波峰焊工藝檢查提問清單

1、波峰焊工藝檢查提問清單一、作業(yè)指導(dǎo)書1.1 當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控？（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分）1.2 作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在波峰焊工序現(xiàn)場？1.3 作業(yè)指導(dǎo)書是否列出了錫條、助焊劑、稀釋劑等輔料信息？1.4 對于噴霧型的助焊劑的參數(shù)設(shè)定，如延遲、持續(xù)時間、來回移動速度、壓力等是否在作 業(yè)指導(dǎo)書中說明？1.5 作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了預(yù)熱設(shè)定值和錫爐的溫度？設(shè)定值和機(jī)器程序的設(shè)定是否一致？1.6 作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了傳送鏈速，是否與程序中的設(shè)定一致？1.7 作業(yè)指導(dǎo)書是否有指定錫波的類型（單波/雙波等）？1.8作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了錫波的高度（要求單板厚度的1/31/2） ?1.9 作業(yè)指

2、導(dǎo)書是否規(guī)定了錫波高度參數(shù)，是否與程序中的設(shè)定一致？1.10 作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了單板的過板方向并且符合我司要求？（工藝規(guī)程有說明的按照 工藝規(guī)程要求操作， 工藝規(guī)程沒有說明的， 參照板上 WAVE 標(biāo)識操作； 如果板上沒有標(biāo)識， 則按照 PCBA 裝聯(lián)通用指導(dǎo)書 9 操作）1.11 上述所有波峰焊參數(shù)的設(shè)定是否與對應(yīng)的機(jī)器上的設(shè)定一致？1.12 通用的波峰焊設(shè)定參數(shù)是否文檔化，這些參數(shù)（包括壓力設(shè)定、傳送帶角度等）不隨 產(chǎn)品的改變而改變的參數(shù)？1.13 是否有通用指導(dǎo)書定義波峰焊參數(shù)調(diào)制的方法？1.14 是否有通用指導(dǎo)書定義波峰焊接不良的改善方法？1.15 是否有焊接不良異常反饋流程二、設(shè)備

3、2.1 當(dāng)前所采用的助焊劑應(yīng)用方法是否適合在線生產(chǎn)單板？2.2 波峰焊預(yù)熱區(qū)是否具備頂部加熱的功能？2.3 是否采用氣流控制器或中央控制系統(tǒng)來平衡耗散率？2.4 廢氣流量的控制是否有詳細(xì)的說明書且控制在合適的范圍之內(nèi)？2.5 波峰焊設(shè)備是否具有自動調(diào)整波峰高度的功能？2.6 波峰焊設(shè)備上有否安裝和使用了熱風(fēng)刀？2.7 是否有自動棘爪清洗器機(jī)構(gòu)安裝并使用在波峰焊設(shè)備，且用了適當(dāng)?shù)那逑磩?.8 設(shè)備程序名稱版本是否可以追溯到程序的變更？2.9 機(jī)器程序名是否可追溯到印制板、制成板的編碼及程序版本？2.10 參數(shù)調(diào)試變更，是否必須經(jīng)過技術(shù)/工程人員確認(rèn)后才能生效，并有相應(yīng)規(guī)定及記錄？2.11 是否

4、采用了必須的防護(hù)措施（必須有鞋子、工作服、手套、面具）？2.12 是否有相應(yīng)的設(shè)備維護(hù)指導(dǎo)書/計劃 /維護(hù)記錄？三、助焊劑和焊料應(yīng)用3.1 焊料與助焊劑是否為我司指定品牌？3.2 助焊劑是否使用固定噴嘴或移動噴嘴噴霧的方法？3.3 技術(shù)員是否能清楚地解釋檢測、延遲、觸發(fā)、持續(xù)和停止的過程？3.4 檢測、延遲、觸發(fā)、持續(xù)和停止是否如預(yù)期一樣得到控制執(zhí)行？3.5 鏈速和助焊劑的噴灑器間是否有一個反饋的控制系統(tǒng)可以對變化作自動補(bǔ)償？3.6 是否有自動感應(yīng)器感應(yīng)助焊劑余量且在當(dāng)出現(xiàn)不足時能自動預(yù)警？3.7 是否有一方法確保噴涂到單板上的助焊劑均勻適量？3.8 是否對單板上的助焊劑噴涂覆蓋率進(jìn)行過測試？

5、四、波峰焊配置4.1 是否有文件指導(dǎo)如何通過改變波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速來達(dá)到控制波峰高度的目的？4.2 對于當(dāng)前生產(chǎn)的單板，現(xiàn)場技術(shù)人員是否能熟練解釋錫波高度設(shè)定和接觸面積、長度的 關(guān)系？4.3 是否有文件規(guī)定應(yīng)通過控制波峰高度來調(diào)整焊接時間？4.4 是否有高溫玻璃測試板用來測試波峰的平滑性（接觸面高度一致、外形平行）？4.5 是否有高溫玻璃測試板或者測溫儀用來測試單板的焊接時間？4.6焊接接觸時間是否符合輔料特性？我司 In terflux 2005M（3.5S5.5S）4.7 是否有證據(jù)表明當(dāng)對錫槽進(jìn)行了維護(hù)保養(yǎng)或者是換了錫槽， 會重新對波峰的波形 /平滑性 /焊接時間做驗證？4.8 是否有證據(jù)表明

6、加錫后，會重新對波峰的波形與波峰高度做驗證？4.9 是否傳送帶和棘爪都處于完好的狀態(tài)？4.10 是否根據(jù)錫爐里錫渣的情況至少每 8 小時清理一次錫渣？4.11 是否有明確的停線標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)警機(jī)制？五、溫度曲線5.1 現(xiàn)場是否有當(dāng)前單板的溫度曲線圖？5.2 在導(dǎo)入溫度曲線圖的時候，里面是否記錄了預(yù)熱設(shè)置點、鏈速和焊錫的溫度？5.3 溫度曲線圖顯示的參數(shù)是否與當(dāng)前機(jī)器設(shè)置一致（鏈速、預(yù)熱設(shè)置點、焊錫溫度等）？5.4 是否有詳細(xì)的關(guān)于溫度曲線工藝窗口的說明書？5.5 溫度曲線工藝窗口是否符合 Flux 供應(yīng)商推薦的參數(shù)范圍？5.6 當(dāng)前加工的單板溫度曲線圖是否在推薦溫度曲線的工藝窗口之內(nèi)？5.7 是否使

7、用了實際的單板或者接近的模板制作測溫板？5.8 是否至少使用了 5 個熱電耦以建立溫度曲線圖？5.9 是否有文件來保證熱電耦的選點合理？5.10 熱電耦的固定是使用了高溫焊料或者傳導(dǎo)性環(huán)氧樹脂固定于單板上？5.11 元件面的溫度曲線是否能夠保證可以防止第二次回流焊接（必須低于 170 度）？5.12 是否建立了一個檢測設(shè)備性能狀況的標(biāo)準(zhǔn)曲線（比如制作監(jiān)控用的溫度測試板）？5.13 是否有文件定義進(jìn)行溫度曲線測量的頻率？5.14 是否有證據(jù)表明對所有單板的溫度曲線圖進(jìn)行了歸檔保存， 且是最新版本？ （至少 1 年 ）5.15 當(dāng)改變錫波溫度的設(shè)置時，是否會對其進(jìn)行溫度曲線的確認(rèn)？5.16 當(dāng)改變

8、傳送帶的速度時，是否會對其進(jìn)行溫度曲線的確認(rèn)？5.17 是否有軟件工具如 WaveRider ，來進(jìn)行溫度曲線的校準(zhǔn)工作？六、焊料分析6.1 是否每 6 個月對焊料槽取樣進(jìn)行雜質(zhì) /成份分析（檢測由焊料供應(yīng)商完成） ，并有相關(guān)檢 驗報告記錄？6.2 是否有文件規(guī)定作焊料上錫性分析的頻率？是否能提供檢驗報告？6.3 上錫性分析的結(jié)果是否表明錫爐中的污染是在可接受的范圍內(nèi)？6.4 是否有證據(jù)證明當(dāng)上錫性分析結(jié)果不令人滿意時采取了改善措施？七、自動化檢驗7.1 是否使用了 AOI/AXI 用來對 PCBA 進(jìn)行焊點檢驗？7.2 AOI/AXI 的覆蓋率是否基于有進(jìn)行檢視的焊點 /元件；對不進(jìn)行檢視的

9、焊點 /元件來計算 ?7.3 對于新產(chǎn)品導(dǎo)入階段 , AOI/AXI 是否 100%檢查所有元件 , 直到其能力建立起來？7.4 對于量產(chǎn)階段 , AXI 覆蓋率和抽樣的大小是否根據(jù)單板的試制周期和 AOI 設(shè)備的投入使 用而進(jìn)行優(yōu)化 ?7.5 是否能證明對操作員使用 AOI/AXI 設(shè)備進(jìn)行了訓(xùn)練與考核 ?7.6 對 ICT 不良的分析是否表明 AOI/AXI 的使用是有效的 ?八、人工檢驗8.1 是否有首板檢驗？8.2 波峰焊輸出的板子是否 100% 檢查其上錫性和插件引腳？ （AOI/AXI 檢測能覆蓋到則此項 得分）8.3 是否 100%檢查輸出的板子是否漏插件 , 極性錯誤 , 插件

10、浮高和傾斜 ?8.4 是否 100%檢查那些 ICT 或 AOI/AXI 不能覆蓋的元件和焊點 ?8.5 是否有一種軟件工具幫助維修人員的元件查找和檢驗 .（MKL 用點圖 ）8.6 是否有一個很好的工具用來檢查元件的腳長符合規(guī)范？8.7 對各類元件的檢驗所使用的放大鏡倍數(shù)是否符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)？8.8 是否有證據(jù)證明按照華三提供的檢驗標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢驗？8.9 是否有明確的停線標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)警機(jī)制？8.10 是否有證據(jù)表明對檢驗員進(jìn)行過焊接質(zhì)量檢驗的培訓(xùn)？九、過程控制9.1是否有證據(jù)表明對波峰焊的數(shù)據(jù)統(tǒng)計使用了SPC方法進(jìn)行分析，以達(dá)到過程控制的效果 ？9.2 過程 DPMO 和產(chǎn)品 DPU 的管控是否是實時的？9.3 AOI/AXI 的數(shù)據(jù)是否用來計算波峰焊的DPMO？9.4 ICT 調(diào)測結(jié)果是否用來重新計算波峰焊的 DPMO 來作為它的真實測量