掩膜版行業(yè)深度報(bào)告：光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)掩膜版大有可為

圖8.2016-2023年全球顯示市場(chǎng)規(guī)模（億美） 10圖9.2016-2026年掩膜版按地區(qū)需求占比 10圖10.2019年全球半導(dǎo)掩膜版廠商市場(chǎng)格局 圖2019年全球第三半導(dǎo)體掩膜版廠商場(chǎng)局 圖12.2021年全球平板示掩膜版廠商市場(chǎng)局 圖13.清溢光電近3年平板顯示掩膜版銷售（元） 圖14.掩膜版逆周期性 12圖15.半導(dǎo)體芯片制程展 13圖16.福尼克斯近10年價(jià)波動(dòng)（美元） 15圖17.福尼克斯投資者流會(huì) 16圖18.OLED成膜 18圖19.OpenMask與FineMetalMask對(duì)比圖 18圖20.Invar36合金 18圖21.OLED顯示屏 18圖22.TSV工藝流程圖 20圖23.TSV3D封裝示意圖 20圖24.RDL示意圖 21圖25.混合RDL工藝的關(guān)鍵步驟 22圖26.中國(guó)首條代掩膜版 23圖27.路維光電2019-2023Q3營(yíng)業(yè)收入（億元） 24圖28.路維光電2019-2023Q3凈利潤(rùn)（億元） 24圖29.平板顯示掩膜版光示意圖 25圖30.半導(dǎo)體掩膜版曝示意圖 26圖31.清溢光電2019-2023Q3營(yíng)業(yè)收入（億元） 26圖32.清溢光電近四年發(fā)投入（億元） 26圖33.清溢光電佛山生基地簽約 27圖34.龍圖光罩掩膜版品發(fā)展歷程 27圖35.全球功率半導(dǎo)體成度提高 28圖36.龍圖光罩2020-2023H1營(yíng)業(yè)收入（億元） 29圖37.龍圖光罩2020-2023H1凈利潤(rùn)（億元） 29圖38.冠石科技光掩模目投資簽約 29圖39.冠石科技2019-2023Q3營(yíng)業(yè)收入（億元） 30圖40.冠石科技2019-2023Q3凈利潤(rùn)（億元） 30表1.掩膜版根據(jù)基板材分類 6表2.掩膜版根據(jù)下游行分類 7表3.全球掩膜版行業(yè)發(fā)歷程 10表4.半導(dǎo)體芯片公司和膜版公司業(yè)績(jī)?cè)鏊俦?13表5.國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體掩膜廠商精度對(duì)比 14表6.國(guó)內(nèi)第三方掩膜版商發(fā)展情況 14表7.福尼克斯2022年入結(jié)構(gòu)行業(yè)分類（美） 15表8.福尼克斯2022年入結(jié)構(gòu)地區(qū)分類（美） 16表國(guó)內(nèi)第三方掩膜版擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 17表10.FMM生產(chǎn)方式 19表先進(jìn)封裝分類 19表12.路維光電客戶情況 23表13.清溢光電按下游業(yè)營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成 25表14.龍圖光罩主營(yíng)業(yè)務(wù)入（萬(wàn)元） 28掩膜版——光刻環(huán)節(jié)的底片掩膜版簡(jiǎn)介掩膜版又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是微電子制造領(lǐng)域中光刻工藝中所使用的圖形母版。掩膜版的作用是將設(shè)計(jì)者的電路圖形通過(guò)曝光的方式轉(zhuǎn)移到下游行業(yè)的基板或晶圓上，從而實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。作為光刻復(fù)制圖形的基準(zhǔn)和藍(lán)本，掩膜版是連接工業(yè)設(shè)計(jì)和工藝制造的關(guān)鍵，掩膜版的精度和質(zhì)量水平會(huì)直接影響最終下游制品的優(yōu)品率。掩膜在導(dǎo)生中應(yīng)用 數(shù)據(jù)來(lái)源：龍圖光罩招股說(shuō)明書，掩膜工原理 數(shù)據(jù)來(lái)源：清溢光電招股說(shuō)明書，掩膜版主要由基板、遮光層和保護(hù)膜組成，其中基板占直接原材料成本比重達(dá)90%。根據(jù)基板材質(zhì)的不同，掩膜版產(chǎn)品主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版、凸版和菲林，具體圖示和介紹如下表。表1.掩版據(jù)板分類 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品圖例 產(chǎn)品介紹 主要應(yīng)用領(lǐng)域石英掩膜版

高純石英玻璃作為基板材料，光學(xué)透過(guò)率高，熱膨脹率低，相比蘇打玻璃更為平整和耐磨，使用壽命長(zhǎng)，主要用于高精度掩膜版的制作

主要用于平板顯示制造和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域蘇打掩膜版

使用蘇打玻璃作為基板材料，光學(xué)透過(guò)率較高，熱膨脹率相對(duì)高于石英玻璃，平整度和耐磨性相對(duì)弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩膜版的制作

主要用于半導(dǎo)體制造、觸控制造和電路板制造等領(lǐng)域凸版使用不飽和聚丁二烯樹脂作為基板材凸版 料，要于晶示（LCD）造程中向料印

主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領(lǐng)域菲林 菲林用PET為板料，要用電路掩的作

主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領(lǐng)域干版 干版以化等光劑為材應(yīng)于低度膜產(chǎn)的作

主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領(lǐng)域數(shù)據(jù)來(lái)源：清溢光電招股說(shuō)明書，路維光電招股說(shuō)明書，CDPCB表2.掩版據(jù)游分類 下游行業(yè) 具體領(lǐng)域 掩膜版的世代劃分半導(dǎo)體

1制程和CF制程；2、AOD；3、扭曲/超扭曲向列型液晶顯示器（TN/STN-LCD）制造；1（IC）2（IC）3

在平板顯示領(lǐng)域，根據(jù)掩膜版尺寸的不同，掩膜版可劃分為不同的世代，目前主要的世代線為4代及以下、5代、6代、8.5代、8.6代及11代。4、LED芯外延制； 在平顯行以的他領(lǐng)nCeOnCeGal觸控 Mesh）等摸的制；電路板 PB柔電板P、高度連路）等；數(shù)據(jù)來(lái)源：清溢光電招股說(shuō)明書、路維光電招股說(shuō)明書，掩膜版制造工藝掩膜版的制造工藝復(fù)雜，主要為涂膠、圖形轉(zhuǎn)換、圖形光刻、蝕刻、光學(xué)檢查、缺陷修補(bǔ)等13步步驟。其中，涂膠部分的光刻膠進(jìn)口依賴程度高，自主研發(fā)亟待解決。圖形光刻是掩膜版制造的最重要環(huán)節(jié)，依賴于精密度超高的光刻機(jī)，一機(jī)難求。光刻需要先對(duì)掩膜基板涂膠，后利用光刻機(jī)進(jìn)行表面曝光，以130nm為分界線，130nm以上的光刻設(shè)備采用激光直寫設(shè)備，但隨著掩膜版的線寬線距越來(lái)越小，曝光過(guò)程中就會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的衍射現(xiàn)象，導(dǎo)致曝光圖形邊緣分辨率較低，圖形失真，因此130nm及以下制程需采用電子束光刻完成。缺陷修補(bǔ)是對(duì)丟失的細(xì)微鉻膜進(jìn)行沉積補(bǔ)正以及對(duì)多余的鉻膜進(jìn)行激光切除，修補(bǔ)機(jī)也依賴于進(jìn)口。掩膜生流程 數(shù)據(jù)來(lái)源：清溢光電合肥工廠，掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模僅次于硅片、氣體賽道從半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比細(xì)分來(lái)看，掩膜版已經(jīng)成為繼硅片后第三大半導(dǎo)體材料，202213%14%占比。28%LCDOLED23%5%，12%。圖4.2022年導(dǎo)材市比 圖5.2022年膜下需業(yè)結(jié)構(gòu) 數(shù)據(jù)來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 數(shù)據(jù)來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，20224987%40.4149.004.9%2228nm2022年130nm以上成熟制程占據(jù)主要市場(chǎng)份額，出貨量占比54%，28-90nm占比33%，28nm以下先進(jìn)制程出貨量占比僅為13%。圖6.2018-2023球?qū)а诎媸幸?guī)百美元 圖7.2022年球?qū)а诎娉鲐洏?gòu) 數(shù)據(jù)來(lái)源：， 數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，冠石科技公司公告，1000Omdia201732%2022202558%202261億元2025652022年的31.11億元增長(zhǎng)至2025年的37.05億元。圖8.2016-2023全顯市規(guī)模億元） 圖9.2016-2026掩版地需求比 數(shù)據(jù)來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 數(shù)據(jù)來(lái)源：Omdia，國(guó)內(nèi)外行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局7050第二5060表3.全掩版業(yè)歷程 歷程 時(shí)間 名稱 使用情況第一掩版二十紀(jì)50代 手工紅膜 已被汰第二代掩膜版二十世界50年代末60年代初菲林掩膜版仍在部分行業(yè)小范圍使用，如PCB、FPC、TN/STN等第三掩版二十紀(jì)60代 干版膜版仍在分業(yè)用如PCBHDI、Leadframe等第四掩版二十紀(jì)70代氧化掩版 已被汰第五掩版 二十紀(jì)70代 蘇打模；石英掩模板

廣泛運(yùn)用于各種對(duì)掩膜版存在需求的行業(yè)數(shù)據(jù)來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，掩膜版市場(chǎng)份額占比最高的主要為半導(dǎo)體掩膜版和平板顯示掩膜版兩大類。35%Photronics、日本、日本DNPSKE半導(dǎo)體掩膜版具有較高的進(jìn)入門檻，對(duì)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝控制水平的要求較高，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版廠商還處于追趕階段，整體技術(shù)相對(duì)落后，市場(chǎng)規(guī)模占比低。國(guó)內(nèi)上市公司主要有清溢光電、路維光電、冠石科技，此外，龍圖光罩已通過(guò)IPO復(fù)批，非上市公司有中微掩膜、華潤(rùn)迪思微、廣州新銳等。圖10.2019年球?qū)а趶S商場(chǎng)局 圖11.2019年球三半掩膜廠市格局 數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI， 數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，Omdia2021Photronics、、、LG-IT和清溢光電，全球銷售額占比達(dá)88%，廠商集中度高。202020223.39、3.71、5.83202120229.38%、57.03%202020212.493.55億元，202142.57%G2.5-G11202119.21%。圖12.2021年球板示版廠市格局 圖13.清溢近3平顯掩膜銷額億）數(shù)據(jù)來(lái)源：Omdia， 數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice，國(guó)產(chǎn)掩膜版存在較大供給缺口，自主開發(fā)有望加速發(fā)展。目前，中國(guó)半導(dǎo)體掩膜版的國(guó)產(chǎn)化率僅10%左右，高端掩膜版國(guó)產(chǎn)化率僅有3%。平板顯示掩膜版國(guó)產(chǎn)化率約在20%，國(guó)內(nèi)平板顯示掩膜版有望憑借其價(jià)格優(yōu)勢(shì)和更快的交付速度快速實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)，整體來(lái)看，大陸掩膜版的發(fā)展滯后于平板顯示投資的增長(zhǎng)，特別在AMOLED/LTPS高精度掩膜版上國(guó)產(chǎn)化率不足，仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，自主開發(fā)的空間巨大。掩膜版具備逆周期性掩膜版的逆周期性主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面。第一，當(dāng)半導(dǎo)體處于下行周期，晶圓制造廠商的產(chǎn)能利用率不足時(shí)，為了提升產(chǎn)能利用率，晶圓制造廠商會(huì)向眾多的中小芯片公司提供晶圓代工服務(wù)，從而生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型亦會(huì)增多，相應(yīng)第三方掩膜版廠商的掩膜版需求量上升；第二，當(dāng)下游需求低迷時(shí)，空出的產(chǎn)能促進(jìn)新芯片設(shè)定方案的加快，半導(dǎo)體產(chǎn)能芯片設(shè)計(jì)公司將通過(guò)設(shè)計(jì)新產(chǎn)品刺激市場(chǎng)，提升銷量，新產(chǎn)品也會(huì)帶來(lái)對(duì)掩膜版的增量需求。類似于機(jī)械制造業(yè)的模具，掩膜版產(chǎn)品需求主要依賴下游行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新，跟下游產(chǎn)品的銷量和價(jià)格沒(méi)有直接聯(lián)系。因此，隨著我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主開發(fā)推進(jìn)，芯片公司將會(huì)不斷推出新的產(chǎn)品型號(hào)，對(duì)于掩膜版的產(chǎn)品需求不斷增加。掩膜逆期性 數(shù)據(jù)來(lái)源：信風(fēng)Trade微信公眾號(hào)，2023年為半導(dǎo)體芯片行業(yè)的下行周期，相關(guān)公司業(yè)績(jī)?cè)谑杖攵撕屠麧?rùn)端普遍出現(xiàn)下滑，然而掩膜版公司業(yè)績(jī)?nèi)〉昧孙@著的正增長(zhǎng)，表現(xiàn)出逆周期性。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，已經(jīng)披露的2023年度和前三季度營(yíng)業(yè)收入方面：半導(dǎo)體芯片龍頭公司臺(tái)積電全年同比下降4.51%，中芯國(guó)際前三季度同比下降12.35%；然而，第三方獨(dú)立掩膜版龍頭福尼克斯全年同比上升8.19%，清溢光電前三季度同比上升21.97%。凈利潤(rùn)方面：臺(tái)積電全年同比下降17.34%，中芯國(guó)際前三季度同比下降58.70%；然而，掩膜版龍頭福尼克斯全年同比上升5.64%，清溢光電、路維光電前三季度同比上升36.87%、37.38%。表4.半體片司膜版司績(jī)速比 公司類型 公司名稱 2023年度/Q1-3營(yíng)業(yè)收同比增速 2023年度/Q1-3凈利潤(rùn)比增速臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片-4.51%（2023年度）-17.34%（2023年度）中芯國(guó)際-12.35%-58.70%福尼克斯8.19%（2023年度）5.64%（2023年度）掩膜公司 清溢電21.97%36.87%路維光電-1.96%37.38%數(shù)據(jù)來(lái)源：，第三方掩膜版廠未來(lái)發(fā)展空間Inhouse及第三方掩膜版廠歷史發(fā)展近況根據(jù)與下游晶圓廠商是否形成配套，半導(dǎo)體掩膜版廠商主要分為晶圓廠自建（Inhouse）28nm版，由于技術(shù)難度高、生產(chǎn)工藝復(fù)雜等問(wèn)題，晶圓廠所需掩膜版主要依靠?jī)?nèi)部InhouseInhouse3nm、7nm、14nm半導(dǎo)芯制進(jìn)展 數(shù)據(jù)來(lái)源：電子發(fā)燒友，在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)第三方掩膜版廠商與國(guó)際先進(jìn)廠商存在一定差距，主要體現(xiàn)在：在晶圓制造用掩膜版領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方掩膜版廠商CD、TP精度的技術(shù)能力集中在100nm節(jié)點(diǎn)以上，與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)有著較為明顯的差距；在IC封裝和IC器件掩膜版領(lǐng)域，在精度方面與國(guó)際廠商同樣存在一定的差距。表5.國(guó)外導(dǎo)掩廠商度比 產(chǎn)品 技術(shù)水平 國(guó)內(nèi)掩膜版廠商 國(guó)際掩膜版廠商半導(dǎo)體掩膜版

ICIC

最高平 CD度TP度：30nm主流平 CD度TP度：100nm最高平 CD度TP度：50nm主流平 CD度：50-100nmTP度

CD精度：10nmTP精度：20nmCD精度：50nmTP精度：100nmCD精度10nmTP精度：20nmCD精度：15-50nmTP精度：50-100nm數(shù)據(jù)來(lái)源：路維光電招股說(shuō)明書，130nm28nm130nm表6.國(guó)內(nèi)第方膜商發(fā)展情況 公司 進(jìn)程發(fā)展情況清溢電 量產(chǎn)180nm，備150nm關(guān)鍵路維電 180nm龍圖罩 130nm冠石技 投資設(shè)產(chǎn)48-28nm中微膜 130nm迪思微 130nm數(shù)據(jù)來(lái)源：，龍圖光罩招股說(shuō)明書，第三方掩膜版龍頭福尼克斯發(fā)展進(jìn)程福尼克斯（Photronics）成立于1969年，是世界上領(lǐng)先的掩膜版制造商之一，公1987（3（2（314nmEUV81020241月2665.3.2。5G2023AI圖16.福尼近10年價(jià)（美） 數(shù)據(jù)來(lái)源：，8.2528.12%IC5.9328nm7.1%。表7.?？怂?022年入結(jié)行分（美） 行業(yè)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入占比同比增長(zhǎng)先進(jìn)制程1.9532.88%19.9%半導(dǎo)體成熟制程3.9867.12%38.8%半導(dǎo)體總和5.9371.88%28.9%高端1.8780.60%20.1%平板顯示中低端0.4519.40%-7.1%平板顯示總和2.3228.12%13.7%所有行業(yè)總和8.25100%24.2%數(shù)據(jù)來(lái)源：福尼克斯2022年年度報(bào)告，按照收入結(jié)構(gòu)地區(qū)分類來(lái)看，福尼克斯?fàn)I業(yè)收入?yún)^(qū)域集中度明顯，近六成集中在中國(guó)市場(chǎng)。其中，2022年?duì)I業(yè)收入中國(guó)臺(tái)灣占比35.27%，中國(guó)大陸占比25.82%，韓國(guó)占比18.91%，美國(guó)占比15.27%，歐洲占比4.36%，其他國(guó)家及地區(qū)占比0.24%。相比較于2021年，中國(guó)大陸營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)了83.7%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他地區(qū)，表明中國(guó)大陸掩膜版需求市場(chǎng)廣闊，給自主開發(fā)帶來(lái)了機(jī)遇。表8.?？怂?022年入結(jié)地分（美） 地區(qū)營(yíng)業(yè)收入占比同比增長(zhǎng)中國(guó)臺(tái)灣2.9135.27%17.2%中國(guó)大陸2.1325.82%83.7%韓國(guó)1.5618.91%-0.2%美國(guó)1.2615.27%20.2%歐洲0.364.36%0.4%其他0.020.24%4.9%總和8.25100%24.2%數(shù)據(jù)來(lái)源：福尼克斯2022年年度報(bào)告，根據(jù)福尼克斯公開資料顯示，半導(dǎo)體掩膜版的推進(jìn)源于產(chǎn)能推進(jìn)和設(shè)計(jì)活動(dòng)，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：在更多應(yīng)用中可以更廣泛地使用半導(dǎo)體；供應(yīng)鏈區(qū)域化推動(dòng)半導(dǎo)體晶圓廠投資創(chuàng)造多余的生產(chǎn)能力并推動(dòng)光掩模需求；設(shè)計(jì)差異化正成為主流因素和前沿應(yīng)用；擴(kuò)大極紫外線光刻機(jī)（ExtremeUltra-violet）的采用推動(dòng)了半制造商的傳統(tǒng)外包技術(shù)節(jié)點(diǎn)，增加商業(yè)供應(yīng)商的TAM。平板顯示掩膜版方面，主要源于先進(jìn)的顯示創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)：全球面板制造商通過(guò)創(chuàng)新贏得AMOLED市場(chǎng)份額；全球激烈的競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)創(chuàng)新和更高的掩膜版價(jià)值；AMOLED制造正在向更大的尺寸發(fā)展，需要高質(zhì)量、先進(jìn)的光掩膜版。福尼斯資交會(huì) 數(shù)據(jù)來(lái)源：Photronics,Inc.2023Q4-Results，國(guó)內(nèi)第三方掩膜版廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃梳理隨著掩膜版需求的不斷提升，國(guó)內(nèi)第三方掩膜版廠近期紛紛擴(kuò)產(chǎn)。國(guó)內(nèi)第三方掩膜版廠主要集中在130nm以上成熟制程，自主開發(fā)進(jìn)程加劇國(guó)內(nèi)掩膜版需求的上升，清溢光電、路維光電、冠石科技、龍圖光罩和無(wú)錫迪思微都增加投資加快掩膜版制程推進(jìn)，國(guó)內(nèi)第三方掩膜版迎來(lái)了蓬勃發(fā)展，有望在近幾年將制程節(jié)點(diǎn)提升到28nm先進(jìn)制程。表9.內(nèi)三掩版擴(kuò)產(chǎn)劃 公司名稱 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 投資目標(biāo)清溢光電

2023.12.15，清溢光電與南海區(qū)政府簽約佛山生產(chǎn)基地，計(jì)劃投資35億元，整體用地約80畝

20億投資高精度平板顯示掩膜版、15億投資高端半導(dǎo)體掩膜版路維電 2023.8.31對(duì)投進(jìn)告顯，目司芯導(dǎo)體20

擬建設(shè)130nm-28nm制程節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)線45-28nm成熟制程的半導(dǎo)體光掩冠石科技

項(xiàng)目資20億，地約68.8畝項(xiàng)建期計(jì) 膜版劃為60個(gè)月龍圖罩 2023年12月IPO募資6.7億于海高區(qū)建立130nm-65nm端導(dǎo)片掩30

膜版研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地?zé)o錫思微 2023.11.28過(guò)B輪成5.2億權(quán)資 用于迪思電高掩項(xiàng)目的28nm產(chǎn)能建設(shè)數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司公告，OLED和半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝領(lǐng)域應(yīng)用OLED產(chǎn)品簡(jiǎn)介（MetalMask）OLEDCVDCVDCVDOLED（OpenMaskOM）ealas，簡(jiǎn)稱F，是LDMEDRGB（FMM是由20um-30umInvar36沒(méi)有遮擋部位的開放式掩膜版，用于形成通用層的蒸鍍腔體，是由厚度40um-200umInvar36圖18.OLED膜 圖19.OpenMask與FineMetalMask對(duì)圖 數(shù)據(jù)來(lái)源：深圳市半導(dǎo)體顯示行業(yè)協(xié)會(huì)， 數(shù)據(jù)來(lái)源：細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)微信公眾號(hào)，F(xiàn)MMOLEDOLEDFMM的薄度要求InvarInvar的64%InvarOLEDInvar合金（HitachiMetals）30InvarFMM圖20.Invar36金 圖21.OLED示屏 Invar設(shè)備不可或缺的結(jié)構(gòu)材料》，

數(shù)據(jù)來(lái)源：液晶網(wǎng)，F(xiàn)MM（金屬樹脂材料OLEDFMM表表10.FMM生產(chǎn)方式生產(chǎn)方式 介紹 具體流程1、Invar薄片兩側(cè)涂布光阻；現(xiàn)階段主要OLED面板FMM供應(yīng)商2、通過(guò)UVMask進(jìn)行曝光、顯影；

DNP、等均采用蝕刻技術(shù)，最薄FFM20umFMMAtheneHitachiMaxell到5um，并在研發(fā)分辨率2560*1440的FMM

3、通過(guò)FeC13蝕刻液進(jìn)行兩側(cè)刻蝕；4、在一側(cè)涂布UV光阻；5FeC136、剝離所有光阻后，完成InvarFMM的制作；1、在陰極襯底上涂布光阻；2、通過(guò)UVMask進(jìn)行曝光、顯影；3、通過(guò)在電鍍?nèi)芤褐羞M(jìn)行電鍍作業(yè)，在陰極襯底上沉積Invar材料，形成圖形；4、剝離光阻；5、剝離陰極襯底，完成InvarFMM的制作；主要采用樹脂和金屬材料混合以制作雖然HitachiMaxell與V-Technology分別采用電鑄和多多重材料復(fù)合法

FMM有做到厚度為5um，且成膜精度位置為2umFMM的能力

重材料復(fù)合方式對(duì)QHD分辨率以上的FMM有進(jìn)行研究，但是其產(chǎn)品還未進(jìn)入量產(chǎn)和廠商驗(yàn)證階段數(shù)據(jù)來(lái)源：OLEDindustry，掩膜版在半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝應(yīng)用簡(jiǎn)介2D封裝、2.5D3D封裝等。表表11.先進(jìn)封裝分類類別 物理結(jié)構(gòu) 電氣連接所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面，芯片和無(wú)源器2D 件和XYXY平面下方所有芯片和無(wú)源器件均在XY平面上方，至少有部分芯

均需要通過(guò)基板2.5D

片和無(wú)源器件安裝在中介層上，在XY平面的上方有中中介層可提供位于中介層上介層的布線和過(guò)孔，在XY平面的下方有基板的布線和過(guò)孔

的芯片的電氣連接所有芯片和無(wú)源器件均位于XY平面上方，芯片堆疊在通過(guò)TSV和RDL將芯片直3D 一起，在XY平面的上方有穿過(guò)芯片的TSVXY平面的下方有基板的布線和過(guò)孔

接電氣連接數(shù)據(jù)來(lái)源：艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)，Silicon與效能的關(guān)鍵工藝。上下表面之間的最短通路。TSV封裝具有電氣互連性更好、帶寬更寬、互連密度更高、功耗更低、尺寸更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點(diǎn)。圖22.TSV工流圖 數(shù)據(jù)來(lái)源：《用于高密度三維集成的TSV設(shè)計(jì)》，喬靖評(píng)，ICTSV3DIC圖23.TSV3D裝意圖 數(shù)據(jù)來(lái)源：《TSV三維封裝缺陷激光主動(dòng)監(jiān)測(cè)分類與量化》，聶磊，DL（Redbudlayer）2.5D/3DRDLI/0RDL圖24.RDL示圖 數(shù)據(jù)來(lái)源：《先進(jìn)封裝RDL-first工藝研究進(jìn)展》，張政楷，常見(jiàn)的L（u2D3RDL圖25.混合RDL工的鍵驟 數(shù)據(jù)來(lái)源：《先進(jìn)封裝RDL-first工藝研究進(jìn)展》，張政楷，掩膜版標(biāo)的梳理路維光電2012年，20228月上市科創(chuàng)板，Omdia2020413.97%，202119.21%AMOLEDMini-LED圖26.中國(guó)條掩版 數(shù)據(jù)來(lái)源：成都高新，180nmMOSFETIGBTMEMS150nm表12.路維光電客戶情況 掩膜版行業(yè) 客戶情況 所屬主題行業(yè)京東方平板顯示領(lǐng)域

信利上海儀電龍騰光電

電子元器件及其設(shè)備半導(dǎo)體領(lǐng)域數(shù)據(jù)來(lái)源：路維光電公司公告，

晶方科技華天科技通富微電三安光電

半導(dǎo)體20192023年前三季度營(yíng)業(yè)收入2.18、4.02、4.946.44.8250.55%84.03%22.88%29.66%務(wù)狀況良好，營(yíng)業(yè)收入保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，主要系掩膜版行業(yè)需求不斷增加所致。201923為-0.46、-0.04、0.28、1.111.052022圖27.路維電2019-2023Q3業(yè)收（元） 圖28.路維電2019-2023Q3利潤(rùn)億） 數(shù)據(jù)來(lái)源：， 數(shù)據(jù)來(lái)源：，2023831130nm-28nm20清溢光電深圳清溢光電股份有限公司創(chuàng)立于1997年，2019年科創(chuàng)板上市，主要從事掩膜版的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)成立最早、規(guī)模最大的掩膜版生產(chǎn)企業(yè)之一。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板顯示、半導(dǎo)體芯片、觸控、電路板等行業(yè)，是下游行業(yè)產(chǎn)品制程中的關(guān)鍵工具。2022年清58,255.4777.82%，半導(dǎo)體芯片行業(yè)收入1,27.001.66381.28.。2021年，202257.03%表13.清光按游業(yè)營(yíng)收構(gòu)成 主營(yíng)業(yè)務(wù)行業(yè)分類2022年占比2021年同比變動(dòng)平板顯示行業(yè)58,255.4777.82%37,098.1557.03%半導(dǎo)體芯片行業(yè)10,227.0013.66%8,796.4316.26%其他行業(yè)6,381.228.52%6,857.62-6.95%合計(jì)74,863.69100.00%52,752.2041.92%數(shù)據(jù)來(lái)源：清溢光電公司公告，8.6TFT6代中掩膜版的量產(chǎn)1,600PPIVR平板示膜曝示圖 數(shù)據(jù)來(lái)源：路維光電招股說(shuō)明書，清溢光電積極布局先進(jìn)的高規(guī)格半透膜掩膜版（HTM）與高規(guī)格相移掩膜版（PSM）技術(shù)，這兩項(xiàng)技術(shù)有望成為未來(lái)平板顯示和半導(dǎo)體芯片用掩膜版的核心技術(shù)。250nm68IGBT、MOSFETMEMS等半180nm130nm-65nm的PSM和OPC28nm（ICBumping）（IC（ICICFoundryMEMSMicroLE