寧波小型制板工藝培訓1(老師培訓版)

小型制板工藝培訓教程長沙科瑞特電子客戶效力中心一、概述1.1定義什么叫印制板？在我國解釋是：印制電路板或印制線路廢品板統(tǒng)稱印制板。在日本，定義印制板很簡單，構成印制線路的板叫做印制線路板；裝上元器件的印制線路板稱作印制電路板。在歐美，只需線路沒裝元器件的板叫裸板或光板，板子+元器件=PCB。1.2作用

1、提供各種電子元器件固定、裝配的機械支持；

2、實現(xiàn)各種電子元器件之間的電氣銜接或電絕緣；

3、為元器件焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符。

1.3特點1、制板速度較快〔批量消費〕；2、制造精度較高；3、具備鍍錫、阻焊及字符工藝，焊接容易。印制板二、工藝流程

工業(yè)制板可分為五大工藝板塊：PCB設計、底片制造、金屬過孔、線路制造、阻焊制造、字符制造底片制造線路制造阻焊制造字符制造工業(yè)制板五大工藝金屬過孔PCB設計根本知識1、根據(jù)原理圖以及PCB的消費才干，設計PCB圖；2、PCB的最大尺寸、單雙面板、最細線條尺寸；PCB設計根本知識3、孔徑設計〔包括電解電容引腳孔徑、普通電阻引腳孔徑、1A整流管引腳孔徑、二極管引腳孔徑、三極管引腳孔徑、RS232接插件引腳孔徑、DIPIC引腳孔徑、瓷片電容，獨石電容，絳綸電容，晶體等引腳孔徑〕2.1、底片制造文件輸出導入CAM編輯輸出

底片輸出底片制造是圖形轉移的根底，根據(jù)底片輸出方式可分為底片打印輸出和光繪輸出，本章將引見采用激光打印機打印制造底片。2.1、底片制造1、制做單面板，要求輸出底層、阻焊層、絲印層三張底片。2、制做雙面板，那么要求輸出頂層、底層、絲印層、頂層阻焊、底層阻焊共五張底片，其中頂層及頂層阻焊底片要求鏡像。2.1、底片制造3、利用CAM軟件打印底片步驟：①翻開protel繪制的PCB文件；②點擊“文件〞→“新建文件CAMoutputconfiguration〞→“選擇需求底片的PCB文件〞→“Next〞→“點擊Gerber〞→“Next〞→“Next〞→“Next〞→“選擇所需導出的層〔全選〕〞→“Next〞→“Next……〞最后點擊“finish〞；2.1、底片制造③在protel的任務窗口上出現(xiàn)標簽CAMManager1.cam，選中Gerberoutput1(剛操作中出現(xiàn)的默許名)按F9鍵，會在Documents中產(chǎn)生一個文件夾“CAMforxxx〞。單擊該文件夾,右鍵導出〔導出時,會提示存放途徑〕；④翻開CAM350軟件“File〞→“import〞→“GerberData〞→“選擇前面導出的文件夾〔文件類型為一切類型〕〞→選擇“一切〞→翻開；2.1、底片制造⑤選擇所需打印的層〔邊框?qū)訛楸剡x〕，操作方法：“Tables〞→“Composites〞→“add〞→“選擇所需層〞“.gtl〞–頂層、“.gbl〞–底層“.gko〞–邊框“.gtp〞–頂層阻焊、“.gbp〞–底層阻焊“.gto〞–頂層絲印打印底片時要選擇“Black&White〞選項。2.1、底片制造留意：在打印對話框的右上角有“Bkg〞按鈕，可選擇“clear〞或“dark〞功能。以此來選擇正片〔clear〕或負片〔dark〕。2.2、金屬過孔裁板鉆孔金屬過孔拋光鍍銅金屬過孔被廣泛運用于有通孔的雙層或多層線路板中，其目的是使孔壁上非導體部分〔樹脂及玻纖〕進展金屬化,以進展后續(xù)的電鍍銅制程。2.2.1裁板板材預備又稱下料，在PCB板制做前，應根據(jù)設計好的PCB圖大小來確定所需PCB板基的尺寸規(guī)格，我們可根據(jù)詳細需求進展裁板。MCM2000手動精細裁板機2.2.2數(shù)控鉆孔

鉆孔通常有手工鉆孔和數(shù)控自動鉆孔兩種方法，本節(jié)將引見數(shù)控鉆孔的方法。數(shù)控鉆床能根據(jù)PROTEL生成的PCB文件自動識別鉆孔數(shù)據(jù)，并快速、準確地完成終點定位、鉆孔等義務。用戶只需將設計好的PCB文件直接導入數(shù)控鉆后臺軟件即可自動完成批量鉆孔。鉆孔后樣板全自動數(shù)控鉆床2.2.2數(shù)控鉆孔圖例2.2.2鉆孔步驟1、銜接數(shù)控鉆和固定待鉆孔板；2、用protel將文件導出〔點擊“文件→導出〞〕構成protelpcb2.8ASCIIFile(*.pcb)格式并保管；2.2.2鉆孔步驟3、翻開Create-DCD軟件，將導出的文件翻開。此時在屏幕上會顯示一切需求鉆的孔，選擇板厚(按實踐板厚設置)和串口后，調(diào)整鉆頭高度和位置〔手動定位〕；4、安裝對應規(guī)格孔的鉆頭、設置串口和板厚；2.2.2鉆孔步驟5、調(diào)整鉆頭起始位置及高度〔鉆頭與待鉆板間隔1－1.5mm〕并作為鉆孔起始點；6、在軟件中選定對應規(guī)格的孔，開場鉆孔。7、留意：在調(diào)整鉆頭高度及位置時，由于本數(shù)控鉆無限位安裝，所以要防止超出極限值。2.2.3板材拋光作用：去除覆銅板金屬外表氧化物及油污，進展外表拋光處置。操作步驟：1、

旋轉刷輪調(diào)理手輪，使上、下刷輪與傳送輥軸間隙調(diào)整合理；2、開啟水閥，使拋光時能噴水沖洗，以使覆銅板外表處置更干凈；

BFM500自動拋光機2.2.3板材拋光3、調(diào)理速度調(diào)理旋鈕，使傳送輪速度適宜，以到達最好的外表處置效果；4、將待處置的覆銅板置于傳送滾輪上，拋光機將自動完成板材氧化物層、油污拋光。2.2.4金屬過孔金屬過孔被廣泛運用于有通孔的雙面或多層印制線路板的消費加工中，其主要目的在于經(jīng)過一系列化學處置方法在非導電基材上堆積一層導電體，以作為后面電鍍銅的基底繼而經(jīng)過后續(xù)的電鍍方法加厚。

MHM3000金屬過孔機2.2.4金屬過孔孔徑前后對比沉銅前沉銅后金屬過孔機操作步驟1、預浸：去除孔內(nèi)毛刺和調(diào)整孔壁電荷；水洗：防止預浸液破壞下個環(huán)節(jié)的活化液；烘干：烘干孔中液體，75℃/1-3分鐘。2、活化：經(jīng)過物理吸附作用，使孔壁基材的外表吸附一層均勻細致的黑導電層；通孔：活化后孔內(nèi)全已堵上，需使孔內(nèi)暢通無阻〔可用力甩打線路板〕；烘干：孔全通后烘干〔100℃/3-5分鐘〕。

金屬過孔機操作步驟3、微蝕：為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合，必需將銅上的石墨碳黑除去；水洗：用自來水沖洗，沖洗微蝕后留下多余的活化液；拋光清洗：或者采用拋光機拋光〔假設拋光刷毛被打磨成尖頭，那么不能再用尖頭部分拋光〕4、加速：去除板面油污和氧化物，3-4秒即可。

5、鍍銅：利用電解的方法使金屬銅堆積在工件外表，以構成均勻、致密、結合力良好的金屬銅層。鍍銅前鍍銅后金屬過孔機操作步驟鍍銅操作方法如下1、用夾具將金屬過孔后的PCB板夾好，將PCB板全部浸入鍍銅液中，夾具掛鉤掛在鍍銅機陰極掛桿上；2、調(diào)理電流：按1.5A/dm2計算電流；3、電鍍時間以15分鐘左右為宜，待電鍍完成時，取出PCB板用清水沖洗干凈。3、線路制造

線路制造是將底片上的電路圖像轉移到覆銅板上，線路圖形用電鍍錫維護，經(jīng)后續(xù)去膜腐蝕即可完成線路制造。濕膜烘干曝光顯影鍍錫去膜腐蝕

3.1〔線路制造〕濕膜工藝為制造高精度的線路板，本公司采用最新自主研制的公用液態(tài)感光線路油墨〔具有強抗電鍍性〕來制造高精度的線路板。MSM3000絲印機印后樣板印前樣板濕膜工藝操作步驟1、外表清潔：將絲印臺有機玻璃臺面上的污點用酒精清洗干凈；2、絲網(wǎng)清潔：方法是用“自來水＋洗衣粉〞或“洗網(wǎng)水〞清潔。3、固定絲網(wǎng)框：將預備好的絲網(wǎng)框固定在絲印臺上，用固定旋鈕擰緊；4、網(wǎng)框前部距臺面間隔略大于10mm且絲網(wǎng)離線路板有5mm間隔〔用手按網(wǎng)框，覺得有向上的彈性即可〕；濕膜工藝操作步驟5、粘L型定位框：在絲印機底板上粘L型墊板，主要用于印刷雙面板〔印完一面再印另一面時，防止已印面與任務臺接觸導致印刷層破損〕;6、在網(wǎng)上貼透明膠于待印電路板周圍〔目的是節(jié)省油墨，清洗網(wǎng)框方便〕；

濕膜工藝操作步驟7、放料：把待印油墨板置于定位框上;8、在板上放一張白紙，刷油墨1次，察看印刷涂層均勻和無雜質(zhì)點即可進展下步操作，異常那么反復操作第8步；9、印刷油墨：先在網(wǎng)前端涂一層油墨，以45度角推油1次〔建議從身體側均勻用力向外側推印〕，待板上構成均勻涂層即可，然后再印刷另外一面；濕膜工藝操作步驟10、回收油墨11、刷線路油墨的本卷須知：①取出的油墨置于絲網(wǎng)前端的透明膠上；②印刷油墨的過程中不要停頓且一次完成，力度要均勻；③油墨印完后，油墨不能塞孔。濕膜工藝操作步驟12、清洗網(wǎng)框①經(jīng)運用后的網(wǎng)框要及時清洗，假設長時間暴露在光線中，將清洗困難。②清洗本卷須知：運用洗網(wǎng)水時，只能用棉團或衛(wèi)生紙團沾取洗網(wǎng)水進展擦試，不能用溶劑型洗網(wǎng)水浸泡網(wǎng)框，這樣會使絲網(wǎng)脫離網(wǎng)框。3.2〔線路制造〕烘干刮好感光油墨的線路板需求烘干，根據(jù)感光油墨特性，溫度為75℃，雙面烘干時間為20分鐘。

板件烘干后放置時間最好不超越24小時，否那么對后續(xù)曝光有影響。3.2〔線路制造〕烘干烘干機3.3〔線路制造〕線路曝光曝光是以對孔的方式，在線路油墨板上進展曝光，被曝光油墨與光線發(fā)生反響后，經(jīng)顯影后可呈現(xiàn)圖形。這樣，經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉移到線路板上。

3.3〔線路制造〕線路曝光圖例曝光箱曝光操作步驟1、對孔：經(jīng)過定位孔將菲林底片與曝光板一面對好孔〔底片的放置以圖形面緊貼線路板為最正確〕并用透明膠固定；2、設置曝光時間為60秒，3、曝光：蓋上曝光機蓋并扣緊，按下啟動；取出板件然后曝光另一面。留意：曝光機不能延續(xù)曝光，中間間隔3分鐘。3.4〔線路制造〕線路顯影顯影是將沒有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。要嚴厲控制顯影液的濃度和溫度，濃度高或低都易呵斥顯影不凈。時間過長或顯影溫度過高，會對濕膜外表呵斥劣化，在電鍍或堿性蝕刻時出現(xiàn)嚴重的滲度或側蝕。顯影液配制：配比100〔水〕∶1〔顯影粉〕〔顯影粉罐內(nèi)蓋，裝滿為10g)。

顯影前顯影后線路顯影圖例顯影功能參數(shù)1、翻開電源開關，此時顯示溫度，紅色闡明液體正在加熱，變?yōu)榫G闡明溫度以到達恒定溫度。2、翻開傳動開關，啟動噴淋液體開場噴淋。3、將待處置的覆銅板置于傳送滾輪上，顯影機將自動完成顯影。留意:顯影完后用清水清洗，用手指觸摸線條覺得一切線條摩擦力大即證明沖洗干凈。配液：用一個容器，裝上14L的自來水，倒入140g顯影粉〔配比為100∶1，顯影粉塑料罐內(nèi)蓋，裝滿為10g)。

3.5〔線路制造〕電鍍錫化學電鍍錫主要是在線路板部分鍍上一層錫，用來維護線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時加強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍銅，而鍍錫是線路部分鍍錫。鍍錫圖例鍍錫前鍍錫后CPT3000鍍錫機1、用夾具將板材固定好，并置于溶液中；

2、根據(jù)板材待鍍錫有效面積，設定電流為1.5A/dm2；

3、待電鍍時間到達15分鐘左右，取出被電鍍板材即可；

4、鍍完后，取出錫錠用水清洗并置于枯燥環(huán)境中，不能置于鍍銅溶液中。

鍍錫機運用方法鍍錫機運用本卷須知留意：假設電鍍時發(fā)現(xiàn)無法上錫，應檢查夾具與板能否接觸良好或線路部分能否有油墨殘留。處理方法：1、用刀片在電路板邊框外刮掉油墨漏出銅層，再用夾具夾上即可；2、假設第1點不處理問題，需求把線路板放入堿性液里泡30秒，去掉油層殘留，然后再去鍍錫。3.6〔線路制造〕去膜蝕刻前需求把電路板上一切的膜清洗掉，漏出非線路銅層。效果圖如下所示：脫膜粉配水后，放入溶液脫膜〔戴手套清洗，濃度10%，溫度30-40℃〕快速完成。去膜前去膜后3.7〔線路制造〕腐蝕腐蝕是以化學方法將覆銅板上不需求部分銅箔除去，使之構成所需求電路圖形。腐蝕前腐蝕后3.7〔線路制造〕腐蝕1、翻開電源開關，此時顯示溫度，紅色闡明液體正在加熱，變?yōu)榫G闡明溫度以到達恒定溫度。2、翻開開關，啟動噴淋液體開場噴淋。3、腐蝕機將自動完成腐蝕。阻焊層制造1、阻焊油墨適用于雙面線路板；2、絲印方法：與印刷線路油墨方法一樣；3、網(wǎng)框選擇：網(wǎng)框為225目；4、前固化：75℃，烘干20分鐘；阻焊層制造5、曝光：與線路感光油墨曝光方法一樣，曝光時間為120秒；6、顯影：是焊接部分全顯露，方便焊接，與線路顯影方法完全一樣。7、后固化：顯影后需求150℃，烘干30分鐘。字符層制造1、此過程需在較暗的環(huán)境下操作，詳細方法是將感光膠〔適量〕倒入上膠器，將上膠器緊貼絲網(wǎng)外表，當膠體均勻布滿整個上膠器邊緣時，讓刮刀成