QCC之降低芯片翹腳

QCC-降低芯片翹腳22023/11/12組織架構(gòu)NoNameDepartmentTitleProjectsRolesandResponsibility1C品質(zhì)部工程師對(duì)檢驗(yàn)手法的統(tǒng)一，實(shí)施、改進(jìn)、標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一2D品質(zhì)部工程師對(duì)實(shí)施情況的跟蹤及數(shù)據(jù)文件的集中處理3E制造部工程師對(duì)改善方法實(shí)施的培訓(xùn)宣導(dǎo)及糾正4F生技部工程師設(shè)備參數(shù)的穩(wěn)固、輔助治具的引用及實(shí)施6G品質(zhì)部FAE維修數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)及分析7H制造部測(cè)試班長(zhǎng)不良品的記錄及送修8U制造部工程師對(duì)實(shí)施情況的跟蹤及數(shù)據(jù)文件的集中處理

朱春欣圈長(zhǎng)：A朱帥帥朱林霞蔡海良王金香張振李連鳳

輔導(dǎo)：BPDCA32023/11/12活動(dòng)計(jì)劃要因分析驗(yàn)證擬定措施、制定計(jì)劃PDcA

時(shí)間2020.4-2020.6

項(xiàng)目14W15W16W17W18W19W20W21WP圈組活動(dòng)規(guī)劃

數(shù)據(jù)收集分析

現(xiàn)狀分析

目標(biāo)設(shè)定

要因分析

要因篩選

要因驗(yàn)證

對(duì)策制定

D對(duì)策實(shí)施

C效果確認(rèn)

A標(biāo)準(zhǔn)化

無(wú)形成果活動(dòng)總結(jié)

降低芯片翹腳需改善問(wèn)題可行性緊急重要成本目標(biāo)選定車(chē)間終檢崗位增加專(zhuān)用燈管8150

儀器、設(shè)備無(wú)人使用時(shí)未關(guān)閉8123

爐后元器件焊接不良4786

芯片引腳翹腳8768√過(guò)爐治具壓扣損壞5885

插件崗位人員效率低6375增加1臺(tái)自動(dòng)焊接機(jī)8135通過(guò)小組會(huì)議，經(jīng)組員投票決定，最終選定了此次QCC活動(dòng)的課題：4課題選定PDcA52023/11/12現(xiàn)狀調(diào)查PDcA生產(chǎn)周期1801W1802W1803W1804W1805W1806W1807W1808W1809W1810W1811W1812W1813W均值生產(chǎn)投入數(shù)28059379642576619967316559824967801726616424137259230753017468總不良數(shù)113631211421701431912516總不良PPM392948120310524422138723#DIV/0!81118876561300664934翹腳數(shù)量43522220032212不良占比36%8%16%10%14%10%29%00%10%22%17%20%0翹腳不良PPM143791941006320420700183146217133123休息62023/11/12目標(biāo)設(shè)定PDcA降50%降50%與圈員們的暢談，根據(jù)歷史數(shù)據(jù)50%60PPM可以做為我們的預(yù)期目標(biāo)，挑戰(zhàn)目標(biāo)設(shè)定為30PPM72023/11/12原因分析人機(jī)料法環(huán)PDcA芯片燒寫(xiě)周轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)碰觸芯片引腳人員手動(dòng)周轉(zhuǎn)芯片來(lái)料方式無(wú)法自動(dòng)燒寫(xiě)芯片來(lái)料方式不統(tǒng)一PCB原材來(lái)料本身異常溫度拋料芯片未規(guī)定固定方法和標(biāo)識(shí)燒寫(xiě)時(shí)周轉(zhuǎn)工序多PCB板上有毛屑自動(dòng)燒寫(xiě)設(shè)備無(wú)法滿足現(xiàn)來(lái)料方式貼片機(jī)無(wú)法自動(dòng)排除PCB板上的雜質(zhì)燒寫(xiě)座PIN腳變形QC人員無(wú)法目視區(qū)分拋料修正芯片無(wú)標(biāo)識(shí)翹腳濕度未針對(duì)拋料芯片進(jìn)行重點(diǎn)關(guān)注QC人員未進(jìn)行重點(diǎn)關(guān)注82023/11/12真因分析人員在芯片周轉(zhuǎn)時(shí)碰觸芯片引腳PDcA結(jié)論：芯片燒寫(xiě)時(shí)作業(yè)周轉(zhuǎn)方式繁瑣，有引腳變形風(fēng)險(xiǎn)。

MCU從料帶中取出，吸筆周轉(zhuǎn)至tray盤(pán)上待燒寫(xiě)，周轉(zhuǎn)工序繁瑣，引腳變形風(fēng)險(xiǎn)大。92023/11/12真因分析燒寫(xiě)拋料芯片未經(jīng)過(guò)檢查PDcA結(jié)論：燒寫(xiě)拋料芯片周轉(zhuǎn)再次燒寫(xiě)時(shí)有引腳變形風(fēng)險(xiǎn)。燒寫(xiě)拋料芯片未明確固定的方法進(jìn)行修正，且無(wú)標(biāo)識(shí)，貼片追溯時(shí)無(wú)法進(jìn)行重點(diǎn)關(guān)注。102023/11/12真因分析芯片來(lái)料方式設(shè)備無(wú)法進(jìn)行自動(dòng)燒寫(xiě)PDcA結(jié)論：芯片原材在周轉(zhuǎn)使用時(shí)有引腳變形風(fēng)險(xiǎn)。現(xiàn)來(lái)料方式有編帶和管裝，編帶料燒寫(xiě)極性要求與材料封裝極性不一致，燒寫(xiě)頭不能旋轉(zhuǎn)，需要將料從編帶中倒出裝入Tray中再燒寫(xiě)；管裝來(lái)料現(xiàn)有設(shè)備沒(méi)辦法進(jìn)行直接燒寫(xiě)，需要將管裝料倒出后用吸筆再裝入Tray再燒寫(xiě)112023/11/12真因分析PCB板上毛屑，現(xiàn)設(shè)備無(wú)法自動(dòng)去除雜質(zhì)PDcA結(jié)論：貼片時(shí)雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致芯片翹腳。

PCB板上來(lái)料有毛屑，設(shè)備貼片時(shí)直接作業(yè)，無(wú)輔助設(shè)備對(duì)光板進(jìn)行清潔。122023/11/12真因分析燒寫(xiě)座PIN腳變形PDcA結(jié)論：燒寫(xiě)座PIN變形導(dǎo)致芯片翹腳。燒寫(xiě)座PIN腳變形，燒寫(xiě)時(shí)芯片引腳卡不到卡位至引腳變形，無(wú)專(zhuān)人管理及保養(yǎng)。通過(guò)分析現(xiàn)必須從設(shè)備、作業(yè)流程兩方面進(jìn)行改善！13真因總結(jié)1.改造燒寫(xiě)設(shè)備滿足現(xiàn)有的來(lái)料方式2.增加貼片設(shè)備的輔助工具1.針對(duì)拋料固化作業(yè)流程2.優(yōu)化首檢單增加對(duì)相關(guān)設(shè)備的檢查現(xiàn)購(gòu)買(mǎi)燒寫(xiě)旋轉(zhuǎn)頭直接裝入Feeder燒寫(xiě)，減少編帶轉(zhuǎn)Tray盤(pán)周轉(zhuǎn)過(guò)程中的引腳變形。對(duì)策實(shí)施-設(shè)備PDcA14現(xiàn)購(gòu)買(mǎi)震動(dòng)Feeder后可以直接將管裝料安裝生產(chǎn)，減少管裝轉(zhuǎn)Tray盤(pán)周轉(zhuǎn)過(guò)程中的引腳變形。對(duì)策實(shí)施-設(shè)備PDcA15在SMT設(shè)備送板機(jī)出口處安裝自動(dòng)離子風(fēng)棒，自動(dòng)在線除塵。對(duì)策實(shí)施-設(shè)備PDcA16自動(dòng)首次燒寫(xiě)沒(méi)有通過(guò)造成拋料的芯片放到大理石上用放大鏡進(jìn)行檢查，并打點(diǎn)標(biāo)記后放入Tray盤(pán)中，巡檢會(huì)對(duì)做標(biāo)記的芯片重點(diǎn)檢查。對(duì)策實(shí)施-流程PDcA17燒寫(xiě)座專(zhuān)人管理，且燒錄首檢單增加燒寫(xiě)器編號(hào)&燒寫(xiě)前檢查燒寫(xiě)器底部PIN針是否變形項(xiàng)目。對(duì)策實(shí)施-流程PDcA18192023/11/12效果驗(yàn)證PDcA生產(chǎn)周期改善前1814W1815W1816W1817W1818W1819W1820W1821W改善后生產(chǎn)投入數(shù)174681480110865102486343737886776063537769752總不良數(shù)1669116945353總不良PPM934469470471472473474475476760翹腳數(shù)量2101000002不良占比017%0%9%0%0%0%0%0%4%翹腳不良PPM12368098000002914W芯片翹腳本體未有拋料標(biāo)識(shí)，基本判定為來(lái)料變形16W芯片翹腳本體有拋料標(biāo)識(shí)，基本判定為整形不規(guī)范導(dǎo)致，人員漏失，現(xiàn)已定人定崗202023/11/12實(shí)際成果PDcA212023/11/12經(jīng)濟(jì)效益PDcA效果金額：=（燒寫(xiě)人工周轉(zhuǎn)工時(shí)×生產(chǎn)投入數(shù)）+(分析維修人員工時(shí)費(fèi)×不良生產(chǎn)數(shù)量)={(**工時(shí)（H)×****PCS)+(**元×**塊)}*12=13210元/年（RBM）無(wú)形收益：其它產(chǎn)品芯片類(lèi)似周轉(zhuǎn)方式同步實(shí)行改善投入成本：設(shè)備具投入費(fèi)用=(**元/臺(tái)×**臺(tái))+(**元/臺(tái)×**臺(tái))=5725元（RBM）有形成果7485元/年222023/11/12無(wú)形成果PDcA個(gè)人能力＋2實(shí)施前：3分實(shí)施后：5分團(tuán)隊(duì)意識(shí)＋2實(shí)施前：3分實(shí)施后：5分工作熱情＋1實(shí)施前：3分實(shí)施后：4分QC知識(shí)＋2實(shí)施前：2分實(shí)施后：4分解決問(wèn)題能力＋1實(shí)施前：3分實(shí)施后：4分無(wú)形成果體現(xiàn)方面232023/11/12標(biāo)準(zhǔn)化PDcA序號(hào)改善點(diǎn)問(wèn)題描述1拋料維修芯片燒寫(xiě)時(shí)未首次通過(guò)的物料，需經(jīng)過(guò)放大鏡放在大理石上進(jìn)行整形2拋料標(biāo)識(shí)整形過(guò)的物料打點(diǎn)標(biāo)識(shí)，過(guò)爐后QC人員進(jìn)行重點(diǎn)關(guān)注3燒寫(xiě)座保養(yǎng)每個(gè)燒寫(xiě)座進(jìn)行編號(hào)，專(zhuān)人保養(yǎng)，首檢再次確認(rèn)