手機(jī)維修-基礎(chǔ)知識 一

手機(jī)維修基礎(chǔ)知識

中信一方科技講師：單群2010.11.20基礎(chǔ)知識（一）

總綱一、發(fā)展歷史二、手機(jī)的條碼三、手機(jī)的維修常用工具基礎(chǔ)知識一、發(fā)展歷史

1973年4月的一天，一名男子站在紐約街頭，掏出一個(gè)約有兩塊磚頭大的無線電話，并打了一通，引得過路人紛紛駐足側(cè)目。這個(gè)人就是手機(jī)的發(fā)明者馬丁·庫帕。當(dāng)時(shí)，庫帕是美國著名的摩托羅拉公司的工程技術(shù)人員

一、發(fā)展歷史第一代手機(jī)（1G）是指模擬的移動(dòng)電話，也就是在20世紀(jì)八九十年代香港美國等影視作品中出現(xiàn)的大哥大。很多人稱呼這種手機(jī)為“磚頭”或是黑金剛等。（由于當(dāng)時(shí)的電池容量限制和模擬調(diào)制技術(shù)需要碩大的天線和集成電路的發(fā)展?fàn)顩r等等制約，這種手機(jī)外表四四方方，只能成為可移動(dòng)算不上便攜。）第二代手機(jī)（2G）也是最常見的手機(jī)。通常這些手機(jī)使用PCS，GSM或者CDMA這些十分成熟的標(biāo)準(zhǔn)，具有穩(wěn)定的通話質(zhì)量和合適的待機(jī)時(shí)間。（在第二代中為了適應(yīng)數(shù)據(jù)通訊的需求，一些中間標(biāo)準(zhǔn)也在手機(jī)上得到支持，例如支持彩信業(yè)務(wù)的GPRS和上網(wǎng)業(yè)務(wù)的WAP服務(wù)，以及各式各樣的Java程序等。）第三代手機(jī)（3G），是英文3rdGeneration的縮寫，指第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對第一代模擬制式手機(jī)（1G）和第二代GSM、CDMA等數(shù)字手機(jī)（2G），第三代手機(jī)一般地講，是指將無線通信與國際互聯(lián)網(wǎng)等多媒體通信結(jié)合的新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)。（它能夠處理圖像、音樂、視頻流等多種媒體形式，提供包括網(wǎng)頁瀏覽、電話會(huì)議、電子商務(wù)等多種信息服務(wù)。為了提供這種服務(wù)，無線網(wǎng)絡(luò)必須能夠支持不同的數(shù)據(jù)傳輸速度，也就是說在室內(nèi)、室外和行車的環(huán)境中能夠分別支持至少2Mbps（兆比特／每秒）、384kbps（千比特／每秒）以及144kbps的傳輸速度。）基礎(chǔ)知識二、手機(jī)的條碼1）手機(jī)串碼：也叫IMEI。即(InternationalMobileE－quipmentIdentity)，是“國際移動(dòng)設(shè)備身份”的簡稱，也被稱為機(jī)身串碼，它與每臺手機(jī)一一對應(yīng)，國際惟一，被認(rèn)為是手機(jī)的“身份證”。有了這個(gè)IMEI串碼就可以在當(dāng)?shù)乜头行牟閷?shí)該手機(jī)是否正品,是否在保修期內(nèi)等各種信息。2）手機(jī)內(nèi)碼：手機(jī)內(nèi)部碼片的信息。3）手機(jī)背碼：手機(jī)背面的條碼（拆后蓋和電池后可以看到）。4）手機(jī)包裝碼：手機(jī)包裝盒上的條碼。5）網(wǎng)絡(luò)識別碼：已在工商局網(wǎng)站注冊的手機(jī)串碼。三碼機(jī)：（三碼合一）（國家禁止銷售的手機(jī)）2000年以前國家規(guī)定：手機(jī)串碼、手機(jī)內(nèi)碼、手機(jī)背碼三碼必須一致。五碼機(jī)：（五碼合一）2000年以后國家規(guī)定：手機(jī)串碼、手機(jī)內(nèi)碼、手機(jī)背碼、包裝碼、網(wǎng)絡(luò)識別碼五碼必須一致。貼牌機(jī)：（山寨機(jī)）可分為：三碼機(jī)、五碼機(jī)。水貨機(jī)：無關(guān)稅、走私的手機(jī)。（國家禁止銷售的手機(jī)）翻新機(jī)：用舊手機(jī)的主板，用新外殼、新包裝、然后按水貨出售?；A(chǔ)知識三、手機(jī)的維修常用工具1、防靜電調(diào)溫專用電烙鐵

手機(jī)電路板組件特點(diǎn)是：組件小、分布密集、均采用貼片式。許多COMS器件容易被靜電擊穿，因此在重焊或補(bǔ)焊過程中必須采用防靜電調(diào)溫專用電烙鐵?；A(chǔ)知識2、熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍是用來拆卸集成塊(QFP和BGA)和片狀元件的專用工具。其特點(diǎn)是防靜電，溫度調(diào)節(jié)適中，不損壞元器件。基礎(chǔ)知識3、超聲波清洗器

超聲波清洗器用來處理進(jìn)液或被污物腐蝕的故障手機(jī)?；A(chǔ)知識4、BGA工具

隨著手機(jī)逐漸小型化和手機(jī)內(nèi)部集成化程度的不斷提高，近年來采用了球柵陣列封裝器件BGA（BallGridArray）封裝技術(shù)。采用BGA技術(shù)與過去的QEP平面封裝技術(shù)的不同之處在于：BGA封裝方式下，芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面，實(shí)際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的凸點(diǎn)引腳，這就可以容納更多的管腳數(shù)，