附件1在研的標(biāo)準(zhǔn)明細(xì)

附件1：在研的標(biāo)準(zhǔn)明細(xì)序號(hào)項(xiàng)目狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)層級(jí)項(xiàng)目計(jì)劃號(hào)項(xiàng)目名稱1計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2017-0285T-SJ光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)規(guī)范第3部分光源用電吸收調(diào)制型半導(dǎo)體激光器芯片2計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2017-0284T-SJ光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)規(guī)范第2部分垂直腔面發(fā)射型半導(dǎo)體激光器芯片3計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)532017-0283T-SJ光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)規(guī)范第1部分光源用法布里-泊羅型及分布式反饋型半導(dǎo)體激光器芯片4計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2017-0280T-SJ帶電子標(biāo)簽的室外光纜技術(shù)規(guī)范5計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1810T-SJ照明用照度傳感器的性能要求6計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1809T-SJ照明用紅外傳感器的性能要求7計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1808T-SJ照明用光傳感器的性能測試方法8計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1497T-SJ液晶顯示背光組件用LED芯片性能規(guī)范9計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1496T-SJ芯片級(jí)封裝（ChipScalePackage,CSP）LED技術(shù)規(guī)范10計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2017-0294T-SJ印制電路用撓性導(dǎo)熱鋁基覆銅箔層壓板11計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2017-0293T-SJ印制電路用導(dǎo)熱型涂樹脂銅箔12計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1508T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范RYG2型金屬氧化膜功率型固定電阻器評(píng)定水平E13計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1507T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范RYG1型金屬氧化膜功率型固定電阻器評(píng)定水平E14計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1506T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范:RXG7型線繞功率型固定電阻器評(píng)定水平E15計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1505T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范:RXG6型線繞功率型固定電阻器評(píng)定水平E16計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1504T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范RXG5型線繞功率型固定電阻器評(píng)定水平E17計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1503T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范RJ20型金屬膜低功率固定電阻器評(píng)定水平E18計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1502T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范RJ17型金屬膜低功率固定電阻器評(píng)定水平E19計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1501T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范RJ16型金屬膜低功率固定電阻器評(píng)定水平E20計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1500T-SJ電子設(shè)備用固定電阻器詳細(xì)規(guī)范RI40型玻璃釉膜低功率固定電阻器評(píng)定水平E21計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1499T-SJ電子設(shè)備用電位器詳細(xì)規(guī)范WHE121型低功率電位器評(píng)定水平E22計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-1498T-SJ電子設(shè)備用電位器詳細(xì)規(guī)范WH159型低功率電位器評(píng)定水平Ｅ23計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2016-0998T-SJ貼片單體導(dǎo)電硅膠彈性按鍵詳細(xì)規(guī)范24計(jì)劃已下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2017-0287T-SJ液晶顯示用背光組件第3-3-1部分：電視接收機(jī)用直下式LED背光組件詳細(xì)規(guī)范25計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)IP核保護(hù)指南26計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)模擬/混合信號(hào)IP核交付項(xiàng)規(guī)范27計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)模擬/混合信號(hào)IP核質(zhì)量評(píng)測28計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)模擬/混合信號(hào)IP核文檔結(jié)構(gòu)指南29計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路TSV三維封裝可靠性試驗(yàn)方法30計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-4部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝尺寸的測量方法31計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-5部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則窄節(jié)距焊球陣列（FBGA）封裝設(shè)計(jì)指南32計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-18部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則-焊球陣列（BGA）封裝設(shè)計(jì)指南33計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-20部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形J形引線(SOJ)封裝外形尺寸測量方法34計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-21部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形封裝(SOP)外形尺寸測量方法35計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-2部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則1.50mm、1.27mm、1.00mm節(jié)距焊球和焊柱陣列封裝的設(shè)計(jì)指南36計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-22部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則硅窄節(jié)距球柵陣列（S-FBGA）和硅窄節(jié)距焊盤陣列（S-FLGA）半導(dǎo)體封裝的設(shè)計(jì)指南37計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片減薄工藝過程和評(píng)價(jià)要求38計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片劃片工藝過程和評(píng)價(jià)要求39計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路三維封裝芯片疊層工藝過程和評(píng)價(jià)要求40計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路三維封裝術(shù)語和定義41計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路三維封裝微間距疊層芯片的校準(zhǔn)要求42計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路直接數(shù)字頻率合成器測試方法43計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)微波電路限幅器測試方法44計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)微波電路電調(diào)衰減器測試方法45計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)微波電路檢波器測試方法46計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路視頻編解碼電路測試方法47計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路AC/DC測試方法48計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路PWM控制器測試方法49計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)LVDS芯片測試方法50計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路IP核設(shè)計(jì)要求51計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）術(shù)語52計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）電路封裝一體化基板通用要求53計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路射頻發(fā)射器/接收器測試方法54計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)元器件位移損傷試驗(yàn)方法55計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路長期貯存第1部分：總則56計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路長期貯存第2部分：失效機(jī)理57計(jì)劃申報(bào)中國家標(biāo)準(zhǔn)集成電路