smt經(jīng)典培訓(xùn)教材

1、 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 1 1、什么是、什么是SMTSMT？ Surface mountThrough-hole SMT： ：“ “Surface Mount Technology ”的縮寫，及表面實裝技術(shù)的縮寫，及表面實裝技術(shù) SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、 SMT工工藝藝流程流程 一、單面組裝：一、單面組裝： 絲印焊膏（點貼片膠）絲印焊膏（點貼片膠）=貼片貼片 =回流焊接回流焊接=檢測檢測 =裝箱裝箱 二、雙面組裝；二、雙面組裝； A A：PCBPCB的的A A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠）= = 貼片貼片

2、=A=A面回流焊接面回流焊接=檢查檢查=翻板裝箱翻板裝箱 PCB PCB的的B B面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠）= = 貼片貼片 = = 回流焊接檢測回流焊接檢測=裝箱裝箱 此工藝適用于此工藝適用于在在PCBPCB兩面均貼裝有兩面均貼裝有PLCCPLCC等較大等較大的的SMDSMD時采用。時采用。 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、 SMT工工藝藝流程流程 通常先做B面 再作A面 印刷錫膏貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件印刷錫膏再流焊 翻轉(zhuǎn) SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、SMT工工藝藝流程：流程： SMTSMT培訓(xùn)教

3、材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： 錫膏錫膏 刮刀刮刀 網(wǎng)板網(wǎng)板 印刷印刷 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹-印刷印刷 1， ，錫錫膏成份：膏成份： 錫錫膏主要由金屬合金膏主要由金屬合金顆顆粒；助粒；助焊劑焊劑；活化；活化劑劑；粘度控制；粘度控制劑劑等四部份等四部份組組成。成。其中金屬顆粒約其中金屬顆粒約 占錫膏總體積的占錫膏總體積的90.5%。理光微電子使用的無鉛錫膏型號。理光微電子使用的無鉛錫膏型號:M705-221CM5-31-10.5 2， ，錫錫膏的膏的儲儲存和使用：存和使用：錫錫膏是一種化學(xué)特

4、性很活膏是一種化學(xué)特性很活躍躍的物的物質(zhì)質(zhì)，因此它，因此它對環(huán)對環(huán)境的要求是很境的要求是很嚴(yán)嚴(yán) 格的。一般在溫度格的。一般在溫度為為110，濕度，濕度為為20%-21%的條件下有效期的條件下有效期為為3個月。在使用個月。在使用時時 要注意幾點：要注意幾點： A，保存的溫度；，保存的溫度； B，使用前，使用前應(yīng)應(yīng)先回溫；先回溫； C，使用前，使用前應(yīng)應(yīng)先先攪攪拌拌3-4分分鐘鐘； ； D，盡量，盡量縮縮短短進進入回流入回流焊焊的等待的等待時間時間； ； E，在開瓶，在開瓶24小小時時內(nèi)必內(nèi)必須須使用完，否使用完，否則則做做報廢報廢 處處理。理。 3， ，錫錫膏印刷參數(shù)的膏印刷參數(shù)的設(shè)設(shè)定定調(diào)調(diào)整

5、：整： A刮刀刮刀壓壓力，刮刀在理想的刮刀速度下及力，刮刀在理想的刮刀速度下及壓壓力下正好把模板刮干力下正好把模板刮干凈凈； ； B. 印刷厚度，主要是由模板的厚度決定的，而模板的厚度與印刷厚度，主要是由模板的厚度決定的，而模板的厚度與IC腳距密切相關(guān)；腳距密切相關(guān)； SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： 添加錫膏的方法：添加錫膏的方法： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材

6、培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： 表面貼裝元件具備的條件表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機械強度有一定的機械強度 可承受有機溶液的洗滌可承受有機溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機械性能的互換性具有電性能以及機械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 S

7、MT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： OB36OB36 HC08HC08 1 1 13132424 1212 廠標(biāo)廠標(biāo) 型號型號 OB36OB36 HC08HC08 1 1 13132424 1212 廠標(biāo)廠標(biāo) 型號型號 OB36OB36 HC08HC08 1 1 13132424 1212 廠標(biāo)廠標(biāo) 型號型號 T931511T931511 HC02AHC02A 1 1 13132424 1

8、212 廠標(biāo)廠標(biāo) 型號型號 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材

9、培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： TemperatureTemperature Time (BGA B

10、ottom)Time (BGA Bottom) 1-3 /Sec 200 Peak 225 5 60-90 Sec 140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)

11、教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介

12、各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： AOI 什么是什么是AOIA

13、OI？ SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： AOI SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： AOI 主主 要要 特特 點點 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： AOI SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： AOI SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工序介各工序介紹紹： ： AOI SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 2 2、各工

14、序介各工序介紹紹： ： AOI 序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 1 1 元器件移位元器件移位 安放的位置不對安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo)校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高，焊膏中焊劑含量太高， 的壓力的壓力 在再流焊過程中焊劑的在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量減小錫膏中焊劑的含量 流動導(dǎo)致元器件移動流動導(dǎo)致元器件移動 2 2 橋接橋接 焊膏塌落焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力

15、 加熱速度過快加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線調(diào)整再流焊溫度曲線 3 3 虛焊虛焊 焊盤和元器件可焊性差焊盤和元器件可焊性差 加強加強 PCB PCB 和元器件的篩選和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線調(diào)整再流焊溫度曲線 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 ESD相關(guān)：相關(guān)： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 簡介簡介 1 1. .避免靜

16、電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機，電腦及電避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機，電腦及電 腦終端機）放在一起。腦終端機）放在一起。 2.2.把所有工具及機器接上地線。把所有工具及機器接上地線。 3.3.用靜電防護桌墊。用靜電防護桌墊。 4.4.時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護規(guī)定。時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護規(guī)定。 5.5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護工作站。禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護工作站。 6.6.立刻報告有關(guān)引致靜電破壞的可能。立刻報告有關(guān)引致靜電破壞的可能。 靜電防護步驟靜電防護步驟 SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SM

17、T SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn)檢查標(biāo)準(zhǔn) 理想的貼裝狀態(tài)理想的貼裝狀態(tài) 103 W WW W 1.1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。都能完全與焊墊接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之晶注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之晶 片狀零件片狀零件 1.1.零件橫向超出焊墊以外，但零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的尚未大於其零件寬度的50%50%。 允收狀況允收狀況 103 /2w NGNG狀況狀況 1.1.零件已橫向超出焊墊，大零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的於零件寬度的50%50%。 1/2w 1

18、03 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對準(zhǔn)度芯片狀零件之對準(zhǔn)度 ( (組件組件X X方向方向) )： SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn)檢查標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對準(zhǔn)度芯片狀零件之對準(zhǔn)度 ( (組件組件Y Y方向方向) )： 1.1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之 晶片狀零件。晶片狀零件。 理想狀況理想狀況 103103 1.1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件

19、縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%20%以上。以上。 2.2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5 5mil(0.13mm)mil(0.13mm)以上。以上。 允收狀況允收狀況 11 /5/5W W 103103 1. 1. 零件縱向偏移，焊墊未保零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的有其零件寬度的20%20%。 2. 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足蓋住焊墊不足 5 5mil(0.13mm)mil(0.13mm) 。 NGNG狀況狀況 1/5 1/5W W 103103 55mil(0.13mm)mil(0.13mm) SMTSMT培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 SMT SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn)檢查標(biāo)準(zhǔn) 焊點性標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1=1mm)mm) 1. 1. 焊錫帶是凹面並且從焊錫帶是凹面並且從 銲墊端延伸到組件端的銲墊端延伸到組件端的 2/32/3H H以上。以上。 2. 2. 錫皆良好地附著於所錫皆良好地附著於所 有可焊接面。有可焊接面。 3. 3. 焊錫帶完