電子原件及焊接培訓(xùn)教材

電子原件及焊接

培

訓(xùn)

教

材

編寫(xiě):XXX審核：XXX

目的:

使PCBA工作人員把握電子元件的辨認(rèn)，具備基本的電子元件操作工藝常識(shí),規(guī)范電子元件

在PCBA上的插件/焊錫等操作要求,并為PCBA檢驗(yàn)提供檢查標(biāo)準(zhǔn).

范疇:

適用于本廠PCBA的工藝操作和檢查

參考文件:

工藝要求參照：IPC-A-610B（ClassII）

元件類(lèi)別:

電阻，電容，電感,二極管,三極管，IC,ICSocket,晶體，晶振,火牛,繼電器,整流器,蜂鳴器，

插頭,插針，PCB,磁珠等,在此資料中，根據(jù)本廠情形暫時(shí)先講電阻，電容，電感,二極管,三極

管，晶體，晶振

檢查項(xiàng)目:

1.臥式（HT）元件

2.立式（VT）元件

3.插件焊接

4.SMT表面安裝技術(shù)（因本廠加工之PCBA尚未涉及此類(lèi)安裝,所以略去）

注釋：

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly（印刷線路板組裝）

AX:Axis（軸向）

RD:Radial（徑向）

HT:Horizontal（臥式）

VT:Vertical（立式）

SMT:SurfaceMountTechnology（表面安裝技術(shù)）

SMD:SurfaceMountDevice（表面安裝元件）

SMC:SurfaceMountingComponents（表面安裝零件）

SIP:Simplein-linepackage星■列直插熱封裝

SOJ:SmallOutlineJ-leadpackage（具有J型引線的小外形封裝）

SOP:SmallOutlinepackage（小外形封裝）

SOT:SmallOutlineTransistor（小外形晶血管）

IC:IntegratedCircuit（集成電路）

LCD:LiquidCrystalDisplay（液晶顯示器）

PR:Preferred（最佳）

AC:Acceptable（可接受的）

RE:Reject（拒收）

元件識(shí)別

***重點(diǎn)介紹電阻，電容，電感,磁珠,二極管，三極管，晶體，晶振

1.電阻（Resistor）

1.1基本常識(shí)：

電阻在電路中起限流分壓作用，代號(hào)為R。

電阻的基本單位：

歐姆（OHM）；符號(hào)為“Q”；常用單位還有兆歐（MQ）、千歐（KQ）。

單位間的換算關(guān)系：1MQ=1（53KQ=IO6Q

在PCB基板上的符號(hào)為R,電路圖中的圖標(biāo)為。

12電阻類(lèi)別

色環(huán)電阻，片狀電阻,排阻,壓敏電阻，熱敏電阻（本廠常用為色環(huán)電阻）

1.3色環(huán)電阻

色環(huán)電阻按材質(zhì)分類(lèi)有：

1.碳膜電阻2.金屬膜電阻

A、碳膜色環(huán)電阻（CarboncharcoalFilmResistor）的描述:

ResistorCF220.0OHM1/4W

~(bf(Bj-(df

a電阻b碳膜（英文縮寫(xiě)）c阻值d額定功率

Resistor150R/J1/2W

(a)-W伺（d）

a電阻b阻值c誤差代碼d額定功率

Res100R/J1/4WAXI

(a)(b)(c)(d)(e)

a電阻b阻值（100Q）c誤差代碼Jd額定功率1/4We封裝形式（軸向式）

ResCFAXI10KOHM1/4W5%

(a)(b)(c)(d)(e)(f)

a電阻b碳膜c封裝形式（軸向式）d阻值10KQe額定功率f誤差5%

B、金屬膜色環(huán)電阻（MetallizedFilmResistor）的描述:

ResistorMF3.3KOHM1/4W1%

(a)(b)⑹(d)(e)

a電阻b金屬膜（英語(yǔ)縮寫(xiě)）c阻值d額定功率e誤差

ResMFAXI18.2KOHM1/4W1%

~wf-（djw-（r

a電阻b金屬膜c封裝形式（軸向式）阻值d阻值18.2KQe額定功率f誤差

1.4熱敏電阻（熱敏電阻）

其阻值通常隨溫度變化而成呈非線性化（一樣在其本體上沒(méi)有符號(hào)標(biāo)記）

熱敏電阻的描述：

Thermistor-NT-TC20K/25EPOXY

⑴(2)(3)(4)

（1）熱敏電阻（2）負(fù)溫度系數(shù)型（3）阻值變化范疇（4）材質(zhì)

1.5色環(huán)電阻的阻值辨認(rèn)

色環(huán)電阻分四環(huán)和五環(huán)電阻，四環(huán)電阻一樣為碳膜電阻（碳）,金屬氧化膜電阻（氧），五環(huán)電

阻一樣為金膜電阻（金）

1.5.1四環(huán)電阻各環(huán)的顏色代表數(shù)字值如下：

第三環(huán)代表第四環(huán)代表

顏色第一環(huán)代表數(shù)字第二環(huán)代表數(shù)字

10的倍乘誤差范疇

棕111±1%(F)

紅222±2%(G)

橙333一

黃444—

綠555±0.50%(D)

藍(lán)666±0.25%(C)

紫777±0.10%(B)

灰888±0.05%

白999—

黑000—

金——-1+5%(J)

銀——-2+10%(K)

無(wú)色一一一±20%

讀取數(shù)值方法：

讀數(shù)時(shí)以靠近引線最近一端為第一環(huán)，最后一環(huán)一樣為金色或銀色，第一環(huán)“A”,依次為

第二“B”,第三環(huán)“C”第四環(huán)"D”,

前兩環(huán)AB直接讀取顏色代表的數(shù)值=AX10+B

第三環(huán)C讀取顏色的數(shù)值為0的個(gè)數(shù),即10的C次方=10c

第四環(huán)D直接讀取誤差值范疇

讀取后數(shù)值：（AX10+B）X10c±D%

下面舉例：

四環(huán)電阻

A環(huán):紅色-------2A環(huán):橙色------3

B環(huán)：紫色-------7B環(huán):藍(lán)色------6

C環(huán)：綠色-------5C環(huán)：金色-------1

D環(huán):金色-------±5%D環(huán)：銀色------±10%

讀數(shù):(2X10+7)X105±5%讀數(shù)：(3X10+6)X1()T±10%

=2700000Q(歐母)±5%=3.6Q(歐母)±10%

=2.7MQ±5%=3.60±10%

1.5.2五環(huán)電阻各環(huán)的顏色代表數(shù)字值如下：

五環(huán)電阻

第一環(huán)代表第二環(huán)代表第三環(huán)代表第四環(huán)代表第五環(huán)代表

顏色

數(shù)字?jǐn)?shù)字?jǐn)?shù)字10的倍乘誤差范疇

棕1111±1%(F)

紅2222±2%(G)

橙3333—

黃4444—

±0.50%

綠5555

(D)

±0.25%

藍(lán)6666

(C)

±0.10%

紫7777

(B)

灰8888±0.05%

白9999—

黑0000—

金一-一一-1—

銀一-一一-2—

2.電容(Capacitor)

2.1基本常識(shí)：

電容是一種儲(chǔ)能元件，能通交流電、隔直流電，在電路中用字母“C”表示。

電容的基本單位：法拉(F)常用的有：微法(UF)納法(NF)皮法(PF)

單位間的換算關(guān)系：1F=106UF=109NF=10i2pF

電容的主要參數(shù)有：(1)電容量(2)耐壓值(3)耐溫值(4)誤差值

2.2本廠常見(jiàn)電容分述：

2.2.1電解電容(ElectrolyticCapacitors,簡(jiǎn)寫(xiě)為ECPA)：

該元件一樣都具有極性要求,安裝時(shí)要注意其正負(fù)極,否則將引起

專

0.luF爆炸，一樣在其本體上標(biāo)有：容量,耐壓值,耐溫值,極性標(biāo)志。

25V在基板上的符號(hào)(?、，有"+”號(hào)為正極，

85C如果是符號(hào)］，則陰影部分表負(fù)極。

短腳我相長(zhǎng)腳底極)在線路圖上的符號(hào)為：一—,

r|實(shí)際以長(zhǎng)腳為正極，短腳為負(fù)極。

電解電容在BOM中的描述：

Capacitor-EC470UF16V/20%85C

⑴(2)(3)(4)(5)

(1)電解電容(2)容量(3)耐壓值(4)誤差(5)耐溫度

Capacitor-ECRaiAlum0.1UF4X7mm25V20%

(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)

(1)電解電容(2)立式(3)鋁解(4)容量(5)規(guī)格(6)耐壓值(7)誤差

備注：(2)立式：Rai為英文縮寫(xiě)(5)規(guī)格：4X7mm表示外直徑4mmX高度7mm

Capacitor-CER+EP1000UF1KV/10%

(1)(2)(3)(4)(5)

(1)陶器電容(2)(3)容量(4)耐壓(5)誤差

2.2.2陶瓷電容(CeramicCapacitor)

是一種非極性元件，組成材料主要以陶瓷為介質(zhì)。

103)其在線路圖中的符號(hào)是：—II—，

f一樣在其本體上用數(shù)字標(biāo)識(shí)出容量及誤差代碼。

'讀數(shù)如下：'^103JC

TOW

(1)容量大小為10X103,單位為PF(2)K為誤差代碼

“68”其容量為68X10°PF

表2誤差代碼表

ABCDFGJKMN

±++++++++±

0.05%0.1%0.25%1.0%2.0%5.0%5.0%10.0%20.0%30.0%

以下代碼只適用于電容:

P:+0%-100%S:+20%-50%V:+5%-10%Z:+20%-80%

陶瓷電容的描述：

Capacitor-CER0.001UF50V/10%D=5mm

(1)(2)(3)(4)(5)

(1)陶瓷電容(2)容量(3)耐壓值(4)耐壓(5)規(guī)格：本體直徑

Ccap3000PF/M25V2PY5V

(1)(2)(3)(4)(5)(6)

(1)陶瓷電容(2)容量(3)誤差代碼⑷耐壓(5)腳距：0.2英寸(6)介質(zhì)

2.2.3聚脂電容(Capacitor-PEI)

562J是一種非極性元件,其開(kāi)頭一樣為矩形，組成介質(zhì)為有機(jī)物成份,在線路圖中

IT的標(biāo)示與陶瓷電容相同為一I一,讀數(shù)方法同陶瓷電容.

聚脂電容在BOM中的描述:

Capacitor-PEI0.0047-UF50V/5%P=5.08mm

(1)(2)(3)(4)(5)

(1)聚脂電容(2)容量(3)耐壓值(4)誤差(5)引腳間距

3.電感(Inductor)

電感的代號(hào)為L(zhǎng),單位代號(hào)為H,常用的計(jì)量單位為毫亨(mH),微亨(uH).

單位換算公式：1H=1000mH=106uH

一樣常用的有電阻形線繞式電感,磁珠等.電阻形線繞式電感的外形與四色環(huán)電阻相似,

比一樣電阻稍大,顏色一樣為綠色.

3.1電阻形線繞式電感

其表面標(biāo)志為色環(huán),標(biāo)志方法和讀值與四色環(huán)電阻相同，而單位是微亨(uH)

電感

電阻形線繞式電感的描述：

INDUCTOR8.2uHAXI

(1)(2)(3)

(1)電感(2)電感量(3)軸向式

3.2磁珠(Ferritebead)

按外觀分類(lèi)：1.軸向式2.貼片式磁珠電感量很小，一樣未標(biāo)明電感量

軸向式磁珠描述：

FERBEAD3.5X6.0X0.8

(V)可商可

(1)磁珠(2)本體直徑(3)本體長(zhǎng)度(4)引腳直徑

貼片式磁珠描述：

FERBEAD600R1206

co^e

(1)磁珠(2)阻抗值為600Q(3)規(guī)格:磁珠長(zhǎng)度為0.12英寸，寬度為0.06英寸

4.二極管(Diode)

二極管是一種單向?qū)щ娦栽?是一種極性元件,一樣在本體

上用兩種不同顏色區(qū)分正、負(fù)極,顏色多的部分為正極，其在

基板上的圖標(biāo)為“一0ZD—"(陰影圈一端為負(fù)極)，符號(hào)為

“D”，在電路圖上的符號(hào)為“~|^+"

本廠常用二極管分述：

二極管的分類(lèi)常按其在電路中所起的作用分：整流、檢波、穩(wěn)壓、發(fā)光二極管。

二極管在BOM中的描述:

DIODEIN4004

(1)(2)

(1)二極管(2)型號(hào)

DIODEZENERD0-411W5.6V

⑴(2)(3)(4)(5)

(1)二極管(2)齊納(3)封裝類(lèi)型(4)額定功率(5)工作電壓

DIODESwitchingBAS16SOT-23

⑴(2)(3)(4)

(1)二極管(2)開(kāi)關(guān)(3)型號(hào)(4)封裝類(lèi)型

DIODERectifierDL4001MML-41

⑴(2)(3)(4)

⑴二極管(2)整流(3)型號(hào)(4)封裝類(lèi)型

LAMP-LEDD5mmB6134REDDIFF

(1)(2)(3)(4)(5)

(1)燈仔(2)本體直徑(3)型號(hào)(4)顏色(紅色)(5)擴(kuò)散

5.三極管(TRANSISTOR)

三極管外形如圖:

三極管作用主要是將電信號(hào)放大，有三個(gè)電極：基極(b),集電極(c),發(fā)射極(e)

所以三極管具有極性要求,在裝配時(shí)必須留意其方向性.

三極管有NPN型和PNP型，符號(hào)如下:

NPN型三極管符號(hào)PNP型三極管符號(hào)

三極管的描述:

TransistorZN3904TO-92

(1)(2)(3)

(1)三極管(2)型號(hào)(3)封裝類(lèi)型

6.可控硅：(TRIAC)

常識(shí)：可控硅是晶閘管的別名，是一種“以小控大”的功率電流型元件?？煽毓璧姆N類(lèi)

有：?jiǎn)蜗?、雙向、可關(guān)斷等。本廠多用雙向型，其在PCB基板上用符號(hào)“Q”表示，在

線路圖中的符號(hào)為“r”

本廠常用可控硅分為:

TRIACQ4X8E3TO-92

(1)(2)(3)

(1)可控硅(2)型號(hào)(3)封袋類(lèi)型

7.晶體(Crystal)

晶體在PCB上用丫表示.

晶體作為振源用于構(gòu)成振蕩電路,外觀如圖:

XLS

14314

普通直插式晶體MINI型直插式晶體MINI貼片式晶體

一樣元件上僅標(biāo)明廠家或振蕩頻率,檢查時(shí)只需檢查頻率即可，且無(wú)極性.

8.晶振(晶體振蕩器)(Crystaloscillator)

晶振一樣都有4個(gè)腳，而4個(gè)腳都具有極性,所以在裝配時(shí)需要注意極性方向.

外觀如圖：

晶振

元件插件工藝檢測(cè)

1.臥式(HT)插元件

臥式插元件主要是小功率,低容量，低電壓的電阻，電容，電感,Jumper(跳線)，二極管，IC

等，PCBA上的組裝工藝要求和接收標(biāo)準(zhǔn)如下：

1.1元件在基板上的高度和斜度

1.1.1軸向(AX)元件

1.1.1.1功率小于1W的電阻，電容(低電壓，小容量的陶瓷材料)，電感，二極管，IC等元件

PR：元件體平行于PCB板面且緊貼PCB板面,如圖示：

JOni_

PR

AC:元件體與PCB表面之間最大傾斜距離(D)不大于3mm,元件體與PCB表面最低距

離(d)不大于0.7mm,如圖示：

//////J/r///////////z///zfX///z

dWo.7mmDW3Tlm

AC

RE:元件體與PCB板面距離D>3mm,或d>0.7mm

1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件

PR:元件體平行于PCB板面且與PCB板面之間的距離D>1,5mm,如圖示：

PRD號(hào)1.5mm

AC:元件體與PCB板面之間的距離DN1.5mm,元件體與PCB板面的平行不作要求

RE:元件體與PCB板面之間的距離DW1.5mm

1.1.1.3IC

PR：元件體平行于PCB,IC引腳全部插入焊盤(pán)中，引腳突出PCB面1.mm,傾斜度=0,

如圖示：

AC:IC引腳全部插入焊盤(pán)中，引腳突出PCB面大于0.5mm,如圖:

ACD今0?5mm

RE:IC引腳突出PCB面小于0.5mm,或看不見(jiàn)元件引腳，如圖:

REDW0.5mm

1.1.2徑向（RD）元件（電容，晶振）

PR：元件體平貼于PCB板面，如圖示:

AC

RE:元件體未接觸PCB板面，如圖示:

1.2元件的方向性與基板對(duì)應(yīng)符號(hào)的關(guān)系：

1.2.1軸向（AX）無(wú)極性元件（電阻，電感小陶瓷電容等）

PR：元件插在基板中心標(biāo)記且元件標(biāo)記清楚可見(jiàn)，元件標(biāo)記方向一致（從左到右，從上到

下），如圖:

Q

j

0

PR

AC:元件標(biāo)記要求清楚，但方向可不一致，如圖:

0

l

s

AC

RE:元件標(biāo)記不清楚或插錯(cuò)孔位,如圖:

RE

1.2.2軸向(AX)有極性元件,如二幾管，電解電容等

PR：元件的引腳插在對(duì)應(yīng)的極性腳位,元件標(biāo)記清楚可看見(jiàn)，如圖:

PR

AC:元件的引腳必須插在相應(yīng)的極性腳位上,元件標(biāo)記可看見(jiàn)，如圖:

AC

RE:元件的引腳未按照極性方向插在相應(yīng)的腳位上，如圖:

RE

1.3元件引腳成形與曲腳

1.3.1弓I腳成形

PR：元件體或引腳保護(hù)層到彎曲處之間的距離L>0.8mm,或元件腳直徑彎曲處無(wú)傷害,

如圖：

AC:元件腳彎曲半徑（R）符合以下要求:

元件腳直徑或厚度（D/T）半徑（R）

WO.8mm1XD

0.8?1.2mm1.5XD

N1.2mm2XD

RE:（1）元件體與引腳保護(hù)彎曲處之間L<0.8mm,且彎曲處有傷害，如圖:

L<0.8mm

彎腳處損飭

（2）或元件腳彎曲內(nèi)徑R小于元件直徑,如圖:

-HH-DR<D

1.3.2屈腳

PR:元件屈腳平行于相連接的導(dǎo)體，如圖:

AC:屈腳與相間的裸露導(dǎo)體之間距離(H)大于兩條非共通導(dǎo)體間的最小電氣間距，如圖:

RE:屈腳與相間的裸露導(dǎo)體之間距離(H)大于兩條非共通導(dǎo)體間的最小電氣間距，如圖:

1.4元件傷害程度

1.4.1元件引腳的傷害

PR：元件引腳無(wú)任何傷害，彎腳處光滑完好,元件表面標(biāo)記清楚可見(jiàn)，如圖:

PR

AC:元件引腳不規(guī)則彎曲或引腳露銅，但元件或部品引腳傷害程度小于該引腳直徑的

10%,如圖:

AC

RE:(1)元件引腳受損大于元件引腳直徑的10%,如圖:

RE

(2)嚴(yán)重凹痕鋸齒痕，導(dǎo)致元件腳縮小超過(guò)元件的10%,如圖:

彎腳處損傷

RE

1.4.2IC元件的傷害

PR：IC元件無(wú)任何傷害，如圖：

PR

AC:元件表面受損，但未露密封的玻璃，如圖:

AC

RE:元件表面受損并露出密封的玻璃，如圖:

RE

1.4.3軸向(AX)元件傷害

PR：元件表面無(wú)任何傷害，如圖：

PR

AC:元件表面無(wú)明顯傷害，元件金屬成份無(wú)暴露,如圖:

RE:(1)元件面有明顯傷害且絕緣封裝破裂露出金屬成份或元件嚴(yán)重變形，如圖:

明顯的損傷,金屬部分暴露

元件嚴(yán)重變龍

RE

(2)對(duì)于玻璃封裝元件,不答應(yīng)顯現(xiàn)小塊玻璃脫落或傷害.

1.5元件體斜度

PR：元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線完全平行，無(wú)

斜度,如圖：

元件與引腳軸線平行

PR

AC:元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線斜度W

1.0mm,如圖:

AC

RE:元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基上的邊框線斜度＞1.Omm,如

圖：

RE

2.立式(VT)插元件

211軸向(AX)元件

PR:元件體與PCB板面之間的高度H在0.4mm-1.5mm之間，且元件體垂直于PCB板

面，如圖：

0.4mm1.5mm元件垂直于板面

PR

AC:H在O4-3mm之間，傾斜Qv15°,如圖:

AC

RE:元件體與PCB板面傾斜，且間距H<0.4mm或H>3mm或Q>15°.

212徑向(RD)元件

2.1.2.1引腳無(wú)封裝元件

PR：元件體引腳面平行于PCB板面，元件引腳垂直于PCB板面，且元件體與PCB板面

間距離為0.25-2.0mm,如圖：

元件垂直于板面

PR

AC:元件體與PCB板面斜傾度Q小于15°,元件體與PCB板面之間的間隙H在0.20-

2.0mm之間，三極管離板面高度最高大于4.0mm,如圖：

RE:元件與PCB板面斜傾角Q>15°或元件體與PCB板面的間隙H>2.0mm或三極

管>4.0mm.

2.122:引腳有封裝元件

PR：元件垂直P(pán)CB板面，能明顯看到封裝與元件面焊點(diǎn)間有距離，如圖：

AC:元件質(zhì)量小于10g且引腳封裝剛好觸及焊孔且在焊孔中不受力，而焊點(diǎn)面的引腳焊

錫良好(單面板)，且該元件在電路中的受電壓〈240VAC或DC,如圖：

AC

RE:引腳封裝完全插入焊孔中，且焊點(diǎn)面焊錫不好,可看見(jiàn)引腳封裝料，如圖:

2.2元件的方向性與基板符號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系

2.2.1軸向(AX)元件

PR：元件引腳插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性完全吻合一致，且正極一樣在元件插

入基板時(shí)的上部，負(fù)極在下部，如圖：

UE

4十

PR

AC:元件引腳插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性吻合一致,但元件在插入基板時(shí)，正極

在上和負(fù)極在下不作要求,如圖:

AC

RE:元件引腳插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性剛好相反,如圖:

RE

222徑向(RD)元件

AC:元件引腳極性與基板符號(hào)極性一致，如圖:

AC￥

RE:元件體引腳極性與基板符號(hào)極性相反,如圖:

RE

2.3元件引腳的緊張度

PR：元件引腳與元件體主軸之間夾角為0°（即引腳與元件主軸平行,垂直于PCB板面）,

如圖：

元件垂直于板面

-IF

PR

AC:元件引腳與元件體主軸袒閃角Q<15°,如圖:

RE:元件引腳與元件體主軸之間夾角Q>15°.

2.4元件引腳的電氣保護(hù)

在PCBA板上有些元件要有特別的電氣保護(hù)，則通常使用膠套，管或熱縮管來(lái)保護(hù)電路

PR：元件引腳彎曲部分有保護(hù)套，垂直或水平部分如跨過(guò)導(dǎo)體需有保護(hù)套且保護(hù)套距離

插孔之間距離A為如圖：

AC:保護(hù)套可起到防止短路作用，引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí)，引腳所跨過(guò)的導(dǎo)體之間的距離B

-0.5mm,如圖：

RE:保護(hù)套損壞或A>2.0mm時(shí)，不能起到防止短路作用或引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí)，或引腳所

跨過(guò)的導(dǎo)體之間距離B<0.5mm，如圖：

2.5元件間的距離

PR:在PCBA板上，兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離要DN2.0mm,如圖:

D2.0mm

PR

AC:在PCBA板上，兩個(gè)或以上踝露金屬元件的距離最小DN1.6mm,如圖:

D》1.6mm

AC

RE:在PCBA板上，兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離D<1.6mm,如圖:

RE

2.6元件的傷害

PR：元件表面無(wú)任何傷害，且標(biāo)記清楚可見(jiàn),如圖:

AC:元件表面有輕微的抓、擦、刮傷等，但未露出元件基本面或有效面,如圖:

RE:元件面受損并露出元件基本面或有效面積，如圖:

刮花嚴(yán)重或保護(hù)層

破損露出基本面

10PF

RE

3.插式元件焊錫點(diǎn)檢查標(biāo)準(zhǔn)

3.1單面板焊錫點(diǎn)

單面板焊錫點(diǎn)對(duì)于插式元件有兩種情形：

a.元件插入基板后需曲腳的焊錫點(diǎn)

b.元件插入基板后無(wú)需曲腳（直腳）的焊錫點(diǎn)

3.1.1標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)之外觀特點(diǎn)

A.焊錫與銅片，焊接面,元件引腳完全融洽在一起,且可明顯看見(jiàn)元件腳

B.錫點(diǎn)表面光滑,細(xì)膩,發(fā)亮

C.焊錫將整個(gè)銅片焊接面完全覆蓋,焊錫與基板面角度Q<90°,標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)如圖示:

|元件引腳|

3.1.2可接受標(biāo)準(zhǔn)

A.多錫

焊接時(shí)由于焊錫量使用太多，使零件腳及銅片焊接面均被焊錫覆蓋著，使整個(gè)錫點(diǎn)

象球型，元件腳不能看到.

AC:焊錫點(diǎn)雖然肥大Q>90。，但焊錫與元件腳,銅片焊接面焊接良好，焊錫與元件腳,

銅片焊接面完全融洽在一起，如圖：

Q>90°

J--/

AC

RE:焊錫與元件引腳，銅片焊接狀況差，焊錫與元件腳/銅片焊接面不能完全融洽在一

起且中間有極小的間隙，元件引腳不能看到，且Q>90°,如圖：

Q>90"

RE

B.上錫不足（少錫）

焊錫、元件引腳、銅片焊接面在上錫過(guò)程中，由于焊錫量太少，或焊錫溫度及其它

方面原因等造成的少錫.

AC:整個(gè)焊錫點(diǎn)，焊錫覆蓋銅片焊接面三75%,元件腳四周完全上錫，且上錫良好，如

圖：

焊盤(pán)面積:F

I?11

!M—S—?!!

焊錫覆蓋面積s

S^75?-F

AC

RE:整個(gè)焊錫點(diǎn)，焊錫不能完全覆蓋銅片焊接面<75%,元件四周亦不能完全上錫,錫

與元件腳接面有極小的間隙，如圖：

F

~1~未完全上錫，且

|二v上；錫與焊盤(pán)有間隙

RE

c.錫尖

AC:焊錫點(diǎn)錫尖，只要該錫尖的高度或長(zhǎng)度h<1.0mm,而焊錫本身與元件腳、銅片

焊接面焊接良好,如圖：

RE:焊錫點(diǎn)錫尖高度或長(zhǎng)度h^l.Omm,且焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接不好,如

圖：

hN1.0mm

焊錫與焊盤(pán)

RE

D.氣孔

AC:焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好,錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元

件腳的一半,或孔深<0.2mm,且不是通孔，只是焊錫點(diǎn)面上有氣孔,該氣孔沒(méi)有

通到焊接面上，如圖：

AC

RE:焊錫點(diǎn)有兩個(gè)或以上氣孔,或氣孔是通孔,或氣孔大于該元件腳半徑，如圖:

RE

D.起銅皮

AC:焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好，但銅皮有翻起且銅皮翻起小于

整個(gè)Pad位的30%,如圖：

焊盤(pán)面積:F

S<30%-F

h<0.1mm

AC

RE:焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接一樣，但銅皮翻起h>0.1mm,且翻起面占整個(gè)

RE

E.焊錫點(diǎn)高度

對(duì)焊錫點(diǎn)元件腳在基板上的高度要求以保證焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度

AC:元件腳在基板上高度0.5<hW2.0mm,焊錫與元件腳，銅片焊接面焊接良好,元

件腳在焊點(diǎn)中可明顯看見(jiàn)，如圖：

10.5mm<2.0mm

■”———?——I-

h*

AC

RE:元件腳在基板上的高度h<0.5mm或h>2.0mm,造成整個(gè)錫點(diǎn)為少錫，不露元件

腳，多錫或大錫點(diǎn)等不良現(xiàn)象,如圖：

h52.0mm

h<0.5miri

RE

注:對(duì)用于固定零件之插腳如變壓器或接線端子之插腳高度可接受2.5mm為限.

3.1.3不可接受的缺陷焊錫點(diǎn)

在基板焊錫點(diǎn)中有些不良錫點(diǎn)絕對(duì)不可接收,現(xiàn)列舉部分如下

RE:(1)冷焊(假焊/虛焊)如圖:

^...J/

1dpRE

(2)焊橋(短路)，錫橋，連焊，如圖:

(4)錫球,錫渣,腳碎,如圖:

(5)豆腐渣，焊錫點(diǎn)粗糙,如圖:

RE

(6)多層錫,如圖:

3.2雙面板焊錫點(diǎn)

雙面板焊錫點(diǎn)同單面板焊錫點(diǎn)相比有許多的不同點(diǎn)：

a.雙面板之PAD位面積較小(即外露銅片焊接面積)

b.雙面板每一個(gè)焊點(diǎn)PAD位都是鍍銅通孔

鑒于此兩點(diǎn),雙面板焊錫點(diǎn)在插元件焊接過(guò)