學(xué)年論文FM微型收音機(jī)(SMT)焊接

1、本科學(xué)年論文論文題目： FM微型收音機(jī)（SMT）焊接 院 系： 信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院 專 業(yè)： 電子信息科學(xué)與技術(shù) 學(xué) 號(hào)： 姓 名： 指導(dǎo)教師： 撰寫學(xué)年： 2010 至2011 學(xué)年 二 一 一 年 四 月摘 要通過電子工藝實(shí)習(xí)，使我學(xué)習(xí)到了常用電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)，掌握了基本手工焊接工藝及SMT加工工藝流程，并了解工廠條件下大規(guī)模焊接流水線的運(yùn)作及PCB制版工藝流程。了解常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書。同時(shí)熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。 基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。關(guān)鍵詞：焊接；FM信號(hào)；

2、集成電路目 錄引言（緒論） 31 手工焊接工藝41.1 器材介紹41.2 原理41.3 五步焊接法42 FM微型收音機(jī)（SMT）安裝 52.1 產(chǎn)品特點(diǎn)52.2 工作原理52.2.1 FM信號(hào)輸入52.2.2 本振協(xié)調(diào)電路52.2.3 中頻放大，限頻與鑒頻62.2.4 耳機(jī)放大電路62.3 安裝工藝 82.3.1 安裝前檢查 82.3.2 SMT工藝流程 82.3.3 安裝THT分立元件 92.3.4調(diào)試及總裝9結(jié)論 10參考文獻(xiàn) 11引 言SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安裝技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（Through Hole Techn

3、ology,簡(jiǎn)稱THT)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。面對(duì)SMT技術(shù)的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，在未來SMT技術(shù)必將取代THT技術(shù)成為電子安裝的主流技術(shù)。SMT技術(shù)具有兩種基本方式，即波峰焊和再流焊。波峰焊適合大批量生產(chǎn)，對(duì)帖片的精度要求高，生產(chǎn)過程自動(dòng)化程度要求也很高。再流焊一般用于小批量生產(chǎn)，也可用于大規(guī)模批量生產(chǎn)。波峰焊一般有以下四道工序：1點(diǎn)膠2貼片3固化4焊接。再流焊包括以下三道工序：1印焊錫膏2貼片3焊接。再經(jīng)過總裝和檢測(cè)后，一臺(tái)收音機(jī)就制作成功。1 手工焊接工藝1.1 器材介紹(1)電烙鐵：由于焊接的元件多，所以使用的是外熱式電烙鐵，功率為30w，

4、烙鐵頭是銅制。 (2)螺絲刀、鑷子等必備工具。 (3)松香和錫，由于錫它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀。1.2原理焊接是金屬加工的主要方法之一，它是將兩個(gè)或兩個(gè)以上分離的工件，按一定的形式和位置連接成一個(gè)整體的工藝 過程。焊接的實(shí)質(zhì)，是利用加熱或其他方法，使焊料與被焊金屬原子之間互相吸引、互相滲透，依靠原子之間的內(nèi)聚力使兩種金屬達(dá)到永久、牢固地結(jié)合。1.3五步焊接法(1)準(zhǔn)備 準(zhǔn)備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈并吃好錫，握好電烙鐵，一手抓好焊料（通常是焊錫絲），電烙鐵與焊料分居于被焊工件兩側(cè)。(2)加熱 烙鐵頭接觸被焊工件，包括工作端子和焊盤

5、在內(nèi)的整個(gè)焊件全體要均勻受熱，一般讓烙鐵頭扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。不要施加壓力或隨意拖動(dòng)烙鐵。(3)加焊絲 當(dāng)工件被焊部分升溫到焊接溫度時(shí)，送上焊錫絲并與工件焊點(diǎn)部位接觸，熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。焊錫應(yīng)從電烙鐵對(duì)面接觸焊件。送錫要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫看，能全面潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)為佳。如果焊錫堆積過多，內(nèi)部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點(diǎn)的強(qiáng)度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全浸潤(rùn)整個(gè)焊點(diǎn)。(4)移去焊料 熔入適量焊料（這時(shí)被焊件已充分吸收焊料并形成一層薄薄的焊料層）后，迅速移去焊錫絲。(5)移開電烙鐵

6、移去焊料后，在助焊劑還未揮發(fā)完之前，迅速去電烙鐵，否則將留下不良焊點(diǎn)。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關(guān)，一般以與軸向成45°方向撤離。撤掉電烙鐵時(shí)，應(yīng)往回收，回收動(dòng)作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的同時(shí)，應(yīng)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，這樣可以吸除多余的焊料.注意事項(xiàng)：1)焊件表面處理和保持烙鐵頭的清潔。2)錫焊量要合適，不要用過量的焊劑。3)采用正確的解熱方法和合適的加熱時(shí)間。4)焊件要固定，加熱要靠焊錫橋。5)烙鐵撤離有講究，不要用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具。2 FM微型收音機(jī)（SMT）安裝2.1 產(chǎn)品特點(diǎn)(1)采用電調(diào)諧單片F(xiàn)M收音機(jī)集成電路，調(diào)諧方便準(zhǔn)確。 (2)接收頻率為87108MHz

7、(3)外形小巧，便于隨身攜帶(4)電源范圍大1.83.5V，AAA 7號(hào)電池兩節(jié)。(5)內(nèi)設(shè)靜噪電路，抑制調(diào)諧過程中的噪聲2.2 工作原理電路的核心是單片收音機(jī)集成電路SC1088。它采用特殊的低中頻（70KHZ）技術(shù)，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷濾波器，使電路簡(jiǎn)單可靠，調(diào)試方便。電路的核心是單片收音機(jī)集成電路SC1088。它采用特殊的低中頻(70KHz)技術(shù)，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷濾波器，使電路簡(jiǎn)單可靠，調(diào)試方便。SC1088采用SOT16腳封裝，表4是引腳功能，圖3是電原理圖。2.2.1 FM信號(hào)輸入如圖所示調(diào)頻信號(hào)由耳機(jī)線饋入經(jīng)C14、C13、C15和L1的輸入電路進(jìn)入IC的1

8、1、12腳混頻電路。此處的FM信號(hào)沒有調(diào)諧的調(diào)頻信號(hào)，即所有調(diào)頻電臺(tái)信號(hào)均可進(jìn)入。 2.2.2 本振協(xié)調(diào)電路 本振電路中關(guān)鍵元器件是變?nèi)荻O管，它是利用PN結(jié)的結(jié)電容與偏壓有關(guān)的特性制成的“可變電容”。+_UdBP910Ud(V)Cd(PF)(a) (b)圖1外觀圖 圖2 變?nèi)荻O管 圖3 原理圖表4 FM收音機(jī)集成電路 SC1088引腳功能引腳功能引腳功能引腳功能引腳功能1靜噪輸出5本振調(diào)諧回路9IF輸入13限幅器失調(diào)電壓電容2音頻輸出6IF反饋10IF限幅放大器的低通電容器14接地3AF環(huán)路濾波71dB放大器的低通電容器11射頻信號(hào)輸入15全通濾波電容搜索調(diào)諧輸入4Vcc8IF輸出12射頻

9、信號(hào)輸入16電調(diào)揩AFC輸出如圖2，變?nèi)荻O管加反向電壓Ud，其結(jié)電容Cd與Ud的特性如圖2所示，是非線性關(guān)系。這種電壓控制的可變電容廣泛用于電調(diào)諧、掃頻等電路。本電路中，控制變?nèi)荻O管V1的電壓由IC第16腳給出。當(dāng)按下掃描開關(guān)S1時(shí)，IC內(nèi)部的RS觸發(fā)器打開恒流源，由16腳向電容C9充電，C9兩端電壓不斷上升，V1電容量不斷變化，由V1、C8、L4構(gòu)成的本振電路的頻率不斷變化而進(jìn)行調(diào)諧。當(dāng)收到電臺(tái)信號(hào)后，信號(hào)檢測(cè)電路使IC內(nèi)的RS觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)，恒流源停止對(duì)C9充電，同時(shí)在AFC(automatic frequency control)電路作用下，鎖住所接收的廣播節(jié)目頻率，從而可以穩(wěn)定接收電臺(tái)

10、廣播，直到再次按下S1開始新的搜索。當(dāng)按下Reset開關(guān)S2時(shí)，電容C9放電，本振頻率回到最低端。2.2.3 中頻放大，限幅與鑒頻電路的中頻放大，限幅及鑒頻電路的有源器件及電阻均在IC內(nèi)。FM廣播信號(hào)和本振電路信號(hào)在IC內(nèi)混頻器中混頻產(chǎn)生70KHz的中頻信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部1dB放大器，中頻限幅器，送到鑒頻器檢出音頻信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部環(huán)路濾波后由2腳輸出音頻信號(hào)。電路中1腳的C10為靜噪電容，3腳的C11為AF(音頻)環(huán)路濾波電容，6腳的C6為中頻反饋電容，7腳的C7為低通電容，8腳與9腳之間的電容C17為中頻耦合電容，10腳的C4為限幅器的低通電容，13腳的C12為中限幅器失調(diào)電壓電容，C13為濾波電容。

11、2.2.4耳機(jī)放大電路由于用耳機(jī)收聽，所需功率很小，本機(jī)采用了簡(jiǎn)單的晶體管放大電路，2腳輸出的音頻信號(hào)經(jīng)電位器Rp調(diào)節(jié)電量后，由V3，V4組成復(fù)合管甲類放大。R1和C1組成音頻輸出負(fù)載，線圈L1和L2為射頻與音頻隔離線圈。這種電路耗電大小與有無廣播信號(hào)以及音量大小關(guān)系不大，不收聽時(shí)要關(guān)斷電源。2.3 安裝工藝元器件檢測(cè)SMB檢測(cè)絲印焊膏外殼與結(jié)構(gòu)件檢驗(yàn)貼 片再 流 焊THT元件裝焊檢驗(yàn),補(bǔ)焊部件裝配檢測(cè)，調(diào)試總裝，交驗(yàn)圖 5 SMT實(shí)習(xí)產(chǎn)品工作流程圖2.3.1 安裝前檢查(1)圖形完整，線路有無短路和斷路缺陷。(2)按材料表清查元器件和零部件，要仔細(xì)分辨品種和規(guī)格，清點(diǎn)數(shù)量。(3)分立元器件檢

12、測(cè)(4)電位器阻值調(diào)節(jié)特性。(5)LED、線圈、電解電容、插座、開關(guān)等元器件的質(zhì)量。(6)判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性。（產(chǎn)品參數(shù)朝上，左正右負(fù)）2.3.2 SMT工藝流程（1）印制焊錫膏（2）按順序貼片（注意：貼片元件不得用手拿，使用鑷子夾持；SC1088注意標(biāo)識(shí)點(diǎn)）（3）檢查貼片元件有無漏貼、錯(cuò)位（4）再流焊（5）檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)2.3.3 安裝THT分立元件（1）跨接線J1、J2。（2）安裝并焊接電位器Rp，注意：電位器安裝方向；電位器與印制板平齊。（3）耳機(jī)插座XS，烙鐵加熱焊點(diǎn)時(shí)間要短，防止耳機(jī)插座燙壞。可先將耳機(jī)插頭插入插座中再行焊接。（4）輕觸開關(guān)S1、S2。（5）電感線圈L1L

13、4(磁環(huán)L1，色環(huán)L2，8匝線圈L3，5匝線圈L4)（6）變?nèi)荻O管V1，R5，R6，C17，C19（7）電解電容器C18臥式安裝（8）發(fā)光二極管V2，注意高度、極性。2.3.4 調(diào)試及總裝（1）目視檢查*元器件：型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量及安裝位置，方向是否與圖紙符合。*焊點(diǎn)檢查：有無虛、漏、橋接、飛濺等缺陷。（2）測(cè)總電流檢查無誤后將電源線焊到電池片上；在電位器開關(guān)斷開情況下裝入電池；插入耳機(jī)；用萬用表200mA檔跨接到開關(guān)兩端測(cè)電流。正常電流在625mA并且LED正常點(diǎn)亮。注意：如果電流為零或超過35mA應(yīng)檢查電路。（3）搜索電臺(tái) 如果電流在正常范圍，按S1進(jìn)行搜索，S2復(fù)位。如果收不到廣播應(yīng)仔細(xì)檢查電路。（4）總裝及固定（5）檢查 *電源開關(guān)手感良好 *音量正常可調(diào) *收聽正常 *表面無損傷結(jié) 論本次制作收音機(jī)首先我在焊膏印刷機(jī)機(jī)上進(jìn)行了焊膏在印刷板上的涂抹。其次在手工貼片工序，注意了電子元件的安放順序和安放位置，特別注意了手不能接觸印刷版。之后老師將印刷板放入臺(tái)式自動(dòng)再流焊機(jī)，進(jìn)行焊接。在對(duì)印刷板進(jìn)行完SMT焊接之后，我們又進(jìn)行了產(chǎn)品的調(diào)試和總裝。在調(diào)試中，我們首先進(jìn)行了對(duì)印刷板的目視檢查，主要檢查元器件的位置是否與設(shè)計(jì)圖紙上的標(biāo)注相吻合，焊點(diǎn)是否有虛寒，漏焊，橋接，飛濺等缺陷。檢查無誤后，我將電源線焊到電池片上，斷開電位