金典SMT制程QC工程圖

PCBAQualityControlFlowChart,,,,,,,,,,,,

Process,,,ControlMethodology,,,,,,,,,Documents

Step,Process,Flowchart,ControlItem(管制項目）,Goal/Trigger,ControlMethod,Action/Containment,Amount,Frequency,Operator,Checked,Approved,

1,進料檢驗,,⒈環(huán)境溫濕度,23±5℃、60±15%,溫濕度計,開放空調(diào)控制溫濕度,/,1次/天,IQC檢驗員,IQC組長,SQE課長,溫濕度管制表

,,,⒉量測設備校驗與點檢,量測設備校驗并在有效期內(nèi),校驗標簽,未校驗及校驗過期的儀器設備不可使用，立即通知實驗室校驗,,,,,,

,,,⒊供貨商資料,,,資料不全拒驗并知會相關(guān)人員提供及了解信息,100%,1次/批,IQC檢驗員,IQC組長,SQE課長,

,,,⑴是否合格供貨商,合格供貨商名錄,EF系統(tǒng),如合格供貨商名錄無此廠商拒收材料,,,,,,供貨商品質(zhì)履歷表

,,,⑵有無FA,FA,,如無FA拒驗,,,,,,進料追蹤一覽表

,,,⑶有無SGS相關(guān)資料（如為ROHS材料）,SGS報告、原廠自我宣告證,,如無SGS相關(guān)數(shù)據(jù)拒驗（如必須）,,,,,,

,,,,明書、第三單位測試報告,,如報告過期，責相關(guān)單位提供,,,,,,

,,,⑷是否具備相關(guān)的檢測方法,SIP、FA,,無相關(guān)的監(jiān)測方法尋求相關(guān)單位協(xié)助提供,,,,,,

,,,⑸是否有供貨商檢驗報告,供貨商檢驗報告,,"檢查供貨商出貨報告,如不正確,要求開立CAR做矯正預防",,,,,,

,,,⒋包裝識別,,MIL-STD-105ELevelIIAQL=0.25,"QP-11進料檢驗作業(yè)程序

QP-19不合格品管制作業(yè)程序

QP-30靜電防護作業(yè)程序",100%,1次/批,IQC檢驗員,IQC組長,SQE課長,進料檢驗報告

,,,⑴廠商標簽,廠商標簽,,,,,,,,進料追蹤一覽表

,,,⑵規(guī)格、料號（信邦、客戶）,規(guī)格、料號（信邦、客戶）,,,,,,,,進料品質(zhì)異常單

,,,⑶DateCode,DateCode,,,,,,,,SCAR

,,,⑷包裝保護有效性,包裝能夠有效保護產(chǎn)品,,,,,,,,MRB會簽單

,,,⑸靜電防護,防靜電包裝、真空包裝,,,,,,,,

,,,⑹材料內(nèi)包裝（reel、tray、tube、bag）,與FA一致,,,,,,,,

,,,⒌電子材料狀況,,MIL-STD-105ELevelIIAQL=0.25,"QP-11進料檢驗作業(yè)程序

QP-19不合格品管制作業(yè)程序

SMP-62047抽樣檢驗作業(yè)辦法",MIL-STD-105E(II級)抽樣計劃,1次/批,IQC檢驗員,IQC組長,SQE課長,進料檢驗報告

,,,⑴測量值,FA,LCR測試儀、萬用表,,,,,,,進料追蹤一覽表

,,,⑵引腳狀況,無變形、氧化、異色、破損,大理石臺面,,,,,,,進料品質(zhì)異常單

,,,⑶表面外觀,破損、裂紋、缺料,10倍放大鏡,,,,,,,SCAR

,,,⑷絲印、Mark、色環(huán)、背紋,清晰可辨識,,,,,,,,MRB會簽單

,,,⑸極性統(tǒng)一性,極性統(tǒng)一方向,,,,,,,,

,,,⑹可焊性,,小錫爐,,,,,,,

,,,⑺封裝形式,FA,,,,,,,,

,,,⑻尺寸,FA,游標卡尺、直尺,,,,,,,

,,,⑼顏色,FA,,,,,,,,

,,,⑽RoHS/GP測試,GP測試紀錄,EDX-700熒光分析儀,,依實驗需求,前三批必須測、A2、A3、A9料件導入8批測試1次、其它料件導入每12批測試1次,,,,"實驗申請單

實驗報告"

,,,⒍PCB,,,"QP-11進料檢驗作業(yè)程序

QP-19不合格品管制作業(yè)程序

SMP-62047抽樣檢驗作業(yè)辦法",MIL-STD-105E(II級)抽樣計劃,1次/批,IQC檢驗員,IQC組長,SQE課長,進料檢驗報告

,,,⑴尺寸（長、寬、厚）,FA,,,,,,,,進料追蹤一覽表

,,,⑵表面處理,FA,,,,,,,,進料品質(zhì)異常單

,,,⑶可焊性,可焊性良好,上錫性實驗,,,,,,,SCAR

,,,⑷表面附著性測試,附著性良好,3M膠帶,,,,,,,MRB會簽單

,,,⑸V-Cut,上下各1/3深度,深度規(guī),,,,,,,

,,,⑹絲印,絲印可清楚辨識，無錯位,菲林片,,,,,,,

,,,⑺Pad、Mark、通孔位置、布線層,符合設計要求,菲林片,,,,,,,

,,,⑻板彎,0.75%*最長對角線產(chǎn)犢,大理石臺面、厚薄規(guī),,,,,,,

,,,⑼UL標識,具有UL標識,菲林片,,,,,,,

,,,⒎機構(gòu)、組裝件,,,"QP-11進料檢驗作業(yè)程序

QP-19不合格品管制作業(yè)程序

SMP-62047抽樣檢驗作業(yè)辦法",MIL-STD-105E(II級)抽樣計劃,1次/批,IQC檢驗員,IQC組長,SQE課長,進料檢驗報告

,,,⑴尺寸,FA,二次元、游標卡尺、塞規(guī),,,,,,,進料追蹤一覽表

,,,⑵顏色、色差,樣品,色卡,,,,,,,進料品質(zhì)異常單

,,,⑶材質(zhì),FA,,,,,,,,SCAR

,,,⑷間隙、段差,FA、SIP,厚薄規(guī)、游標卡尺,,,,,,,MRB會簽單

,,,⑸碰傷、刮傷、擦傷、壓傷,樣品、SIP,游標卡尺、菲林片、點線卡,,,,,,,

,,,⑹機構(gòu)匹配、干涉,實配機構(gòu)匹配、無干涉,,,,,,,,

,,,⑺臟污、雜質(zhì),SIP,點線卡、游標卡尺,,,,,,,

,,,⑻變形,,,,,,,,,

,,,⑼缺料、缺件、漏裝,樣品、FA,,,,,,,,

,,,⑽附件組裝到位、匹配,樣品、FA,,,,,,,,

,,,⑾標識、印字、LOGO、MARK,樣品、SIP,,,,,,,,

,,,⑿其它外觀項目,樣品、SIP、FA,,,,,,,,

,,,⒀RoHS/GP測試,GP測試紀錄,EDX-700熒光分析儀,,依實驗需求,前三批必須測、A2、A3、A9料件導入8批測試1次、其它料件導入每12批測試1次,,,,"實驗申請單

實驗報告"

SMT制程,,,,,,,,,,,,

2,現(xiàn)場倉管理,,⒈材料儲存環(huán)境,,,SMP-61011靜電材料倉儲作業(yè)管理辦法,,,物料員,SMT課長,IPQC,

,,,⑴儲存溫度,23±5℃,溫濕度計,,/,2次/班,,,,溫濕度記錄表(F62-053B-1)

,,,⑵相對濕度,30-75%RH,溫濕度計,,/,2次/班,,,,

,,,⑶材料傳遞防靜電措施,,,,/,1次/批,,,,

,,,⑷材料傳遞組件保護,散料有效保護，Tray、TubeIC材料分包裝、轉(zhuǎn)移包裝作業(yè),,,/,1次/批,,,,

,,,⑸人員靜電防護,,,,/,1次/班,,,,ESD靜電防護檢測表

,,,⑹靜電接地,,,,/,1次/班,,,,

,,,⒉濕度敏感組件控制,,,,/,1次/批,物料員,SMT課長,IPQC,

,,,⑴烘烤作業(yè),落實度、烘烤溫度、烘烤時間、超溫報警,烤箱,SIP-64001濕度敏感組件管制規(guī)范,,,,,,材料烘烤記錄表

,,,⑵開封濕度敏感組件存放,,,,,,,,,

,,,溫度,23±5℃,電子防潮箱,電子防潮箱操作指導書,,,,,,環(huán)境溫濕度記錄表

,,,濕度,30%以下,,,,,,,,

,,,⒊電子材料標識,信邦料號、品名規(guī)格、DateCode、數(shù)量,Reel、Tray、Tube、Bag標簽,QP-14產(chǎn)品標識與追溯作業(yè)程序,/,1次/批,物料員,SMT課長,IPQC,

,,,⒋錫膏管理,,,SMP-50013錫膏管理辦法,/,每罐,物料員,"SMT課長

/帶線工程師",IPQC,

,,,⑴錫膏標識,制造商、品名、規(guī)格、批號,廠商標簽,QP-14產(chǎn)品標識與追溯作業(yè)程序,,,,,,

,,,⑵標示卡,進料日期、使用期限、編號,錫膏存放標示卡,,,,,,,

,,,⑶儲存溫度,0~10℃,溫濕度計,,,,,,,錫膏/紅膠儲存冰箱溫度記錄表

,,,⑷儲存濕度,30-75%RH,溫濕度計,,,,,,,

,,,⑸先進先出控管,存放順序檢查、領用順序,錫膏存放標示卡,,,,,,,SMT錫膏領用記錄表

,,,⑹錫膏回溫,回溫時間4~8H,錫膏存放標示卡,未滿4H機器攪拌5分鐘、手動攪拌2分鐘并備注,,,,,,

,,,⑺攪拌時間,60秒,,錫膏攪拌機操作說明書,,,,,,

,,,⑻回放管控,回放記錄,,,,,,,,

,,,⑼報廢管理,印刷超過4H、開封超過24H、回收兩次以上、過期報廢,,超過使用期限及要求的錫膏必須報廢處理,,,,,,

,,,⒌紅膠管理,,,SMP-64001紅膠使用章程,全檢,每罐,物料員,"SMT課長

/帶線工程師",IPQC,

,,,⑴錫膏標識,制造商、品名、規(guī)格、批號,廠商標簽,,,,,,,

,,,⑵標示卡,進料日期、使用期限、編號,紅膠存放標示卡,,,,,,,

,,,⑶儲存溫度,0~10℃,溫濕度計,,,,,,,錫膏/紅膠儲存冰箱溫度記錄表

,,,⑷儲存濕度,30-75%RH,溫濕度計,,,,,,,

,,,⑸先進先出控管,存放順序檢查、領用順序,紅膠存放標示卡,,,,,,,SMT紅膠領用記錄表

,,,⑹錫膏回溫,回溫時間6~8H,紅膠存放標示卡,,,,,,,

,,,⑺區(qū)分要求,使用過的紅膠不可回收到未使用紅膠參雜,,,,,,,,

,,,⑻回放管控,回放記錄,,,,,,,,

,,,⑼報廢管理,印刷使用24小時須報廢,,超過使用期限及要求的錫膏必須報廢處理,,,,,,

3,IC刻錄,,⒈物料確認,料號、規(guī)格、DateCode,,BOM、SOP,全檢,1次/班、批,燒錄作業(yè)員,工程師,IPQC,

,,,⒉刻錄器型號,,,SOP,,,,,,刻錄IC管控追蹤記錄表

,,,⒊刻錄程序,,,SOP,,,,,,

,,,⒋刻錄版本,版本正確,,SOP、BOM、ECN,,,,,,

,,,⒌刻錄標示,打點位置及標示持久性,記號筆（不易擦除）,SOP,,,,,,

,,,⒍Checksum驗證,刻錄結(jié)果正確性,,SOP,,,,,,

3,送板機,,⒈PCB擺放流向,,目視,SOP,/,1次/班,印刷員,工程師,IPQC,

,,,⒉PCB擺放平行,,,,,,,,,

,,,⒊氣壓值,0.4-0.6Mpa,氣壓表,送板機設備保養(yǎng)指導書,,,,,,送板機日周月保養(yǎng)記錄表

4,印刷,,⒈點檢保養(yǎng),日周月按時點檢、保養(yǎng),,印刷機保養(yǎng)說明書、印刷機操作說明書,1次,1次/日,SMT工程師,SMT課長,IPQC,印刷機日周月保養(yǎng)記錄表

,,,⒉程序名稱與版本,名稱與版本正確,,SOP,1次,1次/換線&每班,印刷員,帶線工程師,IPQC,程序?qū)φ毡?/p>

,,,⒊錫膏添加,錫膏型號、用量,,SOP,,1次/換線&每班,印刷員,帶線工程師,IPQC,

,,,⒋印刷質(zhì)量,少錫、漏印、短路、偏移、粘錫、錫多、拉尖,,,,,,,,

,,,⒌印刷厚度,"鋼版厚度錫膏厚度

T=0.12mm140μm~170μm

T=0.13mm150μm~180μm

T=0.15mm170μm~210μm",錫膏測厚儀,"SMP-50005錫膏厚度管理辦法

錫膏測厚儀操作說明書

錫膏測厚儀保養(yǎng)說明書",5點/PCS,1次/2H,IPQC,QC分組長,QC組長,錫膏測厚儀日周月保養(yǎng)記錄表

,,,印刷參數(shù)設定,參數(shù)合理，印刷質(zhì)量良好,機器設定參數(shù),,1次,1次/換線&每班,印刷員,帶線工程師,IPQC,印刷參數(shù)對照表

,,,頂PIN設置,參數(shù)合理，印刷質(zhì)量良好,,頂PIN管理作業(yè)辦法,,,,,,「頂PIN圖治具領用登記表」

,,,載具使用,狀況良好、PCB固定到位,,,,,,,,

,,,⒍鋼板使用管控,,,SMP-50009鋼板管理作業(yè)辦法,1次,1次/換線,SMT工程師,SMT課長,IPQC,

,,,鋼板的儲存,索引、歸位、清潔,,,,,,,,鋼板一覽表

,,,鋼板的領用于歸還記錄,記錄實施且完整,,,,,,,,鋼板領用記錄表

,,,鋼板的張力測試,測試實施、記錄準確,鋼板張力計,鋼板測試SOP,,,,,,鋼板張力測試記錄表

,,,鋼板的清洗及確認,依照SOP要求步驟清洗并確認,鋼板/PCB清洗機,"鋼板/PCB清洗設備操作說明書

鋼板/PCB清洗設備保養(yǎng)說明書",,,,,,鋼板清洗記錄表

,,,鋼板的使用正確性,依照SOP規(guī)定編號取用,鋼板編號,,,,,,,鋼板領用記錄表

,,,鋼板報廢管理,印刷品質(zhì)制程判定報廢，厚度overspec，張力≦30N/cm或張力均勻性≧12N/cm，機種FinishOut,鋼板張力計,,,,,,,鋼板一覽表

,,,刮刀使用管控,,,SMP-50023刮刀管理作業(yè)辦法,1次,1次/換線,SMT工程師,SMT課長,IPQC,

,,,刮刀存放,存放條件有效防護刮刀,,,,,,,,刮刀一覽表

,,,刮刀領用,記錄實施且完整,,,,,,,,刮刀領用記錄

,,,刮刀清洗,每班一次及生產(chǎn)停滯超過2H,,,,,,,,刮刀清洗記錄表

,,,刮刀使用次數(shù)管制,使用次數(shù)限50萬次,,超過50萬次由副理及以上主管核準報廢,,,,,,刮刀使用頻率記錄表

5,貼片,,⒈點檢保養(yǎng),日周月按時點檢、保養(yǎng),,貼片機保養(yǎng)說明書、貼片機操作說明書,1次,1次/日,SMT工程師,SMT課長,IPQC,PCBASMT首件檢驗記錄表

,,,⒉程序名稱與版本,名稱與版本正確,,料站表,1次,1次/換線,SMT工程師,SMT課長,IPQC,

,,,⒊料站架設,,,,1次,1次/換線、每班,操幾員,SMT工程師,IPQC,

,,,料站表,料別站表為該線別使用，料站表內(nèi)料號、規(guī)格表述同BOM,BOM,,,,,,,

,,,料站位置及數(shù)量,料站對應物料正確、無缺站,料站表,,,,,,,

,,,材料狀況,料號、規(guī)格、DateCode、裝入極性、封裝形式,料盤標簽、BOM、料站表,,,,,,,

,,,Feeder管理,,,,,,,,,

,,,Feeder維修與保養(yǎng),,,,1次,1次/日,SMT工程師,SMT課長,IPQC,Feeder維修保養(yǎng)記錄表

,,,Feeder型號選用,,,,1次,1次/換線、換料,操幾員,SMT工程師,IPQC,

,,,吸嘴管理,,,SMP-50021A0吸嘴管理作業(yè)辦法,1次,1次/日,SMT工程師,SMT課長,IPQC,

,,,吸嘴型號,吸嘴型號選用正確,機器設定型號,,,,,,,

,,,狀況確認,吸嘴無堵塞、發(fā)白、破損,,,,,,,,

,,,吸嘴存放,索引、存放,,,,,,,,吸嘴分布一覽表

,,,吸嘴領用,記錄實施且完整,,,,,,,,吸嘴進出登記記錄表

,,,吸嘴清潔,,,,,,,,,吸嘴清洗記錄表

,,,吸嘴保養(yǎng),,,,1次,1次/班,SMT工程師,SMT課長,IPQC,吸嘴保養(yǎng)記錄表

,,,首件確認,,,,1次,1次/換線、每班,,帶線組長,IPQC,首件檢查記錄表

,,,印刷厚度,"鋼版厚度錫膏厚度

T=0.12mm140μm~170μm

T=0.13mm150μm~180μm

T=0.15mm170μm~210μm",錫膏測厚儀,"SMP-50005錫膏厚度管理辦法

錫膏測厚儀操作說明書

錫膏測厚儀保養(yǎng)說明書",,,,,,錫膏測厚儀日周月保養(yǎng)記錄表

,,,組件貼裝地址,貼裝地址正確、無錯貼,樣品、BOM、產(chǎn)品圖面,,,,,,,

,,,阻容組件量測值,量測值在組件要求誤差范圍內(nèi),LCR儀、萬用表,,,,,,,

,,,極性組件方向,組件貼裝極性正確,PCB絲印，SOP、產(chǎn)品圖面、樣品,,,,,,,

,,,LED極性及通電測試,LED極性正確、測試發(fā)光亮度,萬用表,,,,,,,

,,,貼裝偏移、反白、側(cè)立,,SOP、SIP,,,,,,,

,,,是否多料、缺料,,BOM、樣品,,,,,,,

,,,BGA貼片狀況,無位移、錯位,X-RAY檢查機,,,,,,,X-RAY檢驗記錄表

,,,換料管理,,,,1次,1次/換料,操幾員,帶線組長,IPQC,

,,,材料狀況,料號、規(guī)格、DateCode、裝入極性、封裝形式,料盤標簽、BOM、料站表,,,,,,,

,,,換料記錄,首件取換入料件、記錄執(zhí)行,,,,,,,,SMT換料記錄表

,,,量測執(zhí)行,填寫實測替換后料件值,,,,,,,,

,,,換料確認,由產(chǎn)線組長執(zhí)行確認,,,,,,,,

,,,廢舊料盤確認,產(chǎn)線組長確認并簽名,,,,,,,,

,,,拋料管控,,,散料管理作業(yè)辦法,,,,,,散料追蹤記錄表

,,,拋料率管控,3‰,,,1次,1次/班,操幾員,帶線組長,IPQC,

,,,拋料收集與整理,材料須按料號搜集，不可混放，料號標識明確，記錄齊全。部分物料不可回收利用。,,,,,,,,

,,,散料重置,,,,1次,1次/班,中檢,帶線組長,IPQC,

,,,散料狀況確認,散料材料可識別確認、無損傷、引腳共面性良好（IC類可接受無傷害整腳）、引腳可焊性保證、可測組件經(jīng)過測試。,,,,,,,,散料追蹤記錄表

,,,機器散料重置,組件極性與Reel、Tray、Tube內(nèi)組件極性一致。,,,,,,,,散料追蹤記錄表

,,,手置散料,極性正確、位置正確、到位,,,,,,,,散料追蹤記錄表

6,Reflow,,⒈點檢保養(yǎng),日周月按時點檢、保養(yǎng),,回流焊爐保養(yǎng)說明書、回流焊爐操作說明書,1次,1次/日,SMT工程師,SMT課長,IPQC,回焊爐日周月保養(yǎng)記錄表

,,,⒉程序名稱與版本,名稱與版本正確,程序?qū)φ毡?,1次,1次/換線、換班,SMT技術(shù)員,SMT工程師,IPQC,PCBASMT首件檢驗記錄表

,,,輸送帶速度,,,回流焊溫度設定操作說明書,,,,,,

,,,b.溫度曲線,升溫斜率、浸泡時間、最高溫度，恒溫時間,溫度曲線量測器、SMTREFLOW參數(shù)checklist,,,,,,,profile

,,,鏈條寬度,不會出現(xiàn)卡板、掉板,,,,,,,,

7,AOI,,⒈點檢保養(yǎng),日周月按時點檢、保養(yǎng),,AOI保養(yǎng)說明書、AOI操作說明書,1次,1次/日,SMT工程師,SMT課長,IPQC,AOI日周月保養(yǎng)記錄表

,,,⒉程序名稱與版本,名稱與版本正確,程序?qū)φ毡?,1次,1次/換線、換班,AOI測試員,AOI工程師,IPQC,

,,,AOI測試執(zhí)行度,落實執(zhí)行AOI測試,,,,,,,,

,,,測試打點標示,落實打點,記號筆,,,,,,,

,,,記錄準確性,準確記錄、無遺漏,,,,,,,,目檢日報表

8,目檢,,1.目檢,,目視,程序料表或零件位置圖,100%,1次/班,SMT后檢,帶線組長,IPQC,目檢日報表(F64-059A-0)

,,,焊钖性,空焊、冷焊、錫少、短路,放大鏡,SIP質(zhì)量檢驗標準,,,,,,

,,,組件極性,極性正確,,,,,,,,

,,,零件位置,缺件、偏移、錯件、多件,,,,,,,,

,,,PCB,PCB彎曲、絲印、組件標示,,,,,,,,

,,,組件狀態(tài),損件、標識不清、反白、側(cè)立,,,,,,,,

,,,BGA焊接狀況確認,無空焊、位移<1/4、氣泡<1/4,,,,,,,,X-RAY檢驗記錄表

,,,不良品標示,不良品標示完全、區(qū)分清楚,記號筆,,,,,,,

,,,記錄準確性,準確記錄、無遺漏,,,,,,,,目檢日報表

,,,時段不良超標分析控制,時段不良超出150PPM須制程分析,,,,,,,,

,,,產(chǎn)品擺放與保護,合理擺放、保護及狀態(tài)標示,,,,,,,,

,維修,,有鉛無鉛產(chǎn)品區(qū)分,維修區(qū)域及工具、材料區(qū)分,,SMT維修作業(yè)辦法,100%,1次/班,SMT維修,帶線組長,IPQC,

,,,維修工具點檢,烙鐵、熱風槍點檢及記錄,烙鐵測溫儀,,,,,,,

,,,維修記錄,記錄表及時準確填寫,,,,,,,,

,,,a.烙鐵溫度,,烙鐵溫度計,質(zhì)量檢驗標準,,,,,,電烙鐵漏電測試(F64-038A-0)

,,,b.靜電防護,,目視,PCBA不良品維修作業(yè)辦法,,,,,,烙鐵溫度記錄表(F64-064A-0)

,,,產(chǎn)品進出管制,進出登記交接,,維修站注意事項,,,,,,SMT維修報表(F50-051A-0)

,,,維修品確認,維修品經(jīng)過設定流程的確認,,,,,,,,靜電環(huán)檢測記錄表(F64-010A-1)

9,IPQC,,1、產(chǎn)品確認,確認產(chǎn)品生產(chǎn)符合符合要求,目視檢查,IPQC巡線稽核記錄表查核項目、,1次,1次/2H,IPQC,QC分組長,QC組長,IPQC巡線稽核記錄表

,,,2、制程巡檢及抽樣檢查確認,標準符合性、流程落實度,,SOP、,,,,,,質(zhì)量異常處理單

,,,人員,人員資格、作業(yè)符合性,,成品檢驗SIP、,,,,,,SCAR

,,,機器,機器及附件點檢、保養(yǎng)落實,,客戶品質(zhì)要求/標準、,,,,,,

,,,材料,材料標識、正確性,,QCFlowChart，,,,,,,

,,,方法,按照既定方法、流程、標準執(zhí)行,,首件確認表、,,,,,,

,,,環(huán)境,環(huán)境條件符合要求、點檢落實,,ECN、,,,,,,

,,,質(zhì)量監(jiān)控及不良控制及反饋,不良超標、生產(chǎn)異常處理及反饋,,MRB、,,,,,,產(chǎn)線不良推移圖

,,,標準判定,,,,,,,,,

,,,異常單開立與回收、確認,回收時效性、確認有效性,,,,,,,,

,,,改善有效性追蹤,,,,,,,,,

,,,改善落實度追蹤,,,,,,,,,

,,,變更確認追蹤,,,ECN,,,,,,

10,OQC檢驗,,a.送驗數(shù)量、機型、料號,,目視,報驗單,MIL-STD-105E(II級)抽樣計劃,1次/批,IPQC,QC分組長,QC組長,SMT報驗單

,,,狀態(tài)標識,產(chǎn)品信息及狀態(tài)標識明確,,,,,,,,

,,,1.目檢,MIL-STD-105ELevelII,MA:AQL=0.25MI:AQL=0.65,,,,,,,

,,,焊钖性,空焊、冷焊、錫少、短路,放大鏡,,,,,,,

,,,組件極性,極性正確,,,,,,,,

,,,零件位置,缺件、偏移、錯件、多件,,,,,,,,

,,,PCB,PCB彎曲、絲印、組件標示,,質(zhì)量檢驗標準,,,,,,X-RAY檢驗記錄表

,,,組件狀態(tài),損件、標識不清、反白、側(cè)立,,BOM＆程序料表,,,,,,

,,,產(chǎn)品擺放與保護,合理擺放、保護,,,,,,,,

,,,不合格品控制,抽檢不良處理,,,,,,,,廠內(nèi)重工不良統(tǒng)計表

,,,檢驗記錄,,,質(zhì)量檢驗標準,,,,,,質(zhì)量異常處理單

,,,異常單開立與回收、確認,回收時效性、確認有效性,,,,,,,,SCAR

DIP制程,,,,,,,,,,,,

11,現(xiàn)場倉控制,,⒈材料儲存環(huán)境,,,SMP-61011靜電材料倉儲作業(yè)管理辦法,,,物料員,DIP課長,IPQC,

,,,⑴儲存溫度,20~27℃,溫濕度計,,/,2次/班,,,,溫濕度記錄表(F62-053B-1)

,,,⑵相對濕度,30-75%RH,溫濕度計,,/,2次/班,,,,

,,,⑶材料傳遞防靜電措施,,,,/,1次/批,,,,

,,,⑷材料傳遞組件保護,散料有效保護，材料加工前后標示控制,,,/,1次/批,,,,

,,,⑸人員靜電防護,,,,/,1次/班,,,,ESD靜電防護檢測表

,,,⑹靜電接地,,,,/,1次/班,,,,

,,,⒊電子材料標識,信邦料號、品名規(guī)格、DateCode、數(shù)量,Reel、Tube、Bag標簽,QP-14產(chǎn)品標識與追溯作業(yè)程序,/,1次/批,物料員,DIP課長,IPQC,

12,線外加工,,1.加工尺寸,尺寸符合定義要求,直尺、游標卡尺,規(guī)格相似或相近的材料不能放在同一人員加工.,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,"1.SOP

2.靜電測試記錄表.3.首件檢查記錄表."

,,,加工治具,治具完好，調(diào)整OK、點檢OK,,,,,,,,

,,,作業(yè)指導書,應具備相應的SOP,,,,,,,,

,,,2.零件分類和標示,零件料號、規(guī)格標示明確,標示卡,,,,,,,

,,,相似材料控制,規(guī)格相似或相近的材料須分別作業(yè),,,,,,,,

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

,打印標簽,,SOP具備及核對,,,條形碼標簽管控作業(yè)辦法,100%,1次/批,打印員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,標簽內(nèi)容,標簽內(nèi)容正確、編碼符合規(guī)則,標簽掃描儀,,,,,,,

,,,標簽外觀,無折皺、缺印、刮花、模糊、臟污,,,,,,,,

,,,首件確認,首件須工程、制造、品管確認OK,,,首件,1次/批,打印員,DIP課長,PE、QE,標簽首件確認記錄表

13,插件,,SOP具備及核對,,,,100%,1次/班、批,插件員,產(chǎn)線組長,IPQC,"1.SOP

2.靜電測試記錄表.3.首件檢查記錄表.4.目檢日報表."

,,,材料擺放與標示,材料標示明確，無混料、錯料,料盒標簽,,,,,,,

,,,插件控制,漏插、多插、插錯件,,,,,,,,

,,,插裝極性,極性正確,絲印極性標示、SOP,,,,,,,

,,,自檢確認,插裝到位、位置正確,,,,,,,,

,,,不良零件管控,不良零件單獨存放及標示,不良品盒,,,,,,,

,,,浮高控制,按照浮高要求控制組件高度,,,,,,,,

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

14,波峰焊,,⒈點檢保養(yǎng),日周月按時點檢、保養(yǎng),,波峰焊爐保養(yǎng)說明書、波峰焊爐操作說明書,1次,1次/換線、換班,技術(shù)員,DIP課長,IPQC,波峰焊日周月保養(yǎng)記錄表

,,,⒉程序名稱與版本,名稱與版本正確,程序?qū)φ毡?,,,,,,首件/自主檢驗記錄表

,,,b.溫度曲線,預熱溫度，錫波溫度、錫波高度,溫度曲線量測器、參數(shù)checklist,,,,,,,profile

,,,助焊劑噴涂,噴涂均勻、無區(qū)域漏噴,,,,,,,,

,,,氣壓控制,氣壓設定在合理范圍,氣壓表,,,,,,,

,,,波峰焊載具及方向,載具正確使用、方向正確,,,,,,,,

,,,助焊劑比重,,,,,,,,,

,,,鏈條速度,,,,,,,,,

15,檢驗及修補,,烙鐵點檢及保養(yǎng),溫度、漏電流點檢及保養(yǎng),測溫計、萬用表,,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,首件/自主檢驗記錄表

,,,SOP具備及核對,,,,,,,,,

,,,有鉛無鉛標示與區(qū)分,,,,,,,,,

,,,錫絲使用,錫絲使用正確,,,,,,,,

,,,插裝極性,極性正確,絲印極性標示、SOP,,,,,,,

,,,浮高控制,按照浮高要求控制組件高度,,,,,,,,

,,,錫點,飽滿、無錫洞、空焊、半邊焊,,,,,,,,

,,,組件狀態(tài),無損件、缺件、錯件、多件,,,,,,,,

,,,不良品存放與標示,不良品應明確標示及區(qū)分存放,,,,,,,,

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

15,后焊,,烙鐵點檢及保養(yǎng),溫度、漏電流點檢及保養(yǎng),測溫計、萬用表,1.烙鐵溫度測試時，需要先將烙鐵頭清洗干凈后，再加錫測試，直到測溫器不調(diào)變?yōu)橹?2.測試時間需要控制在SOP規(guī)定的時間范圍內(nèi)，時間長導致翹銅箔.3.烙鐵不使用時（或下班時），需要在烙鐵頭上加錫，防止烙鐵頭氧化.4.烙鐵頭需要及時用濕水海綿清洗.,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,1.SOP2.靜電測試記錄表.3.首件檢查記錄表.4.目檢日報表6.扭力測試記錄表.

,,,SOP具備及核對,,,,,,,,,

,,,有鉛無鉛標示與區(qū)分,,,,,,,,,

,,,錫絲使用,錫絲使用正確,,,,,,,,

,,,組件插裝方向,方向正確,,,,,,,,

,,,錫點,飽滿、無錫洞、空焊、半邊焊,,,,,,,,

,,,材料擺放與標示,材料標示明確，無混料、錯料,料盒標簽,,,,,,,

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

,剪腳,,SOP具備及核對,,,,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,剪腳保留長度控制,,直尺、游標卡尺,,,,,,,

,,,剪腳工、治具使用,使用正確、合適的工、治具,,,,,,,,

,,,剪腳手法控制,剪腳鉗應與PCB平行防止錫點破裂,,,,,,,,

,,,防護,使用剪腳箱防止零件腳飛濺,剪腳箱,,,,,,,

,清潔,,SOP具備及核對,,,,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,使用正確的清潔材料及工具,,,,,,,,,

,,,清潔度要求,不可有助焊劑、錫珠、錫渣殘留,,,,,,,,

,,,零件保護,開關(guān)、FPC型連接器、打點IC區(qū)域不可直接刷洗，防止清潔劑滲入,,,,,,,,

16,ICTTest,,⒈點檢保養(yǎng),日周月按時點檢、保養(yǎng),,1.測試直通率低于98.5%時，IPQC開立制程異常單，相關(guān)單位進行分析和改善.,首件,1次/班、換線,,TE,IPQC,1.SOP2.首件檢查記錄表.3.ICT點檢記錄表.4.測試治具次數(shù)管制表.5.測試日報表.6.ICT履歷表7.品質(zhì)異常單8.矯正預防措施單

,,,⒉程序名稱與版本,名稱與版本正確,,,,,,,,

,,,測試SOP,,,,,,,,,

,,,測試治具使用正確,針床、排線使用正確，次數(shù)管控,治具管制卡,,,,,,,

,,,3.測試推移圖、直通率,,,,100%,1次/班、批,測試員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,4.測試PASS/NG產(chǎn)品標識,產(chǎn)品標示、區(qū)分明確,產(chǎn)品標識卡,,,,,,,

,,,5.測試人員資歷.,上崗證作業(yè),,,,,,,,

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

,,,時段不良超標分析控制,時段不良超出1.5%須工程分析,,,,,,,,

,貼標簽,,SOP具備及核對,,,,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,標簽內(nèi)容,標簽內(nèi)容正確、首件經(jīng)過確認,標簽掃描儀,,,,,,,

,,,標簽外觀,無折皺、缺印、刮花、模糊、氣泡,,,,,,,,

,,,位置、方向、對應性,位置及方向正確，多個標簽須對應,,,,,,,,

17,FUNCTIONTEST,,⒈點檢保養(yǎng),日周月按時點檢、保養(yǎng),,1.測試直通率低于98.5%時，IPQC開立制程異常單，相關(guān)單位進行分析和改善.,首件,1次/班、換線,,TE,IPQC,1.SOP

,,,測試SOP,,,,,,,,,2.首件檢查記錄表.

,,,測試治具使用正確,察接部次數(shù)管控、接線順序正確,治具管制卡,,100%,1次/班、批,測試員,產(chǎn)線組長,IPQC,3.測試治具次數(shù)管制表.

,,,3.測試推移圖、直通率,,,,,,,,,4.測試日報表.

,,,4.測試PASS/NG產(chǎn)品標識,產(chǎn)品標示、區(qū)分明確,產(chǎn)品標識卡、打點筆,,,,,,,5.治具點檢表.

,,,5.測試人員資歷.,上崗證作業(yè),,,,,,,,6.輔助工/治具領用記錄表

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

,,,時段不良超標分析控制,時段不良超出1.5%須工程分析,,,,,,,,

8,目檢,,1.目檢,,目視,程序料表或零件位置圖,100%,1次/班,DIP終后檢,產(chǎn)線組長,IPQC,目檢日報表(F64-059A-0)

,,,焊钖性,空焊、冷焊、錫少、短路,放大鏡,SIP質(zhì)量檢驗標準,,,,,,

,,,組件極性,極性正確,,,,,,,,

,,,零件位置,缺件、偏移、錯件、多件,,,,,,,,

,,,PCB,PCB彎曲、絲印、組件標示,,,,,,,,

,,,組件狀態(tài),損件、標識不清、反白、側(cè)立,,,,,,,,

,,,PCB清潔度,DIP焊接、修補部分無助焊劑殘留,,,,,,,,X-RAY檢驗記錄表

,,,引腳保留長度,依SOP定義,,,,,,,,

,,,測試打點標記確認,打點標示存在、無漏側(cè),,,,,,,,

,,,不良品標示,不良品標示完全、區(qū)分清楚,記號筆,,,,,,,

,,,記錄準確性,準確記錄、無遺漏,,,,,,,,目檢日報表

,,,產(chǎn)品擺放與保護,合理擺放、保護及狀態(tài)標示,,,,,,,,

,,,時段不良超標分析控制,時段不良超出2%須進行異常分析,,,,,,,,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

20,包裝,,1.包裝數(shù)量,數(shù)量符合SOP要求,依據(jù)SOP內(nèi)容包裝.,"1.尾數(shù)箱的需要增加1張“尾數(shù)箱”標簽.

2.無鉛產(chǎn)品增加信邦的GP標簽（客戶特殊要求外）.",100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,1.SOP2.首件檢查記錄表.

,,,包裝材料,依照SOP列出材料包裝,,,,,,,,

,,,2.包裝方式.,,,,,,,,,

,,,3.嘜頭,,,,,,,,,

,,,4.標簽,,,,,,,,,

,,,包裝序列號清單,有序列號產(chǎn)品須提供序列號清單,,,,,,,,

9,IPQC,,1、產(chǎn)品確認,確認產(chǎn)品生產(chǎn)符合符合要求,目視檢查,IPQC巡線稽核記錄表查核項目、,1次,1次/2H,IPQC,QC分組長,QC組長,IPQC巡線稽核記錄表

,,,2、制程巡檢及抽樣檢查確認,標準符合性、流程落實度,,SOP、,,,,,,質(zhì)量異常處理單

,,,人員,人員資格、作業(yè)符合性,,成品檢驗SIP、,,,,,,SCAR

,,,機器,機器及附件點檢、保養(yǎng)落實,,客戶品質(zhì)要求/標準、,,,,,,

,,,材料,材料標識、正確性,,QCFlowChart，,,,,,,

,,,方法,按照既定方法、流程、標準執(zhí)行,,首件確認表、,,,,,,

,,,環(huán)境,環(huán)境條件符合要求、點檢落實,,ECN、,,,,,,

,,,質(zhì)量監(jiān)控及不良控制及反饋,不良超標、生產(chǎn)異常處理及反饋,,MRB、,,,,,,產(chǎn)線不良推移圖

,,,標準判定,,,,,,,,,

,,,異常單開立與回收、確認,回收時效性、確認有效性,,,,,,,,

,,,改善有效性追蹤,,,,,,,,,

,,,改善落實度追蹤,,,,,,,,,

,,,時段不良超標分析控制,功能不良1.5%。外觀不良2%開單,,,,,,,,

,,,變更確認追蹤,,,ECN,,,,,,

10,OQC檢驗,,a.送驗數(shù)量、機型、料號,,目視,報驗單,MIL-STD-105E(II級)抽樣計劃,1次/批,IPQC,QC分組長,QC組長,產(chǎn)品報驗單

,,,包裝方式,包裝方式與標識正確,,,,,,,,

,,,1.目檢,MIL-STD-105ELevelII,MA:AQL=0.25MI:AQL=0.65,,,,,,,

,,,焊钖性,空焊、冷焊、錫少、短路,放大鏡,,,,,,,

,,,組件極性,極性正確,,,,,,,,

,,,零件位置,缺件、偏移、錯件、多件,,,,,,,,

,,,PCB,PCB彎曲、絲印、組件標示,,質(zhì)量檢驗標準,,,,,,

,,,組件狀態(tài),損件、標識不清、反白、側(cè)立,,BOM＆程序料表,,,,,,

,,,不合格品控制,抽檢不良處理,,,,,,,,廠內(nèi)重工不良統(tǒng)計表

,,,檢驗記錄,,,質(zhì)量檢驗標準,,,,,,質(zhì)量異常處理單

,,,異常單開立與回收、確認,回收時效性、確認有效性,,,,,,,,SCAR

Ass'y制程,,,,,,,,,,,,

11,現(xiàn)場倉控制,,⒈基板材料儲存環(huán)境,,,SMP-61011靜電材料倉儲作業(yè)管理辦法,,,物料員,ASS'Y課長,IPQC,

,,,⑴儲存溫度,20~27℃,溫濕度計,,/,2次/班,,,,溫濕度記錄表(F62-053B-1)

,,,⑵相對濕度,30-75%RH,溫濕度計,,/,2次/班,,,,

,,,⑶基板傳遞防靜電措施,,,,/,1次/批,,,,

,,,⑷基板傳遞組件保護,散料有效保護，材料加工前后標示控制,,,/,1次/批,,,,

,,,⒉組裝基板標識,料號、狀態(tài)標示、工單、數(shù)量,產(chǎn)品標示卡,QP-14產(chǎn)品標識與追溯作業(yè)程序,/,1次/批,物料員,ASS'Y課長,IPQC,

,打印標簽,,SOP具備及核對,,,條形碼標簽管控作業(yè)辦法,100%,1次/批,打印員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,標簽內(nèi)容,標簽內(nèi)容正確、編碼符合規(guī)則,標簽掃描儀,,,,,,,

,,,標簽外觀,無折皺、缺印、刮花、模糊、臟污,,,,,,,,

,,,首件確認,首件須工程、制造、品管確認OK,,,首件,1次/批,打印員,ASS'Y課長,PE、QE,標簽首件確認記錄表

12,線外加工,,1.加工尺寸,尺寸符合定義要求,直尺、游標卡尺,規(guī)格相似或相近的材料不能放在同一人員加工.,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,"1.SOP

2.靜電測試記錄表.3.首件檢查記錄表."

,,,加工治具,治具完好，調(diào)整OK、點檢OK,,,,,,,,

,,,作業(yè)指導書,應具備相應的SOP,,,,,,,,

,,,2.零件分類和標示,零件料號、規(guī)格標示明確,標示卡,,,,,,,

,,,相似材料控制,規(guī)格相似或相近的材料須分別作業(yè),,,,,,,,

,,,不良品標示,不良品標示完全、區(qū)分清楚,記號筆,,,,,,,

,,,記錄準確性,準確記錄、無遺漏,,,,,,,,

,,,產(chǎn)品擺放與保護,合理擺放、保護及狀態(tài)標示,,,,,,,,

,,,時段不良超標分析控制,時段不良超出2%須進行異常分析,,,,,,,,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

23,組裝,,電批控制,,,電動起子檢查管理辦法,首件,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,電批的點檢,每日點檢及記錄,,,,,,,,

,,,電批規(guī)格,依照SOP確認,,,,,,,,

,,,電批扭力,依照SOP設定、確認,電批扭力計,,,,,,,

,,,電批的固定,是否有電批固定高度及位置要求,,,,,,,,

,,,起子頭型號,依照SOP確認,,,,,,,,

,,,鎖螺絲手法,鎖螺絲手法是否正確,,,,,,,,

,,,鎖螺絲治具,治具是否選用且正確、經(jīng)過確認,治具管制卡,,,,,,,

,,,作業(yè)效果確認,作業(yè)完成進行自檢,,,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,3.首件檢查記錄表.

,,,組裝縫隙,依照SOP要求確認,厚薄規(guī),,,,,,,

,,,組裝到位,螺絲、卡勾到位，縫隙按壓無變化,,,,,,,,

,,,異音檢查,搖晃、按壓無異音,,,,,,,,

,,,不良品標示及管控,,,,,,,,,

,,,作業(yè)保護,工站、工治具、臺面保護產(chǎn)品措施,,,首件,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

17,FUNCTIONTEST,,⒈點檢保養(yǎng),日周月按時點檢、保養(yǎng),,1.測試直通率低于98.5%時，IPQC開立制程異常單，相關(guān)單位進行分析和改善.,首件,1次/班、換線,,TE,IPQC,1.SOP

,,,測試SOP,,,,,,,,,2.首件檢查記錄表.

,,,測試治具使用正確,察接部次數(shù)管控、接線順序正確,治具管制卡,,100%,1次/班、批,測試員,產(chǎn)線組長,IPQC,3.測試治具次數(shù)管制表.

,,,3.測試推移圖、直通率,,,,,,,,,4.測試日報表.

,,,4.測試PASS/NG產(chǎn)品標識,產(chǎn)品標示、區(qū)分明確,產(chǎn)品標識卡、打點筆,,,,,,,5.治具點檢表.

,,,5.測試人員資歷.,上崗證作業(yè),,,,,,,,6.輔助工/治具領用記錄表

,,,靜電防護,靜電措施及接地,,,,,,,,

,,,崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

,,,測試數(shù)據(jù)備份,測試數(shù)據(jù)有效備份,測試數(shù)據(jù)庫,,,,,,,

,,,不良品的標示及管控,不良品標示、區(qū)分、記錄,測試記錄,,,,,,,

,,,時段不良超標分析控制,時段不良超出1.5%須工程分析,,,,,,,,

,貼標簽,,SOP具備及核對,,,,100%,1次/班、批,作業(yè)員,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,標簽內(nèi)容,標簽內(nèi)容正確、首件經(jīng)過確認,標簽掃描儀,,,,,,,標簽首件確認表

,,,貼標簽治具使用,治具是否選用且正確、經(jīng)過確認,治具管制卡,,,,,,,

,,,標簽方向及位置,方向正確，位置合理無偏移,,,,,,,,

,,,標簽數(shù)量管控,標簽數(shù)量進行管控,,,,,,,,

,,,標簽外觀,無折皺、缺印、刮花、模糊、氣泡,,,,,,,,

,,,不良標簽更換管控,標簽補打管控方式,,,,,,,,不良標簽管控表

,,,位置、方向、對應性,位置及方向正確，多個標簽須對應,,,,,,,,

26,外觀檢驗,,1.外觀要求,,,外觀要求依據(jù)SOP，SIP及IPC規(guī)范,100%,1次/班,ASS'Y終檢,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,⑴標簽及銘版,內(nèi)容、排版、方向及位置正確，外觀參考SIP,,,,,,,,

,,,⑵顏色、色差,樣品,色卡,,,,,,,進料品質(zhì)異常單

,,,⑶材質(zhì),,,,,,,,,SCAR

,,,⑷間隙、段差,SOP,厚薄規(guī)、游標卡尺,,,,,,,MRB會簽單

,,,⑸碰傷、刮傷、擦傷、壓傷,樣品、SOP,游標卡尺、菲林片、點線卡,,,,,,,

,,,⑹機構(gòu)匹配、干涉,實配機構(gòu)匹配、無干涉,,,,,,,,

,,,⑺臟污、雜質(zhì),SIP,點線卡、游標卡尺,,,,,,,

,,,⑻變形,,,,,,,,,

,,,⑼缺料、缺件、漏裝,樣品、SOP,,,,,,,,

,,,⑽附件組裝到位、匹配,樣品、SOP,,,,,,,,

,,,⑾標識、印字、LOGO、MARK,樣品、SOP,,,,,,,,

,,,⑿接口部件,無歪斜、變形、彈性良好、無下陷、氧化、匹配不良、標示不清,,,,,,,,

,,,⒀其它外觀項目,樣品、SOP,,,,,,,,

,,,⒉不良品標示,不良品標示完全、區(qū)分清楚,記號筆、不良標簽,,,,,,,

,,,⒊記錄準確性,準確記錄、無遺漏,,,,,,,,目檢日報表

,,,⒋產(chǎn)品擺放與保護,合理擺放、保護及狀態(tài)標示,,,首件,1次/班,ASS'Y終檢,產(chǎn)線組長,IPQC,

,,,⒌時段不良超標分析控制,時段不良超出2%須進行異常分析,,,,,,,,

,,,⒍崗位認證,上崗證作業(yè),,,,,,,,

20,包裝,,1.包裝數(shù)量,數(shù)量符合SOP要求、無短裝,依據(jù)SOP內(nèi)容包裝.,"1.尾數(shù)箱的需要增加1張“尾數(shù)箱”標簽.