PCBA常見的一般性不良現(xiàn)象

1、代碼H焊接不良點(diǎn)H01少錫Solder insufficiencyH02包焊（錫量過多）Solder troppoH03錫珠/錫球Solder bead/ballH04錫渣Solder drossH05連錫（短路）Solder shortH06虛焊/空焊Solder phoniness/hollowH07焊錫針孔Solder pinholeH08錫裂Solder splitH09錫尖（拉尖）Solder needleH10不潤(rùn)濕（不融錫）/冷焊Solder immiscible/coldH11元件腳長(zhǎng)Component Pin overlong代碼Z狀態(tài)不良點(diǎn)Z01側(cè)立Component si

2、de faceZ02立碑Component erectZ03偏移Component deflectionZ04元件錯(cuò)誤Component errorZ05元件反白（翻貼）Component inverseZ06元件反向Component reverseZ07元件破損Component disrepairZ08線路板起皮/破損PCB disrepairZ09金手指異常Gold finger abnormityZ10原件氧化Component oxidationZ11元件變形Component metamorphoseZ12元件傾斜（浮高）Component tiltZ13PCB起泡PCB bli

3、sterZ14PCB阻焊膜脫落Solder Resist CoatingBreakdownZ12元件傾斜（浮高）Component tiltPCBAPCBA完完成成品品常常見見不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象焊焊接接H H（SMT/DIP)SMT/DIP)NONO中中文文英英文文SMTSMTDIPDIP圖圖示示圖圖示示圖圖示示SMT/DIPSMT/DIP標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)焊焊點(diǎn)點(diǎn)示示意意圖圖焊點(diǎn)錫膏融錫后充分爬升焊點(diǎn)表面圓滑亮澤波峰焊錫后焊點(diǎn)飽滿圓滑亮澤H01少錫Solderinsufficiency錫膏印刷缺錫或PAD氧化導(dǎo)致焊接后PAD露銅錫膏印刷殘缺或錫量不足PAD和引腳間無焊錫爬升（接近開路狀態(tài)）焊盤氧化或波峰

4、焊接機(jī)調(diào)整不當(dāng)導(dǎo)致焊盤吃錫量太少H02包焊（錫量過多）Solder troppoSMT CHIP手工加錫膏或烙鐵焊接后焊錫過量形成包焊SMT IC腳加錫時(shí)錫量過多形成錫球/包焊錫量過多出現(xiàn)球形錫點(diǎn)，元件腳被包住看不到腳尖/包焊H03 錫珠/錫球Solderbead/ballSMT錫膏印刷不良或錫膏本身問題，過回流焊后形成小球狀珠子/錫珠SMT錫膏印刷不良或錫膏本身問題以及溫度曲線設(shè)定不當(dāng)，過回流焊后形成小球狀珠子/錫珠烙鐵焊接時(shí)加錫過快，炸錫產(chǎn)生錫珠或PCB受潮等因素，波峰焊后形成錫珠殘留板面/錫珠H04錫渣Solder dross烙鐵使用方法不當(dāng)，錫渣飛濺到PCB上造成多個(gè)元件短路烙鐵使用方

5、法不當(dāng)，錫渣飛濺到PCB上造成IC腳短路波峰焊調(diào)整不當(dāng)或助焊劑流量過小導(dǎo)致爐后錫渣殘留板面H05連錫（短路）Solder shortSMT CHIP引腳之間連錫/烙鐵頭碰到或錫膏印刷塌陷所致SMT IC腳之間連錫/烙鐵頭碰到或錫膏印刷塌陷所致DIP元件腳焊點(diǎn)之間連錫/波峰焊接不良或烙鐵頭碰到所致H02包焊（錫量過多）Solder troppoH06 虛焊/空焊Solderphoniness/hollowIC腳變形翹起或IC浮高導(dǎo)致回流焊后懸空出現(xiàn)虛焊/空焊SMT元件浮高或引腳氧化/貼裝移位，回流焊后引腳和PAD之間未融錫導(dǎo)致虛焊/空焊DIP元件腳或焊盤氧化或波峰錫面高度未接觸焊接面，導(dǎo)致元件腳

6、和焊盤未上錫或少錫形成虛焊/空焊H07焊錫針孔SolderpinholePCB受潮或錫膏中混有塵渣異物等，導(dǎo)致回流焊過后出現(xiàn)針孔PCB受潮或錫膏中混有塵渣異物等，導(dǎo)致回流焊過后出現(xiàn)針孔PCB受潮或元件腳孔內(nèi)有雜物等，導(dǎo)致波峰焊接過后錫點(diǎn)表面出現(xiàn)針孔（氣孔）H08錫裂Solder splitSMT CHIP元件焊接好后，受到外力撞擊導(dǎo)致焊點(diǎn)裂開SMT IC焊接好后，受到外力撞擊導(dǎo)致引腳焊錫部位錫裂DIP元件腳焊點(diǎn)受外力撞擊或剪腳鉗子不鋒利,剪腳時(shí)出現(xiàn)拉扯現(xiàn)象，導(dǎo)致元件腳和錫點(diǎn)裂痕或脫焊H09錫尖（拉尖）Solder needleSMT CHIP元件焊點(diǎn)被烙鐵頭碰到或焊點(diǎn)在烙鐵焊接時(shí)焊錫老化未及時(shí)

7、添加助焊劑導(dǎo)致拉尖SMT IC腳焊點(diǎn)被烙鐵頭碰到或焊點(diǎn)在烙鐵修補(bǔ)時(shí),焊錫老化未及時(shí)添加助焊劑導(dǎo)致拉尖波峰焊助焊劑不足或烙鐵焊接時(shí)錫點(diǎn)焊錫氧化，導(dǎo)致烙鐵離開時(shí)元件腳焊錫拉尖H10不潤(rùn)濕（不融錫）/冷焊Solderimmiscible/cold烙鐵加錫時(shí)溫度時(shí)間不夠?qū)е潞稿a未融合在一起/冷焊SMT錫膏在回流焊時(shí)因焊接溫度及時(shí)間不足導(dǎo)致錫膏中的錫粉未完全融合焊錫表面不光滑成磨砂狀/冷焊或不融錫焊接時(shí)間溫度不足，出現(xiàn)焊盤和焊錫未潤(rùn)濕融合在一起H11元件腳長(zhǎng)Component Pinoverlong元件腳未完全剪斷，殘留在正常元件腳上狀狀態(tài)態(tài)Z Z（SMT/DIPSMT/DIP）OKNG綠油焊錫點(diǎn)焊盤P

8、CB元件腳2mm 以下0.5mm以上PinZ01側(cè)立Componentside face /SMT元件貼裝Feeder異常導(dǎo)致元件貼裝后側(cè)立SMT元件貼裝Feeder異常導(dǎo)致元件貼裝后側(cè)立 /Z02立碑Componenterect /SMT元件單邊引腳氧化或PAD尺寸設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致回流焊后元件向一端豎起SMT元件單邊引腳氧化或PAD尺寸設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致回流焊后元件向一端豎起 /Z03偏移Componentdeflection /在替換或修補(bǔ)貼片元件時(shí)未焊接端正而出現(xiàn)元件偏移或?qū)嶋HSMT貼裝時(shí)就嚴(yán)重偏位導(dǎo)致回流焊后元件本體偏移SMT IC類元件貼裝偏移或貼裝后爐前受外力影響偏移，回流焊后引腳與PA

9、D偏移，焊點(diǎn)接近虛焊或短路 /Z04元件錯(cuò)誤Componenterror SMT絲印指示為貼裝LED，但實(shí)際錯(cuò)貼成電阻SMT絲印指示為貼裝電阻，但實(shí)際錯(cuò)貼成電容DIP電阻/二極管正常插入狀態(tài)Z05元件反白（翻貼）Componentinverse /SMT Feeder不良導(dǎo)致三極管翻面貼裝，回流焊過后管腳朝上沒有上錫/翻貼SMT Feeder不良導(dǎo)致電阻貼裝翻面出現(xiàn)反白（絲印Mark在底部無法分辨） /Z06元件反向ComponentreverseSMT二極管貼裝極性方向錯(cuò)誤（反向）SM旦電容貼裝極性方向錯(cuò)誤（反向）DIP二極管插入極性方向錯(cuò)誤（反向）Z07元件破損Componentdisre

10、pairSMT電容焊接后受外力撞擊導(dǎo)致元件本體破損SMT電阻焊接后受外力撞擊導(dǎo)致元件本體破損DIP電阻插裝焊接后受外力撞擊導(dǎo)致本體破損 Z04元件錯(cuò)誤Componenterror Z08線路板起皮/破損PCB disrepair烙鐵焊接溫度過高時(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致PAD銅皮脫膠翹起PCB線路銅箔被堅(jiān)硬物刮傷出現(xiàn)開路及外觀不良烙鐵焊接溫度過高時(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致焊盤銅皮脫膠翹起和殘缺Z09金手指異常Gold fingerabnormityPCB金手指氧化PCB金手指焊錫附著PCB金手指松香殘留Z10元件氧化Componentoxidation其它五金類接插件金屬鍍層部位出現(xiàn)氧化 /接插端子粘附污漬或表面鍍層磨損

11、長(zhǎng)時(shí)間擱置后出現(xiàn)表面氧化臟污 / /Z11元件變形ComponentmetamorphoseSMT貼裝插座受外力擠壓變形，伴有外殼破損SMT貼裝插座受外力碰撞插針彎曲變形DIP插座受外力碰撞插針彎曲變形Z12元件傾斜（浮高）Componenttilt其它SMT接插件或電子元件在貼裝過程中元件本體下壓異物或紅膠膠量過大也會(huì)導(dǎo)致元件浮高出現(xiàn)焊接后虛焊或空焊SMT IC浮高導(dǎo)致引腳焊接出現(xiàn)空焊接插頭插入不平PIN端浮高Z13PCB起泡PCB blister /PCB材質(zhì)不良在過回流焊或波峰焊后銅箔起泡（正常PCB長(zhǎng)時(shí)間滯留錫爐或回流焊內(nèi)同樣會(huì)發(fā)生起泡現(xiàn)象） /Z14PCB綠漆脫落Solder Res

12、istCoatingBreakdown / /PCB線路銅箔覆蓋的阻焊膜在經(jīng)過回流焊/波峰焊或烙鐵接觸后脫落 / /Z11元件變形Componentmetamorphose圖圖示示焊盤氧化或波峰焊接機(jī)調(diào)整不當(dāng)導(dǎo)致焊盤吃錫量太少PCBAPCBA完完成成品品常常見見不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象焊焊接接H H（SMT/DIP)SMT/DIP)DIPDIP波峰焊錫后焊點(diǎn)飽滿圓滑亮澤元件腳過短，焊錫量過多，元件腳被包住看不到腳尖/包焊烙鐵焊接時(shí)加錫過快，炸錫產(chǎn)生錫珠或PCB受潮等因素，波峰焊后形成錫珠殘留板面/錫珠烙鐵使用方法不當(dāng)，錫渣飛濺到PCB上DIP元件腳焊點(diǎn)之間連錫/波峰焊接不良或烙鐵頭碰到所致DIP元件腳或焊盤氧化或波峰錫面高度未接觸焊接面、元件腳上有異物等致元件腳和焊盤未上錫或少錫形成虛焊/空焊PCB受潮或元件腳孔內(nèi)有雜物等，導(dǎo)致波峰焊接過后錫點(diǎn)表面出現(xiàn)針孔（氣孔）DIP元件腳焊點(diǎn)受外力撞擊或剪腳鉗子不鋒利,剪腳時(shí)出現(xiàn)拉扯現(xiàn)象，導(dǎo)致元件腳和錫點(diǎn)裂痕或脫焊烙鐵焊接時(shí)錫點(diǎn)焊錫氧化，未及時(shí)添加助焊劑，導(dǎo)致烙鐵離開時(shí)元件腳焊錫拉尖或烙鐵溫度不夠加熱時(shí)間過短導(dǎo)致拉尖焊接時(shí)間和焊接溫度不足，出現(xiàn)元件腳未完全潤(rùn)濕焊接在一起/冷焊元件腳太長(zhǎng)超出標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度2mm狀狀態(tài)態(tài)Z Z（SMT/DIPSMT/DIP） / / / / / / DIP電阻/二極管位置插入對(duì)調(diào)錯(cuò)誤（錯(cuò)