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1、手機FPC檢測規(guī)范2015-11-28 發(fā)布2015-11-28 實施第 12 頁 共 12 頁目錄1目的. 32范圍. 33抽樣計劃. 34定義. 35檢驗條件及環(huán)境. 36FPC 結(jié)構(gòu)及材料. 37目視檢查. 48尺寸要求. 89物理特性要求. 810電氣特性要求. 911環(huán)境試驗要求. 1012包裝要求. 1013附送的報告. 11更 改 記 錄日期制定人/更改人更改內(nèi)容更改前版本更改后版本頁次2013.4.26陳學(xué)茂初版制定無V1.0共 12 頁以下空白1. 目的規(guī)范本公司研制及生產(chǎn)的手機在研發(fā)、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)、IQC來料檢驗等各個階段對手機用FPC的檢測。2. 范圍本標(biāo)準主要用于本
2、公司所研制及生產(chǎn)的手機所使用的鏡片檢測,并且適用于手機的研發(fā)、試生產(chǎn)、IQC來料檢驗等各個 階段,所涉及的FPC包括單面、雙面、多層及剛?cè)峤Y(jié)合板等在內(nèi),其結(jié)構(gòu)不管有無增強片、PTH、埋孔及盲。3. 抽樣計劃按 GB2828.1-2003 中一般檢驗的 II 水平進行抽檢,合格質(zhì)量水平(AQL)及檢查水平規(guī)定:檢驗項目抽樣方案合格質(zhì)量水平常規(guī)檢驗包裝箱GB2828.1-2003CrMajMin最小包裝00.400.65結(jié)構(gòu)外觀尺寸配合抽 10PCS/批Acc=0,Rej=1性能測試按特定數(shù)量Acc=0,Rej=14. 定義4.1 缺陷代碼對照表代碼名稱代碼名稱N數(shù) 目D直 徑(mm)L長 度(m
3、m)H深 度(mm)W寬 度(mm)DS距 離(mm)S面積(mm2)4.2 術(shù)語定義a) FPC(Flexible Printed circuit Board) 用柔性基材制成的印制板,可以有或無柔性覆蓋層。b) 剛?cè)峤Y(jié)合板(RigidFlex Printed Board) 利用柔性基材與剛性基材結(jié)合而制成的印制板。在剛?cè)峤Y(jié)合區(qū),柔性基材與剛性基材上的導(dǎo)電圖形通常都要互連。c) PTH:鍍通孔4.3缺陷定義a) 致命缺陷(Cr):產(chǎn)品存在對使用者的人身及財產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的缺陷。b) 主要缺陷(Maj):產(chǎn)品存在下列缺陷,為主要缺陷。 功能缺陷影響正常使用;性能參數(shù)超出規(guī)格標(biāo)準; 通常會導(dǎo)致客
4、戶拒絕購買的嚴重外觀缺陷; 包裝存在可能危及產(chǎn)品形象的缺陷。c) 次要缺陷(Min):輕微外觀缺陷,且不影響產(chǎn)品使用及功能。5.檢驗條件及環(huán)境5.1 檢驗條件及環(huán)境的要求如下:a)距離:人眼與被測物表面的距離為 300mm 350mm;b)時間:每片檢查時間不超過 12s;c)位置:檢視面與桌面成 45°;上下左右轉(zhuǎn)動 90°;d)照明:100W 冷白熒光燈,光源距被測物表面 500550mm ,(照度達 8001200Lux);e)檢驗員矯正視力:不低于 1.0;5.2 檢驗所用儀器檢測用儀器設(shè)備:顯微鏡、影像測量儀、卡尺、投影儀、高度規(guī)、菲林等。6. FPC 結(jié)構(gòu)及材料
5、FPC 可分為單面板、雙面板、分層板、多層分層板、剛?cè)峤Y(jié)合板。兩層板以上的FPC 均通過導(dǎo)通孔連接各層。 常用的是前面兩種,其結(jié)構(gòu)見下圖。a)基層(BASE FILM): 柔性介質(zhì)材料,一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚脂(Polyerster,簡稱PET)。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5 和25um的。PI 在各項性能方面要優(yōu)于PET。 其性能需符合IPC-4562、IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關(guān)規(guī)。b)銅箔層(COPPER FOIL):有壓延銅(RA COPPER)和電解銅(ED COPPER)兩種。料厚有18、
6、35、75um。由于壓延銅比電解銅有較好的機 械性能,所以在需要經(jīng)常彎曲的FPC 中優(yōu)選壓延銅。主屏FPC 的銅箔厚度一般為18um;對于鏤空板FPC(比如接 口處為開窗型的)需采用35um 的。其性能應(yīng)遵守IPC-4562的相關(guān)規(guī)定。c)覆蓋層(COVER LAYER) 材料與基層相同,覆蓋在銅箔上,起絕緣、阻焊、保護作用。常用料厚為12.5um。 其性能要求符合IPC-SM-840的相關(guān)規(guī)定。d)粘合膠(ADHESIVE): 對各層起粘合作用。其性能需符合IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關(guān)規(guī)定。e)補強板(Stiffener,或叫增強片)和加強菲林(Reinforce
7、ment film): 對于插接式的FPC,為與標(biāo)準插座配合,需在接觸面背面加一塊補強板,材料可用 PI、PET 和FR4;常用 PET。補強板貼合后接觸位的厚度根據(jù)插座的要求而定,一般為0.3、0.2 或0.12mm。對于需要bonding 到LCD 上的FPC 端,需在接觸面的背面設(shè)計加強菲林,采用12.5um 的PI 料。其性能需符合IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關(guān)規(guī)定。f)標(biāo)記油墨: 通常為白色(或黑色)耐久性油墨,須耐后制程如助焊劑、清洗劑、焊接等考驗。g)表面處理及鍍層 電鍍要求:鍍層類型鍍層膜厚要求用于板邊接點而不用于焊接的金層 0.8 um用于焊接的金層
8、0.050.15 um板邊連接和焊接用的鎳層 2.5 um焊盤表面的錫鉛層125 umOSP(抗氧化層)0.150.50um沉銀0.150.5um沉錫0.71.2um面銅及孔銅,見表4類型銅箔厚要求有PTH的2層FPC 15 um有PTH的多層FPC 25umPTH在剛?cè)岚宓膭傂圆糠?20um盲孔最小銅厚 18um埋孔最小銅厚 18um7. 目視檢查待檢項目的目檢應(yīng)在10倍放大鏡下進行,如所見缺點不是很清楚,可加大放大倍數(shù)直到40倍加以驗證。尺度特性的驗 證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測量。以下沒有做出規(guī)定的缺陷,請參照標(biāo)準樣品及限度樣品判定。7.1 FPC柔性部分要求(基層與覆
9、蓋層區(qū)域,不含導(dǎo)線)序號檢驗項目檢驗標(biāo)準缺陷類別圖例1分層(起泡)1、允許有分層和起泡,但板邊氣泡距相鄰導(dǎo)線的距離需0.125mm;2、氣泡不可橫跨2條線路;3、沿著線路邊緣出現(xiàn)的分層(吸管式) 寬度a線距的30,連續(xù)長度L不可超過10mm。Maj2溢膠1、保護膜上環(huán)形焊盤余留寬度A0.05mm;2、擠膠寬度B0.3mm;3、導(dǎo)線與保護膜交界處溢膠寬度 A0.2mm。Min3毛刺毛刺最大尺寸L 不能超過0.3mm板邊毛刺a0.2mmMin4異物1、導(dǎo)電性異物:不允許Maj2、非導(dǎo)電性異物:橫跨不可超過三條導(dǎo)線,且異物的最外端不可連接到板 邊。若為透明顆粒,則允收。Min5偏移膜相對導(dǎo)體的偏移0
10、.3mmMin6板邊缺口缺口長度L1mm,寬度A0.3mmMaj7刮痕、凹坑及壓痕彎折區(qū)域不允許存在刮痕、凹陷及壓痕;非彎折區(qū)域刮痕、凹坑及壓痕,若尚未導(dǎo) 致導(dǎo)體橋接、纖維暴露或介質(zhì)間距的規(guī)定下限,則可允收Min8折痕輕微光滑的折痕允許,導(dǎo)致FPC銳角變形的折痕不允許Min9暈圈暈圈(Haloing)滲入2.54 mm或最近導(dǎo)體距離的50(兩者取較小值),可允收Min10表面微坑當(dāng)表面微坑最長尺寸0.8mm,最寬尺寸0.4mm、未造成導(dǎo)體橋接,且總面積FPC 總面積5時,則可允收Min11覆蓋層流膠、阻焊膜 偏位用于焊接的孔環(huán),覆蓋層流膠或阻焊膜偏位后,需保證焊接有效焊環(huán)(0.05mm) 大于
11、270°圓周Maj12標(biāo)記1、默認標(biāo)記材料應(yīng)采用耐久、防霉性白色(或黑色)油墨;字符與設(shè)計文件一致, 清晰可辨認,不致混淆;字符不允許上焊盤。2、字符殘缺,可清晰辨認為合格3、字符重影,不允許Min13板邊連接盤板邊連接盤(如金手指或ZIF連接區(qū)等)不可出現(xiàn)以下缺點: 切口或刮傷造成露鎳或露銅濺錫顆?;蝈冨a鉛層表面有突起的金屬塊或鍍瘤Maj7.2 導(dǎo)線與線路要求(主要指銅箔部分)序號檢驗項目檢驗標(biāo)準缺陷類別圖例1斷線、短路不允許Maj2導(dǎo)線厚度減少對于孤立缺點(邊緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等)造成的導(dǎo)體厚度減少20%Maj3導(dǎo)線增寬或減小寬度大于等于0.08mm的線路,對于孤立缺點(邊
12、緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等)造 成的導(dǎo)體寬度減小20%寬度小于0.08mm的線路,對于孤立缺點Maj(邊緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等)造成 的導(dǎo)體寬度減小0.01mm連續(xù)的缺口和凸位形成鋸齒形狀,不可接受Maj4導(dǎo)線間距0.08mm及其以上的線寬線距允許的導(dǎo)體間距縮小20%。0.08mm及其以下的線寬線距允許的 導(dǎo)體間距縮小15%。Maj5針孔和缺口接地層和屏蔽層出現(xiàn)的針孔和缺口最大尺寸不超過1mm,且單面不超過4 個Maj6導(dǎo)線裂紋不允許Maj7導(dǎo)體表面臟污、指 紋、變色1、明顯變色與指紋不允許2、點狀和片狀變色及水洗水跡印 變色不可超過產(chǎn)品總面積的1/3Maj8偏移外形成型偏移,不可導(dǎo)致線路
13、露銅Maj7.3 補強板要求序號檢驗項目檢驗標(biāo)準缺陷類別圖例1補強板偏移1、 補強板偏移F0.5mm可接受2、 孔部位補強板偏移須符合孔徑要 求Maj2補強板氣泡1、補強板和FPC之間若為熱固膠,氣泡面積補強板面積的1/102、補強板和FPC之間若為壓敏膠,則 氣泡面積補強板面積的1/2Maj3補強板下異物補強板下異物不可大于補強板與FPC粘合面積的1/10,且不可在補強板外 面,不可造成FPC 表面明顯凸起Maj4補強板裂痕1、補強板上孔與孔之間裂紋不橋接為合格,任何孔與孔之間橋接判為不 合格2、補強板裂紋延伸到補強板邊緣為不合格。Maj5補強板缺 角補強板缺角,最大尺寸A1mmMin7.4
14、 孔要求序號檢驗項目檢驗標(biāo)準缺陷類別圖例1孔環(huán)浮離不允許Maj2外層孔環(huán)破盤不允許Maj3孔偏位1、焊接孔偏位余留最小焊盤寬度a0.05mm。Maj2、 導(dǎo)通孔偏移最大破出焊盤90°,正中心為圓心。Maj3、當(dāng)導(dǎo)通孔偏向線路方向時,導(dǎo)致線路減少不可小于線寬W的1/2。Maj4孔壁毛刺孔壁毛刺a0.25mm,且不會脫落Maj7.5 電鍍部分要求序號檢驗項目檢驗標(biāo)準缺陷類別圖例1變色金屬面不可出現(xiàn)明顯的變色,但輕微變色和因金屬面反光度的差異而 引致的變色允許Min2污跡金屬面的污跡導(dǎo)致發(fā)白和發(fā)黑不可接受。Maj3電鍍滲鍍1、焊盤周圍和手指處滲鍍長度a0.5mmMaj2、線路滲鍍標(biāo)準參考線
15、路增寬要求Maj4漏鍍1、覆蓋整個線寬的漏鍍不允許Maj2、需焊接區(qū)域的漏鍍不允許Maj3、點狀漏鍍最大不可超過線路寬度Maj的1/3,長不可超過導(dǎo)體總面積的1/10(不含覆蓋層與導(dǎo)體交界處的 溢膠)5鍍層空洞PTH孔鍍銅層:每個孔不超過1個空洞,有空洞的孔數(shù)不超過所有孔數(shù)的5%;空洞長度不超過孔壁長度的5%;空 洞寬度不可超過90°圓周。表面處理層:每個孔不超過3個空 洞,有空洞的孔數(shù)不超過所有孔數(shù)的5%;空洞長度不超過孔壁長度的5%。Min8. 尺寸要求8.1外形尺寸、孔徑及孔位精準度 按規(guī)格書要求8.2導(dǎo)線寬度 實際線寬偏離設(shè)計線寬不超過±20%。9. 物理特性要求9
16、.1熱應(yīng)力實驗熱應(yīng)力實驗(Thermal Stress)參照IPC-TM-650 2.6.8的方法進行測試,剛?cè)岚搴蚉I材料的柔板依照Condition A,PET 材料的柔板依照Condition C;熱應(yīng)力后,應(yīng)無裂紋、分層、起泡等異?,F(xiàn)象,切片質(zhì)量滿足要求。熱應(yīng)力試驗次數(shù)為1次。金相切片的觀察要求在100X ±5的放大下進行,評判時在200X ±5的放大下進行,鍍層厚度小于1um時不能用金相 切片技術(shù)來測量。9.2材料剝離強度9.2.1覆蓋膜剝離強度試驗方法:參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進行測試。 判定標(biāo)準:0.5 N/mm9.2.2增強板剝離強
17、度試驗方法:參照IPC-A-600 / 4.1.5規(guī)定的方法進行測試。 判定標(biāo)準:0.55 N/mm9.2.3銅箔剝離強度試驗方法:參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進行測試。 判定標(biāo)準:0.8 N/mm9.2.4PI與半固化片的樹指的剝離強度試驗方法:參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進行測試。 判定標(biāo)準:0.98 N/mm9.3彎折實驗 對于有彎折測試要求的FPC,需保證彎折壽命符合要求。 測試條件:常溫測試,彎折頻率45次/分鐘。彎曲方向(a)、彎曲角度(b)、彎曲心軸直徑(d)等,保持和產(chǎn)品實際情況一致;彎折次數(shù)需滿足設(shè)計文件要求,默認為10萬次。 彎折
18、實驗后,不允許出現(xiàn)分層、斷線等,線電阻變化10,并能滿足“電氣特性要求”中所提及的其他要9.4 可焊性與耐焊性對于需組裝焊接的FPC,均應(yīng)進行可焊性實驗;只用于表面貼裝的FPC,可不對PTH進行可焊性測試。 可焊性試驗方法:a) 在焊料熔鍋內(nèi)放入足夠量的焊料;b) 將焊料溶鍋放在電爐上加熱,使焊料完全熔化,并保持在240±5 ;c) 將試樣表面用蘸有無水乙醇的脫脂棉球擦拭除油;d) 將已除油的試樣在220240的恒溫箱內(nèi)預(yù)熱;e) 將預(yù)熱的試樣在松香乙醇焊劑中浸一下,立即浸入焊料熔鍋中,保持5s后取出。 判定:焊盤:必須潤濕焊料,焊料層應(yīng)飽滿光亮,允許存在不超過總面積的5%焊接面積有
19、半潤濕或針孔情況,但缺陷不得 集中于一個區(qū)域。PTH:應(yīng)被焊料填滿,并附著到上面的焊盤上或孔壁邊緣,不可出現(xiàn)不潤濕。 耐焊性試驗方法:a) 在焊料熔鍋內(nèi)放入足夠量的焊料;b) 將焊料溶鍋放在電爐上加熱,使焊料完全熔化,并保持在240±5 ;c) 將試樣表面用蘸有無水乙醇的脫脂棉球擦拭除油;d) 將已除油的試樣在220240的恒溫箱內(nèi)預(yù)熱;e) 將預(yù)熱的試樣在松香乙醇焊劑中浸一下,立即浸入焊料熔鍋中,保持10s后取出。 判定:FPC不能有變形、起泡、分層等不良。10. 電氣特性要求 本節(jié)描述FPC的各種電氣特性要求,可采用本標(biāo)準外的測試方法,但測試結(jié)果必須等效。 測試周期:每批測試10
20、.1介質(zhì)耐電壓試驗方法:參照IPC-TM-650 2.5.7 的方法進行測試,樣片可以選擇Y型、梳型電極,也可以選擇產(chǎn)品板電氣間距最小 或介質(zhì)層最薄的相鄰導(dǎo)體。缺省測試條件:采用每秒100V (有效值或直流)加壓至50015/-0V,保持30秒。 試驗評定:無飛弧或擊穿。10.2通斷測試 測試條件:測試電壓200V,短路電阻20M,開路電阻20; 測試設(shè)備:針床或飛針測試設(shè)備; 合格指標(biāo):產(chǎn)品100%通過通斷測試。10.3絕緣電阻試驗方法:參照IPC-TM-650 2.6.3 的方法進行測試,樣片優(yōu)選Y型、梳型電極,也可以選擇產(chǎn)品板同層或不同層相鄰的 平行導(dǎo)線。試驗評定:不經(jīng)過任何前處理,所測
21、得的絕緣電阻500M。10.4阻抗有阻抗要求時,阻抗變化在±10%范圍內(nèi)。11. 環(huán)境試驗要求本節(jié)描述FPC的各種環(huán)境實驗要求,可采用本標(biāo)準外的測試方法,但測試結(jié)果必須等效。11.1濕熱絕緣電阻試驗方法:參照IPC-TM-650 2.6.3 的方法進行測試,樣片優(yōu)選Y型、梳型電極,也可以選擇產(chǎn)品板同層或不同層相鄰的 平行導(dǎo)線。缺省環(huán)境條件:100VDC, 50±5°C,8593RH,7天。 測試后,100M,無其他外觀及結(jié)構(gòu)不良11.2熱沖擊試驗熱沖擊試驗(Thermal Shock)試驗方法:參照IPC-TM-650 2.6.7.2 的方法進行測試,樣片優(yōu)選標(biāo)準coupon,也可以選 擇產(chǎn)品板的孔鏈等典型位置缺省條件: -55+125°C,100個循環(huán)。 試驗評定:互聯(lián)電阻變化10。環(huán)境試驗后,切片質(zhì)量符合要求。11.3清潔度實驗 實驗設(shè)備:離子殘留度測試儀。實驗方法:參考IPC-TM-650
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