元器件焊接時的注意事項

元器件焊接時的注意事項(2009-11-0809:04:25)轉(zhuǎn)載標(biāo)簽：雜談元器件焊接時的注意事項一、

二、三極管焊接時的注意事項1焊接時應(yīng)選用20~75W電烙鐵，每個管腳焊接時間應(yīng)小于4S，并保證焊接部分與管殼間散熱良好（可用平口鉗或鑷子夾在被焊端附近，以利散熱）。2管子引出線彎曲處離管殼的距離不得小于2mm。3大功率管的散熱器和管子底部接觸應(yīng)平整光滑，中間可涂凡士林或有機硅酯，以減小腐蝕，并有利于導(dǎo)熱。在散熱器上用螺釘固定管子，要保證各螺釘?shù)乃删o一致，結(jié)合緊密。4管子應(yīng)安裝牢固，避免靠近電路中的發(fā)熱元件。二、

集成電路焊接時的注意事項1集成電路引線如果是鍍金銀處理的，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或繪圖橡皮擦干凈就可以了。2對CMOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。3焊接時間在保證浸潤的前提下，盡可能短，每個焊點最好用3S焊好，最多不能超過4S，連續(xù)焊接時間不要超過10S。4使用烙鐵最好是20W內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。若無保護零線，最好采用烙鐵斷電用余熱焊接，必要時還要采取人體接地的措施。5使用低熔點焊劑，一般不要高于150℃。6工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，電路片子及印刷板等不宜放在臺面上。7集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接順序為：地端輸出端電源端輸入端。8焊接集成電路插座時，必須按集成塊的引線排列圖焊好每一個點。三、

有機材料鑄塑元件接點焊接1在元件預(yù)處理時，盡量清理好接點，力爭一次鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元件在錫鍋中浸鍍時，更要掌握好浸入深度及時間。2焊接時烙鐵頭要修整尖一些，焊接一個接點時不要碰相鄰接點。3鍍錫及焊接時加助劑量要少，防止浸入電接觸點。4烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。5時間要短一些，焊后不要在塑殼未冷卻前對焊點作牢固性試驗。四、

簧片類元件接點焊接1裝配時如對觸點施力，造成塑性變形，開關(guān)失效。2焊接時對焊點用烙鐵施力，造成靜觸片變形。3焊錫過多，流到鉚釘右側(cè)，造成靜觸片變化，開關(guān)失效。4安裝過緊，變形。

焊點的要求一、

可靠的電連接電子產(chǎn)品的焊接是同電路通斷情況緊密相連的。一個焊點要能穩(wěn)定、可靠地通過一定的電流，沒有足夠的連接面積和穩(wěn)定的組織是不行的。因為錫焊連接不是靠壓力，而是靠結(jié)合層形成牢固連接的合金層達到電連接目的，如果焊錫僅僅是將焊料堆在焊件表面，或只有少部分形成合金層，那么在最初的測試和工作中也許不能發(fā)現(xiàn)焊點不牢。隨著條件的改變和時間的推移，接觸層氧化，脫焊出現(xiàn)了，電路產(chǎn)生時通時斷或者干脆不工作。而這時觀察外表，電路依然是連接的，這是電子儀器使用中最頭疼的問題，也是儀器制造者必須十分重視的問題。二、

足夠的機械強度焊接不僅起電連接作用，同時也是固定元器件保證機械連接的手段，因而就有機械強度的問題。作為錫焊材料的鉛錫合金本身，強度是比較低的，常用的鉛錫焊料抗拉強度約為3~47kg/cm2，只有普通鋼材的1/10，要想增加強度，就要有足夠的連接面積。當(dāng)然，如果是虛焊點，焊料僅僅堆在焊盤上，自然談不到強度了。另外，常見的缺陷是焊錫未流滿焊點，或焊錫量過少，因而強度較低，還有焊接時，焊料尚未凝固就使焊件振動而引起的焊點結(jié)晶粗大（象豆腐渣狀），或有裂紋，從而影響機械強度。三、

光潔整齊的外觀良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，沒有拉尖、