口腔工藝設(shè)備使用與養(yǎng)護(hù)試卷

口腔工藝設(shè)備使用與養(yǎng)護(hù)試卷一、名詞解釋(總20分、每小題5分)：1.烤瓷爐：2.口腔修復(fù)設(shè)備：3.口腔種植機(jī)：4.超聲波清洗機(jī)二、填空題（每空1分，共22分）1.口腔設(shè)備的管理原則（）（）（）2.口腔曲面體層X線機(jī)的結(jié)構(gòu)：（）（）（）（）3.烤瓷爐的結(jié)構(gòu)（）（）（）（）（）五部分組成。4.焊接技術(shù)引進(jìn)口腔修復(fù)領(lǐng)域有：（）（）（）（）和真空電子焊。5.牙科高速手機(jī)有（）和（）兩種6.口腔設(shè)備使用一點(diǎn)時(shí)間后，由于（）（）（）（）等作用，其工作效率下降。三、選擇題（每題2分，共20分）1..口腔綜合治療機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)錯(cuò)誤的是：A.供氣壓力:0.45Mpa-0.5MpaB.供水壓力：0.4MpaC.氣動(dòng)渦輪手機(jī)的驅(qū)動(dòng)氣壓0.2Mpa-0.22MpaD.車針的直徑在1.59mm-1.60mm之間。2.口腔綜合治療機(jī)出現(xiàn)牙科手機(jī)無驅(qū)動(dòng)氣排出，其可能原因不包括A.主氣路閥門未開啟B.腳控開關(guān)未接通C.氣管彎曲或堵塞。D.牙科手機(jī)軸承生銹3.吸唾器無負(fù)壓其可能原因不包括:A.水管堵塞B.水、氣壓力不足C.負(fù)壓發(fā)生器損壞D.負(fù)壓過濾器堵塞4.軸承式渦輪手機(jī)工作時(shí)噪聲過大，其可能原因除外A.進(jìn)排氣管道有異物堵塞B.軸承異物C.軸承生銹D軸承損壞5.超聲波潔牙機(jī)調(diào)試過程中，無超聲波輸出，其可能原因除外A.工作尖磨損B.工作尖緊固不正確C.連接器觸點(diǎn)有缺陷D.手柄連線中的金屬線斷開6.在光固化機(jī)的操作保養(yǎng)中錯(cuò)誤的是A.光導(dǎo)纖維管頭端與被照牙保持2mm間距。B.光照結(jié)束后，可將手機(jī)放置在固定架上，立即關(guān)閉電源。C.對(duì)于固化時(shí)間，材料厚度少于2mm時(shí)間20s,材料厚度大于3mm,應(yīng)適當(dāng)增加光照時(shí)間和次數(shù)。D.機(jī)器使用完畢，應(yīng)擦去水霧，清潔樹脂材料的污跡，放置于干燥通風(fēng)，無腐蝕性氣體室內(nèi)。7.牙科電焊機(jī)接通電源后，電焊機(jī)不工作，其可能原因除外A.焊接按鈕接觸不良B.腳控開關(guān)接觸不良C.輸出部分短路D.保險(xiǎn)絲熔斷8.下述根管長(zhǎng)度測(cè)定儀不正確的操作方法是。A.干燥被測(cè)牙表面，形成絕緣狀態(tài)B.醫(yī)生操作應(yīng)該戴上絕緣手套C.不能與電子手術(shù)刀、牙髓診斷器同時(shí)使用D.測(cè)定儀一端連接帶標(biāo)記的ISO15~20號(hào)擴(kuò)孔鉆9.箱型電阻爐（Preheatingfurnace）又稱預(yù)熱爐或茂福爐，主要用于什么的加溫。A.口腔修復(fù)件鑄圈B.牙科器械的滅菌消毒C.烤瓷牙體預(yù)熱D.高頻鑄造合金10.下列關(guān)于口腔廢物的處理的錯(cuò)誤的是：A:一次性檢查盤，手套，器械應(yīng)放入密封袋，統(tǒng)一回收處理。B:一次性注射器用完后直接封閉于堅(jiān)固容器中，標(biāo)明“生物危險(xiǎn)”C:血液，消毒劑，滅菌劑排入污水管道進(jìn)行污水處理。D:人體組織應(yīng)放入不同的密封容器中，附上“生物危險(xiǎn)”四．判斷題（每題一分，共10分）1.牙科高速手機(jī)于低速手機(jī)無區(qū)別。（）2．牙科綜合治療臺(tái)每日必須清洗消毒。（）3口腔設(shè)備要合理科學(xué)的管理（）4.口腔設(shè)備在實(shí)驗(yàn)課之前，要認(rèn)真預(yù)習(xí)實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。（）5高頻離心鑄造機(jī)適用于各種口腔中。高熔合金（）6多功能技工臺(tái)無照明系統(tǒng)（）7.CAD/CAM系統(tǒng)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱。（）8.高溫壓力蒸汽滅菌器適用于如何器械（）9.微型電動(dòng)打磨機(jī)的電壓是380V。（）10.無菌操作技術(shù)必須貫穿整個(gè)醫(yī)療操作過程（）五.簡(jiǎn)答題（總28分、每小題7分）1