Protel 99 SE原理圖與PCB設(shè)計(jì)第10章

第10章制作元器件封裝元器件封裝參數(shù)設(shè)置手動(dòng)創(chuàng)建元器件封裝設(shè)置元器件封裝的參考點(diǎn)10.1啟動(dòng)元器件封裝編輯器10.3創(chuàng)建新的元器件封裝10.2元器件封裝編輯器介紹10.4使用向?qū)?chuàng)建元器件封裝10.5元器件封裝管理10.6創(chuàng)建項(xiàng)目元器件封裝庫(kù)瀏覽元器件封裝添加元器件封裝元器件封裝重命名刪除元器件封裝放置元器件封裝編輯元器件封裝引腳焊盤設(shè)置信號(hào)層的顏色執(zhí)行菜單命令File/New,顯示新建文件對(duì)話框,從對(duì)話框中選擇元器件封裝編輯器圖標(biāo),如圖10-1所示。雙擊PCBLibraryDocument圖標(biāo)或者選中圖標(biāo)后單擊OK按鈕,就可以建立元器件封裝編輯文檔,此時(shí)用戶可以修改文檔名。此時(shí)雙擊設(shè)計(jì)管理器中的元器件封裝文檔圖標(biāo),就可以進(jìn)入元器件封裝編輯工作界面。。10.1啟動(dòng)元器件封裝編輯器PCB元器件封裝編輯器也提供了相同的畫面管理,包括畫面的放大、縮小,各種管理器、工具欄的打開與關(guān)閉。畫面的放大、縮小處理可以通過View菜單進(jìn)行,如選擇菜單命令View/ZoomIn、View/Zoomout等。用戶也可以通過選擇主工具欄上的放大按鈕和縮小按鈕,來(lái)實(shí)現(xiàn)畫面的放大與縮小。。10.2元器件封裝編輯器介紹下面講述如何創(chuàng)建一個(gè)新的PCB元器件封裝。假設(shè)要建立一個(gè)新的元器件封裝庫(kù),作為用戶自己的專用庫(kù)。元器件庫(kù)的文件名為PCBlib1.lib,并將要?jiǎng)?chuàng)建的新元器件封裝放置到該元器件庫(kù)中。。10.3創(chuàng)建新的元器件封裝10.3.1

元器件封裝參數(shù)設(shè)置1.板面參數(shù)設(shè)置2.系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置10.3.2

手動(dòng)創(chuàng)建元器件封裝10.3.3

設(shè)置元器件封裝的參考點(diǎn)為了標(biāo)記一個(gè)PCB元器件，用作元器件封裝，需要設(shè)定元器件的參考坐標(biāo)，通常設(shè)定Pin1（即元器件的引腳1）為參考坐標(biāo)。設(shè)置元器件封裝的參考點(diǎn)可以執(zhí)行Edit/SetReference子菜單中的相關(guān)命令。其中有Pin1.Center和Location三條命令。如果執(zhí)行Pin1命令，則設(shè)置引腳1為元器件的參考點(diǎn)；如果執(zhí)行的是Center，則表示將元器件的幾何中心作為元器件的參考點(diǎn)；如果執(zhí)行的是Location命令，則表示由用戶選擇一個(gè)位置作為元器件的參考點(diǎn)。。Protel99SE提供的元器件向?qū)请娮釉O(shè)計(jì)領(lǐng)域里的新概念,它允許用戶預(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)則,在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后,元器件封裝庫(kù)編輯器會(huì)自動(dòng)生成相應(yīng)的新元器件封裝。。10.4使用向?qū)?chuàng)建元器件封裝當(dāng)創(chuàng)建了新的元器件封裝后,可以使用元器件封裝管理器進(jìn)行管理,具體包括元器件封裝的瀏覽、添加、刪除等操作,下面進(jìn)行具體講解。。10.5元器件封裝管理10.5.1

瀏覽元器件封裝當(dāng)用戶創(chuàng)建元器件封裝時(shí),可以單擊BrowsePCBLib標(biāo)簽進(jìn)入元器件封裝瀏覽管理器,如圖10-24所示。在PCB瀏覽管理器中,元器件過濾框（Mask框）用于過濾當(dāng)前PCB元器件封裝庫(kù)中的元器件,滿足過濾框中的條件的所有元器件將會(huì)顯示在元器件列表框中。例如,在Mask編輯框中輸入J*,則在元器件列表框中將會(huì)顯示所有以J開頭的元器件封裝。。10.5.2

添加元器件封裝當(dāng)新建一個(gè)PCB元器件封裝文檔時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)建立一個(gè)名稱為PCBCOMPONENT_1的空文件。添加新元器件封裝的操作步驟如下:首先執(zhí)行Tools/NewComponent菜單命令，或單擊圖10-24所示的Add按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖10-25所示的對(duì)話框。此時(shí)如果單擊Next按鈕，將會(huì)按照向?qū)нM(jìn)行創(chuàng)建新元器件封裝，這可以參考10.4節(jié)的講解。如果單擊Cancel按鈕，系統(tǒng)將會(huì)生成一個(gè)PCBCOMPONENT_1空文件。然后用戶可以對(duì)該元器件封裝進(jìn)行重命名，并可進(jìn)行繪圖操作，生成一個(gè)元器件封裝。。10.5.3

元器件封裝重命名當(dāng)創(chuàng)建了一個(gè)元器件后，用戶還可以對(duì)該元器件進(jìn)行重命名，具體操作如下:首先在元器件列表框中選中一個(gè)元器件封裝，然后單擊Rename按鈕，系統(tǒng)將會(huì)彈出如圖10-26所示的重命名元器件封裝對(duì)話框。在對(duì)話框中可以輸入元器件的新名稱，然后單擊OK按鈕即完成重命名操作。。10.5.4

刪除元器件封裝如果用戶想從元器件庫(kù)中刪除一個(gè)元器件封裝,可以先選中需要?jiǎng)h除的元器件封裝,然后單擊Remove按鈕,系統(tǒng)將會(huì)彈出如圖10-27所示的提示框,如果用戶單擊Yes按鈕將會(huì)執(zhí)行刪除操作,如果單擊No按鈕則取消刪除操作。。10.5.5

放置元器件封裝通過元器件封裝瀏覽管理器,還可以進(jìn)行放置元器件封裝的操作。用戶也可以使用第9章講述的方法放置元器件封裝。如果用戶想通過元器件封裝瀏覽管理器放置元器件封裝,可以先選中需要放置的元器件封裝,然后按Place按鈕,系統(tǒng)將會(huì)切換到當(dāng)前打開的PCB設(shè)計(jì)管理器中,用戶可以將該元器件封裝放置在適當(dāng)位置。。10.5.6

編輯元器件封裝引腳焊盤還可以使用PCBLIB元器件封裝瀏覽管理器編輯封裝引腳焊盤的屬性,具體操作過程如下。首先在元器件列表框中選中元器件封裝,然后在引腳列表框選中需要編輯的焊盤。雙擊所選中的對(duì)象,或按EditPad按鈕,系統(tǒng)將彈出焊盤屬性對(duì)話框,如圖10-28所示,在該對(duì)話框中可以實(shí)現(xiàn)焊盤屬性的編輯,也可以雙擊焊盤進(jìn)入焊盤屬性對(duì)話框。如果用戶想快速定位到某個(gè)元器件引腳焊盤,可以單擊Jump按鈕,系統(tǒng)將會(huì)亮顯并放大所選焊盤。。10.5.6

編輯元器件封裝引腳焊盤還可以使用PCBLIB元器件封裝瀏覽管理器編輯封裝引腳焊盤的屬性,具體操作過程如下。首先在元器件列表框中選中元器件封裝,然后在引腳列表框選中需要編輯的焊盤。雙擊所選中的對(duì)象,或按EditPad按鈕,系統(tǒng)將彈出焊盤屬性對(duì)話框,如圖10-28所示,在該對(duì)話框中可以實(shí)現(xiàn)焊盤屬性的編輯,也可以雙擊焊盤進(jìn)入焊盤屬性對(duì)話框。如果用戶想快速定位到某個(gè)元器件引腳焊盤,可以單擊Jump按鈕,系統(tǒng)將會(huì)亮顯并放大所選焊盤。。10.5.7

設(shè)置信號(hào)層的顏色在CurrentLayer操作框中，用戶可以修改或設(shè)置元器件封裝的各層的顏色，具體操作如下:首先在CurrentLayer下拉列表中選中需要修改或設(shè)置顏色的層。然后使用鼠標(biāo)雙擊右