手工焊錫培訓教程

培訓員【】手工焊錫1.回憶焊錫的概念及操作方法，提高焊接品質(zhì)意識。2.通過總結(jié)工作中不良焊點的產(chǎn)生原因及解決方法，進一步明確公司焊接的品質(zhì)標準。3.強調(diào)各焊接重點崗位的操作方法，提升操作人員的焊接水平。課程目的一、焊錫的概念及步驟二、焊接的方式三、常見的不良錫點回憶四、重點工位焊接方法課程大綱一、焊接的概念及步驟1.概念：使用電烙鐵將錫加熱熔化在被焊金屬(銅皮及零件腳)之間，并使錫充分熔化與被焊物密切接合的工藝過程。理論：銅分子向錫分子方向運動，錫分子向銅分子方向運動，在它們之間產(chǎn)生比單一金屬更為堅硬的合金層。預熱上錫移走錫線移走烙鐵預熱上錫取走錫線移走烙鐵自檢一、焊接的概念及步驟清潔烙鐵尖(用潤濕的海棉)將烙鐵尖放在焊盤上,緊靠被焊元件腳向烙鐵尖與焊盤的結(jié)合位置加送適當錫線停止加錫移走錫線移走烙鐵(焊接過程完成)形成合金層即良好錫點預熱熔錫自檢無工藝問題定格下拉焊接步驟補充：(1)點焊(如:電阻、電容、二極管等)二腳元件或不呈線形排列的多腳元件可選擇點焊。一般根據(jù)元件焊腳數(shù)量及排列決定焊接方式。二、焊接的方式(2)拖錫焊接(如:LED背光燈、IC、充電片、排線等)元件腳呈線形排列且焊腳數(shù)量在3腳以上可選擇拖焊。二、焊接的方式三、常見的不良錫點回憶這是哪種不良焊點？如何避免？這是哪種不良焊點？產(chǎn)生的原因有哪些？三、常見的不良錫點回憶這是哪種不良焊點？如何進行修正？這是哪種不良焊點？如何進行修正？三、常見的不良錫點回憶這是哪種不良焊點？如何避免？這是哪種不良焊點？產(chǎn)生的原因有哪些？1.焊咪(1)根據(jù)電路板上的絲印圈及正負極符號，將咪插入相應(yīng)的孔內(nèi)，并放入專用焊咪鋁制散熱夾具槽。(2)焊接后檢查咪必須要貼板，兩腳之間不可連錫、假焊，咪網(wǎng)不能有損壞等不良現(xiàn)象。(3)焊咪時間≤3秒，溫度為310±10℃。焊咪四、重點工位焊接方法2.焊電解電容(1)先按OI要求將電解電容負極對板上絲印圈內(nèi)陰影局部或板上負極符號，確定與OI圖示一致再貼焊或穿孔焊。(2)先預熱一腳，再加錫焊另一腳固定，錫點光亮圓滑，且焊后檢查兩腳之間不能有連錫、假焊等不良現(xiàn)象。(3)溫度為330±20℃。焊電解電容四、重點工位焊接方法3.焊電感(1)先加錫于電感銅皮部位，然后放烙鐵加熱銅皮，再將電感一頭平放插入錫點中，錫完全包住電感元件腳，固定后再移開烙鐵，加錫焊電感另一腳。檢查無錫渣及假焊后定格下拉。(2)切記：假設(shè)焊接時電感一頭翹起，不可用手把電感一頭在板上壓平，會導致電感內(nèi)銅絲斷開。(3)溫度宜為330±20℃。焊電感四、重點工位焊接方法4.焊固RF蓋(1)按OI圖示要求方向蓋RF，RF蓋框四角用手按住。(2)將板放入定位扭動夾具內(nèi)用氣動啤機壓住加錫，錫要完全封住四個角屏蔽，以免影響RF測試參數(shù)。(3)加錫不可太多，以免與RF板底部連錫。(4)溫度宜為380±20℃。RF蓋加錫四、重點工位焊接方法5.焊耳塞(1)根椐OI要求將耳塞插入板孔定位，再按壓夾具讓耳塞完全貼板。(2)上錫要完全包住耳塞座銅腳，任何一腳都不可連錫，錫點光亮，錫不可爬到銅腳彎曲的幅度上。(3)焊耳塞必須要壓緊夾具，局部機型還要按PE要求貼膠紙，以免將耳塞燙傷變形或漏松香到耳塞內(nèi)部造成壞機。(4)溫度宜為350±20℃焊耳塞四、重點工位焊接方法6.焊電池插座(1)先將電池插座根據(jù)PCBA方向或夾具槽方向插入夾具槽內(nèi)，再放板穿孔使插座貼板。(2)焊后檢查插座必須要貼板;兩腳之間絕不可連錫、假焊，周邊不可有錫渣。(3)切記：電池插座腳不可與充電片連錫。(4)溫度宜為350±20℃。焊電池插座四、重點工位焊接方法7.焊手主機充電片(1)充電片根據(jù)方向放入鋁板定位夾具槽內(nèi)，打上夾具蓋子，使充電片貼板。(2)主機充電片要先抺防銹油，再放入夾具定位孔內(nèi)再對孔放板。(3)焊接時使用的定位夾具一定要蓋住充電片〔除上錫角外〕，以免上錫后的松香污染充電片。(4)加錫焊要完全熔至PCB銅箔，蓋住充電片腳，不可與周邊料連錫，或有殘留錫珠、錫渣。(5)溫度宜為380±20℃。焊HS充電片焊BU充電片四、重點工位焊接方法8.焊天線(1)將天線根據(jù)OI圖示方向插入板上指定位置，再用鋁制散熱夾具固定。(2)焊好的錫要完全熔至PCB銅箔且包住天線腳，不可碰掉周邊小料或加錫過多造成小料連錫。(3)溫度宜為350±20℃。焊天線四、重點工位焊接方法9.拖排線(1)先將排線腳按OI圖示與板對齊貼并用夾具定位或穿孔。(2)貼焊那么用烙鐵定焊首尾排線腳，然后用斜頭烙鐵把錫線放于鉻鐵嘴從上到下拖焊。(3)注意排線任一腳都不可連錫，錫點完全包住排線腳，拖焊時間不可太長以免起銅皮。(4)溫度宜為350±20℃。焊排線四、重點工位焊接方法10.拖焊LCD(1)先撕掉FPC底的雙面膠紙，然后按OI圖示與PCBA板定位，對齊線路后蓋上夾具蓋子。(2)用斜頭烙鐵，把錫線放于鉻鐵嘴從上到下拖焊兩次。(3)焊好的錫要完全熔至PCB銅箔，F(xiàn)PC的腳要完全與板貼平，不可有連錫、假焊，測試顯示正常后下拉。(4)溫度宜為350±20℃。焊LCD四、重點工位焊接方法11.貼焊線(1)焊喇叭線大局部為貼焊，先加錫，然后按OI圖示對正負極加錫貼焊、穿焊或鉤焊。(2)不可在線頭未焊之前先把烙鐵移開〔即不可先拿開烙鐵再穿線頭〕，錫一定要完全包住線頭，焊接后線頭金屬裸露局部不超過0.5毫米。焊喇叭線四、重點工位焊接方法12.穿焊線(1)正常工藝充電線應(yīng)100%穿孔焊接，線頭不能穿太深，保證正反面線頭不能有時機碰短路。(2)焊后輕拉線自檢有無假焊，正負極兩錫點不可連錫，周邊不可有錫珠、錫渣，焊接后線頭金屬裸露局部不超過0.5毫米。(3)溫度宜為350±20℃。焊充電線四、重點工位焊接方法13.焊SMD貼片料(1)先確定所加料在板上的位置，SMD料的大小與板上PAD位面積相同。(2)檢查所用料與OI上P/N相同，取料必須要用鑷子。不可用烙鐵頭取小料，SMD電容要先預熱后再焊，預熱溫度60±20℃。(3)焊接時電子料絲印朝上，方便自檢，焊好后檢查有無假焊、