PCBA質(zhì)量控制規(guī)范-LAYOUT

PCBA質(zhì)量控制LAYOUT（初稿）前言總規(guī)范包括三個(gè)文件：《PCBA質(zhì)量控制-LAYOUT》《PCBA質(zhì)量控制-SMT》《PCBA質(zhì)量控制-PCBA調(diào)試》本規(guī)范主要控制LAYOUT環(huán)節(jié)質(zhì)量跟蹤與改善本規(guī)范適用于我們公司的PCBA合格率的提高，特別針對(duì)量小種類多質(zhì)量要求高的產(chǎn)品本規(guī)范由研發(fā)硬件部提出。本規(guī)范主要起草人：鄧成利審核：總經(jīng)理簽字：改進(jìn)意見：

首先列舉現(xiàn)有產(chǎn)品焊盤存在的一些隱患,如下圖：制板廠的綠油覆蓋精度控制不夠，導(dǎo)致箭頭所示的管腳明顯大于其他管腳導(dǎo)致單位面積上錫會(huì)減少，此處可能會(huì)虛焊。就算這點(diǎn)不虛焊，單點(diǎn)對(duì)芯片吸附力改變也會(huì)影響整體受力平衡，導(dǎo)致芯片在過爐時(shí)候歪斜，產(chǎn)生其他虛焊隱患中間的覆銅超出焊盤部分綠油無法覆蓋，導(dǎo)致中間焊盤有部分畸形焊盤上面4個(gè)打孔沒有相對(duì)芯片整體做對(duì)稱處理，錫膏融化時(shí)候每個(gè)方向的吸附力不均衡工廠的塞空處理也不到位對(duì)應(yīng)的LAYOUT圖根據(jù)現(xiàn)在公司的PCBA生產(chǎn)情況，結(jié)合現(xiàn)有的設(shè)計(jì)問題，個(gè)人提出以下一些SMT工藝相關(guān)的設(shè)計(jì)參考，希望后續(xù)我們公司的PCB設(shè)計(jì)都盡量按照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來執(zhí)行。個(gè)人能力有限，如果有更好的建議或者有錯(cuò)誤的及時(shí)提出來修改完善，最后統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)！為了統(tǒng)一鋼網(wǎng)制程，兼顧以前的PCB版本，非特殊情況不通過LAYOUT的鋼網(wǎng)層來調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)控制上錫量，統(tǒng)一把這個(gè)工作交給SMT工程評(píng)估,防止兩邊同時(shí)修改調(diào)整導(dǎo)致混亂需要使用到公司的大屏蔽框的，IC類元器件必須和屏蔽框距離大于5MM，特別是易虛焊IC（EMI濾波器，3G模塊等）和大屏蔽框的電阻電容距離需要大于2.5MM，SMT會(huì)對(duì)大屏蔽框擴(kuò)大幾倍鋼網(wǎng)寬度從貼片角度來看質(zhì)量大的IC能放一面盡量放在一個(gè)面，有利于用貼片順序調(diào)整來避免第二面過爐時(shí)候掉IC，IC懸掛導(dǎo)致虛焊等問題，很多IC焊盤的吸附力不足以懸掛本身芯片底部有大地焊盤的，在焊盤上面打孔需要中心對(duì)稱，打孔統(tǒng)一用8/16MIL尺寸出于熱傳導(dǎo)均勻原則，多引腳且間距小的芯片，不建議直街覆銅包裹引腳，建議按照小于等于芯片引腳寬度的線引出來連接（常見的電源或者地），相鄰的引腳如果是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)也不建議直街覆銅連接，采用單獨(dú)引線連接方式，如果出于電流需求考慮可以使用低于引腳寬度50%的線連接除非特別要求BGA芯片的焊盤不要直接包裹銅IC、連接器、模塊這類密集且排列規(guī)則的焊盤，焊盤的長延生方向必須控制元器件距離，其他元器件的焊盤與這類焊盤距離必須大于50%這類焊盤長度，特別是模塊類焊盤距離最好大于本身焊盤長度的80%根據(jù)實(shí)際板材情況，現(xiàn)有的工廠的綠油覆蓋精度不是很好，焊盤如果不單獨(dú)出來，讓銅覆蓋后焊盤的尺寸就變成不精確了。常見QFN連接