半導(dǎo)體封裝工藝講解課件

●●●●●●●●0●●●●0IntroductionofICAssemblyProcess°°C封裝工藝講解·。●●●●●●●●●●●●●●●●●●ICProcessFlow●●●●0Customer客戶ICDesignSMTC設(shè)計(jì)C組裝WaferFabWaferProbeAssembly&Test晶圓制造晶圓測(cè)試c封裝測(cè)試●●●●●●●●0CPackage(c的封裝形式)●●●●0Package封裝體指芯片(De)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMc)形成的不同外形的封裝體CPackage種類很多,可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類:按封裝材料劃分為金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝按照和PcB板連接方式分為PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為:sOT、SOC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;●●●●●●●●0CPackage(c的封裝形式)●●●●0按封裝材料劃分為陶瓷封裝塑料封裝金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù),無商業(yè)化產(chǎn)品;陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝,也用于軍事產(chǎn)品,占少量商業(yè)化市場(chǎng)塑料封裝用于消費(fèi)電子,因?yàn)槠涑杀镜?工藝簡(jiǎn)單,可靠性高而占有絕大部分金屬封裝的市場(chǎng)份額;●●●●●●●●0CPackage(c的封裝形式)●●●●0·按與PCB板的連接方式劃分為PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式;SMTSurfaceMountTechnology,表面貼裝式。目前市面上大部分C均采為SMT式的●●●●●●●●●CPackage(c的封裝形式)●●●●0·按封裝外型可分為:SoT、QFN、SO|C、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;封裝形式和工藝逐步高級(jí)和復(fù)雜·決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:封裝效率。芯片面積/封裝面積,盡量接近1:1;引腳數(shù)。引腳數(shù)越多,越高級(jí),但是工藝難度也相應(yīng)增加;其中,cSP由于采用了Flipchip技術(shù)和裸片封裝,達(dá)到了芯片面積封裝面積=1:1,為目前最高級(jí)的技術(shù);●●●●●●●●0CPackage(c的封裝形式)●●●●QFN-QuadFlatNo-leadPackage四方無引腳扁平封裝So|C-Sma!OutlineIc小外形|C封裝TSSOP_ThinSmallShrinkoutlinePackage薄小外形封裝QFP_QuadFlatPackage四方引腳扁平式封裝·BGA-BallGridArrayPackage球柵陣列式封裝csP-ChipscalePackage芯片尺寸級(jí)封裝

◆◆◆◆⑤CPackageStructure(C結(jié)構(gòu)●●●●●●圖)●●0●●●adframe引線框架Diepad芯片焊盤日高Goldwire金線TOPVIEWMoldCompound環(huán)氧樹脂SIDEVIEWRawMaterialinAssembly(封裝原材料)●●●●●●●0(Wafer】晶圓RawMaterialinAssembly(封裝原材料)●●●●●●●0【LeadFrame】引線框架提供電路連接和Die的固定作用;主要材料為銅,會(huì)在上面進(jìn)行鍍銀、NiPdAu等材料L/F的制程有Etch和Stamp兩種;易氧