電子產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案書

產(chǎn)品名稱密級產(chǎn)品版本共29頁電子產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案書yyyy-mm-ddyyyy-mm-ddyyyy-mm-dd修訂記錄日期修訂版本修改描述作者產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案書縮略語英文全名中文解釋2.1組網(wǎng)與設(shè)備獨(dú)立性3.1方案供應(yīng)商信息3.2系統(tǒng)功能、性能3.2.1功能特性3.2.2整機(jī)性能指標(biāo)參數(shù)名國際標(biāo)準(zhǔn)國標(biāo)主要競爭對手本產(chǎn)品(以BHCA舉例)(No無)(以誤碼率舉例)5x10-63.2.3整機(jī)技術(shù)參數(shù)3.2.4遵循的標(biāo)準(zhǔn)及主要通信協(xié)議3.3系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)3.4功能實(shí)現(xiàn)原理3.4.1功能、業(yè)務(wù)1實(shí)現(xiàn)原理3.4.2功能、業(yè)務(wù)N實(shí)現(xiàn)原理3.5系統(tǒng)配置3.6系統(tǒng)升級與擴(kuò)容3.6.1新系統(tǒng)的功能丟失3.6.2版本升級規(guī)格3.7其它設(shè)計(jì)決定4.1軟件基本設(shè)計(jì)思想4.2軟件配置4.3軟件包描述4.4軟件開發(fā)平臺5.1硬件基本設(shè)計(jì)思想5.2硬件配置5.3硬件/固件的設(shè)計(jì)/構(gòu)造選擇5.4硬件開發(fā)平臺6.1系統(tǒng)架構(gòu)6.2系統(tǒng)運(yùn)行概念6.3系統(tǒng)外部接口6.4子系統(tǒng)間接口6.4.1接口標(biāo)識和圖例6.4.2接口16.5子系統(tǒng)分配需求6.7外包、外購子系統(tǒng)規(guī)格7子系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格(軟件類)7.1.3軟件模塊間接口接口標(biāo)識和圖例詳細(xì)接口定義7.1.4軟件模塊的分配需求7.1.5軟件模塊的開發(fā)狀態(tài)/類型7.1.6外包、外購的所有軟件模塊的規(guī)格8子系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格(硬件類)8.1.1子系統(tǒng)架構(gòu)8.1.2子系統(tǒng)運(yùn)行概念8.1.3硬件的模塊間接口接口標(biāo)識和圖例詳細(xì)接口定義8.1.4硬件的模塊分配需求(1)關(guān)鍵器件規(guī)格(2)器件應(yīng)用可靠性設(shè)計(jì)描述(4)電氣特性描述(5)單板硬件的一般要求(6)單元電路設(shè)計(jì)要求JTAG應(yīng)用8.1.5硬件的模塊的開發(fā)狀態(tài)/類型8.1.6外包、外購的所有硬件模塊的規(guī)格9.1可靠性規(guī)格9.1.1可靠性指標(biāo)規(guī)格F;=1-e-&xt9.1.2器件降額合格率9.1.3故障管理規(guī)格1故障檢測率”P入對于致命故障(I類)、嚴(yán)重故障(II類)故障檢測率通常要求為100%,對于一般故障(III類)2故障隔離率故障隔離率=(●λP)/(λP)入P通常對于要求故障正確隔離到現(xiàn)場維護(hù)最小單元(1塊單板),致命故障(I類)、嚴(yán)重故障(II類)故障隔離率通常要求為100%,對于一般故障(III類)通常要求為95%。對輕微故障(IV類)通常3冗余單元倒換成功率規(guī)格4冗余單元倒換時(shí)間規(guī)格9.2環(huán)境規(guī)格9.2.1產(chǎn)品環(huán)境總體性能指標(biāo)9.2.2產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)方案1)硬件設(shè)計(jì)2)熱設(shè)計(jì)3)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)4)包裝設(shè)計(jì)5)工藝設(shè)計(jì)6)采購9.3安規(guī)規(guī)格9.4電磁兼容與防雷9.4.2電磁兼容設(shè)計(jì)方案1)EMC指標(biāo)分解2)結(jié)構(gòu)4)電源5)PCB(主要結(jié)合EMC總體設(shè)計(jì)對PCB提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議)9.4.3產(chǎn)品防雷總體性能指標(biāo)9.4.4防雷設(shè)計(jì)方案9.4.5接地設(shè)計(jì)方案9.5.1系統(tǒng)電纜連接圖9.7.2產(chǎn)品單板及系統(tǒng)配置功耗9.7.3關(guān)鍵器件工作溫度圍9.8單板的三防設(shè)計(jì)10.1產(chǎn)品PI形象定位描述10.2標(biāo)識系統(tǒng)與視覺傳達(dá)標(biāo)識系統(tǒng)要求標(biāo)識種類具體名稱或圖案本產(chǎn)品需求標(biāo)識載體(包裝材料/設(shè)備本體)產(chǎn)品名稱稱為“XXX”址為“XXXXXXXXX”。產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)合格證明(合格證或印章等)案的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編號生產(chǎn)許可證標(biāo)記和編號(包含入網(wǎng)證)產(chǎn)地，指產(chǎn)品的最終制作地、加工地或者組裝地。此類標(biāo)識對因產(chǎn)自特殊地理區(qū)域而具有特殊的質(zhì)量、特色、品質(zhì)等的產(chǎn)品具有重要意義。生產(chǎn)日期和安全使用期或者失效日期，此類標(biāo)識適用于限期使用的產(chǎn)品。產(chǎn)品的規(guī)格、等級、數(shù)量、凈含量、所含主要成份的名稱和含量以及其他技術(shù)要求(如體積、重量、電流電壓Certificatetagl證標(biāo)志、名優(yōu)標(biāo)志，如產(chǎn)品獲得了此類標(biāo)志，則可在產(chǎn)品或銷售包裝上標(biāo)注其他產(chǎn)品功能性標(biāo)識視覺傳達(dá)設(shè)計(jì)11.2結(jié)構(gòu)詳細(xì)描述11.2.1系統(tǒng)結(jié)構(gòu)配置11.2.2結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及外形尺寸11.2.3工程安裝設(shè)計(jì)描述1安裝環(huán)境與安裝手段2安裝方式3安裝的配套4接口電纜11.2.4包裝運(yùn)輸設(shè)計(jì)描述1產(chǎn)品基本特征2產(chǎn)品包裝防護(hù)需求11.2.5熱設(shè)計(jì)描述1產(chǎn)品組成模塊的散熱要求2系統(tǒng)散熱或加熱方式3散熱系統(tǒng)保障性要求11.2.6噪聲控制設(shè)計(jì)描述11.2.7三防(防霉、防潮、防鹽霧)設(shè)計(jì)描述1各型結(jié)構(gòu)件的材料應(yīng)用說明2各型、各種材料的表面防護(hù)措施11.2.8IP防護(hù)設(shè)計(jì)描述另外還有危害較大的"細(xì)塵",通過一些常規(guī)的防護(hù)手段(如單板覆形涂覆)效果是有限的，所以2防水要求3防異物要求11.2.9結(jié)構(gòu)安全設(shè)計(jì)描述11.2.10結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計(jì)描述結(jié)構(gòu)屏蔽效能測試標(biāo)準(zhǔn)遵循IECTS61587-3mechanicalstructuresforelectronicequipment-testsforIEC60917andIEC60297-part3:electromagneticshieldingperformancetestsforcabinets,racksandsubracks11.2.11可維護(hù)性要求及設(shè)計(jì)描述1狀態(tài)指示(只需說明與結(jié)構(gòu)有關(guān)的容即可)2需定期更換(或清潔)的部分3需維護(hù)的模塊部分有風(fēng)機(jī)盒(風(fēng)扇等)、配電盒(防雷板、告警板等)、單板(前后維護(hù))、容易損壞的器件電纜等11.2.12整機(jī)可裝配性設(shè)計(jì)及走線工藝要求及描述1整機(jī)裝配過程分析2走線和走纖分析12.1典型配置下的成本構(gòu)成(分解到關(guān)鍵器件/部件)12.1.1產(chǎn)品成本分析產(chǎn)品構(gòu)成典型配單位料料本合占總料本是否借用是否重點(diǎn)可能的降備注置數(shù)量本計(jì)比重(%)單板或部件降成本成本措施單板1單板2單板3結(jié)構(gòu)配電配線配件(外其他合計(jì)12.1.2單板成本估算關(guān)鍵器件價(jià)格(新選用關(guān)鍵器件)批量價(jià)格單板1(用量)單板2(用量)單板3(用量)占產(chǎn)品成本比重(典型配置)備注1具體型2NP3MEMORY4FLASH5ASIC6DSP7光器件89PCBFrontpanel拉手條Boxcover盒蓋單板料本合計(jì)12.2其它配置下的成本分析配置名稱成本備注(說明與典型配置的差配置1配置2配置312.3不同配置的成本曲線5不同配置的成本曲線6規(guī)格列表編號規(guī)格項(xiàng)目簡述索引標(biāo)識階段發(fā)布標(biāo)識1說明該項(xiàng)規(guī)格的詳細(xì)描述位于規(guī)格文檔的哪部分，比如說如果存在階段發(fā)布版本，說明此項(xiàng)規(guī)格屬于哪一個(gè)階段發(fā)布版本23參考資料清單：作者+書名(或雜志、文獻(xiàn)、文檔)+(或期號、卷號、公司文檔編號)+出版日期+起止頁碼[1]D.B.Leeson,"ASimpleModelofFeedbackOscillator