標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 42839-2023 半導(dǎo)體集成電路 模擬數(shù)字(AD)轉(zhuǎn)換器》這一標(biāo)準(zhǔn),主要針對(duì)模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換過(guò)程中所使用的半導(dǎo)體集成電路器件,即AD轉(zhuǎn)換器。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了這類轉(zhuǎn)換器的技術(shù)要求、測(cè)試方法以及質(zhì)量保證等方面的內(nèi)容。
在技術(shù)要求部分,標(biāo)準(zhǔn)明確了AD轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵性能參數(shù)及其指標(biāo)范圍,包括但不限于分辨率、轉(zhuǎn)換速度(采樣率)、精度(如線性度、偏移誤差等)、輸入輸出特性等。此外,還涉及工作環(huán)境條件下的穩(wěn)定性考量,比如溫度變化對(duì)性能的影響等。
對(duì)于測(cè)試方法,該標(biāo)準(zhǔn)提供了詳細(xì)的指導(dǎo),確保不同廠家或?qū)嶒?yàn)室之間能夠采用一致的方法進(jìn)行產(chǎn)品評(píng)估與驗(yàn)證。這包括如何設(shè)置測(cè)試條件、使用何種儀器設(shè)備以及具體的操作步驟等信息。通過(guò)統(tǒng)一的測(cè)試流程,可以提高測(cè)試結(jié)果的可比性和可靠性。
質(zhì)量保證方面,則涵蓋了從設(shè)計(jì)階段至最終交付給用戶整個(gè)生命周期內(nèi)的管理措施。例如,在生產(chǎn)過(guò)程中需要實(shí)施的質(zhì)量控制程序、成品檢驗(yàn)規(guī)則及不合格品處理辦法等內(nèi)容都被包含在內(nèi)。同時(shí),也強(qiáng)調(diào)了制造商應(yīng)提供的技術(shù)支持服務(wù)和售后服務(wù)條款。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2023-08-06 頒布
- 2023-12-01 實(shí)施
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GB/T 42839-2023半導(dǎo)體集成電路模擬數(shù)字(AD)轉(zhuǎn)換器-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
ICS31200
CCSL.56
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T42839—2023
半導(dǎo)體集成電路
模擬數(shù)字AD轉(zhuǎn)換器
()
Semiconductorintegratedcircuits—
AnalodiitalADconverter
gg()
2023-08-06發(fā)布2023-12-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T42839—2023
目次
前言
…………………………Ⅰ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語(yǔ)和定義
3………………2
分類
4………………………2
概述
4.1…………………2
雙積分型
4.2……………2
調(diào)制型
4.3∑—Δ………………………2
逐次逼近型
4.4…………………………2
全并行型
4.5……………2
流水線型
4.6……………2
技術(shù)要求
5…………………2
溫度
5.1…………………2
電特性
5.2………………3
封裝特性
5.3……………4
其他指標(biāo)
5.4……………4
電特性測(cè)試方法
6…………………………4
一般說(shuō)明
6.1……………4
靜態(tài)特性
6.2……………4
動(dòng)態(tài)特性
6.3……………14
檢驗(yàn)規(guī)則
7…………………22
一般要求
7.1……………22
檢驗(yàn)分類
7.2……………22
質(zhì)量評(píng)定類別
7.3………………………22
抽樣方案
7.4……………22
檢驗(yàn)批構(gòu)成
7.5…………………………23
鑒定檢驗(yàn)
7.6……………23
質(zhì)量一致性檢驗(yàn)
7.7……………………23
篩選
7.8…………………26
標(biāo)志
8………………………26
包裝運(yùn)輸貯存
9、、…………………………27
包裝
9.1…………………27
運(yùn)輸
9.2…………………27
貯存
9.3…………………27
GB/T42839—2023
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本文件由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC78)。
本文件起草單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院杭州電子科技大學(xué)成都華微電子股份有限公司成
:、、、
都振芯科技股份公司中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究
、、
所四川翊晟芯科信息技術(shù)有限公司北京芯可鑒科技有限公司中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所廣東偉照業(yè)
、、、、
光電節(jié)能有限公司惠陽(yáng)東亞電子制品有限公司杭州萬(wàn)高科技股份有限公司
、、。
本文件主要起草人李錕邢浩張弛李大剛王會(huì)影張濤雷郎成謝紅建鐘明琛李文昌
:、、、、、、、、、、
董鴻亮王永軍林玲隋春娟
、、、。
Ⅰ
GB/T42839—2023
半導(dǎo)體集成電路
模擬數(shù)字AD轉(zhuǎn)換器
()
1范圍
本文件規(guī)定了模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器以下簡(jiǎn)稱轉(zhuǎn)換器或的分類技術(shù)要求檢驗(yàn)方法
(AD)(ADADC)、、、
檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存
、、、。
本文件適用于采用半導(dǎo)體集成電路工藝設(shè)計(jì)制造的轉(zhuǎn)換器
AD。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
半導(dǎo)體器件第部分分立器件和集成電路總規(guī)范
GB/T4589.1—200610:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分外部目檢
GB/T4937.3—20123:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)
GB/T4937.4—20124:
(HAST)
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分快速溫度變化雙液槽法
GB/T4937.11—201811:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分鹽霧
GB/T4937.13—201813:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分引出端強(qiáng)度引線牢固性
GB/T4937.14—201814:()
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分通孔安裝器件的耐焊接熱
GB/T4937.15—201815:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分可焊性
GB/T4937.21—201821:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分高溫工作壽命
GB/T4937.2323:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分靜電放電敏感度測(cè)試
GB/T4937.2626:(ESD)
人體模型
(HBM)
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分靜電放電敏感度測(cè)試
GB/T4937.2727:(ESD)
機(jī)器模型
(MM)
集成電路術(shù)語(yǔ)
GB/T9178
半導(dǎo)體器件集成電路第部分半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范不包括混合電路
GB/T12750—200611:()
半導(dǎo)體器件集成電路第部分?jǐn)?shù)字集成電路
GB/T17574—19982:
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