員工印刷操作訓培訓資料

郵電快印公司印員培訓教材1一、印刷位的根底知識三、印刷位的工作流程二、印刷機的介紹四、印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析◆根本術語印刷位常用工具錫膏根本常識錫膏使用與儲存條件◆印刷位的通用作業(yè)流程圖◆G5印刷機SP18-P◆錫膏的攪拌流程板實況生產流程鋼網(wǎng)清洗流程印刷不良品處理流程印刷機的日常保養(yǎng)目錄◆印刷位常見不良現(xiàn)象五、印刷位工作本卷須知◆印刷位不良實例分析六、印刷位常見作業(yè)不良行為2印刷工位在SMT制程中的重要性印刷位的根底知識經實踐研究發(fā)現(xiàn)印刷工位不良占整個SMT工藝不良的67%?。∮∷⒉涣?7%貼片不良23%其它不良10%SMT工藝不良比率分布圖3PCB〔印刷電路板〕printedboardPCBA清洗清洗是利用物理作用、化學反響去除被清洗物外表的污染物、雜質的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經過外表潤濕、溶解、乳化作用，并通過施加不同方式的機械力將污物從外表組裝板外表剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然枯燥。助焊劑〔flux〕：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反響的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物〞與“降低被焊接材質外表張力〞。根本術語印刷位的根底知識4錫膏工藝：SolderPasteTechnology把適量的錫膏利用鋼網(wǎng)均勻地印刷在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應的焊盤到達良好的電氣連接并具有足夠的機械強度。錫膏：solderpaste由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。錫膏解凍〔回溫〕就是把錫膏從冷凍溫度，上升到室內溫度的一個過程。OSP有機焊料性能保護劑(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲亞胺)根本術語印刷位的根底知識5印刷位的根底知識一、印刷位的根底知識根本術語印刷位常用工具錫膏知識錫膏使用與儲存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖6印刷位常用工具印刷位的根底知識用途：通過鋼網(wǎng)把適量的錫膏印刷在PCB焊盤上，鋼網(wǎng)可以控制下錫的厚度和下錫面積的大小。按開網(wǎng)方式分類按開網(wǎng)大小分類按開網(wǎng)厚度分類蝕刻：用于低端產品，開網(wǎng)價格較低激光：用于中端產品，開網(wǎng)價格一般電鑄

：用于高精密產品，開網(wǎng)價格較高370mmX470mm主要用于手動印刷臺550mmX650mm主要用于全自動印刷機0.08mm01005、0.3mm間距等器件0.1mm0201、0.4mm間距等器件0.11mm0402、0.5mm間距等器件0.12mm0603以上元器件450mmX550mm主要用于半自動印刷機鋼網(wǎng)7印刷位常用工具印刷位的根底知識按材質分類鋼質刮刀：適用于精密產品，如高端移動通訊產品。按長度分類按角度分類每種品牌印刷機與型號不同刮刀的長度也不一樣45°60°用途：

通過刮刀把適量的錫膏印刷在PCB焊盤上，通過調整刮刀的壓力與速度可以控制下錫的厚度。刮刀刮刀的角度：印刷時刮刀與模板的夾角一般為45-60度，角度太大，容易出現(xiàn)錫膏成形不飽滿，角度太小，模板上的錫膏不容易刮干凈。

8印刷位常用工具印刷位的根底知識酒精刀片：主要用于拆封PCB包裝。攪伴刀：主要用于攪伴錫膏和回收錫膏。酒精：主要用于清洗鋼網(wǎng)和清洗印刷失敗品。鋼網(wǎng)紙：主要用于清洗鋼網(wǎng)和擦試錫膏。9印刷位的根底知識一、印刷位的根底知識根本術語印刷位常用工具錫膏知識錫膏使用與儲存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖10千住錫膏標示說明印刷位的根底知識錫膏型號錫膏生產日期錫膏流水號錫膏凈重錫膏有效日期六月十二月錫膏的有效使用期是6個月千住錫膏環(huán)保無鉛11錫膏知識印刷位的根底知識錫膏的主要成份

合金焊料顆粒助焊劑

活化劑(Activation)

觸變劑(Thixotropic)樹脂(Resins)

溶劑(Solvent)

無鉛鉛錫膏:Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點217℃

Sn:錫Ag:銀Cu:銅錫膏〔solderpaste〕由粉末顆粒狀合金焊料、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好印刷性的焊料膏。12印刷位的根底知識RosinOrganicAcidSolvent無鉛錫膏錫粉助焊劑活化劑溶劑混合攪伴2000倍3700倍松香or樹脂13助焊劑的主要成分及其作用

印刷位的根底知識活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫,鉛外表張力的作用；

觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；14錫膏按顆粒大小來分類印刷位的根底知識錫粉顆粒助焊劑、希釋劑、穩(wěn)定劑混合體焊錫粉類型最大顆粒尺寸(um)1160280350440530620常見錫膏品牌千?。何ㄌ嘏迹壕锰铮和剑喊柗ǎ?5印刷位的根底知識良好印刷性錫膏的印刷性和濕潤性一種良好的錫膏,必需具備良好的印刷性和濕潤性粘度(PA.S)攪拌速度(mm/Sec)印刷性筒單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地進行印刷和印刷后錫膏不會坍塌.要到達有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便鋼網(wǎng)下錫和脫膜,而在脫膜后要有較高的粘度,以保證錫膏不坍塌.那么錫膏中參加了觸變劑,觸變劑的參加,使錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快恢復,以到達良好的印刷性.16印刷位的根底知識一、印刷位的根底知識根本術語印刷位常用工具錫膏知識錫膏使用與儲存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖17印刷位的根底知識錫膏的使用與儲存條件

錫膏是一種特殊合金焊料膏，含有較多的溶劑和其它的化學添加劑。為了保證這些化學添加劑不揮發(fā)，所以對工作環(huán)境與儲存環(huán)境有一定要求。要求如下：

回溫與使用環(huán)境要求：溫度:25±3℃濕度:45-60%RH空氣清潔度：100000級〔BGJ73-84〕冷凍儲存：溫度:0-10℃濕度:60-90%RH空氣清潔度：100000級〔BGJ73-84〕？錫膏為什么要冷凍？為什么要密封？18印刷位的根底知識一、印刷位的根底知識根本術語印刷位常用工具錫膏知識錫膏使用與儲存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖19

印刷員從回溫ok區(qū)領用錫膏印刷位的通用作業(yè)流程

錫膏自動攪伴，填寫使用記錄表

錫膏手動攪伴，開蓋使用。IPQC確認錫膏種類，有效使用期

添加錫膏于鋼網(wǎng)上。

工程技術人員制做相應程序工程技術人員調整軌道,并架頂針架設鋼網(wǎng)，刮刀確認是否有變形

調整印刷參數(shù)

印刷膠紙板，確定印刷效果。工程測試鋼網(wǎng)張力IPQC確認鋼網(wǎng)型號

下線后收錫膏，清洗鋼網(wǎng)。正常印刷3PCS印刷顯微鏡全檢

正常生產時每4小時需要離線清鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)清洗后交于IPQC用放大鏡檢查

正常開線生產IPQC確認印刷品質是否符合要求OK20印刷位的根底知識二、印刷機的介紹G5印刷機

SP18-P

冰柜

21印刷位相關機器的介紹全自動印刷機設備參數(shù)項目性能參數(shù)設備名稱全自動印刷機設備型號G5設備生產商GKG(凱格精密）PCB尺寸(mm)510×46050×50印刷速度5.0-400mm/S刮刀壓力5.0--100×10-2N/mm印刷最細間距0.4mm清洗模式干洗、濕洗間隙量-0.5至+0.3mm供給汽壓0.5--0.8Mpa元件適用范圍32×32mmQFPLeadpitch:0.4mm設備用途：將錫膏精準的印刷在PCB板上?？傠娫撮_關緊急停止開關開始、暫停開關22印刷位相關機器的介紹二、印刷機的介紹

G5印刷機

SP18-P

冰柜

23印刷位相關機器的介紹全自動印刷機設備參數(shù)項目性能參數(shù)設備名稱全自動印刷機設備型號SP18-L設備生產商PanasonicPCB尺寸(mm)510×46050×50印刷速度5.0-400mm/S刮刀壓力5.0--100×10-2N/mm印刷最細間距0.4mm清洗模式干洗、濕洗間隙量-0.5至+0.3mm供給汽壓0.5--0.8Mpa元件適用范圍32×32mmQFPLeadpitch:0.4mm設備用途：將錫膏精準的印刷在PCB板上。開始暫停開關緊急停止開關總電源開關綜合汽壓表24印刷位相關機器的介紹二、印刷機的介紹

G5印刷機

SP18-P冰柜

25印刷位相關機器的介紹冰柜設備參數(shù)項目設備參數(shù)設備名稱冰柜設備型號SL-230設備生產商海爾總容積230L溫度0-10℃總功率320W耗電量1.9KW/24H設備用途：存儲錫膏、助焊膏等SMT輔料。26印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程板實況生產流程清洗鋼網(wǎng)流程印刷不良品處理流程印刷機的日常保養(yǎng)返回27印刷位的工作流程錫膏使用過程中時間規(guī)定手動攪伴：3分鐘機器攪伴：5分鐘解凍〔回溫〕：4小時遇到機器故障或待料時，時間超過30分鐘將錫膏回收至錫膏瓶內冷凍保存。開封12小時內未使用的錫膏需放回冰箱存儲,并在?錫膏使用記錄表?的備注欄中注明“開封未使用退庫“。回溫24小時內未開封使用的錫膏應放回冰箱存放.并在?錫膏使用記錄表?的備注欄中注明"未開封退庫“。開封的錫膏使用時間超過12小時,作報廢處理.并在?錫膏使用記錄表?的備注欄中注明"報廢".28印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程1、為什么錫膏要解凍？2、為什么錫膏要攪拌？

因為錫膏是在0-10℃冷凍環(huán)境中儲存的，而我們的工作環(huán)境是25±3℃。

從冷凍環(huán)境中拿到常溫環(huán)境中溫差就高達15--25℃。如果不回溫解凍開蓋立即使用那么冰冷的錫膏遇到常溫空氣錫膏就會產生水汽。錫膏中的水份太多在回流時錫就會炸開，產生錫珠。另外錫膏中的水份太多也會稀釋錫膏中的化學添加劑，破壞錫膏的穩(wěn)定性。大家都知道錫膏是一種混合物，經長時間的儲存在瓶內其中的各種物質因比重、活性不同而逐漸分層。攪伴就是將這些物質重新混合均勻，只要回溫時間足夠機器攪伴3-5分鐘即可使其中各物質充分混合。使焊膏內合金粉顆粒均勻一致，保持良好的流動性。只有錫膏的流動性良好了，才能到達很好的下錫和脫模效果。？首先搞清楚兩個問題：29印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程1、助拉從倉庫把錫膏領出來后，需要在?紅膠/錫膏使用記錄卡?的解凍欄填寫開始時間和結束時間。例如：在7月15日凌晨4點開始解凍。哪么結束時間就是7月15日的早上8點〔因為解凍時間是4個小時〕2、助拉把貼了?紅膠/錫膏使用記錄卡?侍解凍的錫膏放在無鉛錫膏回溫區(qū)進行回溫。回溫時間到了助拉把錫膏放入無鉛錫膏回溫OK區(qū)。印刷員需要錫膏用時就從錫膏回溫OK區(qū)拿來攪伴使用?；販貐^(qū)回溫OK區(qū)30印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程3、印刷員在使用錫膏時須填寫?錫膏使用記錄表?填寫時須寫清楚錫膏領用機種、攪伴時間、使用時間、截止時間。特別需要注意錫膏的編號要從大到小使用。〔要符合錫膏的先進先出原那么〕助拉填寫印刷員填寫31印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程4、印刷員把?錫膏使用記錄表?填寫完后，把需要攪伴的錫膏放入自動攪伴機內。在操作機器時需要注意把兩邊的錫膏瓶鎖住不能松動。同時需要保證攪伴機內部沒有其他的雜物。5、錫膏瓶鎖住后，把蓋子關上，特別要注意把蓋子鎖上。然后按開始鍵進行攪伴。攪伴時間為5分鐘。攪伴時間不能隨意調整。32印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程5、錫膏自動攪伴完后，印刷員需在需要在?紅膠/錫膏使用記錄卡?的使用欄填寫攪伴時間〔5分鐘〕開封時間和截止使用時間。例如：開封時間為7月15日9點，那么截止使用時間為21點?！惨驗殄a膏開封有效使用時間是12個小時〕8-10CM6、把?紅膠/錫膏使用記錄卡?填寫完后，開始進行手動攪伴。手動攪伴時需要注意攪伴方向要一致。因為攪伴方向一致有利于錫膏攪伴的更加均勻。錫膏能拉伸出8-10CM的長度說明攪伴的較好了。33錫膏各階段狀態(tài)的鮮明比照錫膏解凍前錫膏自動攪伴后手動攪伴后錫膏解凍前錫膏還處在冰凍狀態(tài)。錫膏內的水分、助焊劑及其它化學添加劑是凝固的。此時錫膏流動性差，粘度最高。色澤灰暗。

經過回溫和自動攪伴后錫膏內的水分、助焊劑與錫粉有了較充分的融合。錫膏的流動性較好。

經過手動攪伴后錫膏內的助焊劑與錫粉完全融合了一起。錫膏的流動性非常好。色澤非常明亮。34印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程板實況生產流程清洗鋼網(wǎng)流程印刷不良品處理流程印刷機的日常保養(yǎng)35板實況生產流程1、印刷前準備印刷前必須準備好：鋼網(wǎng)/刮刀/鋼網(wǎng)擦試紙/酒精/錫膏/刀片/攪伴刀鋼網(wǎng)和刮刀領出來后，需要檢查是否有變形、破損等情況。鋼網(wǎng)使用前還需要核對當前生產的PCB版本是否和鋼網(wǎng)版本一致。檢查OK后交于當線IPQC核對。36板實況生產流程2、鋼網(wǎng)架設前必須需要核對：A〕PCB板料號與SOP一致B〕PCB板版本與SOP一致C〕編號與SOP一致37板實況生產流程4、技術員調程序，把治具定好，鋼網(wǎng)架好后。就開始設置印刷參數(shù)?！矃?shù)在SOP規(guī)定范圍內〕3、裝印刷治，技術員必須使用菲林模板來定位。38板實況生產流程6、添加錫膏需遵守“少量多加“的根本原那么。a)首次添加1/2瓶(約250g)。b)中途添加1/5瓶(約100g)?！哺鶕?jù)每種PCB用量的不同，添加的次數(shù)和時間有所不同。一般2小時添加一次(約100g)。5、技術員把印刷機調試OK后，印刷員開始準備錫膏，準備印刷。詳細的作業(yè)指引參見，本教材的3.1?錫膏的攪拌流程?39板實況生產流程7、每一次添加錫膏都必須在?印刷位記錄表?的“加錫膏記錄〞欄中填寫記錄。需要把添加時間、錫膏型號、錫膏批號填寫清楚。添加完后生產助拉需要簽名確認。40板實況生產流程8、PCB在拆真空包裝時其作業(yè)手法，小心損傷PCB，同時要配戴好防靜電手環(huán)﹑手套或手指套,不得用裸手接觸。9、

檢查PCB是否真空包裝(檢查溫濕度紙有無變色超過要求),確認PCB每包裝的數(shù)量是否與外包裝上一致。標準參見ME-WI-015濕度敏感元件的控制指引41板實況生產流程10、把相關信息確認OK后開始拆封。按照公司的?濕敏元件管理標準?文件要要求，PCB開封前必須填寫?MSD狀態(tài)跟蹤單?。型號、物料編號、物料規(guī)格、開封時間、可使用截止時間都要填寫清楚。板上的焊盤根本都采用了OSP工藝。所以PCB機一般開封在12小時內必須完雙面過爐。42板實況生產流程11、PCB開封后需要核對以下信息：a)核對PCB規(guī)格8400343FA00是否與原廠標簽一致。b)核對原廠標簽上的物料編碼P0202A32021是否與BOM清單一到底致。c)核對標簽上數(shù)量是否與實際數(shù)量一致。d)檢查PCB是否有刮傷、氧化、破損、變形等不良現(xiàn)象?！踩缬挟惓Ｇ闆r需要及時通知班長處理〕43板實況生產流程

14、PCB裝入周轉架內時需要戴防靜電手套，防止手上的臟污沾在PCB上。裝框時需要檢查有沒有雙面板，元件面不能向上。44板實況生產流程

16、PCB裝入周轉架內時PCB的方向需要一致，且周轉架的每個導槽內只能放1PCS，PCB印刷前必須用風槍對PCB板進行吹一吹以防止異物粘在PCB板上造成印刷時有異常15、左圖是錯誤的。如果元件向上在印刷的時候就會把鋼網(wǎng)損壞?！策@種情況以前就出現(xiàn)過幾次?！?5板實況生產流程

17、PCB裝好后，開始進行印刷。正常印刷前先用膠紙板進行印刷，來檢查機器的印刷效果是否良好。46板實況生產流程印刷的常見不良少錫正常印刷效果偏移偏移連錫正常印刷效果47板實況生產流程19、檢查OK的PCB進入CM進行貼片元件

18、前三大塊用顯微鏡檢查印刷PCB有無漏印、少錫、印偏、短路、拉尖、錫渣等不良.正常工作時每隔20分鐘對印刷PCB100%全檢一次。48板實況生產流程藍牙芯片連接器CPU芯片中頻IC板在印刷位需要重點檢查的點位49板實況生產流程20、如果在印刷位有不良品，需要記錄在?印刷位記錄表?的“印刷不良現(xiàn)象〞欄中。并反響給技術員進行改善。印刷不良品放在框架上30鐘內處理完。具體作業(yè)參照本教材的3.4章?印刷不良品處理流程?。50印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程板實況生產流程鋼網(wǎng)清洗流程〔在線清洗〕印刷不良品處理流程印刷機的日常保養(yǎng)51清洗鋼網(wǎng)流程鋼網(wǎng)清洗流程在線清洗每自動印刷10大塊板，機器設置在線手動清洗一次。在線清洗離線清洗b)離線清洗印刷機每工作4小時需進行離線清洗一次。清洗時間分別為：08:00/12:00/16:00/20:0000:00/04:00〔相差30分鐘內〕52清洗鋼網(wǎng)流程a)在線清洗121、機器印刷了10大塊后，印刷機就會提示“手動清洗〞。首先點擊“關閉報警〞把機的報警聲關閉掉。然后點擊“刮刀回位〞把刮刀回到機器原點。53清洗鋼網(wǎng)流程2、機器刮刀回到機器原點后，印刷員需要把鋼網(wǎng)兩邊的錫膏收回到鋼網(wǎng)中間。在收錫膏時需要特別注意不能把錫膏沾到鋼網(wǎng)孔上?！踩绻摼W(wǎng)孔上沾有錫膏，錫膏會通過鋼網(wǎng)孔透到鋼網(wǎng)底部從而增加清洗鋼網(wǎng)的難度。〕

a)在線清洗54清洗鋼網(wǎng)流程3、錫膏回收完后，開始手動清洗鋼網(wǎng)。首先拿無塵鋼網(wǎng)紙沾適量酒清。然后擦拭鋼網(wǎng)的下外表，至到把鋼網(wǎng)孔的錫膏清洗干凈為止。c)擦試完后一定要仔細檢查鋼網(wǎng)孔內還有沒有殘留錫膏或其它雜物。(擦網(wǎng)時要求無塵紙朝同一方向擦試,不能來回去擦試〕a)在線清洗55清洗鋼網(wǎng)流程4、鋼網(wǎng)清洗后需要用汽槍把鋼網(wǎng)底部的殘留酒精吹干凈。〔如果酒精殘留在鋼網(wǎng)底部，印刷時酒精就會稀釋錫膏中的化學添加劑，破壞錫膏的穩(wěn)定性。影響錫膏的印刷性。5、手動清洗鋼網(wǎng)后，前三大塊板必須用電子顯微鏡全檢查。a)在線清洗56印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程板實況生產流程鋼網(wǎng)清洗流程〔離線清洗〕印刷不良品處理流程印刷機的日常保養(yǎng)57清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗1、為了保證印刷的質量穩(wěn)定，印刷機連續(xù)工作4小時后，就必須拆鋼網(wǎng)進行離線清洗。因為離線清洗鋼網(wǎng)需要較長的時間為了不影響生產效率，所以在離線清洗之前需要多印刷一些板放在托盤架上。需要注意不能印刷太多板，一般在10大塊以內。(鋼網(wǎng)清洗完后要優(yōu)先把這些板生產下去〕58清洗鋼網(wǎng)流程2、把上板機停下來，按一下控制面板的“EXT〞鍵。上板機就會從“自動運行〞的狀態(tài)變成“主菜單〞的待機狀態(tài)?！矠榱瞬话l(fā)生卡板現(xiàn)象,首先要把上板機調到待機狀態(tài)，才能把后面的印刷機停下來.〕b)離線清洗59清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗3、把上板機停下來后，回到印刷機的主畫面。點擊“停止〞選項就會彈出“需要停止生產嗎〞再點擊“是〞印刷機就會停止下來。60清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗4、把印刷機停下來后，找回原錫膏瓶把錫膏回收起來。錫膏需要收干凈不能浪費?！沧⒁獗仨毷窃a膏瓶，不能使用其它的錫膏品牌或其它型號的瓶混裝〕5、把錫膏回收起來后，把鋼網(wǎng)取下來。用無塵紙沾適量灑精，把印刷機的兩邊軌道/印刷平臺擦試干凈。〔擦試時不能移動平臺上的定位柱〕61清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗6、把拆下來的鋼網(wǎng)拿到鋼網(wǎng)清洗區(qū)進行清洗。a)把鋼網(wǎng)放到專用清洗架上，用無塵紙沾適量酒精把鋼網(wǎng)上的錫膏擦試干凈。b)用毛刷沾酒精把所有鋼網(wǎng)孔都刷一遍。c)毛刷清洗后，再用枯燥的無塵紙。把鋼網(wǎng)擦干凈。d)擦試完后一定要仔細檢查鋼網(wǎng)孔內還沒有殘留錫膏或其它雜物。62清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗7、鋼網(wǎng)清洗后，需要用汽槍把鋼網(wǎng)吹干凈,裝鋼網(wǎng)前需要交品質部IPQC用8倍放大鏡仔細檢查。

8、IPQC需要檢查鋼網(wǎng)：有無變形、有無破損、有無殘留雜物63清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗9、IPQC確認OK后，印刷員需要在?印刷位記錄表?的“離線清潔鋼網(wǎng)〞欄中填寫清洗時間，再給IPQC簽名確認。IPQC確認64印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程板實況生產流程清洗鋼網(wǎng)流程印刷不良品處理流程印刷機的日常保養(yǎng)65印刷位的工作流程印刷不良品處量流程1、在生產中如果出現(xiàn)有少錫、連錫、偏位、抹板等不良時，需要把不良板放在托盤架上?！?0分鐘內必須清洗完〕66印刷位的工作流程2、左圖就是抹板的樣圖。3、清洗不良品前先準備幾個塑膠料帶。用來刮板上的錫膏?！惨部梢杂脭嚢榈秮砉五a膏，用塑膠料帶方便〕印刷不良品處量流程67印刷位的工作流程4、刮錫膏時需要注意：a)只能朝同一個方向來刮，不能來回刮。(如果來回刮的錫膏刮不干凈〕b)刮錫膏時盡量不能往有金手指的地方刮。C〕需要戴手套，防止錫膏沾到手上。印刷不良品處量流程68印刷位的工作流程酒精印刷不良品處量流程5、錫膏刮干凈后，用靜電刷沾酒精把PCB上的殘留錫膏清洗干凈。清洗時要注意清洗的順序：從上到下、從左到右。69印刷位的工作流程印刷不良品處量流程6、清洗完后，需要用無塵紙把PCB上的酒精擦試干凈?！搽p面都要擦試〕70印刷位的工作流程印刷不良品處量流程7、把酒精擦試干凈后，需要用離子汽槍把PCB吹干。〔如果PCB不吹干，哪么PCB上殘留的酒清就會氧化焊盤，造成焊接不良〕8、PCB吹干后，交給跟線IPQC用顯微鏡檢查。檢查是否清洗干凈、是否有殘留酒精。如果檢查不合格需要按上述步驟重新清洗一遍。71印刷位的工作流程印刷不良品處量流程9、IPQC檢查合格后，IPQC需在PCB板邊上用黑色的油性筆打實心三角形“〞作記號。方便追溯產品質量。11、清洗板印刷后需要用電子顯微鏡100%全檢。72印刷位的工作流程印刷不良品處量流程12、清洗板需要在2個小時內完成兩面的回流焊接。73印刷位的工作流程9、IPQC確認OK后，印刷員需要在?印刷位記錄表?的“清洗不良板〞欄中填寫清洗記號、數(shù)量、清洗時間再給IPQC簽名確認。IPQC確認74印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程板實況生產流程清洗鋼網(wǎng)流程印刷不良品處理流程印刷機的日常保養(yǎng)75印刷位的工作流程印刷機的日常保養(yǎng)目的：減少設備磨損,延長使用壽命,保證設備連續(xù)穩(wěn)定運行，確保印刷質量1、印刷機的日常保養(yǎng)首先要把機器外觀擦干凈。用無塵紙沾少量酒精把外殼工作臺面的殘留物清理干凈〔注意嚴禁使用洗板水擦試機器〕2、檢查印刷機的散熱通風口，因為通風風扇一直在轉動，通風口會吸附很多灰塵和其它雜物。所以每天要清潔通風口?！踩绻L口堵住，機器散熱不良設備溫度升高，導致機器不穩(wěn)定?！?6印刷位的工作流程印刷機的日常保養(yǎng)3、每天工作前需要檢查機器酒精壺內的酒精。查看壺內的酒精庫量不能低于紅色警戒線?！踩绻凭刻伲∷C在自動清洗模式時鋼網(wǎng)就會洗不干凈。鋼網(wǎng)清洗不干凈就導致印刷下錫不良，最終印刷出來的產品就會少錫、漏印?！?、每天工作前還需要點檢印刷機的氣壓是否在(0.4-0.7Mpa)。如果氣壓不在這個范圍那么做好記錄通知技術員。77印刷位的工作流程印刷機的日常保養(yǎng)5、檢查完相關參數(shù)后，開始對印刷機內部進行保養(yǎng)需對以下部位進行擦試：網(wǎng)框后導軸、固定鋼網(wǎng)氣缸、網(wǎng)框左支板、網(wǎng)框右支板、網(wǎng)框前導軌、鎖緊氣缸。78印刷位的工作流程印刷機的日常保養(yǎng)6、每一班最少要清洗一次刮刀。a)印刷員先把刮刀拆下來，拆下來時需要雙手操作。b)把拆下來的刮刀拿到鋼網(wǎng)清洗區(qū)進行清洗，把刮刀上的錫膏用無塵擦試干凈。〔刮刀在清洗須輕拿輕放，且刮刀片較鋒利，操作時需注意平安?！?9印刷位的工作流程印刷機的日常保養(yǎng)7、把錫膏擦試干凈后，用防靜電刷沾酒精把刮刀和每個角落都清洗一遍。8、刮刀清洗后，需要把刮刀放在平面臺上，檢查刮刀片是否有變形、彎曲和缺口等不良。80印刷位的工作流程刮刀的檢查刮刀放在平面臺上，刮刀片是平整的就是OK的。刮刀放在平面臺上，刮刀片像這樣不平整有缺口就是NG的。需要更換新的刮刀。81印刷位的工作流程印刷機的日常保養(yǎng)9、把以上工作都做好了后，需要填寫?設備保養(yǎng)點檢表?在點檢表的“日常保養(yǎng)〞欄填寫，檢查OK的打“〞如果沒有生產打“〞有異常的打“〞并通知技術員改善。82印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析四、印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析◆印刷位常見不良現(xiàn)象◆印刷位不良實例分析83A320實況生產流程印刷的常見不良少錫正常印刷效果偏移偏移連錫正常印刷效果84印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析漏印少錫清洗鋼網(wǎng)方法不對車間灰塵多環(huán)境方法機器人員物料錫膏粘度太高錫膏顆料太大鋼網(wǎng)張力變小刮刀變形車間溫濕度超標作業(yè)人員技能不夠鋼網(wǎng)開口堵孔鋼網(wǎng)開口過小錫膏使用時間長（錫膏太干）刮刀壓力太大印刷速度太快未及時清洗鋼網(wǎng)錫膏回溫時間不夠錫膏攪伴不均勻PING針擺放不規(guī)范85印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析漏印少錫不良原因與控制方法因素不良產生的原因控制方法物料錫膏顆料太大更換新錫膏錫膏使用時間長錫膏太干錫膏攪伴不均勻依SOP重新攪伴錫膏錫膏回溫時間不夠按《錫膏使用管理規(guī)定》重新回溫錫膏機器刮刀變形更換刮刀鋼網(wǎng)張力變小重新開鋼網(wǎng)刮刀壓力太大依實際情況調整刮刀壓力印刷速度太快依實際情況調整印刷速度鋼網(wǎng)開口堵孔依照SOP要求清洗鋼網(wǎng)方法鋼網(wǎng)開口過小重新按鋼網(wǎng)開孔規(guī)定開新鋼網(wǎng)PING針擺放不規(guī)范重新擺放PING針清洗鋼網(wǎng)方法不對嚴格依照SOP作業(yè)人員作業(yè)人員技能不夠培訓作業(yè)員未及時清洗鋼網(wǎng)及時清洗鋼網(wǎng)并且做洗記錄環(huán)境車間溫濕度超標車間必須控制：溫度:25±3℃濕度:45-60%RH86印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析連錫清洗鋼網(wǎng)方法不對車間灰塵多環(huán)境方法機器人員物料錫膏粘度太低鋼網(wǎng)張力變小刮刀變形車間溫濕度超標作業(yè)人員技能不夠平臺Z軸與鋼網(wǎng)間隙太大鋼網(wǎng)開口過大PCB焊盤設計不規(guī)范（焊盤間隙太?。┕蔚秹毫μ笥∷⑺俣忍醇皶r清洗鋼網(wǎng)錫膏攪伴不均勻漏擺放PING針PCB板變形87印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析連錫不良原因與控制方法因素不良產生的原因控制方法物料PCB變形把相關信息及時反饋給供應商PCB焊盤設計不規(guī)范

（焊盤間隙太小）把相關信息及時反饋給研發(fā)設計錫膏攪伴不均勻依SOP重新攪伴錫膏錫膏粘度太低更換新錫膏機器刮刀變形更換刮刀鋼網(wǎng)張力變小重新開鋼網(wǎng)刮刀壓力太大依實際情況調整刮刀壓力印刷速度太慢