氣相二氧化硅的用途

第第頁氣相二氧化硅的用途氣相二氧化硅的用途氣相二氧化硅是極其緊要的高科技超微細(xì)無機新料子之一,由于其粒徑很小，因此比表面積大，表面吸附力強，表面能大，化學(xué)純度高、分散性能好、熱阻、電阻等方面具有特異的性能，以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性，在浩繁學(xué)科及領(lǐng)域內(nèi)獨具特性，有著不行取代的作用。納米二氧化硅俗稱“超微細(xì)白炭黑”，廣泛用于各行業(yè)作為添加劑、催化劑載體，石油化工，脫色劑，消光劑，橡膠補強劑，塑料充填劑，油墨增稠劑，金屬軟性磨光劑，絕緣絕熱填充劑，高級日用化妝品填料及噴涂料子、醫(yī)藥、環(huán)保等各種領(lǐng)域。并為相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展供應(yīng)了新料子基礎(chǔ)和技術(shù)保證。由于它在磁性、催化性、光吸取、熱阻和熔點等方面與常規(guī)料子相比顯示出特異功能，因而得到人們的極大重視。（一）電子封裝料子有機物電致發(fā)光器材（OELD）是目前新開發(fā)研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅(qū)動電壓低，且可直流電壓驅(qū)動，可與規(guī)模集成電路相匹配，易實現(xiàn)全彩色化，發(fā)光亮度高（>105cd/m2）等優(yōu)點，但OELD器件使用壽命還不能滿足應(yīng)用要求，其中需要解決的技術(shù)難點之一就是器件的封裝料子和封裝技術(shù)。目前，國外（日、美、歐洲等）廣泛采用有機硅改性環(huán)氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應(yīng)而實現(xiàn)既能降低環(huán)氧樹脂內(nèi)應(yīng)力又能形成分子內(nèi)增韌，提高耐高溫性能，同時也提高有機硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化時間較長（幾個小時到幾天），要加快固化反應(yīng)，需要在較高溫度（60℃至100℃以上）或增大固化劑的使用量，這不但加添本錢，而且還難于滿足大規(guī)模器件生產(chǎn)線對封裝料子的要求（時間短、室溫封裝）。將經(jīng)表面活性處理后的納米二氧化硅充分分散在有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝膠基質(zhì)中，可以大幅度地縮短封裝料子固化時間（為2.0—2.5h）,且固化溫度可降低到室溫,使OELD器件密封性能得到顯著提高,加添OELD器件的使用壽命。（二）樹脂復(fù)合料子樹脂基復(fù)合料子具有輕質(zhì)、高強、耐腐蝕等特點，但近年來料子界和國民經(jīng)濟支柱資產(chǎn)對樹脂基料子使用性能的要求越來越高，如何合成高性能的樹脂基復(fù)合料子，已成為當(dāng)前料子界和企業(yè)界的緊要課題。納米二氧化硅的問世，為樹脂基復(fù)合料子的合成供應(yīng)了新的機遇，為傳統(tǒng)樹脂基料子的改性供應(yīng)了一條新的途徑，只要能將納米二氧化硅顆粒充分、均勻地分散到樹脂料子中，完全能實現(xiàn)全面改善樹脂基料子性能的目的。1、提高強度和延長率。環(huán)氧樹脂是基本的樹脂料子，把納米二氧化硅添加到環(huán)氧樹脂中，在結(jié)構(gòu)上完全不同于粗晶二氧化硅（白炭黑等）添加的環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，粗晶SiO2一般作為補強劑加入，它緊要分布在高分子料子的鏈間中，而納米二氧化硅由于表面嚴(yán)重的配位不足、龐大的比表面積以及表面欠氧等特點，使它表現(xiàn)出極強的活性，很容易和環(huán)氧環(huán)狀分子的氧起鍵合作用，提高了分子間的鍵力，同時尚有一部分納米二氧化硅顆粒仍然分布在高分子鏈的空隙中，與粗晶SiO2顆粒相比較，表現(xiàn)特別高的流漣性，從而使納米二氧化硅添加的環(huán)氧樹脂料子強度、韌性、延展性均大幅度提高。2、提高耐磨性和改善料子表面的干凈度。納米二氧化硅顆粒比SiO2要小100—1000倍，將其添加到環(huán)氧樹脂中，有利于拉成絲。由于納米二氧化硅的高流動性和小尺寸效應(yīng)，使料子表面更加致密細(xì)潔，摩擦系數(shù)變