2013-2017年中國FPC行業(yè)市場研究與預測報告

匯智聯(lián)恒2013匯智聯(lián)恒20132013-2017年中國FPC行業(yè)市場研究與發(fā)展前景預測報告報告目錄報告目錄 2圖表目錄 14第一章 全球FPC產業(yè)概況 20第一節(jié) FPC簡介 20一、 FPC定義 20二、 FPC的優(yōu)點與功能 21三、 FPC的分類 22四、 軟硬板應用領域與市場研究 23五、 高密度軟板及應用領域研究 25六、 高密度軟板發(fā)展趨勢與技術要求 28第二節(jié) 全球FPC產業(yè)近況 29第三節(jié) 中國FPC產業(yè)概況 31第二章 FPC關鍵原材料供應分析 33第一節(jié)基本概念及分類 33一、 FCCL 33二、 銅箔 34三、 PI 34第二節(jié) 關鍵原材料的界定 35第三節(jié) 全球FCCL市場分析 37一、 市場規(guī)模分析 37二、 產品結構分析 38第四節(jié) 全球電解銅箔市場分析 39第五節(jié) 全球壓延銅箔市場分析 39第六節(jié) 全球PI市場分析 41一、 市場規(guī)模分析 41第七節(jié) 臺灣FCCL市場分析 42一、 市場規(guī)模分析 42二、 主要供應商分析 42第八節(jié) 臺灣電解銅箔市場分析 42一、 市場規(guī)模分析 42二、 主要供應商生產概況 43三、 進出口分析 44第九節(jié) 臺灣壓延銅箔市場分析 44第十節(jié) 臺灣PI市場分析 45第十一節(jié)中國大陸FCCL市場分 45一、 技術水平分析 45第三章 全球FPC市場分析 46第一節(jié) 日本FPC市場分析 46第二節(jié) 東南亞FPC市場分析 46第三節(jié) 南韓FPC市場分析 47第四節(jié) 北美FPC市場分析 47第五節(jié) 歐洲FPC市場分析 48第六節(jié) 臺灣FPC市場分析 48一、 市場規(guī)模分析 48二、 產品結構分析 49三、 主要廠商市場份額分析 49四、 主要廠商最新發(fā)展動態(tài) 49第七節(jié) 中國大陸FPC市場分析 50一、 基本概況 50二、 市場規(guī)模分析 51三、 產量分析 51四、 價格走勢分析 52五、 行業(yè)最新發(fā)展動態(tài) 53六、 FPC發(fā)展預測 54第四章 中國FPC進出口數據監(jiān)測分析 55第一節(jié) 中國FPC進口數據分析 55一、 進口數量分析 55二、 進口金額分析 55第二節(jié) 中國FPC出口數據分析 55一、 出口數量分析 55二、 出口金額分析 56第三節(jié) 中國FPC進出口平均單價分析 56第四節(jié) 中國FPC進出口國家及地區(qū)分析 57一、 進口國家及地區(qū)分析 57二、 出口國家及地區(qū)分析 58第五章 中國FPC行業(yè)發(fā)展前景分析 60第一節(jié) 市場需求結構趨勢 60一、 產品市場全球化 60二、 市場領域繼續(xù)擴大 60三、 產品需求層次進一步提高 60第二節(jié) 市場增長模式趨勢 61一、 產業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢 61二、 市場競爭者構成格局趨勢 61第三節(jié) 市場營利趨勢 62第四節(jié) 技術發(fā)展趨勢 62一、 便攜式產品朝著HDI技術發(fā)展 62二、 FC為IC載板未來技術主流 63三、 HDI軟板、COF及軟硬板是柔性板的技術主流 63四、 綠色環(huán)保技術將逐漸導入PCB生產 63第五節(jié) 產品發(fā)展趨勢 64一、 軟硬板 64二、 雙面覆晶薄膜軟板 65三、 高密度互連軟板 65四、 COF軟板 65五、 IC構裝載板 66第六節(jié) FPC發(fā)展的技術難點 66第六章 2013-2017年FPC市場需求預測 68第一節(jié) 國際FPC市場需求預測 68第二節(jié) 中國大陸FPC市場總體需求預測 68第三節(jié) FPC各應用領域市場需求預測 68一、 手機行業(yè)市場需求預測 68二、 顯示器行業(yè)市場需求預測 69三、 筆記本電腦行業(yè)市場需求預測 69四、 消費性電子產品行業(yè)市場需求預測 70五、 汽車相關行業(yè)市場需求預測 70六、 其他 70第七章 FPC上游產業(yè)研究 71第一節(jié) FCCL產業(yè)研究 71一、 FCCL構成 71二、 2LFCCL與3LFCCL對比 71第二節(jié) 部分FCCL廠家分析 71一、 臺虹科技 711、 企業(yè)概況 712、 企業(yè)主要經濟指標分析 723、 企業(yè)盈利能力分析 734、 企業(yè)償債能力分析 735、 企業(yè)運營能力分析 746、 企業(yè)成長能力分析 75二、 新?lián)P科技 751、 企業(yè)概況 752、 企業(yè)主要經濟指標分析 763、 企業(yè)盈利能力分析 774、 企業(yè)償債能力分析 775、 企業(yè)運營能力分析 786、 企業(yè)成長能力分析 78三、 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 781、 企業(yè)概況 782、 企業(yè)主要經濟指標分析 803、 企業(yè)盈利能力分析 804、 企業(yè)償債能力分析 815、 企業(yè)運營能力分析 816、企業(yè)成長能力分析 81四、 亞洲電材股份有限公司 821、 企業(yè)概況 822、 企業(yè)主要經濟指標分析 833、 企業(yè)盈利能力分析 834、 企業(yè)償債能力分析 845、 企業(yè)運營能力分析 856、 企業(yè)成長能力分析 86五、 昆山雅森電子材料科技有限公司 861、 企業(yè)概況 862、 企業(yè)主要經濟指標分析 873、 企業(yè)盈利能力分析 884、 企業(yè)償債能力分析 885、 企業(yè)運營能力分析 896、 企業(yè)成長能力分析 89六、 九江福萊克斯有限公司 891、 企業(yè)概況 892、 企業(yè)主要經濟指標分析 903、 企業(yè)盈利能力分析 914、 企業(yè)償債能力分析 915、 企業(yè)運營能力分析 926、企業(yè)成長能力分析 92七、 中山市東溢電子材料有限公司 931、 企業(yè)概況 932、 企業(yè)主要經濟指標分析 933、 企業(yè)盈利能力分析 944、 企業(yè)償債能力分析 945、 企業(yè)運營能力分析 956、 企業(yè)成長能力分析 95八、 華爍電子化學材料有限公司 961、 企業(yè)概況 962、 企業(yè)主要經濟指標分析 963、 企業(yè)盈利能力分析 974、 企業(yè)償債能力分析 975、 企業(yè)運營能力分析 986、企業(yè)成長能力分析 98九、 深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司 981、 企業(yè)概況 982、 企業(yè)主要經濟指標分析 993、 企業(yè)盈利能力分析 994、 企業(yè)償債能力分析 1005、 企業(yè)運營能力分析 1016、 企業(yè)成長能力分析 101十、 杜邦太巨 1021、 企業(yè)概況 1022、 企業(yè)主要經濟指標分析 1023、 企業(yè)盈利能力分析 1034、 企業(yè)償債能力分析 1045、 企業(yè)運營能力分析 1056、企業(yè)成長能力分析 106第八章 部分FPC廠家分析 107第一節(jié) 深圳精誠達電路有限公司 107一、 企業(yè)概況 107二、 企業(yè)主要經濟指標分析 108三、 企業(yè)盈利能力分析 109四、 企業(yè)償債能力分析 109五、 企業(yè)運營能力分析 110六、 企業(yè)成長能力分析 110第二節(jié) 廈門弘信電子科技有限公司 110一、 企業(yè)概況 110二、 企業(yè)主要經濟指標分析 112三、 企業(yè)盈利能力分析 112四、 企業(yè)償債能力分析 113五、 企業(yè)運營能力分析 113六、 企業(yè)成長能力分析 113第三節(jié) 比亞迪股份有限公司 114一、 企業(yè)概況 114二、 企業(yè)主要經濟指標分析 114三、 企業(yè)盈利能力分析 115四、 企業(yè)償債能力分析 115五、 企業(yè)運營能力分析 116六、 企業(yè)成長能力分析 117第四節(jié) 深圳市統(tǒng)信電路電子有限公司 117一、 企業(yè)概況 117二、 企業(yè)主要經濟指標分析 118三、 企業(yè)盈利能力分析 119四、 企業(yè)償債能力分析 119五、 企業(yè)運營能力分析 119六、 企業(yè)成長能力分析 120第五節(jié) 奈電軟性科技電子（珠海）有限公司 120一、 企業(yè)概況 120二、 企業(yè)主要經濟指標分析 120三、 企業(yè)盈利能力分析 121四、 企業(yè)償債能力分析 122五、 企業(yè)運營能力分析 122六、 企業(yè)成長能力分析 122第六節(jié) 安捷利實業(yè)有限公司 123一、 企業(yè)概況 123二、 企業(yè)主要經濟指標分析 123三、 企業(yè)盈利能力分析 124四、 企業(yè)償債能力分析 124五、 企業(yè)運營能力分析 125六、 企業(yè)成長能力分析 125第七節(jié) 珠海元盛電子科技股份有限公司 125一、 企業(yè)概況 125二、 企業(yè)主要經濟指標分析 126三、 企業(yè)盈利能力分析 127四、 企業(yè)償債能力分析 127五、 企業(yè)運營能力分析 128六、 企業(yè)成長能力分析 128第八節(jié) 日本旗勝 128一、 企業(yè)概況 128二、 企業(yè)主要經濟指標分析 129三、 企業(yè)盈利能力分析 130四、 企業(yè)償債能力分析 130五、 企業(yè)運營能力分析 130六、 企業(yè)成長能力分析 130第九節(jié) 鴻勝科技集團 131一、 企業(yè)概況 131二、 企業(yè)主要經濟指標分析 131三、 企業(yè)盈利能力分析 132四、 企業(yè)償債能力分析 132五、 企業(yè)運營能力分析 133六、 企業(yè)成長能力分析 133第九章 FPC行業(yè)SWOT分析 134第一節(jié) 當前FPC企業(yè)發(fā)展的優(yōu)劣勢分析 134第二節(jié) 我國FPC企業(yè)的機會與威脅分析 134一、 FPC企業(yè)發(fā)展的市場機會分析 134二、 FPC企業(yè)發(fā)展面臨威脅分析 135圖表目錄TOC\h\z\c"圖表"圖表1：FPC產業(yè)鏈 20圖表2：FPC的分類 22圖表3:2008-2012年全球FPC產值億美元 31圖表4：全球FCCL市場分析 38圖表5：全球電解銅箔市場分析 40圖表6：臺灣FCCL市場分析 42圖表7： 主要供應商生產概況 44圖表8:日本FPC市場分析 46圖表9:東南亞FPC市場分析 46圖表10:南韓FPC市場分析 47圖表11:北美FPC市場分析 47圖表12:歐洲FPC市場分析 48圖表13:臺灣FPC市場分析 48圖表14:主要廠商市場份額分析 49圖表15:中國大陸FPC市場分析 51圖表16:產值發(fā)展預測 54圖表17:產量發(fā)展預測 54圖表18:中國FPC進口數量分析 55圖表19:中國FPC進口金額分析 55圖表20:中國FPC出口數量分析 55圖表21::中國FPC出口數量分析 56圖表22:中國FPC進出口平均單價分析 56圖表23:中國FPC進出國家及地區(qū)分析 57圖表24:中國FPC出口國家及地區(qū)分析 58圖表25:臺虹科技簡介 72圖表26：臺虹科技主要經濟指標分析 72圖表27：臺虹科技盈利能力分析 73圖表28：臺虹科技償債分析 73圖表29：臺虹科技運營能力分析 74圖表30：臺虹科技成長能力分析 75圖表31:新楊科技產品介紹 76圖表32：新?lián)P科技主要經濟指標分析百萬元 76圖表33：新?lián)P科技盈利能力分析 77圖表34：新?lián)P科技償債能力分析 77圖表35：新?lián)P科技運營能力分析 78圖表36：新?lián)P科技成長能力分析 78圖表37:廣州宏仁電子工業(yè)有限公司主要經濟指標萬元 80圖表38:亞洲電材股份有限公司主要產品比重 82圖表39:亞洲電材股份有限公司新聞 82圖表40:亞洲電材股份有限公司主要經濟指標分析新臺幣千元 83圖表41:亞洲電材股份有限公司盈利能力分析新臺幣千元 83圖表42:亞洲電材股份有限公司償債能力分析新臺幣千元 84圖表43：亞洲電材股份有限公司運營能力分析新臺幣千元 85圖表44：亞洲電材股份有限公司成長能力分析新臺幣千元 86圖表45：昆山雅森電子材料科技有限公司簡介 87圖表46：昆山雅森電子材料科技有限公司主要經濟指標分析萬元 87圖表47：昆山雅森電子材料科技有限公司盈利能力分析 88圖表48：昆山雅森電子材料科技有限公司償債能力分析 88圖表49：昆山雅森電子材料科技有限公司運營能力分析 89圖表50：昆山雅森電子材料科技有限公司成長能力分析 89圖表51:企業(yè)主要產品 90圖表52：中山市東溢電子材料有限公司簡介 93圖表53：中山市東溢電子材料有限公司主要經濟指標分析萬元 93圖表54：中山市東溢電子材料有限公司盈利能力分析 94圖表55：中山市東溢電子材料有限公司償債能力分析 94圖表56：中山市東溢電子材料有限公司運營能力分析 95圖表57：中山市東溢電子材料有限公司成長能力分析 95圖表58：華爍電子化學材料有限公司產品 96圖表59：華爍電子化學材料有限公司主要經濟指標分析萬元 96圖表60：華爍電子化學材料有限公司盈利能力分析 97圖表61：華爍電子化學材料有限公司償債能力分析 97圖表62：華爍電子化學材料有限公司運營能力分析 98圖表63：華爍電子化學材料有限公司成長能力分析 98圖表64：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司主要經濟指標萬元 99圖表65：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司盈利能力分析 99圖表66：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司償債能力分析 100圖表67：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司運營能力分析 101圖表68：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司成長能力分析 101圖表69：杜邦太巨簡介 102圖表70：杜邦太巨科技股份有限公司主要經濟指標分析新臺幣千元 102圖表71：杜邦太巨科技股份有限公司盈利能力分析 103圖表72：杜邦太巨科技股份有限公司償債能力分析 104圖表73：杜邦太巨科技股份有限公司運營能力分析 105圖表74：杜邦太巨科技股份有限公司成長能力分析 106圖表75：深圳精誠達產品介紹 108圖表76:深圳市精誠電子科技有限公司主要經濟指標分析萬元 108圖表77：:深圳市精誠電子科技有限公司主要 109圖表78:深圳市精誠電子科技有限公司償債能力分析 109圖表79:深圳市精誠電子科技有限公司運營能力分析 110圖表80：深圳市精誠電子科技有限公司成長能力分析 110圖表81:廈門弘信電子科技有限公司簡介 111圖表82：廈門弘信電子科技有限公司主要經濟指標分析萬元 112圖表83：廈門弘信電子科技有限公司盈利能力分析 112圖表84：廈門弘信電子科技有限公司償債能力分析 113圖表85：廈門弘信電子科技有限公司運營能力分析 113圖表86：廈門弘信電子科技有限公司成長能力分析 113圖表87：比亞迪股份有限公司企業(yè)主要經濟指標萬元 114圖表88：比亞迪股份有限公司企業(yè)盈利能力分析 115圖表89：比亞迪股份有限公司企業(yè)償債能力分析 115圖表90：比亞迪股份有限公司企業(yè)運營能力分析 116圖表91：比亞迪股份有限公司企業(yè)成長能力分析 117圖表92：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)主要經濟指標萬元 118圖表93：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)盈利能力分析 119圖表94：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)償債能力分析 119圖表95：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)運營能力分析 119圖表96：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)成長能力分析 120圖表97：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)主要經濟指標萬元 120圖表98：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)盈利能力分析 121圖表99：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)償債能力分析 122圖表100：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)運營能力分析 122圖表101：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)成長能力分析 122圖表102：安捷利電子實業(yè)有限公司企業(yè)主要經濟指標萬元 123圖表103：安捷利電子實業(yè)有限公司企業(yè)盈利能力分析 124圖表104：安捷利電子實業(yè)有限公司企業(yè)償債能力分析 124圖表105：安捷利電子實業(yè)有限公司企業(yè)運營能力分析 125圖表106：安捷利電子實業(yè)有限公司企業(yè)成長能力分析 125圖表107：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)主要經濟指標萬元 126圖表108：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)盈利能力分析 127圖表109：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)償債能力分析 127圖表110：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)運營能力分析 128圖表111：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)成長能力分析 128圖表112：日本旗勝主要經濟指標 129圖表113：日本旗勝盈利能力分析 130圖表114：鴻勝科技集團企業(yè)主要經濟指標萬元 131圖表115：鴻勝科技集團企業(yè)盈利能力分析 132圖表116：鴻勝科技集團企業(yè)償債能力分析 132圖表117：鴻勝科技集團企業(yè)運營能力分析 133圖表118：鴻勝科技集團企業(yè)成長能力分析 133

全球FPC產業(yè)概況FPC簡介FPC定義FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品.是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術發(fā)展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術。圖表SEQ圖表\*ARABIC1：FPC產業(yè)鏈資料來源：公司年報FPC的優(yōu)點與功能1、FPC的優(yōu)點1）、短：組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2）、小：體積比PCB小可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性3）、輕：重量比PCB（硬板）輕可以減少最終產品的重量4）、薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝2、應用1）移動電話著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體.2）電腦與液晶熒幕利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現3）CD隨身聽著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴4）磁碟機無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK.5）最新用途硬盤驅動器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路(Su印ensi。ncireuit)和xe封裝板等的構成要素FPC的分類目前，柔性電路主要有單面、雙面、多層和剛柔性線路板四種。圖表SEQ圖表\*ARABIC2：FPC的分類序號分類分析1單面柔性板成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。2雙面柔性板在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。3多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。4傳統(tǒng)的剛柔性板由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。資料來源:aaaa軟硬板應用領域與市場研究軟硬結合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環(huán)境的抵抗力最強的，因此受到醫(yī)療與軍事設備生產商的青睞，我國的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結合板占總體產量的比例。1、軟硬結合板的廠商分析全球軟硬結合板的生產區(qū)域，集中于歐美和日本，且有產量集中于少數生產者的現象。北美及歐洲的產品以軍事及醫(yī)療產品為主，日本最近的應用，偏向DSC、DV或手機的產品應用，另外，在亞洲方面主推手機用軟硬結合板的應用，以軟硬結合板替代硬板－軟板－連接器的組合設計。全球生產軟硬結合板的廠商，具實際量產產品及生產規(guī)模者，主要有：CMK、VOGTELECTRICS、RUWEL、YHI、PARLEX、WURTHELECTRONICS、NIPPONMEKTRON、INNOVEX、CAREER、DAEDUCKGDS等，可大致分類為：PCB硬板廠、電子零件廠及軟板廠三大領域的廠商。另外，有部份的PCB廠，其已累積多年的試產及研發(fā)經驗，但無具體量產產品，可以歸屬于潛力廠商，雖然在統(tǒng)計數字上看不出其產值，但是可能陸續(xù)對市場產生影響力，并且有可能改變往后的軟硬結合板市場生態(tài)。分析投入的廠商，以PCB廠和工業(yè)零件廠居多，而新加入者，也是以PCB相關廠商最為積極。顯示其產品最接近軟硬結合板，其原有產品的功能或應用，與軟硬結合板相近，且其跨入的門檻和客戶分布，具有一定的關系。另外，由于軟硬結合板產品占各廠的產品比重不高，所以在部份領域的軟硬結合板市場尚有開發(fā)的空間。2、軟硬結合板的應用1）工業(yè)用途－工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬板。大多數的工業(yè)零件，需要的特性是精準、安全、不易損壤，因此對軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質、耐用度。但因為制程的復雜度高，產出的量少且單價頗高。2）手機－在手機內軟硬板的應用，常見的有折疊式手機的轉折處（Hinge）、影像模塊（CameraModule）、按鍵（Keypad）及射頻模塊（RFModule）等。手機使用軟硬板的優(yōu)點，一是手機中零件的整合，二是訊號傳輸量的考量。目前手機產品，使用軟硬板取代原先兩個連接器加軟板的組合，其在產品中的最大意義，在于可增加手機折疊處活動點的耐用性和長期使用可靠度，故軟硬板因其產品穩(wěn)定度高而備受重視。另一方面，由于照像手機的流行，加上手機內整合多媒體和IT功能，使得手機內部訊號傳輸量變大，模塊化的需求因應而生。3）消費性電子產品－消費性產品中，以DSC和DV對軟硬板的發(fā)展具有代表性，可分「性能」及「結構」兩大主軸來討論。以性能來說，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件，所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對可以提高其電路承載量，且減少接點的訊號傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由于軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對于縮小體積且減輕重量有實質的助益。4）汽車－在汽車內軟硬板的用途，常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車雷達影像系統(tǒng)、傳感器（Sensor，含空氣品質、溫濕度、特殊氣體調節(jié)等）、車用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統(tǒng)等等用途。高密度軟板及應用領域研究1、高密度軟板定義：一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度軟板，而超高密度軟板，則是進一步縮小。應用高密度軟板可區(qū)分幾個領域：A.IC載板：如CSP、BGA等B.資訊產品：如硬碟（HardDisk）、噴墨印表機（InkJetPrinter）C.消費性產品：如照相機（Camera）、行動電話（MobilePhone）D.辦公室自動化產品：如傳真機（FacsimileMachine）E.醫(yī)療產品：如助聽器（Hearingaid）、電擊器（Defibrillator）F.lcd模組近兩年高密度軟板需求成長較傳統(tǒng)FPC要高很多，本文針對幾種需求量較大的高密度軟板做一整理介紹。2、應用1）TBGA（TapeBallGridArray）IC構裝一直朝輕量化發(fā)展，許多公司設計使用軟板當做IC載板，除了高密度外，優(yōu)異的熱傳及電性也是考慮使用的主因。TBGA是使用軟板當做IC的載體，具有細線及薄型效果，目前應用以一層金屬銅較多，二層金屬的使用也逐漸增加，見圖3~5。TBGA量產的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，腳數由100到768，圖6是SONY公司以軟板為構裝載板的TBGA。最大量的TBGA構裝應是256及352腳數，35mm×35mm的構裝。應用TBGA構裝的產品主要是微處理器、晶片組、記憶體、DSP、ASIC及PC網路系統(tǒng)等。2）ChipScalePackage，CSP晶片級尺寸構裝CSP的構裝強調晶片尺寸的構裝體積，目前有四種主要的型式，分別為硬質基板（RigidSubstrate）、導線架（LeadFrame）、軟質基板（FlexInterposer）及晶圓型（WaferLevel），其中軟質基板即是采用高密度軟板當做IC承載基板，它跟TBGA最大的不同是在構裝完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式構裝，構裝實體較IC大很多，而CSP采用Fan-in方式構裝，實際構裝實體不超過IC的1.2倍，所以有晶片級構裝之稱，使用的構裝IC有Flash記憶體、SILM、ASIC及數位訊號處理器（DSP）等，用途則是在數位相機、攝錄影機、行動電話、記憶卡等產品。一般使用WireBonding方式做IC與軟性載板的連接，但近來逐漸使用FlipChip方式的連接方法。至于與PCB的連接，主要還是以錫球陣列（BGA）方式的為主。CSP整個構裝實體尺寸視IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，構裝間距則由0.5mm到1.0mm，是典型的軟板型CSP構裝代表之一。Tessera的μBGA則是CSP的鼻祖，國內有幾家由其授權生產。3）LCD驅動IC構裝過去LCD驅動IC大部分是以高密度軟板的TAB（TapeAutomaticBonding）的方式進行構裝，藉由異方性導電膠（ACF）將TAB外接腳（內接腳與ICBonding,見圖9）與LCD面板的ITO電極做導通連接，最小pitch可達50μm。所采用的TABTape寬幅為48mm與7mm較多，典型的1/0數目為380，主要的應用產品是行動電話、攝錄影機、筆記型電腦等。不過以TAB方式進行LCD驅動IC的構裝，只單純對驅動IC進行構裝，其它的被動元件還是必須靠另一PCB來承載，如此將造成整個LCD構裝尺寸無法再有效縮小，于是有人開始使用不同于TAB方式但同屬高密度軟板構裝的COF（ChiponFlex）方式來做LCD驅動IC的構裝，COF方式構裝除了可置放驅勸IC外，一些電阻、電容被動元件亦可以表面黏著方式置于其上，解決了再使用比PCB所造成構裝體復雜及過大的問題，這是目前熱門的LCD構裝方式，非常具有潛在的市場，但細線、薄型、及材料附著的議題，將是軟板制造（線寬150μm）、設備研發(fā)（50μm以下厚度的傳輸）及材料提供（無膠及銅附著）者的挑戰(zhàn)。4）噴墨印表機噴墨頭噴墨印表機的噴墨頭驅動構裝也是采用高密度的軟板，目前采用無接著劑型軟板，解析間距中150μm左右，但有逐漸向下發(fā)展的趨勢，使用軟板的寬輻以24mm為最普遍，目前這種高密度軟板幾乎由3M公司所壟斷。圖11是Lexmark噴墨頭的驅動軟板結構。5）硬碟機（HDD）讀取頭由于資料儲存設備隨資訊、網際網路、數位影像的迅速發(fā)展，在儲存容量及存取速度呈現快速成長。不僅僅PC、Notebook的硬碟機的需求而已，汽車用電腦、GPS系統(tǒng)、數位相機與數位攝錄影機的大容量記憶裝置等，都需要用到所謂的R/WFPC—讀寫頭使用的軟板。不僅是高密度結構的設計，對于操作溫度可能高到80℃，以及需要高速動態(tài)的震動而不使導線有斷裂的情形，信賴度要求的嚴苛可見一般。高密度軟板發(fā)展趨勢與技術要求1、FineLines&Microvia如COF的PITCH將減小到25μm~50μm，這將挑戰(zhàn)基材（銅接著力、厚度）、線路制程（感光解析度、蝕刻控制、設備傳動）等。而孔徑小到50μm，甚至更??；也有盲、埋孔的需求，勢必帶動如雷射等非機鉆制程。2、Microvias當孔徑小至50μm時，傳統(tǒng)機鉆已無法應付，必須仰賴雷射燒孔，直接蝕刻PI膜，這在ICSubstrate如CSP、TAB等最常應用。3、FlyingLeads有些特殊結構的高密度軟板，可以乾式或濕式方法PI膜蝕除，而留下所謂的飛腳（FlyingLeads），可以直接和硬板已熱壓或和焊接連接，見圖13。4、SmallCoverlayOpenings由于CoverlayOpening解析將達50μm以下，且開口數量大增，傳統(tǒng)沖孔方式已無法做到，因此PIC（PhotoimagebleCoverlayer）被發(fā)展出來，以應付未來需求。5、SurfaceFinish使用于硬板的如化鎳金、電鍍軟硬鎳金、純錫等無鉛制程將是可預期的主流。6、MicrobumpArrayCSP、FlipChip等的信賴度及密集化的要求，MBA勢必是軟板制作的一大挑戰(zhàn)。7、DimensionalControl細小化的結果就是精密度亦需大大提高，對于材料選擇、排版設計、設備考量、各制程控制及補嘗值設計等，都是要面臨的極大挑戰(zhàn)。8、InspectionAOI與非接觸電性測試的搭配檢驗，是未來解決高密度軟板出貨前檢驗的一參考方向。全球FPC產業(yè)近況美國電子行業(yè)信息咨詢機構Prismark公司的調查數據顯示，2011年全球FPC（柔性電路板）的產值達到92億美元，占整個PCB份額的16.6%；預計至2016年，全球柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，成為PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)之一，且在PCB總市場中的占有率進一步上升到18.4%。柔性電路板的需求上漲主要來自于智能手機、平板電腦、觸控產品等消費類電子的強力驅動，此外，FPC在高端電子產品（汽車電子、醫(yī)療電子等）中的用量比重也越來越大。作為柔性電路板的一個功能部件，FPC連接器在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發(fā)展的背景下，已是目前消費類電子設備內部采用柔性電路來連接電路板的主要連接方案之一，應用變得日益普遍。在汽車市場上，FFC/FPC連接器被大量用于GPS裝置、LCD顯示器、無線電裝置，以及娛樂設備如DVD播放器等；在醫(yī)療方面，FFC/FPC連接器能夠幫助實現手持式設備所需的微型化，包括病患監(jiān)視器等；而在許多以輕量緊湊型設計為主要需求的軍用和航天應用中，也開始使用到FFC/FPC連接器。FPC連接器的主要優(yōu)勢是能夠高效地利用現有的空間，即PCB上的空間和外殼內的空間，除了節(jié)省成本之外，還推動了緊湊型高移動性設計，因而被廣泛應用于眾多電子設備細分市場中。FPC連接器的另一個優(yōu)勢則是能夠為移動、活動部件提供互連，例如：數碼相機的顯示屏幕可以拉出來或靈活調節(jié)位置，而同時仍然與相機機身保持電氣連接；或是翻蓋、滑蓋式筆記本電腦或移動電話的顯示器和機身之間的連接等等。從市場應用來看，現階段FPC連接器以0.5mm間距的產品為主，0.3mm間距的產品也已大量使用?？傮w而言，高度和管腳間距是FPC連接器未來兩個最主要的發(fā)展方向，特別是后者。例如在消費產品市場中，一方面，產品趨向小型化；另一方面，各種大量的功能模塊不斷被集成到系統(tǒng)中去，所需傳輸的信號也日益增多，這就需要更多的管腳，要求FPC連接器具有更多的觸點數目，甚至更小的間距，以及更加小巧的外形，最終達到高密度集成的目標。圖表SEQ圖表\*ARABIC3:2008-2012年全球FPC產值億美元數據來源:aaaa中國FPC產業(yè)概況1、中國大陸近年形成批量生產的企業(yè)有：上海伯樂、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海東大、廣州誠信及一些研究所。橈性基材的廠家包括：九江福來克斯、深圳丹邦、湖北化學所、中山東溢、廣州宏容、深圳華虹、陜西704研究所等。2、而近兩年來，大興土木、真金白銀投入FPC項目的民間統(tǒng)計可以數出一大把，據說珠江三角洲就有五、六十家投入新建、改建、擴建行列，大都分布在深圳、惠州、東莞、珠海、廣州、中山一帶，民間投入的多，投入的資金少的幾百萬，多的有一二千萬，甚至上億元。3、日本、美國、中國臺灣在中國建廠不少。世界上最大的橈性板制造商日本NipponMektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sonychemical在蘇州,NittoDenko、SumitomoDenko、CosmoElectronics在深圳；美國Parlex在上海，M-Flex在蘇州、wordcircuits在上海；臺灣雅新（在東莞、蘇州）、毅嘉（在廣州）、嘉聯(lián)益（百稼）在昆山、耀郡（在華東）、欣業(yè)（同泰）在昆山、佳通在蘇州、統(tǒng)嘉在華東。另外，臺灣剛性的龍頭企業(yè)華通、楠梓從2004年開始也會投入FPC項目。臺灣FPC大型企業(yè)幾乎都在中國大陸設有生產基地。4、另外，國內多家剛性PCB企業(yè)，也在改建、新建FPC工廠，包括長沙的維用長城（新加坡MFS公司）、深圳景旺、福建福強（在惠州）、天津普林等等。

FPC關鍵原材料供應分析第一節(jié)基本概念及分類FCCL軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3LFCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2LFCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上，兩類FCCL的應用產品項目不同，3L-FCCL應用在目前大宗的軟板產品上，而2LFCCL則應用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2LFCCL的價格較貴，產量亦不足以供應高階軟板的需求，所以有國內外有許多廠商投入2LFCCL生產行列，但目前仍有產出速度過慢與良率不高的問題。日本的生產全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數目亦是全球最具規(guī)模的國家，生產的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2LFCCL，各廠的生產情形不同，但是日本廠商因為重視研發(fā)且于制程技術上注重品質管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產FCCL的產量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料，特用材料的產品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠商生產2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產的方式，改生產特殊利基型的產品。日本、美國朝laminate2LFCCL研發(fā)，尤其在twometal制程和使用TPI原料上，美國2LFCCL的生產制程中，casting制程占80%；sputtering占15%,laminate則小于5%。未來在2LFCCL制程穩(wěn)定且價格降至市場可接受的范圍時，將有部份的3LFCCL被2LFCCL被取代，直到一個穩(wěn)定平衡的的應用市場，3LFCCL與2LFCCL各有其應用市場。銅箔銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之一電子信息產業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業(yè)機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。PIPI對于FPC的功用，除用作FCCL制作過(zhi4zuo1guo4)程中的中間層（接著層）和基材外，亦是FPC制作最后加上覆蓋膜（Coverlay）的材料。PI膜的厚度可以區(qū)分為0.5mil（halfmil）、1mil、2mil、3mil、5mil、7mil、9mil，甚至10mil以上等產品，先進或是高階的FPC較需要0.5mil的PI膜，一般的覆蓋膜使用1mil的PI膜，而較厚的PI膜主要用于補強板及其它用途上。PI膜是材料的統(tǒng)稱，由于PI制造廠可以由不同PI單體，針對配方、制程、處理方法三大方面不同的技術，制造出不同的PI膜產品，所以各廠(mochanpin_suoyigechang)用途與材料特性表現也不盡相同。關鍵原材料的界定在柔性電路的結構中，組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。1、絕緣薄膜絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成了導電層。在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數較少的多層的能力。絕緣薄膜材料有許多種類，但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應用場合的使用。在低溫應用場合，它們呈現出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結合。與具有相同特性的材料相結合的優(yōu)點，在干焊接好了以后，或者經多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉化溫度（Tg）和低的吸潮率。2、導體銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（Electrodeposited簡稱：ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它適合于應用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。3、粘接劑粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網印刷技術。不是所有的疊層結構均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎的疊層構造相比較，具有更佳的導熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結構特點，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結構的柔性電路無法使用的工作環(huán)境之中。全球FCCL市場分析市場規(guī)模分析FCCL是撓性印制電路板（FlexiblePrintedCircuitboard/FPC）的加工基材。FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續(xù)生產和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。圖表SEQ圖表\*ARABIC4：全球FCCL市場分析數據來源：匯智聯(lián)恒產品結構分析FCCL品種包含：PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞胺覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙烯酸覆蓋膜、環(huán)氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞胺銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙烯銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、壓克力純膠片、丙烯酸純膠片、環(huán)氧樹脂純膠片。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm覆蓋膜常用寬度：120mm、130mm、150mm、250mm、260mm、270mm、280mm、300mm、304mm、305mm、310mm、330mm、450mm、500mm、510mm、550mm、600mm、610mm、630mm、750mm、800mm、810mm、1220mm、1300mm覆蓋膜常用長度：250mm、300mm、305mm、420mm、450mm、500mm、600mm、610mm、630mm、750mm、800mm、810mm、1220mm、1300mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M銅箔基材常用厚度：銅箔基材主要供應商有：NipponSteel、NipponMektron、Arisawa、Toray、MitsuiChemical、NittoDenko、3M、杜邦太巨、臺虹、長捷士、律勝、新?lián)P等。全球電解銅箔市場分析全球壓延銅箔市場分析壓延銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之一電子信息產業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。圖表SEQ圖表\*ARABIC5：全球電解銅箔市場分析數據來源：匯智聯(lián)恒近年電解銅箔物理性質逐漸提升，故部分軟板亦可使用電解銅箔作為材料，目前電解銅箔作為軟板原材料的比例約占所有銅箔材料的30%，未來電解銅箔使用比重將隨制程改良而提高。此外，由于可以生產電解銅箔的廠商遠較壓延銅箔來的多，在價格及來源優(yōu)勢下，未來使用電解銅箔將成為趨勢。全球生產壓延銅箔的供貨商多以日本為主要供貨商，供應大廠有：JXNipponMining&Metals(JX日礦日石金屬)的電材加工事業(yè)部；福田金屬箔粉工業(yè)的銅箔營業(yè)組；日立電線的伸銅事業(yè)部；三井住友金屬礦山伸銅的伸銅品營業(yè)課；日本制箔；以及美國的OlinBrass。全球壓延銅箔主要供貨商有六家，且以日商為主，但是以生產規(guī)模而言，2011年全球壓延銅箔供貨商市占率概況如圖六所分析：其中以JX日礦日石金屬的規(guī)模獨占鰲頭，市占率超過65%，福田金屬箔粉工業(yè)雖然居第二，但是遠遠落后JX日礦日石金屬，前兩大供貨商即囊括了90%的市場比重，而其它四家總和卻只占8%。全球PI市場分析市場規(guī)模分析從需求上看，聚酰亞胺主要的消費地區(qū)集中在美國、日本和西歐。2000年美國、日本和西歐的聚酰亞胺的需求量分別為1萬噸、3000噸和3200噸，主要用于模塑制件、漆包線涂料和薄膜的生產。近年來，國外各大公司均在不斷擴大聚酰亞胺的生產規(guī)模，開發(fā)新品種和新牌號，尋求進一步降低成本的方法，并通過開發(fā)熱塑性聚酰亞胺和采用共混改性的方法，進一步改進聚酰亞胺的加工性能。比如，聚酰亞胺與雙馬來酰亞胺、雙馬來酰亞胺與環(huán)氧樹脂等進行共混改性，可提高材料的加工性及其他性能。目前，聚酰亞胺HF復合薄膜主要用于制造H級薄膜導線和航空導線。其中，H級薄膜導線主要用于電氣機車和內燃機車的電機中，航空導線主要用于飛機動力線和儀表線。聚醚酰亞胺塑料制品不僅在火箭、衛(wèi)星等高科技領域已開始得到應用，在汽車、辦公設備、家電、機械密封零件等領域也有廣泛的應用。另外，隨著近年來電子工業(yè)的發(fā)展，撓性聚酰亞胺復銅箔的用量也在不斷增加，而雙馬來酰亞胺與環(huán)氧樹脂制成的復合材料在航空航天領域也有著廣闊的應用前景。臺灣FCCL市場分析市場規(guī)模分析圖表SEQ圖表\*ARABIC6：臺灣FCCL市場分析數據來源：匯智聯(lián)恒主要供應商分析亞電為臺灣第二大FCCL廠商，主要競爭對手包括臺虹、律勝、新?lián)P科等，相較于其它臺系FCCL廠商，亞電專注開發(fā)中國軟板市場，目前前10大客戶當中，60%為中國軟板廠商，且終端產品應用有70%為手機、LCM模塊產品.臺灣電解銅箔市場分析市場規(guī)模分析最早投入電解銅箔的廠商為臺日合資的臺灣銅箔，成立于1982年；長春石化亦于1987年切入該領域。1990年代隨著下游印刷電路板(PCB)應用蓬勃發(fā)展，在1996~1998年期間，臺灣接連成立3家新廠。在產能陸續(xù)開出后，全球經濟泡沫卻在2001年接踵而至。泡沫經濟前過度擴充，導致電解銅箔市場供過于求，也造成廠商營運成效不佳。所幸經廠商以減產因應及PCB市場回溫下，臺灣廠商營運逐漸擺脫虧損。臺灣廠商包括南亞、長春及金居擠進全球前10大，合計市占率僅次于日本；若加計臺日合資成立的臺灣銅箔及臺日古河，則臺灣將居全球第1的地位。臺灣銅箔廠所生產的產品都是電解銅箔，量產能力與競爭條件相當不錯，所供應的產品規(guī)格目前仍以1oz為大宗。自2003年景氣上揚后，臺灣銅箔廠隨國際銅價上升調漲多次，雖然大陸宏觀調控之后稍有紓緩，2007年銅箔售價較2006年穩(wěn)定，且應用市場呈現正成長的情況下，整體市場產值達到11.2億美元，成長19%，占全球38.3%，2008年的銅箔波動幅度相當大，LME銅價2008年年初至年中都在6,000美元/公噸~9,000美元/公噸做波動，但是2008年下半年因為全球景氣反轉，LME銅價也急遽下速，到2008年年底甚至還出現3,000美元/公噸左右的價格。主要供應商生產概況全球壓延銅箔主要供貨商有六家，且以日商為主，但是以生產規(guī)模而言，全球壓延銅箔供貨商市占率概況如圖六所分析：其中以JX日礦日石金屬的規(guī)模獨占鰲頭，市占率超過65%，福田金屬箔粉工業(yè)雖然居第二，但是遠遠落后JX日礦日石金屬，前兩大供貨商即囊括了90%的市場比重，而其它四家總和卻只占8%。圖表SEQ圖表\*ARABIC7： 主要供應商生產概況數據來源：匯智聯(lián)恒進出口分析近年臺灣在市場大宗應用的1/4oz以上的銅箔生產量已是全球第一占有舉足輕重的地位；但對于高階生箔及后處理制程仍未積極進入。臺灣廠商若是對高階生箔有需求仍需仰賴自日本進口。臺灣PCB及銅箔業(yè)者除努力在產量的增加外，在制程上也應走向技術水準較高的產品，并配合電子產品未來需要，發(fā)展部份6um以下的超薄電解銅箔，例如，高耐熱超低粗糙度銅箔、高疲勞延展性銅箔、高強度超低粗糙度銅箔及超薄銅箔的研發(fā)等等，為未來發(fā)展趨勢。臺灣壓延銅箔市場分析銅箔的規(guī)格有35μm，18μm，12μm，目前是以18μm規(guī)格為需求最大宗。近幾年在壓延銅箔供貨商積極研發(fā)下已可產出厚度最薄為6μm規(guī)格的薄銅箔，此規(guī)格將更有利于超高密度細線路的軟板制作。目前壓延銅箔的單價：12μm規(guī)格的大約為6.7~7.1美元/m2，18μm規(guī)格的大約為7.0~7.5美元/m2，35μm規(guī)格的大約為7.5~8.0美元/m2。臺灣PI市場分析聚酰亞胺（PI）是一種新型耐高溫熱固性工程塑料，由于其在－269～400℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在－240～260℃的空氣中長期使用，并具有優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機械性能，因此廣泛用于機電、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領域，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。聚酰亞胺自美國杜邦公司首先實現工業(yè)化生產以來，日本的東麗杜邦、宇部興產、鐘淵化學和三菱化學等公司隨后也相繼開發(fā)和生產了聚酰亞胺樹脂及薄膜，前蘇聯(lián)也先后開發(fā)出20多個品種牌號。另外，日本聚酰亞胺公司還建有一套400噸／年的熱固性雙馬來酰亞胺的設備，原法國羅納普朗克公司還可以生產聚酰胺酰亞胺樹脂。近些年，臺灣PI市場規(guī)模擴大。第十一節(jié)中國大陸FCCL市場分析技術水平分析我國聚酰亞胺的研究工作早在20世紀60年代就已開始，到上世紀末，全國總計年生產能力已超過500噸，預計到2015年，年生產能力可達到2000噸。但與國外發(fā)達國家相比，我國目前的聚酰亞胺樹脂及薄膜的生產規(guī)模較小，價格和成本較高，產品的質量也有一定差距。因此，進一步提高產品質量，加大系列產品的研制和原材料生產技術的開發(fā)力度，提高在國際上的競爭能力，將成為今后我國聚酰亞胺工業(yè)發(fā)展的重點。全球FPC市場分析日本FPC市場分析圖表SEQ圖表\*ARABIC8:日本FPC市場分析數據來源：匯智聯(lián)恒東南亞FPC市場分析圖表SEQ圖表\*ARABIC9:東南亞FPC市場分析數據來源：匯智聯(lián)恒南韓FPC市場分析圖表SEQ圖表\*ARABIC10:南韓FPC市場分析數據來源：匯智聯(lián)恒北美FPC市場分析圖表SEQ圖表\*ARABIC11:北美FPC市場分析數據來源：匯智聯(lián)恒歐洲FPC市場分析圖表SEQ圖表\*ARABIC12:歐洲FPC市場分析數據來源：匯智聯(lián)恒臺灣FPC市場分析市場規(guī)模分析圖表SEQ圖表\*ARABIC13:臺灣FPC市場分析產品結構分析主要廠商市場份額分析圖表SEQ圖表\*ARABIC14:主要廠商市場份額分析資料來源:aaaa主要廠商最新發(fā)展動態(tài)新?lián)P科、臺虹主力產品分別是軟性印刷電路板（FPC）所需的基材無膠（2L）軟性銅箔基板（FCCL）及有膠（3L）FCCL，臺虹6月起逐月改寫歷年單月新高，新?lián)P科9月同步刷新歷年單月營收新高，且較8月增長幅度都相當大。臺虹9月營收3.28億元臺幣，較8月驟增26.23%；新?lián)P科9月營收9304萬元，比8月增加60.64%。下游FPC廠旺季營收同步增加，再加上不少日本FPC廠下單大陸，也多數是臺虹的客戶，使得營收明顯增加，尤其無鹵基材需求也快速增長。新?lián)P科表示，下游FPC需求同步趨旺，先前庫存都已一清而空，擴增兩條雙面基板產能陸續(xù)開出，營收仍具推升力道。宇環(huán)去年下半年才從印刷電路板（PCB）跨入FPC，適逢FPC市況不振而調降今年財務預測，但營收也在回升，8月1.18億元臺幣改寫歷年單月新高，9月可望再超過1.25億元臺幣。上半年表現不佳的臺郡，下半年開始往上爬，嘉聯(lián)益第三季仍未明顯回溫，但10月有機會改寫歷史新高。下游手機、薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）用FPC仍是市場成長的主力，訂單也都有，只是8月、9月受限于部分組裝（Assembly）零件缺料，營收無法同步攀升，10月可望改善，改寫歷年單月營收新高的機會很大。中國大陸FPC市場分析基本概況在1997年以前，中國大陸未見有撓性印刷線路板(FPC，簡稱撓性板)產量的統(tǒng)計，眾廠商還沒有真正涉及到FPC生產領域。在20世紀80年代，中國大陸部分剛性PCB企業(yè)及一些研究所開始FPC的研發(fā)、生產，主要用于軍工產品、電腦、照相機等產品上。中國大陸FPC的生產顯得零星、分散、神秘，而且未形成量產。偶爾可見到撓性板論文發(fā)表，包括剛-撓多層印制板的制作技術。中國大陸早期開始生產FPC并形成量產的企業(yè)主要有上海伯樂、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海東大、廣州誠信及一些研究所。生產FPC基材的企業(yè)主要有江西九江福來克斯、深圳丹邦、湖北化學所、中山東溢、廣州宏仁、深圳華虹、陜西704研究所等。近三年來，已經有越來越多的企業(yè)投入FPC生產領域。據統(tǒng)計，在珠江三角洲地區(qū)就有至少60家投入FPC新建、改建、擴建生產線行列，而且主要集中在深圳、惠州、東莞、珠海、廣州、中山等城市；而長江三角洲地區(qū)也已經有數十家撓性板廠商陸續(xù)投產。其中，在這些積極切入FPC生產領域的企業(yè)中，民營企業(yè)占有較大的比重，投入資本少則數百萬元人民幣，多則數千萬元，甚至上億元人民幣。因此，FPC成為近三年來拉動民營企業(yè)投資的熱門項目之一。市場規(guī)模分析圖表SEQ圖表\*ARABIC15:中國大陸FPC市場分析產量分析（1）中國大陸FPC于近3~4年間才形成量產，目前月產量達到1萬平方米以上（含單層、雙層、多層）的廠商算是大廠，這樣企業(yè)，在中國大陸屈指可數，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。（2）水平高，產量大的廠商主要為臺灣、日本、美國投資的企業(yè)，而且集中在長三角、珠三角地區(qū)。例如珠海的日本旗勝（NipponMektron），昆山和蘇州的臺灣第一大FPC廠商——嘉聯(lián)益，蘇州和東莞的臺灣雅新，蘇州的佳通，蘇州的SonyChemical，蘇州的維訊，深圳的金柏科技，目前他們的月產能達到20～40萬平方米。而港資企業(yè)不多。（3）生產工藝多為片式加工，中國大陸Roll-to-roll卷式連續(xù)生產線尚未成功量產。（4）生產撓性板基材的廠家屈指可數，基本上都是膠粘劑（三層法），無膠粘劑（二層法）則處于研發(fā)狀態(tài)。主要是聚酰亞胺和聚酰撓性基材二大類，中國大陸撓性覆銅板基材處于起步、發(fā)展階段。（5）眾多廠商宣稱能生產多層撓性板，但形成量產供貨，極少企業(yè)有能力生產手機FPC，因為絕大多數企業(yè)通常只能生產3～6層FPC。（6）目前FPC線寬/間距為0.075－0.10mm(3-4mil)、孔徑0.1-0.2mm的多層FPC，生產技術難度大，目前主要應用于手機、數碼相機領域。（7）在中國大陸近幾屆全國印制板學術年會上，陸續(xù)有關剛-撓結合多層板的論文發(fā)表，包括15所、深南、699廠家，中國大陸也有一部分宣稱能做剛-撓結合多層板的企業(yè)。但總的看來，剛-撓結合多層板還處于摸索、研發(fā)階段，尚未形成批量生產的能力。價格走勢分析現階段市場對FPC的技術要求越來越高，包括層數越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性更高等。目前材料方面還是以日系企業(yè)為主，而且很多日本FPC生產商本身就是材料供應商，中國大陸廠商多少都會受到一些限制。行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)（1）中國大陸FPC于近3~4年間才形成量產，目前月產量達到1萬平方米以上（含單層、雙層、多層）的廠商算是大廠，這樣企業(yè)，在中國大陸屈指可數，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。（2）水平高，產量大的廠商主要為臺灣、日本、美國投資的企業(yè)，而且集中在長三角、珠三角地區(qū)。例如珠海的日本旗勝（NipponMektron），昆山和蘇州的臺灣第一大FPC廠商——嘉聯(lián)益，蘇州和東莞的臺灣雅新，蘇州的佳通，蘇州的SonyChemical，蘇州的維訊，深圳的金柏科技，目前他們的月產能達到20～40萬平方米。而港資企業(yè)不多。（3）生產工藝多為片式加工，中國大陸Roll-to-roll卷式連續(xù)生產線尚未成功量產。（4）生產撓性板基材的廠家屈指可數，基本上都是膠粘劑（三層法），無膠粘劑（二層法）則處于研發(fā)狀態(tài)。主要是聚酰亞胺和聚酰撓性基材二大類，中國大陸撓性覆銅板基材處于起步、發(fā)展階段。（5）眾多廠商宣稱能生產多層撓性板，但形成量產供貨，極少企業(yè)有能力生產手機FPC，因為絕大多數企業(yè)通常只能生產3～6層FPC。（6）目前FPC線寬/間距為0.075－0.10mm(3-4mil)、孔徑0.1-0.2mm的多層FPC，生產技術難度大，目前主要應用于手機、數碼相機領（7）在中國大陸近幾屆全國印制板學術年會上，陸續(xù)有關剛-撓結合多層板的論文發(fā)表，包括15所、深南、699廠家，中國大陸也有一部分宣稱能做剛-撓結合多層板的企業(yè)。但總的看來，剛-撓結合多層板還處于摸索、研發(fā)階段，尚未形成批量生產的能力。FPC發(fā)展預測產值發(fā)展預測圖表SEQ圖表\*ARABIC16:產值發(fā)展預測數據來源：匯智聯(lián)恒2、產量發(fā)展預測圖表SEQ圖表\*ARABIC17:產量發(fā)展預測數據來源：匯智聯(lián)恒中國FPC進出口數據監(jiān)測分析中國FPC進口數據分析進口數量分析圖表SEQ圖表\*ARABIC18:中國FPC進口數量分析商品名稱計量單位數量比去年同期±%2010年塊35,441,841,12120.12011年塊37,112,237,4104.72012年塊38,737,957,8024.4數據來源:全國海關信息中心進口金額分析圖表SEQ圖表\*ARABIC19:中國FPC進口金額分析商品名稱計量單位金額比去年同期±%2010年美元6,743,706,29826.12011年美元7,796,937,25015.62012年美元8,248,848,7615.8數據來源:全國海關信息中心中國FPC出口數據分析出口數量分析圖表SEQ圖表\*ARABIC20:中國FPC出口數量分析商品名稱計量單位數量比去年同期±%2010年塊25,238,110,09733.42011年塊26,778,488,2576.12012年塊26,673,812,096-0.4數據來源:全國海關信息中心出口金額分析圖表SEQ圖表\*ARABIC21::中國FPC出口數量分析商品名稱計量單位金額比去年同期±%2010年美元7,388,123,07630.22011年美元8,205,605,09611.12012年美元9,021,591,1719.9數據來源:全國海關信息中心中國FPC進出口平均單價分析圖表SEQ圖表\*ARABIC22:中國FPC進出口平均單價分析進口均價出口均價2010年0.190.292011年0.210.312012年0.210.34數據來源:全國海關信息中心中國FPC進出口國家及地區(qū)分析進口國家及地區(qū)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC23:中國FPC進出國家及地區(qū)分析國家數量金額比去年同期±%數量金額中國8,572,567,8373,215,147,561-1.51.3韓國10,093,678,3112,033,542,5471525.1臺灣14,065,790,7411,633,488,7347.510.4日本3,940,114,345905,190,101-7.35.6泰國220,617,481146,286,376-51.1-54.6新加坡816,945,89666,157,42793.756.6美國153,956,08739,701,595140.71.4香港172,627,38139,499,237-54.1-37.2菲律賓93,254,16030,733,024-37.8-22.9越南176,281,55429,919,73331.327.9德國60,932,86027,139,586-47.1-34.6馬來西亞34,438,89614,615,019-31.3-24.2法國122,286,59112,012,121-47.1-35.7瑞士23,997,03411,557,140125.872.9印度尼西亞34,546,0268,958,010-55.6-33.4奧地利8,251,5803,909,26911.618.8斯洛伐克745,9903,805,29115.473.9西班牙2,181,1743,551,07328.931.8盧森堡1,651,2313,033,9723768195.7加拿大934,1992,802,50613.3-2.7意大利1,614,8412,148,07226.952.9英國1,469,9381,960,886-24.1-38.4荷蘭120,665,7191,942,10910.1-2.8墨西哥981,2121,822,710-9.1-28印度5,032,6881,361,96759.619.6捷克2,248,3431,353,73152.21.3芬蘭1,946,0731,227,514-83.1-25丹麥388,7761,089,403-40.9-3.5數據來源:全國海關信息中心出口國家及地區(qū)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC24:中國FPC出口國家及地區(qū)分析國家數量金額比去年同期±%數量金額香港12,339,698,5194,945,574,332-6.73.8臺灣3,833,602,226859,359,11422.880.7韓國1,881,952,320673,344,67916.74.2日本3,138,657,694654,573,303-23.71.7美國666,879,497402,776,23458.764泰國871,684,782194,726,2842123.3德國333,666,919152,460,839345.4墨西哥73,264,142104,663,31624.127.9印度185,200,851104,543,5169.312.9越南429,378,91395,637,38132.6-17.6新加坡268,756,26584,970,84937.932.7馬來西亞566,370,48879,165,03941.9-10.4巴西68,864,04567,068,773-4.6-6.4意大利97,943,20046,153,12756.518菲律賓367,263,76245,510,40317.2-6.9匈牙利19,755,76144,714,330-12.3-4.9捷克34,968,73840,485,8109.918印度尼西亞91,538,95340,316,33939.427.2波蘭36,244,15740,268,68612955.8法國85,025,82136,353,47035.8-9.2土耳其60,776,48133,494,90912.910.8西班牙47,122,00931,128,311-14.9-17.6俄羅斯聯(lián)邦57,840,21126,789,156-26.436.2英國35,827,98724,279,643-13.69.8馬耳他290,019,94923,420,99236.510.8澳門48,688,03821,141,046-58.6-70.5愛爾蘭9,130,21416,161,24428.426.2羅馬尼亞11,443,58412,583,394-843.1數據來源:全國海關信息中心

中國FPC行業(yè)發(fā)展前景分析市場需求結構趨勢產品市場全球化柔性線路板主要應用于電子產品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。隨著經濟全球化發(fā)展，全球各國經濟協(xié)作加強，各國之間交往加深，產品市場全球化趨勢明顯。市場領域繼續(xù)擴大推動FPC產業(yè)發(fā)展的主要消費電子品。首推