芯片類培訓教程課件

芯片基礎(chǔ)知識與檢驗

芯片基礎(chǔ)知識與檢驗1目錄

01芯片與半導體的關(guān)系02

芯片的分類03

主流半導體廠商標識04

芯片的封裝

05

濕敏元件06

芯片的存儲與使用07

真假芯片的識別08

購買建議09

芯片的檢驗目錄201芯片與半導體的關(guān)系芯片（chip)：指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是電子設(shè)備的一部分,也被稱著為IC。

普通電子電路和集成電路有什么區(qū)別？半導體（semiconductor）：把介于導體和絕緣體之間的材料稱為半導體；是制作芯片的材料。直到20世紀30年代，當材料的提純技術(shù)改進以后，半導體的存在才真正被學術(shù)界認可。01芯片與半導體的關(guān)系芯片（chip)：指內(nèi)含集成電路的硅片302芯片的分類大致可以如下分類：第一，根據(jù)晶體管工作方式分為兩大類，數(shù)字芯片和模擬芯片，數(shù)字芯片主要用于計算機和邏輯控制領(lǐng)域，模擬電路主要用于小信號放大處理領(lǐng)域。第二，根據(jù)工藝分兩大類，雙極芯片和CMOS芯片。第三，根據(jù)規(guī)模分超大規(guī)模，大規(guī)模，中規(guī)模，小規(guī)模幾類。第四，根據(jù)功率分為信號處理芯片和功率芯片兩類。第五，依據(jù)封裝分為直插和表面貼裝兩類。第六，根據(jù)使用環(huán)境分為航天級芯片，工業(yè)級芯片和商業(yè)級芯片。02芯片的分類大致可以如下分類：4STM（意法半導體）美國模擬器件公（ADI）TI（德州儀器）NXP（恩智浦半導體)仙童半導體飛思卡爾03常見的主流芯片制造商03常見的主流芯片制造商5英特爾臺積電三星博通公司芯科實驗室微芯科技03常見的主流芯片制造商03常見的主流芯片制造商6安森美半導體國際整流器公司美國國家半導體公司美信半導體美國愛特梅爾賽普拉斯03常見的主流芯片制造商03常見的主流芯片制造商704芯片的封裝

封裝技術(shù)所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。Intel處理器COREi7的封裝：04芯片的封裝804芯片的封裝芯片封裝流行的還是對稱腳位封裝，簡稱DIP(Dual

ln-line

Package)封裝技術(shù)的發(fā)展史以TSOP為代表，到目前為止還保持著內(nèi)存封裝的主流地位。增添了新的方式一一球柵陣列封裝，簡稱BGA20世紀70年代20世紀80年代20世紀90年代波峰焊回流焊回流焊04芯片的封裝芯片封裝流行的還是對稱腳位封裝，簡稱DIP(D904芯片的封裝常見的封裝形式04芯片的封裝1004芯片的封裝常見的封裝形式04芯片的封裝11DIP封裝與SIP和ZIP封裝的區(qū)別：DIP為雙列直插，SIP為單排直插。ZIP為SIP變化成的鋸齒型單列式封裝04芯片的封裝----------常見的封裝介紹DIP封裝與SIP和ZIP封裝的區(qū)別：04芯片的封裝----12芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOP器件又稱為SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)。業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（SmallOut-Line），SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)，還派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。材料有塑料和陶瓷兩種。芯片的封裝----------常見的封裝介紹1304芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOP封裝與SOT封裝SOP一般是8腳或以上（14、16、18、20腳等）器件的貼片封裝形式，尺寸較大些，而SOT是5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小些04芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOP封裝與1404芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage):J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名04芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOJ(Sm1504芯片的封裝----------常見的封裝介紹LCC(Leadlesschipcarrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。04芯片的封裝----------常見的封裝介紹LCC(Le1604芯片的封裝----------常見的封裝介紹QFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。04芯片的封裝----------常見的封裝介紹QFP(qu17芯片的封裝----------常見的封裝介紹PLCC(plasticleadedchipcarrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品

芯片的封裝----------常見的封裝介紹PLCC(pla1804芯片的封裝----------常見的封裝介紹BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。04芯片的封裝----------常見的封裝介紹BGA(ba1905濕敏元件MSD

什么是潮濕敏感型元件？潮濕敏感型元件：簡稱為濕敏元件，英文簡稱MSD(moisture-sensitivedevice）,即指易受環(huán)境濕度影響的一類電子元器件。共分為8個等級，1級濕敏除外，都會在外包裝上附有濕敏圖標，如下圖所示標識。05濕敏元件2005濕敏元件

包裝要求潮濕敏感等級包裝袋

bag干燥劑Desiccant

濕度卡HIC警告標簽WarningLabel1無要求無要求無要求無要求2a防潮包裝袋要求要求要求2~5防潮包裝袋要求要求要求5a防潮包裝袋要求要求要求6防潮包裝袋特殊干燥材料要求要求05濕敏元件包裝要求潮濕敏感等級包裝袋干燥劑Des2105濕敏元件干燥劑指能除去潮濕物質(zhì)中部分水份的物質(zhì)，按化學吸附能力分類：

酸性干燥劑：濃硫酸、五氧化二磷。

中性干燥劑：無水氯化鈣，硅膠與活性氧化鋁。

堿性干燥劑：堿石灰（CaO與NaOH、KOH的混合物）、生石灰（CaO）、NaOH固體。05濕敏元件干燥劑指能除去潮濕物質(zhì)中部分水份的物質(zhì)，按化學吸2205濕敏元件濕度卡指用來顯示密封空間濕度狀況的卡片，顏色是可逆變化的。分類：

有鈷濕度卡：不符合歐盟標準，不環(huán)保；根據(jù)氯化鈷吸水后產(chǎn)生物質(zhì)的顏色變色的原理。

無鈷濕度指示卡：05濕敏元件濕度卡指用來顯示密封空間濕度狀況的卡片，顏色是可2305濕敏元件防潮包裝袋05濕敏元件防潮包裝袋2405濕敏元件

拆封壽命潮濕敏感等級溫度，濕度要求車間壽命推薦烘焙時間1≤30°C/85%

RH

無限車間壽命2a≤30°C/60%

RH四年車間壽命

包裝厚度小于或等于1.4mm，125°C的烘焙時間范圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。

包裝厚度小于或等于2.0mm，125°C的烘焙時間范圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。

包裝厚度小于或等于4.0mm：125°C的烘焙時間范圍48小時，或40°C烘焙67或68天。

2≤30°C/60%

一周車間壽命3≤30°C/60%

RH168小時車間壽命4≤30°C/60%

RH72小時車間壽命5a≤30°C/60%

RH48小時車間壽命

5≤30°C/60%

RH24小時車間壽命

6元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。05濕敏元件2506芯片的存儲與使用

環(huán)境和硬件要求環(huán)境要求：干燥，通風a.溫度：

-5~30℃；b.相對濕度：20%~75%；倉庫應配備：溫濕度計、吸塵器、干燥柜、干燥袋、干燥劑、濕度卡、防靜電工作臺、真空包裝機、防靜電鑷子、防靜電中轉(zhuǎn)箱、防靜電地面、接地良好并帶防靜電箱子的貨架、空調(diào)。06芯片的存儲與使用2606芯片的存儲與使用吸塵器真空包裝機干燥柜貨架溫濕度計06芯片的存儲與使用吸塵器真空包裝機干燥柜貨架溫濕度計2706芯片的存儲與使用

存儲、配料、使用過程注意事項

倉庫：1.濕敏等級為2a~5的芯片

存儲前需要檢查包裝是否破損、漏氣；

配料時檢查濕度卡變色程度是否滿足要求。

同一包裝未分配完時，應立即重新放入干燥劑和濕度卡進行真空包裝。

2.芯片的分發(fā)應在防靜電工作臺上進行，需要接觸芯片時用鑷子進行操作。

3.中轉(zhuǎn)時應采用防靜電箱和防靜電車進行中轉(zhuǎn)。

4.同一批次物料未使用完前應保留原始標簽。5.生產(chǎn)過程中，應做好防靜電、控制好焊接溫度，同時應做好首件檢查；06芯片的存儲與使用2807芯片真假識別1.檢查封裝和字體假芯片一般具備以下特點之一：

絲?。篖OGO異?；驘oLOGO,印字大小不一，模糊不清，批次號不一致。

表面：有被打磨過的痕跡，芯片邊緣厚薄不一。

管腳：明顯有焊過的痕跡，亮閃閃，間距明顯不等。見右圖真假芯片對比。真假07芯片真假識別1.檢查封裝和字體真假2907芯片真假識別2以次充好，冒充國外芯片?，F(xiàn)在很多國產(chǎn)芯片跟國外產(chǎn)品相近，屬于仿制品，存在某些性能不達標，壽命不夠的風險。3審查供應商

一般代理商出假貨的可能性較小，可以查看該供應商是否具備代理資格（官方網(wǎng)站查詢代理資質(zhì)或直接電話確認)。如果公司辦公場地簡陋，注冊時間不到1年，沒有專業(yè)的網(wǎng)站、沒有企業(yè)郵箱應提高警惕。07芯片真假識別2以次充好，冒充國外芯片。3008芯片購買建議1.盡量選擇有該品牌代理證書的供應商。2.出廠日期應在2年內(nèi)，電容電阻類產(chǎn)品應在1年內(nèi)。3.購買少量芯片時，要求供應商用防靜電袋包裝。4.下單的芯片型號應盡量完整（見下頁LM358有多種型號）。08芯片購買建議1