PCB制程工藝學(xué)習(xí)

1、PCB制程工藝學(xué)習(xí) Presentation Title2 前言前言 此課件主要目的在于學(xué)習(xí)此課件主要目的在于學(xué)習(xí), ,以了解一些以了解一些PCBPCB制程的相制程的相 關(guān)知識(shí)關(guān)知識(shí). .現(xiàn)主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹現(xiàn)主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹: : n1. PCB1. PCB概述概述 n2. PCB2. PCB工藝流程簡(jiǎn)介工藝流程簡(jiǎn)介 n3. 3. 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹 Presentation Title3 PCB概述概述 nPCB ( Printed Circuit Board ) ,中文名稱為印制線路板中文名稱為印制線路板, 簡(jiǎn)稱印制板簡(jiǎn)稱印制板. n印

2、制板的相關(guān)基本術(shù)語如下印制板的相關(guān)基本術(shù)語如下: 1. 印制電路印制電路: 在絕緣基材上在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路制成印制線路,印制元件或由印制元件或由 兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形 2. 印制線路印制線路: 在絕緣基材上在絕緣基材上,提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形. 它它 不包括印制元件不包括印制元件 3. 印制板印制板: 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印 制線路板制線路板,亦稱印制板亦稱印制板 Presentation Title4 PCB概述概述 n印制

3、板的分類印制板的分類 1.按材質(zhì)分按材質(zhì)分: 有機(jī)材質(zhì)有機(jī)材質(zhì) 無機(jī)材質(zhì)無機(jī)材質(zhì) 2. 按基材特性按基材特性: 剛性印制板剛性印制板 撓性印制板撓性印制板 剛性剛性-撓性結(jié)合的印制板撓性結(jié)合的印制板 3. 按導(dǎo)體圖形層數(shù)按導(dǎo)體圖形層數(shù): 單面印制板單面印制板 雙面印制板雙面印制板 多層印制板多層印制板 Presentation Title5 PCB制造工藝流程簡(jiǎn)介制造工藝流程簡(jiǎn)介 一、菲林底板一、菲林底板 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底 版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種 印制線路板

4、時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。 印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、 電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少 都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種 圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 Presentation Title6 PCBPCB制造工藝流程簡(jiǎn)介制造工藝流程簡(jiǎn)介 n1. 菲林底板在印制板生產(chǎn)中的用途：菲林底板在印制板生產(chǎn)中的用途： （1）圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路

5、圖形和光致阻焊圖形圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形 （2）網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符 （3）機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考 n2.非林底板需要滿足的條件非林底板需要滿足的條件 （1）菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮）菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮 到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償?shù)缴a(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償 （2）菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整）菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形

6、符號(hào)完整 （3）菲林底版的圖形平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光）菲林底版的圖形平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光 工藝要求工藝要求 （4）菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕）菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕 度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小 Presentation Title7 PCBPCB制造工藝流程簡(jiǎn)介制造工藝流程簡(jiǎn)介 （5）雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精）雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精 度好度好 （6）匪林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名）匪林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名

7、 （7）菲林底版應(yīng)能透過所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng)）菲林底版應(yīng)能透過所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng) 范圍是范圍是3000-4000A 二、基板材料二、基板材料 覆銅箔層壓板（覆銅箔層壓板（Copper Clad LaminatesCopper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫為，簡(jiǎn)寫為CCLCCL），簡(jiǎn)稱），簡(jiǎn)稱 覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCBPCB）的基板）的基板 材料。材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCBPCB，就是在覆銅箔板上，就是在覆銅箔板上 有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的

8、線路的圖形。覆銅箔板在整有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整 個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功 能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆 銅箔板銅箔板 Presentation Title8 PCBPCB制造工藝流程簡(jiǎn)介制造工藝流程簡(jiǎn)介 n三、基本制造工藝流程三、基本制造工藝流程 n1.單面板的基本制造工藝流程：?jiǎn)蚊姘宓幕局圃旃に嚵鞒蹋?覆箔板覆箔板-下料下料-烘板（防止變形）烘板（防止變形）-制模制模-洗凈、烘干洗凈、烘干-貼貼

9、膜膜( (或網(wǎng)印或網(wǎng)印) ) 曝光顯影曝光顯影( (或抗腐蝕油墨或抗腐蝕油墨) -) -蝕刻蝕刻-去膜去膜-電電 氣通斷檢測(cè)氣通斷檢測(cè)-清潔處理清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-固化固化-網(wǎng)網(wǎng) 印標(biāo)記符號(hào)印標(biāo)記符號(hào)-固化固化-鉆孔鉆孔-外形加工外形加工-清洗干燥清洗干燥-檢驗(yàn)檢驗(yàn)-包包 裝裝-成品成品 n2.雙面板的基本制造工藝流程：雙面板的基本制造工藝流程： A. 圖形電鍍工藝流程圖形電鍍工藝流程: 覆箔板覆箔板-下料下料-沖鉆基準(zhǔn)孔沖鉆基準(zhǔn)孔-數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔-檢驗(yàn)檢驗(yàn)-去毛刺去毛刺-化化 學(xué)鍍薄銅學(xué)鍍薄銅-電鍍薄銅電鍍薄銅-檢驗(yàn)檢驗(yàn)-刷板刷板-貼膜貼膜( (或網(wǎng)印或

10、網(wǎng)印)-)-曝光顯曝光顯 影影( (或固化或固化)-)-檢驗(yàn)修板檢驗(yàn)修板-圖形電鍍圖形電鍍(Cn(Cn十十SnSnPb)-Pb)-去膜去膜-蝕蝕 刻刻-檢驗(yàn)修板檢驗(yàn)修板-插頭鍍鎳鍍金插頭鍍鎳鍍金-熱熔清洗熱熔清洗-電氣通斷檢測(cè)電氣通斷檢測(cè)- 清潔處理清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形網(wǎng)印阻焊圖形-固化固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-固化固化-外外 形加工形加工 -清洗干燥清洗干燥-檢驗(yàn)檢驗(yàn)-包裝包裝-成品成品 Presentation Title9 PCBPCB制造工藝流程簡(jiǎn)介制造工藝流程簡(jiǎn)介 B. B.裸銅覆阻焊膜（裸銅覆阻焊膜（SMOBCSMOBC）工藝）工藝流程流程: : (1) (1)圖形電鍍法再

11、鍍鉛錫的圖形電鍍法再鍍鉛錫的SMOBCSMOBC流程流程: : 雙面覆銅箔板雙面覆銅箔板-按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-退鉛錫退鉛錫-檢查檢查- - -清洗清洗 -阻焊圖形阻焊圖形-插頭鍍鎳鍍金插頭鍍鎳鍍金-插頭貼膠帶插頭貼膠帶-熱風(fēng)整熱風(fēng)整 平平-清洗清洗 -網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-外形加工外形加工-清洗干燥清洗干燥-成成 品檢驗(yàn)品檢驗(yàn)-包裝包裝-成品成品 此流程相似于圖形電鍍法工藝此流程相似于圖形電鍍法工藝, ,只在蝕刻后發(fā)生變化只在蝕刻后發(fā)生變化 (2) 2) 堵孔法堵孔法SMOBCSMOBC的流程的流程: : 雙面覆箔板雙面覆箔板-鉆孔鉆孔-化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅-

12、整板電鍍銅整板電鍍銅-堵孔堵孔-網(wǎng)印成網(wǎng)印成 像像( (正像正像) -) -蝕刻蝕刻-去網(wǎng)印料、去堵孔料去網(wǎng)印料、去堵孔料-清洗清洗-阻焊圖形阻焊圖形- 插頭鍍鎳、鍍金插頭鍍鎳、鍍金 -插頭貼膠帶插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平-下面工序與上相同下面工序與上相同 至成品至成品 此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單,關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨 Presentation Title10 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹 n此部分主要介紹如下幾個(gè)工藝流程此部分主要介紹如下幾個(gè)工藝流程: : 1.1.電鍍工藝流程電鍍工藝流程 2.2.表面處理工藝表面處理工藝

13、3.3.內(nèi)層塞孔制程內(nèi)層塞孔制程 Presentation Title11 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 n電鍍工藝電鍍工藝 一一. . 電鍍工藝的分類電鍍工藝的分類 酸性光亮銅電鍍酸性光亮銅電鍍, , 電鍍鎳電鍍鎳/ /金金, , 電鍍錫電鍍錫 二二. . 工藝流程工藝流程 浸酸浸酸全板電鍍銅全板電鍍銅圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移酸性除油酸性除油二級(jí)逆流漂洗二級(jí)逆流漂洗微蝕微蝕 二級(jí)二級(jí) 浸酸浸酸鍍錫鍍錫二級(jí)逆流漂洗二級(jí)逆流漂洗 逆流漂洗逆流漂洗浸酸浸酸圖形電鍍銅圖形電鍍銅二級(jí)逆流漂洗二級(jí)逆流漂洗 鍍鎳鍍鎳二級(jí)水洗二級(jí)水洗浸檸檬酸浸檸檬酸鍍金鍍金回收回收2-32-3級(jí)純

14、水洗級(jí)純水洗烘干烘干 Presentation Title12 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 三三. .流程說明流程說明 1. 1.浸酸浸酸 A.A.作用與目的作用與目的: :除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%5%，有的保，有的保 持在持在10%10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定 B.B.酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn) 渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件

15、表面渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面 C.C.此處應(yīng)使用此處應(yīng)使用C.PC.P級(jí)硫酸級(jí)硫酸 2.2.全板電鍍銅全板電鍍銅: : 又叫一次銅又叫一次銅, ,板電板電,Panel-plating,Panel-plating A.A.作用與目的作用與目的: :保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸 浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 B.B.全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高 酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚

16、度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深 鍍能力；另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑鍍能力；另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑 共同發(fā)揮光澤效果共同發(fā)揮光澤效果 Presentation Title13 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 C.C.工藝維護(hù)工藝維護(hù): :及時(shí)補(bǔ)充銅光劑及時(shí)補(bǔ)充銅光劑, ,檢查過濾泵工作狀況檢查過濾泵工作狀況, ,定期擦洗陰極導(dǎo)電定期擦洗陰極導(dǎo)電 桿桿, ,定期分析銅缸硫酸銅定期分析銅缸硫酸銅, ,硫酸硫酸, ,氯離子含量氯離子含量, ,并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào)

17、并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào) 整光劑含量整光劑含量, ,并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料. .每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽體兩每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽體兩 端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽極銅球；每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽極銅球；每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋 有無破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽有無破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽 極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過濾極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過濾6 68 8小時(shí)，同時(shí)低小時(shí)，同時(shí)低 電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液

18、污染狀況決定是否需要大 處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過濾泵的濾芯；處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過濾泵的濾芯； 3. 3.酸性除油酸性除油 A.A.目的與作用目的與作用: :除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅 與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力 B.B.因因?yàn)閳D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸為圖形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸 性除油劑性除油劑 C.C.生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可 Presentation Title14 制程

19、中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 4. 4. 微蝕微蝕 A.A.目的與作用目的與作用: :清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié) 合力合力 B.B. 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好 5.5.浸酸浸酸 A.A.作用與目的作用與目的: :除去板面氧化物，活化板面，主要是防止水分帶入造成除去板面氧化物，活化板面，主要是防止水分帶入造成 槽液硫酸含量不穩(wěn)定槽液硫酸含量不穩(wěn)定 B.B.酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)酸浸時(shí)間不

20、宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn) 渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面 C.C.此處應(yīng)使用此處應(yīng)使用G.PG.P級(jí)硫酸級(jí)硫酸 6.6.圖形電鍍銅圖形電鍍銅: : 又叫二次銅又叫二次銅, ,線路鍍銅線路鍍銅 A.A.目的與作用目的與作用: :為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要 達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定 的厚度；的厚度； B.B.其它項(xiàng)目均同全板電鍍其它項(xiàng)

21、目均同全板電鍍 Presentation Title15 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 7.7.電鍍錫電鍍錫 A.A.目的與作用目的與作用: :圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層， 保護(hù)線路蝕刻保護(hù)線路蝕刻 B.B.槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成; ;錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)錫缸溫度維持在室溫狀態(tài) C.C.工藝維護(hù)工藝維護(hù): :及時(shí)補(bǔ)充鍍錫添加劑劑；檢查過濾泵是否工作正常，有無及時(shí)補(bǔ)充鍍錫添加劑劑；檢查過濾泵是否工作正常，有無 漏氣現(xiàn)象；將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；要

22、定期分析錫缸硫酸亞錫，硫漏氣現(xiàn)象；將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；要定期分析錫缸硫酸亞錫，硫 酸，并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào)整鍍錫添加劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原酸，并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào)整鍍錫添加劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原 料；每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭；每月應(yīng)檢查陽極袋料；每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭；每月應(yīng)檢查陽極袋 有無破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極有無破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極 泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；每月用碳芯連續(xù)過濾泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；每月用碳芯連續(xù)過濾6 68 8小時(shí)，同時(shí)低小時(shí)，同時(shí)低 電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染

23、狀況決定是否需要大電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大 處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過濾泵的濾芯處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過濾泵的濾芯 Presentation Title16 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 8.8.鍍鎳鍍鎳 A.A.目的與作用目的與作用: :鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互 相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增 加了金層的機(jī)械強(qiáng)度加了金層的機(jī)械強(qiáng)度 B.B.相關(guān)工藝參數(shù)相關(guān)

24、工藝參數(shù): :鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或 者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；圖形電鍍鎳的電流計(jì)算一般按者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；圖形電鍍鎳的電流計(jì)算一般按2 2安安/ /平方分平方分 米乘以板上可電鍍面積米乘以板上可電鍍面積 ；鎳缸溫度維持在；鎳缸溫度維持在40-5540-55度，一般溫度在度，一般溫度在5050 度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)；度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)； C.C.工藝維護(hù)工藝維護(hù): :每日及時(shí)補(bǔ)充鍍鎳添加劑；檢查過濾泵是否工作正常，有每日及時(shí)補(bǔ)充鍍鎳添加劑；檢查過濾泵是否工作正常，有 無漏氣現(xiàn)象；用干凈的濕抹

25、布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期無漏氣現(xiàn)象；用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期 分析銅缸硫酸鎳，氯化鎳，硼酸含量，并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào)整鍍分析銅缸硫酸鎳，氯化鎳，硼酸含量，并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào)整鍍 鎳添加劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽鎳添加劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽 體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽極鎳角；每月應(yīng)檢查陽極的鈦體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽極鎳角；每月應(yīng)檢查陽極的鈦 籃袋有無破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積籃袋有無破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積 有陽極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；每半

26、年左右具體根據(jù)槽液污染狀有陽極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀 況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芩幐鼡Q過濾泵的濾芯況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芩幐鼡Q過濾泵的濾芯 D.D.鍍鎳后建議加一回收水洗，用純水開缸，可以用來補(bǔ)充鎳缸因加溫鍍鎳后建議加一回收水洗，用純水開缸，可以用來補(bǔ)充鎳缸因加溫 而揮發(fā)的液位，回收水洗后接二級(jí)逆流漂洗而揮發(fā)的液位，回收水洗后接二級(jí)逆流漂洗 Presentation Title17 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 9. 9. 電鍍金電鍍金: :分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬分為電鍍硬金

27、（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬 金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳 或鈷或鐵等元素或鈷或鐵等元素 A.目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性， 抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn)抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn) B.目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護(hù)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護(hù)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單 方便而得到廣泛應(yīng)用方便而得到廣泛應(yīng)用 C.C.水金金含量控制在水金金含量控制在1

28、1克克/ /升左右，升左右，PHPH值值4 4。5 5左右，溫度左右，溫度3535度，比重在度，比重在 1414波美度左右，電流密度波美度左右，電流密度1ASD1ASD左右左右 D.D.主要添加藥品有調(diào)節(jié)主要添加藥品有調(diào)節(jié)PHPH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的 導(dǎo)電鹽和鍍金補(bǔ)充添加劑以及金鹽等導(dǎo)電鹽和鍍金補(bǔ)充添加劑以及金鹽等 E.E.為保護(hù)好金缸，金缸前應(yīng)加一檸檬酸浸槽，可有效減少對(duì)金缸的污為保護(hù)好金缸，金缸前應(yīng)加一檸檬酸浸槽，可有效減少對(duì)金缸的污 染和保持金缸穩(wěn)定染和保持金缸穩(wěn)定 F.F.金板電鍍后應(yīng)用一純水洗作為回收水洗，同時(shí)也可用來補(bǔ)充金缸蒸

29、金板電鍍后應(yīng)用一純水洗作為回收水洗，同時(shí)也可用來補(bǔ)充金缸蒸 發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級(jí)逆流純水洗，金板水洗后即放入發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級(jí)逆流純水洗，金板水洗后即放入 1010克克/ /升的堿液以防金板氧化升的堿液以防金板氧化 Presentation Title18 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 G.G.金缸應(yīng)采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼金缸應(yīng)采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼316316容易溶解，導(dǎo)致鎳鐵鉻容易溶解，導(dǎo)致鎳鐵鉻 等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷 H.H. 金缸有機(jī)污染應(yīng)用碳

30、芯連續(xù)過濾，并補(bǔ)充適量鍍金添加劑金缸有機(jī)污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過濾，并補(bǔ)充適量鍍金添加劑 四四. .鍍鎳工藝經(jīng)常出現(xiàn)的異常點(diǎn)鍍鎳工藝經(jīng)常出現(xiàn)的異常點(diǎn) 1.1.麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪攪 拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑?？梢允褂脻?rùn)濕劑來拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑?？梢允褂脻?rùn)濕劑來 減小它的影響減小它的影響, ,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔，前處理不良、有金屬我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔，前處理不良、有金屬 什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔，鍍液維護(hù)及工什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都

31、會(huì)產(chǎn)生針孔，鍍液維護(hù)及工 藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加 2.2. 粗糙、毛刺粗糙、毛刺 ：粗糙說明溶液臟，充分過濾就可糾正（：粗糙說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PHPH太高易形太高易形 成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制）電流密度太高成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制）電流密度太高 、陽極泥及補(bǔ)加水不、陽極泥及補(bǔ)加水不 純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺 3.3.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)剝落現(xiàn)象，銅結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)剝落現(xiàn)象，銅 和鎳之間的附著力就差和鎳之間的附著力就

32、差 。如果電流中斷。如果電流中斷 ，那就將會(huì)在中斷處，那就將會(huì)在中斷處 ， 造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落 4.4.鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常 會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑 過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑，是有機(jī)物污染的主要來源，必過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑，是有機(jī)物污染的主要來源，必 須用活性炭加以處理，添加濟(jì)不足及須用活性炭加以處理，添加濟(jì)不足及

33、PHPH過高也會(huì)影響鍍層脆性過高也會(huì)影響鍍層脆性 Presentation Title19 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 5.5. 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻鍍層發(fā)暗和色澤不均勻 ：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬 污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污 染源。重要的是染源。重要的是 ，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了 去除槽中的金屬污染去除槽中的金屬污染 ，尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極，在，尤其是去

34、銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極，在2525 安安/ /平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5 5安培一小時(shí)。前處理安培一小時(shí)。前處理 不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路 接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤 6.6.鍍層燒傷鍍層燒傷 ：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低 、工作溫度太低、電流密度太高、工作溫度太低、電流密度太高、PHPH太高或攪拌不充分太高或攪拌不充分 7.7.淀積速率低：淀積速率低： PHPH

35、值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低 8.8.鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污 染染 、電流密度過大、溫度太低、電流密度過大、溫度太低、PHPH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重 時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象 9.9.陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高 Presentation Title20 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-噴錫噴錫 n表面處理工藝流程表面處理工藝流

36、程(噴錫噴錫) 此處主要介紹此處主要介紹水平噴錫水平噴錫( (SMOBC ;因此噴錫的質(zhì)量成因此噴錫的質(zhì)量成 為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn) 噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫；噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫； 二二. .噴錫的主要作用噴錫的主要作用 防治裸銅面氧化；防治裸銅面氧化； 保持焊錫性保持焊錫性 其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSPOSP，化學(xué)錫，化學(xué)，化學(xué)錫，化學(xué) 銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價(jià)比最好銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價(jià)比最好 Presentation

37、Title21 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-噴錫噴錫 三三. .水平噴錫與垂直噴錫之特點(diǎn)水平噴錫與垂直噴錫之特點(diǎn) 1.1.垂直噴錫主要存在以下缺點(diǎn)：垂直噴錫主要存在以下缺點(diǎn)： 板子上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷；板子上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷； 焊盤上上錫厚度不均，由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下焊盤上上錫厚度不均，由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下 緣產(chǎn)生錫垂緣產(chǎn)生錫垂solder sagsolder sag，使，使SMTSMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造 成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象成焊后

38、零件的偏移或碑立現(xiàn)象tomb stoningtomb stoning 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長(zhǎng)，一般大于板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長(zhǎng)，一般大于6 6秒，秒， 銅溶量在焊錫爐增長(zhǎng)較快，銅含量的增加會(huì)直接影響焊盤的焊錫性，銅溶量在焊錫爐增長(zhǎng)較快，銅含量的增加會(huì)直接影響焊盤的焊錫性， 因?yàn)樯傻囊驗(yàn)樯傻腎MCIMC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelf shelf life;life; 2.2.水平噴錫大大克服以上缺陷，與垂直噴錫相比，主要有以下優(yōu)點(diǎn)：水平噴錫大大克服以上缺陷，與垂直噴錫相比，主要有以下優(yōu)點(diǎn)： 融錫與裸

39、銅接觸時(shí)間較短，融錫與裸銅接觸時(shí)間較短，2 2秒鐘左右，秒鐘左右，IMCIMC厚度薄，保存期較長(zhǎng)；厚度薄，保存期較長(zhǎng)； 沾錫時(shí)間短沾錫時(shí)間短wetting time ,1wetting time ,1秒鐘左右；秒鐘左右； 板子受熱均勻，機(jī)械性能保持良好，板翹少板子受熱均勻，機(jī)械性能保持良好，板翹少 Presentation Title22 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-噴錫噴錫 四四. .水平噴錫的工藝流程水平噴錫的工藝流程 前清洗處理前清洗處理-預(yù)熱預(yù)熱-助焊劑涂覆助焊劑涂覆-水平噴錫水平噴錫-熱風(fēng)刀刮錫熱風(fēng)刀刮錫- - -冷卻冷卻-后清洗處理后清洗處理 1.1.前清洗處理前

40、清洗處理: : 主要是微蝕銅面清洗，微蝕深度一般在主要是微蝕銅面清洗，微蝕深度一般在0.750.751.01.0微米，同時(shí)將附微米，同時(shí)將附 著的有機(jī)污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅著的有機(jī)污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅 速的生成速的生成IMCIMC；微蝕的均勻會(huì)使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風(fēng)；微蝕的均勻會(huì)使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風(fēng) 快速吹干快速吹干 2.2.預(yù)熱及助焊劑涂敷預(yù)熱及助焊劑涂敷 預(yù)熱帶一般是上下約預(yù)熱帶一般是上下約1.21.2米長(zhǎng)或米長(zhǎng)或4 4英尺長(zhǎng)的紅外加熱管，板子傳輸速英尺長(zhǎng)的紅外加熱管，板子傳輸速 度取決于板子的大小，厚度和其復(fù)

41、雜性；度取決于板子的大小，厚度和其復(fù)雜性；60mil(1.5mm)60mil(1.5mm)板子速度板子速度 一般在一般在4.64.69.0m/min9.0m/min之間；板面溫度達(dá)到之間；板面溫度達(dá)到130130160160度之間進(jìn)行助度之間進(jìn)行助 焊劑涂敷，雙面涂敷，可以用鹽酸作為活化的助焊劑；預(yù)熱放在助焊劑涂敷，雙面涂敷，可以用鹽酸作為活化的助焊劑；預(yù)熱放在助 焊劑涂布以前可以有效防止預(yù)熱段的金屬部分不至于因?yàn)榈蔚街负竸┩坎家郧翱梢杂行Х乐诡A(yù)熱段的金屬部分不至于因?yàn)榈蔚街?劑而生銹或燒壞劑而生銹或燒壞 Presentation Title23 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介

42、紹-噴錫噴錫 3.3.沾錫焊錫：為避免焊錫與空氣接觸而滋生氧化浮渣，在焊錫爐的融沾錫焊錫：為避免焊錫與空氣接觸而滋生氧化浮渣，在焊錫爐的融 錫錫表表面故意浮有一層乙二醇的油類，該油類應(yīng)考慮與助焊劑之間的面故意浮有一層乙二醇的油類，該油類應(yīng)考慮與助焊劑之間的 兼容性兼容性compatiblecompatible；板子通過傳輸輪滾動(dòng)傳輸；板子通過傳輸輪滾動(dòng)傳輸, ,在錫爐區(qū)有三排上在錫爐區(qū)有三排上 下滾輪；上下風(fēng)刀勁吹，下滾輪；上下風(fēng)刀勁吹，以以利于吹去孔內(nèi)的錫及板面的錫堆利于吹去孔內(nèi)的錫及板面的錫堆 4.4.熱風(fēng)壓力設(shè)定的相關(guān)因素：板子厚度，焊盤的間距，焊盤的外形，熱風(fēng)壓力設(shè)定的相關(guān)因素：板子厚

43、度，焊盤的間距，焊盤的外形， 沾錫的厚度（垂直噴錫中為了防止風(fēng)刀與已變形的板面發(fā)生刮傷，沾錫的厚度（垂直噴錫中為了防止風(fēng)刀與已變形的板面發(fā)生刮傷， 風(fēng)刀與板面之間的距離相當(dāng)寬，故容易造成焊盤錫面的不平）風(fēng)刀與板面之間的距離相當(dāng)寬，故容易造成焊盤錫面的不平） 5 5冷卻與后清洗處理：先用冷風(fēng)在約冷卻與后清洗處理：先用冷風(fēng)在約1.81.8米的氣床上由下向上吹，而米的氣床上由下向上吹，而 將板面浮起，下表面先冷卻，繼續(xù)在約將板面浮起，下表面先冷卻，繼續(xù)在約1.21.2米轉(zhuǎn)輪承載區(qū)用冷風(fēng)從米轉(zhuǎn)輪承載區(qū)用冷風(fēng)從 上至下吹；清潔處理除去助焊劑殘?jiān)瑫r(shí)也不會(huì)帶來太大的熱震蕩上至下吹；清潔處理除去助焊劑殘?jiān)?/p>

44、時(shí)也不會(huì)帶來太大的熱震蕩 thermal shockthermal shock Presentation Title24 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔 n內(nèi)層塞孔制程內(nèi)層塞孔制程 現(xiàn)行現(xiàn)行PCBPCB多要求以防焊綠油塞孔多要求以防焊綠油塞孔, ,塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、 孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等 一一. .內(nèi)層塞孔目的內(nèi)層塞孔目的 1. 1. 避免外層線路訊號(hào)的受損。避免外層線路訊號(hào)的受損。 2. 2. 做為上層迭孔結(jié)構(gòu)的基地。做為上層迭孔結(jié)構(gòu)的基地。 3. 3.

45、符合客戶特性阻抗的要求。符合客戶特性阻抗的要求。 二二. .現(xiàn)行內(nèi)層塞孔方式與能力現(xiàn)行內(nèi)層塞孔方式與能力 ( (一一) )常見的內(nèi)層塞孔方式有兩種常見的內(nèi)層塞孔方式有兩種: : 1.1.增層壓合塞孔增層壓合塞孔（可分為（可分為RCC RCC 及及HR HR 高含膠量高含膠量PP PP 等等) ) 適用于小孔徑適用于小孔徑, ,低縱橫比及孔數(shù)少之埋孔低縱橫比及孔數(shù)少之埋孔 2.2.樹脂油墨塞孔樹脂油墨塞孔 適用于適用于大孔徑、高縱橫比與孔數(shù)多之埋孔大孔徑、高縱橫比與孔數(shù)多之埋孔 Presentation Title25 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔 內(nèi)層塞孔通常

46、要求內(nèi)層塞孔通常要求100%100%塞滿塞滿, , 當(dāng)出現(xiàn)縱橫比較大的孔徑時(shí)當(dāng)出現(xiàn)縱橫比較大的孔徑時(shí)( (如右圖如右圖),), 以樹脂油墨塞孔來進(jìn)行塞孔作業(yè)以樹脂油墨塞孔來進(jìn)行塞孔作業(yè) ( (二二) )樹脂油墨塞孔樹脂油墨塞孔又可區(qū)分為兩種又可區(qū)分為兩種 1. 1. 網(wǎng)印印刷塞孔網(wǎng)印印刷塞孔 2. 2. 滾輪刮印填孔滾輪刮印填孔 ( (三三) )應(yīng)用于內(nèi)層塞孔之油墨無論是網(wǎng)印印刷塞孔或滾輪刮應(yīng)用于內(nèi)層塞孔之油墨無論是網(wǎng)印印刷塞孔或滾輪刮 印填孔，皆需具備下列特性印填孔，皆需具備下列特性 1. 100%1. 100%的固含量，不允許任何溶劑的存在并且需具備較低的的固含量，不允許任何溶劑的存在并且

47、需具備較低的CTECTE， 以防止因受熱的過程中發(fā)生龜裂或分層之不良情形。以防止因受熱的過程中發(fā)生龜裂或分層之不良情形。 2. 2. 硬化后之油墨硬度至少需在硬化后之油墨硬度至少需在6H 6H 鉛筆硬度以上。鉛筆硬度以上。 Presentation Title26 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔 3. 3. 塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷，如塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷，如下下圖所示圖所示 4.4.與鍍銅孔壁之間需有良好之附著力與鍍銅孔壁之間需有良好之附著力 5. Tg 5. Tg 點(diǎn)需大于點(diǎn)需大于140140以上。以上。 6. Tg

48、6. Tg 點(diǎn)以下之點(diǎn)以下之CTECTE必須低于必須低于50 PPM 50 PPM Presentation Title27 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔 7.7.硬化后之油墨金屬化（鍍銅）能力與附著力需相當(dāng)良好，如圖硬化后之油墨金屬化（鍍銅）能力與附著力需相當(dāng)良好，如圖下圖下圖 所示所示 8.8.容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷 Presentation Title28 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔 三三. .塞孔油墨特性塞孔油墨特性 IPC-6012A IPC-6012A 在在3.6.2.1

49、5 3.6.2.15 盲孔及埋孔之填膠規(guī)范中規(guī)定：盲孔并無盲孔及埋孔之填膠規(guī)范中規(guī)定：盲孔并無 填膠的要求，填膠的要求，Class2 Class2 專業(yè)性電子產(chǎn)品及專業(yè)性電子產(chǎn)品及Class3 Class3 高可靠度電子產(chǎn)品高可靠度電子產(chǎn)品 板類必須在壓合時(shí)填入膠片之膠量至板類必須在壓合時(shí)填入膠片之膠量至60%60%程度。程度。Class1 Class1 一般性電子一般性電子 產(chǎn)品則可允許到完全空洞的程度。若產(chǎn)品需應(yīng)用到特殊之結(jié)構(gòu)如產(chǎn)品則可允許到完全空洞的程度。若產(chǎn)品需應(yīng)用到特殊之結(jié)構(gòu)如 Stack Via Stack Via 時(shí)，如時(shí)，如下下圖所示，內(nèi)層塞孔除被要求需圖所示，內(nèi)層塞孔除被要求

50、需100%100%填滿外，還填滿外，還 需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于5um5um以下，以下， 以避免高頻時(shí)訊號(hào)的完整性受損。以避免高頻時(shí)訊號(hào)的完整性受損。 Presentation Title29 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔 四四. .內(nèi)層塞孔油墨內(nèi)層塞孔油墨分類分類 依硬化方式可分成三種依硬化方式可分成三種 : : 1. 1. 一段熱烘烤硬化型塞孔油墨一段熱烘烤硬化型塞孔油墨 2. 2. 二段熱烘烤硬化型塞孔油墨二段熱烘烤硬化型塞孔油墨 3. UV3. UV曝光加熱烘烤硬化型塞孔油墨曝光加

51、熱烘烤硬化型塞孔油墨 1.1.一段熱烘烤硬化型塞孔油墨之烘烤條件大約為一段熱烘烤硬化型塞孔油墨之烘烤條件大約為150150、3045 3045 分鐘，分鐘， 最佳之烘烤條件則需視個(gè)別塞孔孔徑之最佳之烘烤條件則需視個(gè)別塞孔孔徑之Aspect Ratio Aspect Ratio 而做不同程而做不同程 度之調(diào)整，一段熱烘烤硬化型塞孔油墨雖具有較高的烘烤效率但因度之調(diào)整，一段熱烘烤硬化型塞孔油墨雖具有較高的烘烤效率但因 其烘烤后即達(dá)其烘烤后即達(dá)8-9H 8-9H 之鉛筆硬度，相對(duì)的也將造成研磨的困難，既之鉛筆硬度，相對(duì)的也將造成研磨的困難，既 要求需研磨干凈與平整，又要達(dá)到幾乎不可有任何研磨凹陷的產(chǎn)生要求需研磨干凈與平整，又要達(dá)到幾乎不可有任何研磨凹陷的產(chǎn)生 ，若無良好穩(wěn)定之研磨設(shè)備，較難達(dá)成上述之要求，若無良好穩(wěn)定之研磨設(shè)備，較難達(dá)成上述之要求 2.2.二段熱烘烤硬化型塞孔油墨，其硬化過程可區(qū)分為兩個(gè)