印制電路板故障排除方法12-6-1

1、印制電路板故障排除方法12-6-1解決方法(i)經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化； 由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切 應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響 基板尺寸的收縮。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上 進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維 方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行 加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。(2)基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板 的變化限制，當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。(2)在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果 不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材米用玻璃布結構中經(jīng)緯紗密度的差異 而導致板材經(jīng)

2、緯向強度的差異。(3)刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn) 生壓拉應力導致基板變形。(3)應采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進 行刷板。對薄型基材，清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。(4 )基板中樹脂未完全固化，導致尺寸 變化。(4)采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫 度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的 影響，導致基板尺寸的變形。(5 )特別是多層板在層壓前，存放的條 件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。(5)內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕 氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。(6 )多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻

3、璃布形變所致。(6)需進行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。 同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2問題：基板或層壓后的多層基板產(chǎn)生彎曲( BOW )與翹曲(TWIST )原因解決方法(1)特別是薄基板的放置是垂直式 易造成長期應力疊加所致。(1)對于薄型基材應采取水平放置確保基板內(nèi)部任何方向應 力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存 放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。(2)熱熔或熱風整平后，冷卻速度 太快，或采用冷卻工藝不當所致。(2)放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。(3 )基板在進行處理過程中，較長 時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進行 處理，再加基板內(nèi)應力分布不

4、均， 引起基板彎曲或翹曲。(3)采取工藝措施確保基板在冷熱交變時，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱。(4)基板固化不足，造成內(nèi)應力集 中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。(4) A、重新按熱壓工藝方法進行固化處理。B、為減少基板的殘余應力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形 變，通常采用預烘工藝即在溫度120-1400C 2-4小時(根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇)。(5)基板上下面結構的差異即銅箔 厚度不同所至。(5)應根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異， 轉成采取不同的半固化片厚度來解決。3問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。原因解決方法(1)銅箔內(nèi)存有銅

5、瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。(1)原材料問題，需向供應商提岀更換。:(2 )經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。(2 )同上處理方法解決之。(3)特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態(tài)。(3)按上述辦法處理。4問題：基板銅表面常岀現(xiàn)的缺陷原因解決方法(1)銅箔岀現(xiàn)凹點或凹坑，這是由于疊層壓制時 聽使用的工具表面上存有外來雜質。(1)改善疊層和壓合環(huán)境，達到潔凈度指標要 求。(2)銅箔表面岀現(xiàn)凹點與膠點，是由于所米用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質直接影響所 至。(2)認真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制 間工作環(huán)境達到工藝要求的指標。(3)在制造過程中，所使用的工具不適合導致

6、銅 箔表面狀態(tài)差。(3)改進操作方法，選擇合適的工藝方法。(4 )疊層時要特別注意層與層間的位置準確性， 避免送入壓機過程中滑動。直接接觸銅箔表面的 不銹鋼板，要特小心放置并保持平整。(4)疊層時要特別注意層與層間的位置準確性， 避免送入壓機過程中滑動。直接接觸銅箔表面 的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整(5)基板表面岀現(xiàn)膠點， 可能是疊層時膠屑落在 鋼板表面或銅表面上所造成的。(5)為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱 合處理。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢 出所至。(6)首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴格的保管，避免折痕或撕裂等。5問題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑原因解

7、決方法 板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹 脂與玻璃纖維的分離而成白斑。(1)從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械 加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。(2)局部板材受到含氟化學藥品的滲入，而對玻璃 纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(較為嚴 重時可看岀呈方形)。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍 金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。(3)板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白 斑。(3)特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈， 會造成熱應力的作用導致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。一.元件排列規(guī)則1) .在通常條件下，所有的元件均應布置在印制電路的同一面上，只有在

8、頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2) .在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。3) . 某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短 路。4) . 帶高電壓的元件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。5) . 位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有 2 個板厚的距離6) . 元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。二. 按照信號走向布局原則1) . 通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位

9、置， 以每個功能電路的核心元件為中心， 圍繞 它進行布局。2) . 元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左 到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。三. 防止電磁干擾1) . 對輻射電磁場較強的元件， 以及對電磁感應較靈敏的元件， 應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽， 元件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。2) . 盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3) . 對于會產(chǎn)生磁場的元件， 如變壓器、 揚聲器、 電感等，布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割， 相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。4) . 對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。5) . 在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。四. 抑制熱干擾1). 對于發(fā)熱元件， 應優(yōu)先安排在利于散熱的位置， 必要時可以單獨設置散熱器或小風扇， 以降低溫度， 減少對鄰近元件的影響。2). 一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開 一定距離。3) . 熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免