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文檔簡介
介質(zhì)層制作,工藝技術(shù)部,概要,前板介質(zhì)制作后板介質(zhì)制作厚膜制作方法Coating簡介,前介質(zhì)層作用,前板介質(zhì),前介質(zhì)層作用,把電極與放電等離子體隔開,限制了放電電流的無限增大,保護(hù)電極;使AC-PDP工作在存儲模式,有利于降低放電時(shí)的維持電壓。,前板介質(zhì),介質(zhì)要求,(1)透過率高;(2)燒成膜表面光滑、致密、無涂布痕跡;(3)絕緣性要求比下板介質(zhì)更高;(4)與電極反應(yīng)小。,前板介質(zhì),前介質(zhì)材料,玻璃粉+載體載體=溶劑+樹脂溶劑:松油醇,丁基卡比醇乙酸脂樹脂:乙基纖維素,前板介質(zhì),介質(zhì)漿料分類,1、流動型:介質(zhì)燒結(jié)溫度遠(yuǎn)高于介質(zhì)的軟化點(diǎn)。特點(diǎn):透過率高,表面平滑性好,但與電極反應(yīng)大,絕緣性能不如軟化型漿料。2、軟化型:介質(zhì)的燒結(jié)溫度在介質(zhì)的軟化點(diǎn)附近。特點(diǎn):絕緣性能好,與電極反應(yīng)小,但表面平滑性差,透過率低。,前板介質(zhì),玻璃,含鉛:Pb-B-Si(Al,Ca,Mg,Li,Zn等),Pb-B-Ba系等;無鉛:Bi-B-Si系,P系,Al-B-Si系,Bi-B-Ba系等。,前板介質(zhì),含鉛玻璃為有毒物質(zhì),所以國際上現(xiàn)在禁止使用,因此現(xiàn)在大部分廠家著力開發(fā)新的無鉛漿料。,玻璃制作,高溫熔融爐軋片機(jī)球磨機(jī)粉料分選機(jī)粒度測試儀,前板介質(zhì),配料高溫熔融冷卻壓軋成片研磨成粉過篩粒度檢驗(yàn)打包入庫,玻璃粉末球磨成粒,前板介質(zhì),球磨罐選擇,球磨罐:剛玉,瑪瑙;小球:瑪瑙球,鋯球,剛玉。選擇根據(jù):耐磨,硬度高,化學(xué)性能穩(wěn)定。,前板介質(zhì),玻璃粉體球磨成粒,玻璃粉盡量均勻,在壓軋和球磨過程中盡量少的摻入其他雜質(zhì);雜質(zhì)種類:環(huán)境灰塵,軋輥材料,球磨介質(zhì),球磨小球材料,球磨罐體材料等。前介質(zhì)球磨時(shí)對球磨罐和球磨介質(zhì)有要求;球磨時(shí)間,轉(zhuǎn)速與球料比決定粒徑。,前板介質(zhì),玻璃粉體氣流粉碎,原理:氣流粉碎機(jī)的粉碎室四周設(shè)有相向排列的經(jīng)特殊設(shè)計(jì)的高壓進(jìn)氣噴嘴,經(jīng)過凈化和干燥的壓縮空氣自噴嘴射出,形成超聲速氣流。物料在高速氣流交點(diǎn)中心發(fā)生碰撞,瞬間內(nèi)被粉碎。經(jīng)粉碎的粒子隨氣流上升至分級室,合格的粒子隨氣流進(jìn)入旋風(fēng)分離器,最終獲得所需產(chǎn)品,尾氣進(jìn)入除塵器排出。,前板介質(zhì),玻璃粉體氣流粉碎,氣流粉碎效果好,顆粒均勻度高,雜質(zhì)污染少,效率高;設(shè)備復(fù)雜。,前板介質(zhì),形貌,前板介質(zhì),漿料要求,顆粒分布:無大顆粒、團(tuán)聚,分布符合要求;粘度合適:適合涂布,流平性好;穩(wěn)定性好,不發(fā)生團(tuán)聚、沉淀。,前板介質(zhì),粒度,在玻璃軟化點(diǎn)以上的溫度燒結(jié)樣品時(shí),粉末越細(xì)受熱效率越高,軟化填充效果越好,玻璃粉末顆粒之間的間隙非常小,那么燒成后的介質(zhì)層中所含有的氣泡會很少,也很小,介質(zhì)層的透光率也就高。如果粉末偏粗,只要增長燒結(jié)時(shí)間或者降低玻璃的軟化點(diǎn),使得粉末能夠充分受熱軟化,相互填充致密,同樣可以獲得高透明度的介質(zhì)層。工藝上由于效率和應(yīng)用要求,燒結(jié)時(shí)間控制在一定范圍,玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)不能低于后續(xù)工藝溫度,所以為了制作高透明度的前板介質(zhì),無機(jī)玻璃粉末粒度,包括漿料粒度不能偏大,必須達(dá)到較小的粒度分布要求。,前板介質(zhì),介質(zhì)層厚度的確定,減小介質(zhì)層厚度都會使著火電壓下降,放電電流增大,亮度增加,功耗增加。從工藝角度,為了保證透明介質(zhì)有一定的耐擊穿能力,不宜做的太薄,一般分兩次印、烘、燒的過程。對于薄膜Bus電極(Cr-Cu-Cr),透明介質(zhì)厚取2025m,對于厚膜銀Bus電極,透明介質(zhì)厚取2530m。,前板介質(zhì),GlassFritPowder,Paste(frit+solvent+binder),Printing/Coating,GreenSheet(frit+solvent+binder),Lamination,Sintering,前板介質(zhì),烘干及燒結(jié)工藝,烘干目的:使?jié){料中的溶劑揮發(fā)的過程。烘干工藝:溫度為100150,時(shí)間為612分鐘。燒結(jié)目的:去除有機(jī)樹脂成份,還要保證一定的透明度和表面平滑性。燒結(jié)工藝:介質(zhì)漿料有軟化點(diǎn)不同以及其他相關(guān)性能的不同,因此,燒結(jié)溫度也要根據(jù)所使用的漿料來選定。,前板介質(zhì),燒結(jié)時(shí)升溫速率與介質(zhì)表面狀態(tài)和介質(zhì)缺陷的關(guān)系,介質(zhì)燒結(jié)時(shí)會產(chǎn)生以下反應(yīng):CxHyOz+O2CO2+H2O若升溫速率太慢,則燒結(jié)時(shí)間太長,不利于生產(chǎn);若升溫度速太快1.介質(zhì)里邊的氣體會沖出介質(zhì)表面形成空洞,也可能由于介質(zhì)表面有機(jī)樹脂揮發(fā)太快而使表面過早固化,包住了介質(zhì)里邊的氣體使介質(zhì)內(nèi)部產(chǎn)生氣泡;2.使介質(zhì)里邊的樹脂因缺少氧氣而無法氧化、分解成氣體,造成介質(zhì)層絕緣性能下降,在放電時(shí)易產(chǎn)生打火。,前板介質(zhì),前板介質(zhì),介質(zhì)層的缺陷,面內(nèi)放電不均透明度不夠絕緣性不好厚度均勻性差介質(zhì)層表面粗糙度大欠點(diǎn)、針孔、氣泡由于異物而造成的下陷和突起等,前板介質(zhì),造成針孔的原因:絲網(wǎng)堵孔玻板表面有突起有污染物等,氣泡的產(chǎn)生原因:電極或玻璃表面不平整有灰塵和異物,克服由于異物而造成的下陷和突起的措施:提高環(huán)境潔凈度,克服針孔和氣泡的方法:多層涂布。,介質(zhì)層的缺陷,前板介質(zhì),后板結(jié)構(gòu),后板介質(zhì),后介質(zhì)作用,1、保護(hù)作用:下板介質(zhì)的主要作用是保護(hù)尋址電極,特別是在噴砂和刻蝕工藝制作障壁的過程中要考慮加工的可行性。2、介電性:尋址時(shí)電荷形成,使PDP工作在存儲模式;3、反射性:可見光反射,把熒光粉發(fā)出的可見光反射向窗口。,后板介質(zhì),后介質(zhì)要求,(1)反射率高,它可以將熒光粉發(fā)出的光全部反射到屏前面來。(2)燒成膜平滑,以利于障壁的印刷。(3)絕緣性好,滿足尋址要求。(4)抗磨損,與玻璃附著牢固。(5)與電極反應(yīng)小。,后板介質(zhì),后介質(zhì)材料,玻璃粉+著色劑+載體載體=溶劑+樹脂溶劑:松油醇,丁基卡比醇乙酸脂,Texanol樹脂:乙基纖維素,后板介質(zhì),玻璃,含鉛:Pb-B-Si(Al,Ca等)系;加入Al,Ca等是為了改善玻璃的燒結(jié)和介電性能。無鉛:Bi-B-Si系,ZnB-Si系,P系等。著色劑:TiO2,ZnO,Al2O3等,高溫熔融玻璃原料冷卻壓軋成片研磨成粉過篩粒度檢驗(yàn)打包入庫,后板介質(zhì),漿料要求,顆粒分布:無大顆粒、團(tuán)聚,分布符合要求;粘度合適:適合涂布,流平性好;穩(wěn)定性好,不發(fā)生團(tuán)聚、沉淀。,后板介質(zhì),形貌量產(chǎn)用漿料,后板介質(zhì),形貌-自制樣品,后板介質(zhì),著色劑,后板介質(zhì),著色劑,1、顏色:白色;2、粒度:納米級;3、摻入方式:一般為在玻璃粉料中混合后,再與載體混合;4、摻入量:可根據(jù)介質(zhì)層的反射率來調(diào)整,但是不能摻入過多,否則影響介質(zhì)層的介電性能;5、種類:TiO2,ZnO,Al2O3等。金紅石型鈦白粉結(jié)構(gòu)致密,光化學(xué)活性小。,介質(zhì)制作檢查項(xiàng)目與設(shè)備,介電常數(shù)厚度平整度透明度擊穿強(qiáng)度白度,介電常數(shù)測試儀場擊穿測試儀三坐標(biāo)測試儀透過率測試儀反射率測試儀,制作方法,PrintingGreensheetCoating,烘干及燒結(jié)工藝,烘干目的:使?jié){料中的溶劑揮發(fā)的過程。烘干工藝:溫度為100150,時(shí)間為612分鐘。燒結(jié)目的:去除有機(jī)樹脂成份,還要保證表面平滑性,方便障壁制作。燒結(jié)工藝:介質(zhì)漿料有軟化點(diǎn)不同以及其他相關(guān)性能的不同,因此,燒結(jié)溫度也要根據(jù)所使用的漿料來選定。,后板介質(zhì),燒結(jié)時(shí)升溫速率與介質(zhì)表面狀態(tài)和介質(zhì)缺陷的關(guān)系,介質(zhì)燒結(jié)時(shí)會產(chǎn)生以下反應(yīng):CxHyOz+O2CO2+H2O若升溫速率太慢,則燒結(jié)時(shí)間太長,不利于生產(chǎn);若升溫度速太快,介質(zhì)里邊的氣體會沖出介質(zhì)表面形成空洞,也可能由于介質(zhì)表面有機(jī)樹脂揮發(fā)太快而使表面過早固化,包住了介質(zhì)里邊的氣體使介質(zhì)內(nèi)部產(chǎn)生氣泡;使介質(zhì)里邊的樹脂因缺少氧氣而無法氧化、分解成氣體,造成介質(zhì)層絕緣性能下降,在放電時(shí)易產(chǎn)生打火。,后板介質(zhì),后介質(zhì)缺陷,厚度均勻性差介質(zhì)層表面粗糙度大欠點(diǎn)、針孔、氣泡由于異物而造成的下陷和突起等由于介質(zhì)層下面有電極,也會導(dǎo)致介質(zhì)表面起伏不平。為了克服這一點(diǎn),有必要在介質(zhì)印完以后室溫下放置10分鐘,使?jié){料自行流平,后板介質(zhì),后介質(zhì)缺陷,造成針孔的原因:絲網(wǎng)堵孔玻板表面有突起有污染物等,氣泡的產(chǎn)生原因:電極或玻璃表面不平整有灰塵和異物,克服由于異物而造成的下陷和突起的措施:提高環(huán)境潔凈度,克服針孔和氣泡的方法:多層涂布。,后板介質(zhì),厚膜制作方法簡介,印刷法GreensheetCoating,印刷法,印刷法,絲網(wǎng)印刷的工藝流程:絲印制版絲網(wǎng)印刷漿料烘干漿料燒結(jié)用絲網(wǎng)印刷法制作介質(zhì),其質(zhì)量取決于多種因素:(1)漿料方面漿料的性質(zhì)、成分、顆粒度及均勻性、載體材料、粘度及觸變性等。,印刷法,(2)基板方面基板材料、尺寸精度、平整度和光潔度等。(3)刮板方面刮板材料的種類、硬度、形狀等。(4)絲網(wǎng)方面絲網(wǎng)材料的種類、性質(zhì)、絲網(wǎng)目數(shù)、絲網(wǎng)線徑、絲網(wǎng)張力、版膜的種類、框架平整度、框架與網(wǎng)線夾角等。(5)印刷方式方面印刷接觸角、印刷壓力、印刷速度、印刷間隙等;在印刷環(huán)境條件方面,有溫度、濕度和清潔度等。(6)其他方面干燥時(shí)間和溫度以及燒結(jié)工藝等。,影響印刷性能的參量,印刷壓力刮刀角度介質(zhì)漿料絲網(wǎng)厚度絲網(wǎng)開口率絲網(wǎng)與基板之間的間隙,刮刀壓力,刮刀在一定的壓力作用下,才能克服絲網(wǎng)的張力,把帶有漿料的絲網(wǎng)一同壓在玻璃基板上,如果印刷的壓力小,漿料沒有完全填充到絲網(wǎng)的縫隙內(nèi),印刷的線條是點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)。這一點(diǎn)我們可以在調(diào)試印刷機(jī)時(shí)就可以觀察到每次印刷之前我們都要對刮板進(jìn)行較平。一般情況下,刮刀的壓力越大,漿料的觸變性越明顯,印刷的線條較寬,線條的厚度也相應(yīng)的增加,印刷線條的邊緣較整齊。但隨著壓力逐漸增大,這種變化將越來越不明顯。綜合各方面的因素,如:刮刀的磨損、絲網(wǎng)的磨損等諸多因素,,刮刀角度,刮刀在一定的傾斜角才能把漿料擠壓在漏印版的開孔內(nèi),達(dá)到印刷的目的。傾斜角越小印刷的漿料越多,所得到的線條寬度越寬。反之,傾斜角越大印刷的漿料越少,所得到的線條寬度越窄,甚至出現(xiàn)不連續(xù)的點(diǎn)狀。一般情況下,小傾斜角印刷不易選用大壓力,否則,刮刀易產(chǎn)生形變。當(dāng)然,我們可以選擇復(fù)合材料刮刀。,介質(zhì)漿料,漿料的成份主要分為兩大類:固體成份和載體部分。固體部分就是我們需要的印刷物,如:銀電極漿料的固體成份是銀粉和導(dǎo)電玻璃粉,導(dǎo)電玻璃粉的功能是:粘接微小的銀顆粒,提高銀顆粒的導(dǎo)電性能。載體部分是為了方便印刷,把固體成份調(diào)和為漿料,同時(shí)為了提高漿料的觸變性還需要添入乙基纖維素等材料,目前使用的載體有兩類:一種是BCA;另一種是松油醇。前者的觸變性較好,后者印刷后的網(wǎng)紋較少。,介質(zhì)漿料,漿料的粘度:漿料的粘度是漿料的重要特性之一,它表示漿料的粘稠程度,但只能在同種漿料內(nèi)進(jìn)行比較,漿料的固體成份不同,漿料的粘度測量值會差別很大,因此,不具備可比性。漿料的粘度測量規(guī)范要求十分嚴(yán)格,測量時(shí)漿料的溫度,漿料的攪拌時(shí)間,測量的儀器,測量時(shí)的轉(zhuǎn)速等都會影響測量的結(jié)果。漿料的粒度:漿料的粒度不是漿料固體成份的顆粒的大小,而是這些固體成份所結(jié)團(tuán)的大小,隨著時(shí)間的增加漿料的粒度會有所增大,通過輥磨機(jī)的研磨,漿料的粒度會減小。使用粒度規(guī)可以測量漿料的粒度。我們使用的范圍是小于15微米。,mask,漏印版的張力是絲網(wǎng)脫離玻璃基板的唯一外力,如果漏印版的張力很小,由于漿料的粘度較稠,絲網(wǎng)將無法離開玻璃基板,印刷過程也就無法完成,如果漏印版的張力很大,漏印版在印刷時(shí)會產(chǎn)生不均勻,這主要是絲網(wǎng)在刮刀壓力作用下會有一個(gè)向下的形變,漏印版中心部容易壓下;而靠近邊框部分不容易壓下,最終導(dǎo)致漿料印刷到玻璃基板上的壓力不均勻。漏印版用張力計(jì)有:測量單位面積內(nèi)的張力計(jì),測量經(jīng)緯方向的張力計(jì)等。,mask,對于那些有線條圖案的漏印版,在漏印版的背面要涂敷一層感光膠膜,這樣可以提高線條的連續(xù)性,使線條的邊緣整齊。通常我們選擇感光膠膜的厚度為1015微米。如果漏印版背面的感光膠膜較薄,印刷線條的邊緣會出現(xiàn)鋸齒狀,線條的厚度也較薄。如果漏印版背面的感光膠膜太厚會降低樓印版的使用壽命,這時(shí)的膠膜韌性和強(qiáng)度都不好。,Greensheet,在基底上把漿料制作成膜,在膜制作時(shí),利用熱壓或者其他方式把上部的厚膜材料帖附在基板上,然后把基底層去掉,燒結(jié)成膜。,功能層,基底層,材料,介質(zhì)玻璃材料,樹脂,增塑劑等;基底
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