水泥砂漿地面找平施工技術交底

技術交底記錄工程名稱編號交底日期年月日施工單位分項工程名稱建筑地面工程-基層鋪設交底摘要水泥砂漿地面找平施工技術交底頁數(shù)共頁，第頁技術交底內容：一、交底部位本交底針對主樓2-14層，-2~-1層所有現(xiàn)場的木地板基層、衛(wèi)生間地面基層、所有石材、地面磚鋪貼基層等進行找平工作。二、施工準備1、材料要求(1)水泥：宜采用硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥，其強度等級應在32．5級以上。(2)砂：應選用河沙或水洗中粗砂或粗砂，含泥量不大于3％。2、主要機具設備(1)根據(jù)施工樓層條件，應合理選用適當?shù)臋C具設備和輔助用具，以能達到設計要求為基本原則，兼顧進度、經濟要求。(2)常用機具、工具設備有：斗車、鐵鍬、小線、鋼尺、紅外線、鋁合金靠尺、木沙板、鐵抹子等等。3、作業(yè)條件(1)應已對所覆蓋的隱蔽工程進行驗收且合格，并進行“隱檢”和會簽。(2)施工前，應做好水平標志，以控制鋪設的高度和厚度，可采用豎尺、拉線、彈線、沿墻邊彈地面完成線，中間進行打點、充筋（使用玻璃條充直筋，筋與筋的間距不對超過800--1000mm）等方法。(3)對所有作業(yè)人員必須進行了書面技術交底。(4)作業(yè)時的環(huán)境如天氣、溫度、濕度等狀況應滿足施工質量可達到標準的要求。三、施工工藝1、工藝流程基底清理——找標高（彈線--充筋）——攪拌——鋪設混凝土墊層——振搗——收光養(yǎng)護——檢查驗收2、操作工藝(1)基層處理：把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏨子錘子打鑿和鋼絲刷清理掉，再將浮土清掃干凈，再進行掃漿。(2)找標高：根據(jù)水平標準線和設計厚度，在四周墻、柱上彈出找平層的上平標高控制線或沿墻邊地面完成線釘夾板條控制。按線或夾板下沿拉水平線打點、充玻璃條筋，充筋間距雙向不大于800--1000mm。(3)砂漿攪拌：a混凝土的投料順序為：沙—--水泥—--水。應嚴格控制用水量，攪拌要均勻，禁止干稀不均勻。b砂漿配合比應根據(jù)設計要求通過試驗確定。投料必須精確，控制配合比在1:3，不準多少不一。(4)鋪設：鋪設前應將基底灑水濕潤，并在基底上刷一道素水泥漿或界面結合劑，隨涂刷隨鋪砂漿，將攪拌均勻的混凝土，從房間內退著往外鋪設。(5)混凝土振搗：用鐵鍬鋪混凝土、砂漿，厚度略高于點或玻璃條，隨即用鋁合金靠尺趕平、振實，做到不漏振，確?；炷粱蛏皾{層密實。(6)找平：以墻柱上的水平控制線和找平墩或夾板條基底為標志，使用紅外線及卷尺檢查平整度，高的鏟掉，凹處補平。用水平靠尺刮平，然后表面用木抹子搓平，等砂漿層初凝時再使用鐵抹子進行原漿收光。收光時間需要把握精準。(7)養(yǎng)護：應在施工完成后12小時左右灑水養(yǎng)護，做好現(xiàn)場保護，嚴禁上人，一般養(yǎng)護期不得少于2-3天。養(yǎng)護時間內必須在門口豎牌或拉警戒線告知其他施工人員“地面已找平，嚴禁進入施工”等標示。具體實體操作見后附件說明四、質量控制1、一般項目：(1)找平層表面的允許偏差為1-2mm。(2)檢驗方法：用紅外水平儀和卷尺檢查、靠尺、塞尺等工具檢測。2、注意事項（1）作業(yè)環(huán)境：應連續(xù)進行，盡快完成?？刂朴盟疀_洗地面的用水量。（2）混凝土不密實1)基層未清理干凈，未能灑水濕潤透，未掃漿，影響基層與墊層的粘結力；2)振搗時漏振或振搗不夠；3)配合比掌握不準。（3）砂漿表面不平整、主要是找平混凝土鋪設后，未按線及時找平，待水泥初凝時及時進行抹平，控制時間，鋪設過程中隨時拉線找平、收光。（4）不規(guī)則裂縫1)墊層面積過大，未分層分段進行澆筑；2)厚度不足或墊層內管線過多。（5）砂漿空鼓、起砂1)基層未清理干凈，未能灑水濕潤透，影響基層與墊層的粘結力；2)配合比掌握不準，缺乏必要的養(yǎng)護。3)搓沙和收漿未掌握好時間或未做。（6）不合格對以上的質量問題進行整改，凡檢驗不合格的部位，均應返工糾正，并制定糾正措施及整改時間，防止再次發(fā)生。（由此所產生的返工費用、材料費用由找平班組自己承擔）。五、成品保護(1)施工時應注意對定位管線的保護，不得碰壞、壓扁、移位。(2)對所覆蓋的隱蔽工程要有可靠保護措施，不得因澆筑混凝土造成漏水、堵塞、破壞其他基底。(3)完工后在養(yǎng)護過程中應進行遮蓋和攔擋，避免其他成品受到污染。六、安全環(huán)保措施(1)在運送、堆放、施工過程中應注意避免揚塵、遺撒、沾帶等現(xiàn)象，應采取遮蓋、封閉、灑水、沖洗等必要措施。(2)施工所用機械的噪聲等應符合環(huán)