硬件測(cè)試工程師的職責(zé)模板（二篇）

第3頁(yè)共3頁(yè)硬件測(cè)試工?程師的職責(zé)?模板職責(zé)?：1、負(fù)?責(zé)嵌入式系?統(tǒng)硬件電路?測(cè)試與調(diào)試?;2、產(chǎn)?品研發(fā)階段?的軟件設(shè)計(jì)?驗(yàn)證、性能?測(cè)試、機(jī)械?測(cè)試與可靠?性測(cè)試;?3、協(xié)助制?定、優(yōu)化產(chǎn)?品測(cè)試用例?，測(cè)試方案?與規(guī)范;?4、負(fù)責(zé)對(duì)?終端產(chǎn)品硬?件測(cè)試故障?分析定位、?跟蹤解決;?5、分析?并協(xié)助解決?研發(fā)測(cè)試中?發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題?;6、產(chǎn)?品測(cè)試過(guò)程?中缺陷問(wèn)題?匯總反饋，?并對(duì)問(wèn)題狀?態(tài)跟蹤，直?至問(wèn)題關(guān)閉?。7、協(xié)?助硬件工程?師驗(yàn)證承認(rèn)?物料;8?、公司上級(jí)?領(lǐng)導(dǎo)安排的?其他事務(wù)的?處理。任?職要求：?1、計(jì)算機(jī)?、電子、通?信相關(guān)專業(yè)??？埔陨蠈W(xué)?歷;2、?兩年以上測(cè)?試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)?，有相關(guān)行?業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)?者優(yōu)先;?3、熟練l?inu__?__命令者?優(yōu)先考慮;?4、具有?良好的數(shù)字?電路、模擬?電路等專業(yè)?理論基礎(chǔ)知?識(shí)，并具有?成功開發(fā)/?測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)?;5、能?熟練使用萬(wàn)?用表、示波?器等測(cè)試儀?表，進(jìn)行電?子線路故障?分析;具備?良好的焊接?能力;6?、熟練掌握?相關(guān)測(cè)試?yán)?論和可靠性?測(cè)試方法;?7、熟悉?微控制器原?理，有AR?M或其他嵌?入式系統(tǒng)開?發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)?先8、工?作積極主動(dòng)?服從管理，?上進(jìn)心強(qiáng)，?良好的溝通?能力和責(zé)任?心，測(cè)試職?業(yè)意愿度強(qiáng)?烈，有良好?的團(tuán)隊(duì)精神?和抗壓能力?。硬件測(cè)?試工程師的?職責(zé)模板（?二）職責(zé)?：1.負(fù)?責(zé)醫(yī)療設(shè)備?硬件部件獨(dú)?立測(cè)試和質(zhì)?量評(píng)價(jià)，包?括產(chǎn)品需求?分析，測(cè)試?平臺(tái)搭建/?測(cè)試工具開?發(fā)，編寫測(cè)?試規(guī)范，測(cè)?試執(zhí)行及提?交報(bào)告等;?2.熟悉?和分析設(shè)備?的子系統(tǒng)/?部件軟硬件?需求，提出?部件可測(cè)性?，可服務(wù)性?，可靠性等?測(cè)試需求，?并制定相應(yīng)?測(cè)試方案;?3.根據(jù)?測(cè)試計(jì)劃，?完成測(cè)試需?求分析，測(cè)?試用例編寫?，測(cè)試執(zhí)行?及測(cè)試總結(jié)?，含測(cè)試環(huán)?境搭建，和?仿真測(cè)試環(huán)?境的開發(fā)及?驗(yàn)證;4?.負(fù)責(zé)開發(fā)?和搭建自動(dòng)?化測(cè)試平臺(tái)?及測(cè)試實(shí)施?，指導(dǎo)和培?訓(xùn)相關(guān)測(cè)試?人員。任?職資格：?1.生物醫(yī)?學(xué)工程、自?動(dòng)化、電子?類相關(guān)專業(yè)?碩士及以上?學(xué)歷;2?.熟悉硬件?電路及嵌入?式系統(tǒng)原理?，了解嵌入?式系統(tǒng)開發(fā)?及測(cè)試?yán)碚?和方法;?3.熟悉C?，Veri?log或V?HDL等嵌?入式開發(fā)語(yǔ)?言;4.?了解CAN?、UART?、I2C、?SPI等常?用通訊接口?;___?_具有醫(yī)療?器械硬件/?系統(tǒng)，汽車?電子等行業(yè)?硬件測(cè)試經(jīng)?驗(yàn)者優(yōu)先;?6.積極?主動(dòng)，工作?細(xì)致，且具?備良