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文檔簡介

簡歷模板，正式使用前請雙擊刪除本頁眉頁腳！個人簡歷姓名：性別：貼照片處出生年月：聯(lián)系電話：學歷：專業(yè)：計算機科學與技術工作經驗：民族：畢業(yè)學校：住址：電子信箱：自我簡介：素質專長：了解SIT，PA相關測試。熟悉Intel與AMD多個平臺架構。

熟悉EMI,EMC設計。熟悉模擬電路和數字電路，并將理論應用于電子產品開發(fā)過程中；

精通電子產品的開發(fā)流程：RFI-RFQ-KickOff-Proto-Pilot-MVB.準確把握每個階段的工作職能，快速提出EEProposal,指導Team給出SystemProposal,具有很高的cost意識。對PCABuild的流程很熟悉，對PCA進行Debug，并完成相關測試。精通Storage系統(tǒng)架構，可以獨立設計JBOD。熟練PMC與Maxin的Expander系列芯片設計。

精通High-SpeedDesign，熟悉DDR，PCIe，USB，DVI，HDMI等接口。

精通DC-DCpower模塊的設計。

精通Layout設計布局,獨立完成Layout-Guide，指導Layout完成，有成功8Layer及更多Layer設計。解決問題能力強，能獨立debug產品中所出現的問題；

具有非常好的團隊合作精神，和團隊中的每一個成員相處融洽；

精通office等辦公室軟件，有良好的溝通能力和書寫能力；協(xié)調優(yōu)化一些流程。

英語閱讀能力強，能讀懂英文技術資料，并能用書面英語與人進行溝通。

技能專長：精通Allegro,非常熟練使用Allegro設計線路。

熟練地使用示波器進行低速測試與Debug;能夠熟練的check各種波形與測試報告。

能獨立撰寫SystemSpec與HWSpec.

熟練使用烙鐵與熱風槍進行Rework,Debug.熟悉各個Function，能獨立提出每個Component所設計的測試項目,主導整個2ndsource的測試求職意向：目標職位：高級硬件工程師|硬件工程師|項目執(zhí)行·協(xié)調人員目標行業(yè)：計算機硬件·網絡設備|電子·微電子期望薪資：面議期望地區(qū)：***到崗時間：面議工作經歷：2006.7-至今***科技集團電子設計及研發(fā)工程師工作職責和業(yè)績：1.2006.7~2007.11，參與客戶ADL165G5與DL185G5研發(fā)設計測試；與Power芯片廠商共同努力解決Barcelona掉電問題；Support各個Team的測試。使案子順利量產至今。

2.2007.1~2008.2，參與

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