的掌握：松香一般在210開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點(diǎn)夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)

9、黑，焊錫出現(xiàn)氧化渣，肯定是加熱時(shí)間過長所造成的。焊厚膜電路時(shí)，如時(shí)間過長，會(huì)造成銀基焊盤脫落，銀導(dǎo)帶變窄或斷開，使電路喪失功能。工藝規(guī)定焊接時(shí)間 如下： 焊接厚膜電路時(shí)間：4S 厚膜電路預(yù)熱時(shí)間：10S以上 焊接PCB板電路時(shí)間：4S 焊接母體較大、熱容量大的零部件：按需延長時(shí)間347、烙鐵撤離焊點(diǎn)使要注意方法：、烙鐵撤離焊點(diǎn)使要注意方法： 1、烙鐵以45度撤離，焊點(diǎn)比較圓滑；（正確方法） 2、烙鐵垂直向上撤離，焊點(diǎn)易拉尖； 3、烙鐵以水平方向撤離，烙鐵頭帶走大部分焊料 3536一一 冷焊冷焊OKNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)線腳四周 產(chǎn)生裂縫。2、影響：、影響：焊點(diǎn)壽命較短

10、，容易適用一段后，開始 產(chǎn)生焊接不良等現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。 373、造成原因：、造成原因： （1）焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)； （2）焊接物氧化； （3）潤焊時(shí)間不足。4、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）排除焊接時(shí)震動(dòng)之來源； （2）檢查線腳與焊墊氧化情況，如氧化過 重，可事先用洗板水去氧化處理； （3）調(diào)節(jié)焊接速度，加長潤焊時(shí)間。洗板水：三氯甲烷、丙酮38二二 針針孔孔OKNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：於焊點(diǎn)產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。2、影響：、影響：外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度太差。 393、造成原因：、造成原因： （1）PCB板含水氣； （2）零件焊腳受污染，（如矽油）。 4、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）厚膜

11、電路板焊接前在烘箱120 以加 熱3-4小時(shí)，PCB板加熱60-80 ； （2）嚴(yán)格要求PCB板任何時(shí)間任何人都不得 用手接觸PCB板表面，以避免污染。 PCB printed circuit board (印刷電路板)40三三 短路短路OKNG1、特點(diǎn)、特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn) 間，其焊腳上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。2、影響：、影響：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。 413、造成原因：、造成原因： （1）板面預(yù)熱溫度不夠； （2）潤焊時(shí)間不足； （3）板面吃錫高度過高； （4）烙鐵尖太鈍，操作不穩(wěn)； （4）焊點(diǎn)間距近。4、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）調(diào)高預(yù)熱溫度； （2）

12、對(duì)波峰焊，消除錫槽表面氧化物； （3）變更設(shè)計(jì)加大焊點(diǎn)間距。42四四 漏焊漏焊OKNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：零件焊腳四周未與焊錫熔接及包裹。2、影響：、影響：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法實(shí)現(xiàn)，偶爾 出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。 433、造成原因：、造成原因： （1）PCB變形； （2）零件腳受污染； （3）PCB板氧化、受污染或防焊漆粘附； （4）操作疏忽大意。 4、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）更換零件或增加侵錫時(shí)間； （2）調(diào)整錫焊速度； （3）去除防焊漆； （4）焊接后，要檢查，防止漏焊。44五五 線腳長線腳長OKNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長度超過 規(guī)定之高度。 0.

13、8mm 線腳長度小于2.5MM 0.8mm 線腳長度小于3.5MM2、影響：、影響：易造成錫裂，吃錫量易不足。 453、造成原因：、造成原因： （1）插件時(shí)零件傾斜，造成一長一短； （2）加工時(shí)裁切過長。 4、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）確保插件時(shí)零件直立； （2）加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)定之長度； （3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。46六六 錫錫少少OKNG1、特點(diǎn)、特點(diǎn)：焊錫未能占滿整個(gè)錫墊，且吃錫高度未 能達(dá)到線腳長1/2者 。2、影響：、影響：焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫 裂，其二焊接面積變小，長時(shí)間會(huì)影響 焊點(diǎn)壽命。 473、造成原因：、造成原因： （1）錫溫過高； （

14、2）線腳過長； （3）焊墊（過大）與線徑搭配不恰當(dāng)。 4、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）調(diào)整電烙鐵溫度； （2）剪短線腳。48七七 錫錫多多OKNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：焊點(diǎn)錫量過多，使焊點(diǎn)呈外突曲線 。 （焊腳需小于75度）2、影響：、影響：過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的導(dǎo)通并無太大幫助 卻會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)酢?494、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）調(diào)高電烙鐵溫度或延長焊錫時(shí)間。3、造成原因：、造成原因： （1）焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間過短。 50八八 錫錫尖尖OKNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：在零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形為 多余之尖銳焊點(diǎn)者。（錫尖長度需小于 0.2MM)2、影響：、影響：易刺穿絕緣物，而造成耐壓

15、不良或短路。 514、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）調(diào)高電烙鐵溫度或延長焊錫時(shí)間； （2）剪短線腳。3、造成原因：、造成原因： （1）較大金屬零件吸熱，造成零件局部 吸熱不均； （2）線腳過長； （3）電烙鐵傳熱不均。 52九九 錫錫珠珠NGNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：與PCB表面產(chǎn)生肉眼清晰可見之球狀錫者。2、影響：、影響：易造成線路短路可能。 534、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）助焊劑放于陰涼干燥處，防止水分進(jìn)入； （2）PCB板事先加溫。3、造成原因：、造成原因： （1）助焊劑含水量高； （2）PCB板受潮。 54十十 錫錫渣渣NGNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：焊點(diǎn)或焊點(diǎn)間產(chǎn)生線狀錫。2、影響：、影

16、響：易造成線路短路； 易造成焊點(diǎn)未潤焊接。 554、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）調(diào)高電烙鐵溫度或延長焊錫時(shí)間； （2）調(diào)整焊錫絲進(jìn)入速度； （3）適量增加助焊劑。3、造成原因：、造成原因： （1）焊錫時(shí)間太短，焊錫溫度不均； （2）焊錫液面太高或太低； （3）助焊劑太少或無助焊劑。 56十一十一 錫錫裂裂NGNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：焊點(diǎn)上發(fā)生裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍 中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。2、影響：、影響：易造成電路上焊接不良，不易 檢測 嚴(yán)重時(shí)電路無法導(dǎo)通，電氣功能失效。 574、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）焊錫凝固前，不能抓取零件，輕取輕 放； （2）剪腳時(shí)不可扭曲拉彎； （3）加

17、工時(shí)控制線腳長度，避免零件傾倒。3、造成原因：、造成原因： （1）焊接后，焊錫凝固前，移動(dòng)焊件； （2）剪腳動(dòng)作錯(cuò)誤； （3）剪腳過長； （4）錫少。 58十二十二 翹翹皮皮NGNG1、特點(diǎn)：、特點(diǎn)：線路板之焊墊與線路板之基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。2、影響：、影響：電子零件無法達(dá)到完全固定作用，嚴(yán)重時(shí)可 能導(dǎo)致斷裂，功能失效。 594、補(bǔ)救措施：、補(bǔ)救措施： （1）調(diào)整烙鐵溫度，并修正焊接動(dòng)作； （2）修正焊墊； （3）固定零件減少震動(dòng)。3、造成原因：、造成原因： （1）焊接時(shí)溫度過高或焊接時(shí)間太長； （2）焊墊過??； （3）PCB板之銅箔附著力不足。 60614、補(bǔ)救措施、補(bǔ)救措施 （1）調(diào)整烙鐵溫

18、度，保證烙鐵恒溫290 10 ； （2）厚膜電路板加熱120 10 ； （3）每個(gè)焊點(diǎn)焊接時(shí)間小于4S。621.一般電烙鐵的工作電壓是220V，使用時(shí)一定要注意安全，經(jīng)常檢查電烙鐵的電源線有否損壞，如有損壞應(yīng)及時(shí)更換或用絕緣膠布包好損傷處2.電烙鐵需安裝接地線配三芯插頭，使其外殼良好接地，確保安全；3.定期檢測電烙鐵溫度及接地線應(yīng)達(dá)至要求；4.發(fā)現(xiàn)烙鐵柄松動(dòng)要及時(shí)擰緊，否則容易把電源線與烙鐵芯的引出線柱之間的連接線頭絞斷，發(fā)生脫落或短路；發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動(dòng)要及時(shí)緊固；不準(zhǔn)甩動(dòng)使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人；5.更換烙鐵芯時(shí)，要注意電烙鐵內(nèi)部的三根線，其中一根是接地線，該接地線是與三芯插頭及外殼相連的，不可接錯(cuò)；長時(shí)間不使用電烙鐵，應(yīng)取下電源插頭，而切斷電源；636.新電烙鐵初次使用或新更換烙鐵頭時(shí)，應(yīng)先在電烙鐵頭上搪上一層錫；電烙鐵使用一段時(shí)間后，應(yīng)取下烙鐵頭，去掉烙鐵頭與傳熱筒接觸部分的氧化層，再將烙鐵頭裝上，避免時(shí)間長取不下烙鐵頭，防止烙鐵頭卡死在殼體內(nèi)7.烙鐵頭應(yīng)經(jīng)常保持清潔，使用時(shí)應(yīng)在石棉氈等