做手機(jī)的必備資料

1、手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師面試總結(jié) 1首先問做手機(jī)多久及公司名稱，為什么不做了？ 08年開始接觸手機(jī)這一行，09年3月份參與公司直板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，到現(xiàn)在有快4年了。 第一家公司是益豐江（做塑膠模），第二家公司是鑫玖鴻源（做鋅合金的），第三家是設(shè)計公司，最后一份工作是 在集成公司做項目工程師。 2做一款機(jī)時間要多久，一般是建模多少天，結(jié)構(gòu)多少天？ 直板機(jī)建模拆件1天，結(jié)構(gòu)2天；翻蓋滑蓋建模15天，結(jié)構(gòu)4-5天。 3設(shè)計公司工作流程？ 整機(jī)公司發(fā)來主板堆疊圖檔-設(shè)計公司做ID-建模拆件-做外觀手板-做結(jié)構(gòu)- 內(nèi)部評審做結(jié)構(gòu)手板（非必須）- 模廠評審-開模- 出工程圖紙及輔料圖-T0板改模-T1板改模-試產(chǎn)-量

2、產(chǎn) 4. 結(jié)構(gòu)設(shè)計大致步驟 建模拆件-止口 -手寫筆與電池倉-螺絲柱-扣位-內(nèi)部元件的固定-外圍件的固定-檢查厚薄膠位及斜頂?shù)拿撃?-干涉檢查 5. 手機(jī)常見材料，透明件材料有哪些？ 手機(jī)常見的材料有： ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER. TPU、PC+玻纖、尼龍 + 玻纖、 鋅合金、不銹鋼、鋁合金 透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、鋼化玻璃，應(yīng)用于透明裝飾件、按鍵、屏幕鏡片等。 6. 建模拆件時，五金裝飾件常用的有哪幾種材料，厚度有哪些規(guī)格？ 五金裝飾件一般有鋅合金、鋁片和不銹鋼。一般不銹鋼拆0.4厚，鋁片最薄可以做到0. 3,鋅合金最簿可以做到

3、 0. 6o拆件時，要比大面低005。 7. 常見觸摸屏的規(guī)格，A殼視窗尺寸如何確定？ 常見規(guī)格：2. 2”、2. 4”、2. 8”、3. 0”、3. 2” 等； A殼視窗尺寸比TP屏的AA區(qū)單邊大0. 3o 8鏡片有哪幾種材料？鏡片常用的厚度有哪幾種？設(shè)計注意些什么（提示盡量模切及絲印界線） PMMA, PC,鋼化玻璃； 厚度有：0. 5mm;0. 65mm;0. 8mm; 1 0mm; 1. 2mm 等；假 TP 鏡片做 0. 2; 盡量設(shè)計平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半徑盡量大，太小會做成凸鏡；如果是注塑鏡片，最小厚度不 要小于0. 8mm；模切鏡片配合間隙單邊0.07;要設(shè)計絲

4、印線，單邊比 LCD屏的AA區(qū)域大0. 3,假TP屏比TP 的AA區(qū)大0.3 ;攝像頭鏡片印線單邊比視角區(qū)域間隙0.2以上。 9. 手機(jī)各組件常用的連接方式 AB殼：扣+螺絲；殼與裝飾件：熱熔柱、扌口、雙面膠。不銹鋼：點焊。 10. 布扣的原則 布扣的原則要均勻，一般母扣長在公止口上，有 6個螺絲柱的布6個扣位，只有4個螺絲柱的按8個布扣位，除 非空間不夠。扣與扣之間的距離在25-40之間。 11熱熔柱及熱熔孔槽尺寸是多少？ 熱熔柱：直徑0. 7-0.8,高度高出熱熔槽底0. 7-0.8,再加上倒角C0. 2或倒圓角R0. 2 ； 孔槽：外徑18、內(nèi)徑0.8,方形0.6、長度不大于2. 5 1

5、2. IML是什么？結(jié)構(gòu)上注意哪些？ IML :注塑表面裝飾技術(shù)（膜內(nèi)裝飾技術(shù)，三明治結(jié)構(gòu)）。頂層透明材料，中間墨水層印紋路，底層基材可以透 明也可以不透明。 厚度應(yīng)不少于12,局部不少于0. 8,其中頂層0.2,墨水層0.2,底層0.8 ;開孔直徑不少于1.0,盲孔直徑不少 于0.8, 深最好不要超過0.3;開槽不少于1.0寬；外表面不能出現(xiàn)尖角和利角，外表面倒圓角0. 2-0.3,大側(cè)面要 拔模5度以上。 13. 電鑄是什么工藝？與電鍍有什么區(qū)別？能實現(xiàn)什么效果？結(jié)構(gòu)上應(yīng)該注意什么？（從厚度，亮霧面分界線等） 通俗的說電鑄是一種制造方式，電鍍是一種表面處理。利用電火花、曬紋、鐳雕等方式令模

6、具腔內(nèi)形成紋路，使產(chǎn)品成型時 有相應(yīng)的紋路。電鑄能實現(xiàn)亮面，霧面，拉絲紋，CD紋。 結(jié)構(gòu)上注意，電鑄件厚度一般做到0.8以上，常見材料為電鍍級 ABSo 一般霧亮面棱角要分明。 14. 真空鍍是什么？什么地方用真空鍍？ 真空鍍是一種表面處理工藝，是屬于電鍍的一種。原理是真空條件下，將金屬氣化、升化，從而在電鍍件上的沉 積鍍層工 藝，一般用在透明件上（鏡片、跑馬燈裝飾件、按鍵等）。它的最大特點是鍍層薄，透明件能透光，適 應(yīng)材料廣，而且環(huán)保，還能做到不導(dǎo)電 15. 局部電鍍?nèi)绾螌崿F(xiàn)的？為什么要局部電鍍？ 常見是在不需要電鍍的地方涂絕緣油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方變硬變脆。 16.

7、鐳雕是什么？在手機(jī)中常用在什么地方？ 鐳雕是一種表面處理工藝，它是利用光能將物體表面燒掉，而達(dá)到物體表層局部剝離產(chǎn)生紋路，可以制作LOGO、 刻字、拉絲等。一般運用在按鍵字符，五金件激光拉絲等。 17止口與扣位的關(guān)系？反止口有什么作用？反止口與扣位的關(guān)系，止口尺寸？ 母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止膠件往內(nèi)縮。反止口必須離公扣位6mm,因為扣位要有變形 空間方便拆裝。公止口一般為分型面高0. 7,母止口一般為分型面低10,側(cè)面拔模2度，止口間的間隙為0. 05o 18. 扣位尺寸是多少？扣含量是多少？ AB殼常用扣位寬度是4. 0mm （公扣）。扣含量一般塑膠是0.5,鋅合金一般是

8、0.3 19. 熱熔螺母與螺絲柱的尺寸關(guān)系 螺絲柱內(nèi)徑：比螺母外徑單邊小 0.15-0.2 ;螺絲柱外徑：理論要求是螺母外徑的1.5倍，但實際我們往往至少保 證熱熔后壁厚有07 （ 0.8） mm才可靠；熱熔螺母的螺絲柱深度：一般保證比螺母長度長0. 5mm 20. 為什么要接地？如何防ESD? 接地是為了防ESD （靜電）。結(jié)構(gòu)設(shè)計時盡量不開孔，不開縫。如果無法避免，則內(nèi)部用膠遮擋，如鋅合金面殼要多處接 地，接地用導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電布、金屬彈片、頂針等方式。 21. 雙面膠最窄是多少？常用什么牌號的雙面膠？ 雙面膠最窄1.0 （極限0.8） o常用3M9495, 3M9500 22喇叭的出音面積

9、，聽筒出音面積。 喇叭出音面積13%-15%,聽筒出音面積3-5mm2 23. 大致說說手機(jī)按鍵各部件的尺寸分配？ 按鍵Z間隙為0. 15,與A殼之間隙為0. 15;導(dǎo)航鍵比周邊的按鍵高02,與周邊按鍵間隙為0.2; OK鍵比導(dǎo)航鍵 高0.2,與導(dǎo)航鍵間隙為0. 15;按鍵帽厚度0. 8以上，超過1.2要局部減膠；按鍵行程為0. 4-0. 6之間，五金支架 0.2,硅膠本體厚0. 3,導(dǎo)電基直徑2.0,高度超過0.3要用兩級結(jié)構(gòu)或拔模；按鍵在A殼上要定位；導(dǎo)電基與DOME點之間 放0.05間隙。 24. SIM卡座有幾種模式？大致說說結(jié)構(gòu)上的異同？ 常見拔插式、翻轉(zhuǎn)式。插拔式導(dǎo)向行程為2.5,

10、插拔式的底邊要做膠位拖住導(dǎo)向，導(dǎo)向角度一般120度左右 25. USB轉(zhuǎn)接器常用的幾種規(guī)格？接口端面離殼距離 單排和雙排，8PIN、10PIN、12PIN,接口端面離殼一般不大于1.7 26. 馬達(dá)有哪幾種模式？大致說說結(jié)構(gòu)上的異同？ 常用柱式和扁平式，柱式馬達(dá)要長骨位圍住，周邊間隙為 0,扁平式直接用骨位壓住，四周定位間隙0.1 27. 手機(jī)模具斜頂行程是多少？斜頂?shù)囊恍┏叽纾磕＞咦钚′摵?？最少膠厚？外觀面最小膠厚？行程為成型膠位加2-3mmo 斜頂厚度不能少于7mm,角度一般為5-8度。 薄鋼最小為0.5,最少膠位為0. 45,外觀面膠厚最少為0. 8 28. 攝像頭的視角是多少，如何確定

11、？ 65度，離攝像頭頂面下來0.8左右 29. 電池蓋卡點干涉量是多少，電池蓋扣與機(jī)殼橫向扣合量是多少？ 塑膠干涉量0. 35mm,鋅合金干涉量0. 25,橫向扣合量為0. 5以上。 30. 主板要如何定位，左右上下定位骨位離主板間隙是多少？ 四周要限位，Z向也要限位，四周一般用螺絲+骨位，限位主板0.1的間隙。 31. 說說整機(jī)的測試方式？ 跌落（lm） , ESD （防靜電10K）,高低溫，壽命（觸摸屏、按鍵、工藝） ,GSMGPS射頻，功能測試等 32. 三碼機(jī)與五碼機(jī)在結(jié)構(gòu)上有什么不同？ 五碼機(jī)要過CTA測試，三碼不用。對測試要求不一樣，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)做法上下不同，五碼機(jī)很少有五金件，要有測

12、試孔，而三碼 機(jī)無此嚴(yán)格要求。三碼機(jī)外觀花哨，而五碼機(jī)外觀簡潔。 33. 手機(jī)天線的有效面積是多少？藍(lán)牙天線的有效面積是多少？ 手機(jī)單極天線（離主板高度不少于5. 0mm）的有效面積是不少于 350mm2,皮法天線（離主板高度不少于6mm） 有效面積不少于550mm2,藍(lán)牙天線的有效面積是不少于50mm2。 34. 手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是ABS+PC,請問PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點 手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是 PC+ABS,塑膠加玻纖的主要作用就是加強塑膠強度，PC+玻纖也是同理，同時 還可以改善PC料抗應(yīng)力的能力，提高膠件平面度，改善縮水。 缺點：注塑流動性更差，塑膠表面易浮纖，提高注

13、塑難度及模具要求。因為PC本身注塑流動性就差。 35. 哪些材料適合電鍍，哪些材料不適合電鍍，有何缺陷？ 電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是最常用的。PP、PE、POM、PC等材 料不適合水鍍。因為這些材料表面分子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過特殊處理。 真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC, ABS, PMMA, PC+ABS, PET等等 36. 后殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面 后殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機(jī)射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因為水鍍時會造成膠件變硬變 脆。如果全電鍍時要注意：用真空鍍方式，最好做不導(dǎo)電真空鍍，但成

14、本高；為了降低成本，用水鍍 時，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣 油墨。 37. 模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容 開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等；膠件的入水及行位布置，分模面確認(rèn)；膠件模具排位；能否減化模具； T1后膠件評審及提出改模方案等； 38. 手機(jī)裝配的操作流程 PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上-裝卩。8板-裝B殼（打螺絲）-裝電池蓋-測試-包裝 PCB裝B殼：將PCB在B殼固定并限位-按鍵裝配在A殼上限位-打AB殼螺絲-裝電池蓋-測試-包裝 39. 機(jī)整機(jī)尺寸鏈 直板機(jī)：A殼膠厚lmm+TP鏡片（假TP0.2） +0.2 （ 0. 15雙面膠+0. 05下沉面）+主板厚度+B殼膠厚1. 4 滑

15、蓋機(jī)：其他尺寸一樣，滑蓋部分與主機(jī)部分間隙-般做到0.3 翻蓋機(jī)：其他尺寸一樣，翻蓋部分與主機(jī)部分間隙一-般做到0.4 40. P+R鍵盤配合剖面圖 以P+R+鋼片按鍵為例：DOME片離導(dǎo)電基的距離0.05+導(dǎo)電基高0. 30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0. 20+鋼片離 A殼距離0. 05+A殼膠厚1. 0+鍵帽高出A殼面一般0. 50 41. 鋼片按鍵的設(shè)計與裝配應(yīng)注意那些方面 鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差；鋼片不能透光，透光只能通過硅膠；鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在 A殼上；鋼片要求接地； 42. PMMA片按鍵與PC片按鍵的設(shè)計與裝配應(yīng)注意那些方面 PC片不能太

16、厚，0.40左右，不然手感太差；也不能太薄，不然很軟造成手感差；PC片透光不受限制，在透光 處鐳雕即可；PC片表面如果要切割，槽寬不小于0.80,尖角處要倒小圓角（R0. 30）；裝配一般通過在硅膠背面 貼雙面膠與 PCB連接或者在A殼上長定位柱，硅膠上開定位孔，限位并裝配在A殼上。 43. 金屬殼的在設(shè)計應(yīng)注意那些方面 金屬殼拆件時一-般比大面低0. 05mm, Z向也低0. 05;金屬要求接地，接地一般用導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電布，彈片，彈 簧等；金屬件 上做卡扣時，扣合量不能太大，一般0.30左右；外殼如果用鋅合金螺母模具出底孔，后續(xù)機(jī)械攻 牙；金屬件如果亮面與拉絲面共存，拉絲面要高出亮面0. 0

17、5-0. 20 44. 整機(jī)工藝處理的選擇對ESD測試的影響 一般來說，表面如果有五金件，接地不良會影響ESD測試；表面如果有電鍍裝飾件，會影響ESD測試。 45. 描述手機(jī)鍵盤主要結(jié)構(gòu) P+R,鍵冒，硅膠，支架 46. 列舉防ESD的兩種方法 接地，密封 47. 描述音腔設(shè)計要點 出音孔面積12%-15% ;要做密封，不能讓聲音漏到MIC上來； 48. 單極天線和Pifa天線的結(jié)構(gòu)特征，及要求 PIFA天線：用支架固定在主板上，或貼附在背殼上；有兩個饋電點，面積550-600mm2,離主板5mm以上 單極天線：天線的位置在手機(jī)頂部或底部，這樣可以使整機(jī)厚度變小；有一個饋電點，面積300-35

18、0mm2,離主 板 3-4mm 49. 畫圖系列：止口、扣位、螺絲柱、音腔、 MIC、聽筒 50. 做為結(jié)構(gòu)工程師，你如何保證你設(shè)計的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具？ 答：做下DFMA （失效模式分析）差不多了。 51. 用在充電器（使用220V交流）上的塑料應(yīng)具備那些要求，目前價位多少？ 答：塑件為手機(jī)允電器外殼，要求有一定的強度、剛度、耐熱和耐磨損等性能。同時，必須滿足絕緣性。結(jié)合以上要求 以及經(jīng)濟(jì)因素，故該塑件采用ABS塑料。ABS V0級別的差不多2W-2. 5W/To 52. 透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷，目前價格多少？ 答：看要求了 PS PC, PMMAABS

19、也有透明的，不過是半透效果。抗劃傷PC好一點。 53. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模時）應(yīng)具備哪些要求？ 答：這個看產(chǎn)品來的了，保證離型腔最薄30-40MM別啤穿就成。 54. ABS V0級防火材料是什么意思？ 答:HB:UL94和CSAC22.2 ” 007標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級，要求對于3-13MM厚的樣品,燃燒速度小于40W/MIN的標(biāo) 準(zhǔn)前熄滅V2:對樣品進(jìn)行2次10S燃燒測試后，火焰在60S內(nèi)熄滅可有燃燒物掉下;VI:對樣品前2次10S燃燒測試后，火焰 在60S內(nèi)熄滅，不能有燃燒物掉下;V0:對樣品進(jìn)行2次10S燃燒測試后，火焰在30S內(nèi)熄滅，不能有燃燒物掉下；5V: 分:5VA,

20、 5VB兩種，相同的是每個樣品有煙和無煙燃燒總時間不能超過60S,低落物不能點燃 脫紙棉，不同的是：5VA的樣品不能被燃燒穿，5VB可以，同時5V之前產(chǎn)品必須符合V0, 1,2 。 55. 做ABS V0級防火材料的模具應(yīng)使用什么材料？ 答：好的材料有S136, NAK8Q產(chǎn)量不大的718, 738的加硬鋼也能做。 56. 做透明材料的模具應(yīng)使用什么材料，為什么？ 答：產(chǎn)品的外觀要求對模具材料的選擇亦有很大的影響，透明件和表面要求拋鏡面的產(chǎn)品，可選用的材料有 S136, 2316, 718S, NAK8Q PAK90, 420,透明度特高的模具應(yīng)選 S136。 57. 磷銅主要用來做充電器五金

21、件，磷銅有幾種可選？電鍍后不生銹嗎？電鍍時應(yīng)向電鍍廠規(guī)定哪些質(zhì)量指 標(biāo)？ 答：2680, 5191什么的。電鍍后至少不容易生銹吧，沒有絕對的。ROHS SGS報告齊全就可以了。 58. 般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求？答：具體要求說不上，一般用D2鋼做沖頭。 主板堆疊的設(shè)計問題點: 1、馬送MIC, SPK, REC的工作原理分別闡述下。 馬達(dá)：變化的電流引起磁鐵搖擺幌動，產(chǎn)生振動。 MIC :空氣的振動產(chǎn)生變化的電流，使Z產(chǎn)生電磁波傳送出去。 SPK:變化的電流使SPK內(nèi)部磁鐵對喇叭膜產(chǎn)生來回的吸放，導(dǎo)致SPK振動。 REC :原理和SPK 樣。 2、破板連接器的設(shè)計理論上有什么注意事項。

22、間隙一般怎么預(yù)留。 一般破板連接器貼片設(shè)計在第二面，也就是主IC那一面，方便SMT,間隙一般預(yù)留0. 15o 3、電池連接器的位置是怎么放法。 電池連接器的位置盡量靠近充電口，避免能量的損耗，太遠(yuǎn)走線麻煩。 4、焊盤怎么設(shè)計。 PAD建議采用方形的2*3,間隙08 5、排線從哪幾個方面去考慮降低成本。 面積盡量小，走線距離評估最短，能不設(shè)計屏蔽層就不設(shè)計，器件盡量少設(shè)計在排線上，工藝電解銅的比壓延銅便宜些, 盡量用單層排線去設(shè)計。 6、主板從哪幾個方面去考慮降低成本。 板型好、少用偏料、盡量采用ZIF連接器、排線少用、盡量采用SMT,不用手工焊。 7、屏蔽罩設(shè)計的時候要注意哪些地方。 高電容避

23、開屏蔽罩拐角處；開散熱孔直徑12左右，方便維修和散熱；兩屏蔽罩焊盤邊距盡量設(shè)計在0. 6+ : 0805類電容需開孔，電子與屏蔽罩內(nèi)表面必須有0.2+的空間，否則切穿屏蔽罩；開的散熱孔不能太多，否則 EMC干擾大；開孔不能太多，必須留有直徑5mm的面積，方便SMT吸塑焊盤；材料采用洋白銅；當(dāng)BB屏 蔽罩與RF屏蔽罩二合一的情況下，RF區(qū)域屏蔽罩必須折彎下來擋住外界對RF的EMC干擾。 8、按鍵與BB屏蔽罩區(qū)域理論上有什么設(shè)計注意事項。 導(dǎo)航鍵區(qū)域建議不設(shè)計大的IC,避免跌落時，局部受力，產(chǎn)生虛焊。 9、RF開關(guān)的設(shè)計位置需要注意什么。 距離盡量靠近RF芯片。 10、板子上其它芯片與CPU應(yīng)該盡

24、量遵循一個什么原則。 距離盡量短，也就是說其它芯片盡量靠近CPU,減少能量損耗，走線困難。 11、焊線的攝像頭無法拍照了，有哪些原因?qū)е碌摹?連錫了；軟件沒驅(qū)動好；攝像頭本身壞了（排線斷或者芯片壞了）: CPU虛焊了。 12、電池漏電的原因有哪些。 軟件沒搞好；電熔電阻被打穿；軟件內(nèi)部模塊沒關(guān)掉，后臺運行；FLASH導(dǎo)致；電池本身保護(hù)板質(zhì)量差, 內(nèi)阻值過大。 13、白屏的原因有哪些。 屏上的電容碰上屏上的鋼片了；屏沒有焊接好，連錫了；屏本身有問題；CPU是否虛焊；電壓是否匹配; 軟件是否調(diào)試好。 14、TP運行緩慢的原因有哪些。 軟件沒搞好；內(nèi)部文件占有內(nèi)存太多，沒有了緩存的空間；軟件驅(qū)動沒調(diào)

25、試好；TP本身的問題。 請問手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是哪些材質(zhì)FC+玻纖的應(yīng)用分別有那些優(yōu)點與缺點？手機(jī)殼體材料應(yīng) 用較廣的應(yīng)該是ABS+PC.塑膠玻纖的主翌作用就是加強架膠強度.PC+K纖也是同理，同時還可以改善 PC料抗應(yīng)力的能力、提崗膠件平面度。缺點:注翹流動性更菽，塑件表血易浮纖，捉高注塑難度及模 具要求。I刃為PC木身注塑流 動性就并。 二哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有什么缺陷？ 電鍍苻St要分清是水鍍還是頁-空鍍*常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是址常用的PP, PE, POM, PC 籌材料不適合水鍍。閔為這些材料表曲分子活動性幷，附看力并。如果姜做 水鍍的要經(jīng)過特殊處理。 頁空憔適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC,