制作PCB的流程.doc

PROTEL DXP制作PCB的流程 用DXP做一個可以拿工廠加工的PCB成品，大體上可以分兩步，一個是繪制原理圖，做好相應(yīng)的電氣連接，然后生成PCB布線敷銅，當然其中還有很多細節(jié)問題。以下是個人的一點經(jīng)驗說一下大體的流程，基本的操作方法就不說了，重點提一下容易出錯的地方。一、新建一個PROJECT：這個就不多說了，是最基本的，很多軟件都大同小異。PROTEL DXP一個工程下一般有四種格式文件：.SCHDOC（原理圖），.PCBDOC（PCB圖文件），SCHLIB（原理圖元件庫），PCBLIB（PCB封裝庫）。后兩個大多是因為標準庫里沒有你所要的元件或封裝，用戶根據(jù)需要制作的。二、繪制原理圖：a) 圖紙設(shè)置：執(zhí)行Design-Document Options，對圖紙的大小、方向、標題欄以及顏色等進行設(shè)置。執(zhí)行Tools-Schematic Preferences，對原理圖網(wǎng)格（Grids）的設(shè)置。b) 放置元件：從Libraries里尋找需要的元件，拖動到原理圖上，使用Libraries的Search功能時，記得點上Libraries on path。一般要養(yǎng)成良好的習(xí)慣，就是每放置一個新元件，查看其封裝是否與用戶所使用的器件吻合，不是就要做相應(yīng)修改，或者自己制作封裝。元件管腳標號也必須與封裝的管腳對應(yīng)。c) 制作元件：有些元件，DXP自帶的Libraries里不一定有，這就需要自己繪制元件。元件只是識一個標識，形狀與實物不要求百分百吻合。只要相應(yīng)的管腳正確就可以。繪制元件，放置好管腳，需要對管腳屬性進行設(shè)置，管腳標注需要在名稱上加杠的，例如“CE”上要加杠，就寫成“CE”，則圖上就加上杠了。在SCH Libraries里，Components的Edit編輯元件的屬性，點Place則將切換到原理圖上放置該元件。d) 制作封裝：也是一個繪圖的過程，尤其要注意的是繪制完畢，需要點擊Edit-Set Reference-后面的三個選項任選其一，這個設(shè)置是相應(yīng)封裝的參考坐標，不做設(shè)置在生成PCB后將找不到該封裝，而且無法定位，所以這點很重要。e) 布線：對應(yīng)的管腳都連接上，如果使用Place Net Label，在需要連接的對應(yīng)兩個短線的上方放置標注相同的Net Label，則生成PCB時，這兩條對應(yīng)短線是相連的。需要注意的是Net Label必須放置在短線上方，最好是將需要連接的元件管腳引出一段導(dǎo)線，然后放上Net Label，檢查Net Label與管腳是否相關(guān)聯(lián)上：鼠標放置在導(dǎo)線上，如果出現(xiàn)與Net Label一樣的標注則兩者相關(guān)聯(lián)。（關(guān)于總線bus：一般用Net Label就可以表示電氣關(guān)聯(lián)關(guān)系，bus本身沒有任何電氣特性，安放bus完全是為了讓人容易看懂，不放也罷）f) 生成（或者更新）元器件流水號：執(zhí)行Tools-Annotate，點擊Reset Designators和UpdateChangesList，則給原理圖里各個元件自動編號。新彈出的窗口中依次點擊Validate Changes和Execute Changes，確認無誤，關(guān)閉該對話框。g) 生成ERC報告：執(zhí)行Project-Project Options-Error Reporting里可以看到ERC報告將根據(jù)這個規(guī)則進行檢查報錯。執(zhí)行Project下的Compile Document*則生成ERC結(jié)果報告，在System-Message里可以查看錯誤或警告信息。根據(jù)報告進行修改重新編譯直至沒有錯誤。h) 生成元器件列表：執(zhí)行Report-Bill of materials將生成元器件的詳細列表。i) 生成網(wǎng)絡(luò)表：執(zhí)行Dsign-Netlist-Protel將在工程文件目錄下生成網(wǎng)絡(luò)表，可以通過查看網(wǎng)絡(luò)表中各個元件封裝和連接是否正確。對于網(wǎng)絡(luò)報表的檢查至關(guān)重要，如果沒有出現(xiàn)錯誤才可以繼續(xù)。三、PCB圖的生成和加工：在原理圖制作的各個步驟都真確無誤的執(zhí)行完后，開始生成PCB。a) 規(guī)劃電路板:單擊”Keep-Out Layer”層，該層為禁止布線層，一般用于設(shè)置電路板的電氣邊界。執(zhí)行Place-Keepout-Track，畫出PCB圖的大體邊界（擺放好元件封裝后需要進一步的調(diào)整邊界）。b) 加載原理圖元件封裝：執(zhí)行Design-Import Changes From*命令，在彈出的對話框順次點擊即可。c) 自動布局元器件：執(zhí)行Tools-Auto Placement-*命令，即可進行元器件的自動布局，一般不用此功能，大都是自己挨個擺放元器件。d) 自動布線：執(zhí)行Auto Route后，在彈出對話框可以點ADD添加布線規(guī)則。若要改變布線規(guī)則可以點擊進入Routing Rules。一般在Width里添加VCC和GND規(guī)則，線寬比一般導(dǎo)線寬一些。其他的選項根據(jù)需要類似的進行設(shè)置。點Rout All就開始自動布線。e) 手工調(diào)整布線：對于自動布線有些地方不滿意的，可以將相應(yīng)的布線刪除，然后手動布線。 布線完畢要執(zhí)行Tools-Design Rule Check，對布通與否進行檢查。f) 添加焊盤和字符：布線完畢，一般要在電路板的四個邊角安放大過孔作為固定電路板的螺絲孔。一般這一步應(yīng)該在布線之前打好，這樣就不會出現(xiàn)和導(dǎo)線位置沖突的情況了?？梢詧?zhí)行Place-String命令添加字符，作為電路板的標記。g) 敷銅：執(zhí)行Place-Polygon Plane，一般Fill Mode:Hatched（網(wǎng)格模式）；Connet To Net:GND。Top Layer和Bottom Layer都需要敷銅。h) PCB板的3D顯示：執(zhí)行View-Board in 3D命令，即可生成一個3D的效果圖。i) 生成PCB報表文件:執(zhí)行Report-Netlist Status命令將自動生成.REP的報表文件。j) 打印輸出PCB圖：和一般的WORD的打印方式差不多。k) 生成.PCB文件：需要執(zhí)行File-Save a命令，在彈出對話框中更改保存類型為PCB 3.0 Binary File或者 PCB 4.0 Binary File，由此生成的.PCB文件就是最終可以拿到工廠制作PCB板子的文件了。這就是制作一個PCB的大體的流程，當然其中還有許多細節(jié)值得探討，需要在實戰(zhàn)中不斷學(xué)習(xí)鞏固。最常用的一些快捷鍵： Page Up/Page Down 放大/縮小，主要是以鼠標為中心。Tab 放置元件時點這個鍵可以彈出元件屬性。Space 放置元件時旋轉(zhuǎn)