FPC教育訓練教.ppt

1 FlexiumProprietary Confidential FPC制程介紹 2 FPC的基礎入門 FPC的特性 FlexiblePrintedCircuit FPC的應用用途FPC的基本結構FPC的工程說明與不良介紹 3 FPC特性 輕薄短小 輕 重量比RPC 硬板 輕 RigidPrintedCircuit 可以減少最終產(chǎn)品的重量薄 厚度比RPC薄可以提高柔軟度 加強再有限空間內(nèi)在三度空間的組裝短 組裝工時短所有線路都配置完成 省去多餘排線的連接工作小 體積比RPC小可以有效降低產(chǎn)品體積 增加攜帶上的便利性 4 FPC到底有多薄 RPC大約為1 6mm FPC大約為0 13mm 只有RPC1 10的厚度而已 5 FPC特性的缺點 機械強度小 易龜裂製程設計困難重加工的可能性低檢查困難無法單一承載較重的部品容易產(chǎn)生折 打 傷痕產(chǎn)品的成本較高 請千萬愛惜FPC 6 FPC的產(chǎn)品應用 CD隨身聽著重FPC的三度空間組裝特性與薄的厚度 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴 7 V8錄影機 8 錄音機 9 FPC的產(chǎn)品應用 行動電話著重FPC輕的重量與薄的厚度 可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積 輕易的連接電池 話筒 與按鍵而成一體 10 FPC的產(chǎn)品應用 磁碟機無論硬碟或軟碟 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0 1mm的超薄厚度 完成快速的讀取資料 11 磁碟機 12 FPC的產(chǎn)品應用 電腦與液晶螢幕利用FPC的一體線路配置 以及薄的厚度 將數(shù)位訊號轉成畫面 透過液晶螢幕呈現(xiàn) 13 列表機 14 相機 15 相機 16 液晶螢幕 17 儀表板 車載產(chǎn)品 18 FPC基材構成 主要材質(zhì)壓延銅 AR銅 電解銅 ED銅 構成圖示 銅箔 接著劑 基材 單面板構成 雙面板構成 19 銅箔 基本分成電解銅 ED銅 與壓延銅 AR銅 兩種 厚度上常見的為1oz 1 2oz與1 3oz 1oz 35 m基板膠片 常見的厚度有1mil與1 2mil兩種 1mil 25um接著劑 厚度依客戶要求而決定 FPC的基本結構 材料篇銅箔基板 CopperFilm 20 銅箔 21 保護膠片 表面絕緣用 常見的厚度有1mil與1 2mil 接著劑 厚度依客戶要求而決定 離形紙 避免接著劑在壓著前沾附異物 1mil 25 m FPC的基本結構 材料篇保護膠片 CoverFilm 22 補強膠片 補強FPC的機械強度 方便表面實裝作業(yè) 常見的厚度有5mil與9mil 接著劑 厚度依客戶要求而決定 離形紙 避免接著劑在壓著前沾附異物 FPC的基本結構 材料篇補強膠片 PIStiffenerFilm 23 離形紙 避免接著劑在壓著前沾附異物 接著劑 厚度依客戶要求而決定 功能在於貼合金屬或樹脂補強板 FPC的基本結構 材料篇接著劑膠片 AdhesiveSheet 24 基板膠片補強膠片補強板表面處理 FPC的斷面圖 單面板 保護膠片接著劑銅箔 25 銅箔表面處理 FPC的斷面圖 雙面板 保護膠片接著劑基板膠片 26 FPC物料篇之鑽頭 Drill 材質(zhì)一般是硬質(zhì)合金 主要應用于CNC鑽孔製程 目前公司使用之鑽頭範圍 0 1mm 3 0mm 27 FPC物料篇之幹膜 DryFilm PET用以保護感光膜 在顯象前撕除感光膜 在露光時可以發(fā)生聚合反應 在蝕刻時可作為蝕刻阻劑 常用厚度是 15um 20um 30umPE 用以保護感光膜 在壓膜前撕除目前干膜市場上主要有旭化成 杜邦等干膜 28 封裝出貨 部份沖孔 貼合假接著 壓合工程 外型沖拔 最終檢查 包裝 沖孔 表面處理的種類 電鍍 無電解鍍金 金電鍍 鍚鉛電鍍 鍚膏印刷 耐熱防鏽處理 表面處埋 FPC製造流程 前工程 中間工程 後工程 設計處理 製品規(guī)格基準決定 製品 工程 治工具設計 治工具 底片 版製作 單面FPC 基準穴加工 乾膜壓合 露光 顯像 蝕刻 剝離 乾膜壓合 通孔電鍍 沖孔加工 裁斷 雙面FPC 雙面銅張板 單面銅張板 材料準備工程 保護膠片 裁斷 沖孔 假接著 壓合工程 保護層塗佈 露光型態(tài) 乾膜壓合 露光 顯像 沖孔加工 補材貼合 各種檢查 電氣檢查 包裝 特殊工程的種類 折曲成形加工 部分實裝 銅膏印刷 油墨印刷 印刷 沖孔 裁斷工程 補材 補材準備工程 補材種類 金屬板 增層板 聚酯亞胺 多元酯 聚酯 樹脂成形品 黏著劑 接著劑 補強膠片 補強板 線路成形 29 前工程 單面FPC 單面銅張板 singiesideFPC 壓延銅 rolled 電解銅 electro 1 2oz 1 2mil 1 2oz 1mil 1oz 1mil 30 前工程 單面FPC 整sheet沖孔 VGP基準穴加工 guideholespiercing 單孔沖孔 31 前工程 雙面FPC 雙面銅張板 doublesideFPC 壓延銅 rolled 電解銅 electro 1 2oz 1 2mil 1oz 1mil 1oz 2mil 32 前工程 雙面FPC 鉆孔 FPC上導通孔的制作在薄的板上鉆孔 除機械鉆孔外 還有沖孔 激光鉆孔 蝕刻成孔管控重點 a 鉆孔參數(shù) 轉速 給進速度 退刀速度c 鑽針長度 鉆針壽命b 孔徑的正確性 孔位孔數(shù)d 偏孔 錯位孔 未鉆透等e 不可翹銅或毛邊目前機鉆的最小孔徑為0 1mm 33 PTH PlatingThroughHole 目的 在銅箔之間的膠層上鍍上一層鈀離子 作為後續(xù)鍍銅的電鍍介質(zhì) PTH 注 現(xiàn)在黑孔 Blackhole 制程已部分取代PTH 34 鍍銅 目的 增加孔銅厚度設備 龍門硫酸銅電鍍線環(huán)行硫酸銅電鍍線孔銅厚度一般10 5um 電鍍銅 35 鍍銅后切片照片 異常 孔破 正?？?36 FPC流程簡介 線路成形 前處理 顯像 露光 乾膜壓合 剝離 蝕刻 37 前工程 干膜壓合 干膜 抗蝕刻或抗電鍍用的感光抗蝕劑 是由聚脂薄膜 光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成將銅箔貼上干膜 實現(xiàn)圖形轉移的第一步 控制重點 a 溫度 上膜溫度下膜溫度 b 傳送速度c 壓力d 溫度濕度管控 壓膜圖片 銅箔 干膜 38 前工程 曝光 曝光 即在紫外光的照射下 引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基 游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反映 反映后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構 控制重點 a 燈管的壽命 b 曝光的均勻性c 曝光參數(shù)d 底片保管及檢驗e 底片的清潔頻率 39 FPC線路成形 斷面說明 底片 露光光源 露光工程 銅箔 基板 乾膜 線路 40 前工程 顯影 顯影 是感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質(zhì)而溶解下來 留下來已感光固化的圖形部分 控制重點 a 顯影點 顯影點控制在顯影線長度的1 3 1 2b 顯影線的線速c 藥液的溫度d 化學藥液的濃度e 噴淋壓力 不良現(xiàn)象 a 顯影不潔 41 前工程 蝕刻 蝕刻 etching 采用化學反映的方式將不要部分的銅箔除去 形成電路圖形 控制重點 a 蝕刻線的線速b 蝕刻速率c 藥液的溫度e 化學藥液的濃度 42 前工程 剝膜 剝離 photoresiststripping 將干膜去除 顯露出線路 43 FPC流程簡介 絕緣壓著 44 材料準備工程 保護膠片 coverlayer 1 2mil 1mil 45 材料準備工程 保膠沖孔 coverhole 0 6mm以上 46 中間工程 保膠壓合工程 lamination 0 6mm以上 偏移 0 3mm 47 假接 假貼層不僅是起阻焊的作用 而且可使FPC不受塵埃 潮氣 化學藥品的侵蝕以及減小彎曲過程中應力的影響 他要求能夠忍耐長期的撓曲 此絕緣層稱為保護膠片coverlayer 作業(yè)時 將已加工完成的保護膠片對準位置 假性接貼附與清潔處理過的銅箔材料上 控制重點 a 溫度b 壓力c 時間d 對位 48 壓合 本接 壓合 經(jīng)假接完成的材料 利用熱壓合提供高溫及高壓 將保護膠片的接著劑熔化 用以填充線路之間縫隙并且緊密結合銅箔材料和保護膠片 控制重點 a 保膠溢出量 0 3mmb 保膠不可皺折 快壓機 49 FPC流程簡介 表面處理 基本製程類型防銹 OSP 錫鉛電鍍 純錫 錫銅電鍍電解鍍金無電解鍍金 化金 組合製程類型鍍金 防銹化金 防銹可依客戶要求而作選擇 50 表面處理 鍍金電鍍流程 金前處理 水洗乾燥 鍍金 鍍鎳 X Ray測厚 51 表面處理 鍍金電鍍 plantinggold 其目的在於利用 金 的高安定性 耐酸鹼 與柔軟度 耐摩擦 金電鍍厚度0 6 0 3um 鎳厚度3um 9um 52 表面處理 耐熱防鏽處理 anti corrosiontreatment 膜厚 0 2 0 5um 防鏽膜破壞溫度 100 120 常溫有效時間 6個月 53 FPC流程簡介 形狀加工 補材貼合 熟化 補板壓著 穴拔 外形 54 補材準備工程 補材 stiffener 黏著劑 接著劑 補強膠片 補強板 FR4 鋼片 樹脂等 補材沖孔 stiffenerhole 55 後工程 補材貼合 stiffenerlamination 補材貼合位置不能與保護膠片開口切齊 貼合偏移 0 5mm 56 Open Shot測試 目的 測試FPC線路有無斷路或短路設備 空板測試機飛針測試機 目前最小的探針為0 1mm 空板測試機 57 電測流程 1 根據(jù)料號確認電測治具 2 將待測的制品套Pin在治具上 電測治具 定位Pin 探針 制品套Pin定位 58 3 open short檢測 表示制品全部OK 表示第2pcs為open不良 表示第1pcs為short不良 注 1 電測一般分為測試導通阻抗與絕緣阻抗 如導通阻抗為30歐姆 當高于30歐姆代表open不良 在250V電壓下 當超過20M歐姆時就會出現(xiàn)short注 由于每家的機臺與產(chǎn)品不同 阻抗值可能會有差異2 如果線路太細 測針無法扎到測點 一般會采取拉電測引線來解決此問題 59 後工程 外形打拔 blanking C N pitch1mm 打拔偏移 0 15mm C N pitch0 5 1mm 打拔偏移 0 1mm C N pitch 0 5mm 打拔偏移 0 07mm 製品外形 0 2mm 60 打拔偏移主要影響因素 模具精度變大放板時未完全定位或定位孔變形模具精度不夠露光偏移制品漲縮每次Punch數(shù)量過多定位孔數(shù)量或位置不合理 定位孔數(shù)量少或距管控端過遠 模具主要分為落屑模與內(nèi)脫料模 具體分類如下 1 刀模 精度0 15mm2 鋼模 精度0 05mm 61 折曲工程 折曲 bending cover要蓋住導體 折曲部位不能有hole 折曲精度 1mm 折曲角度 2 折曲固定形式 粘著劑 62 後工程 最終檢查 電氣機能檢查 全數(shù)檢 外觀目視檢查 全數(shù)檢 其他特別需求 63 後工程 包裝 packaging 包裝袋 包裝盒 Tray 1 PCS 2 Sheet 3 微連結 同形態(tài) 64 SMT加工 目的 在FPC上焊接零件設備 迴焊爐 FPC 錫膏 零件 65 功能測試 目的 檢