芯碁微裝首次覆蓋報(bào)告：PCB光刻直寫設(shè)備國產(chǎn)龍頭泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打開增長空間

wwwwstockecomcn——芯碁微裝首次覆蓋報(bào)告投資要點(diǎn)口公司是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，自成立以來深耕直寫光刻技術(shù)，積極拓展PCB領(lǐng)域和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。公司不斷提升PCB曝光設(shè)備性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同時(shí)公司不斷推出用于掩模版制版、先進(jìn)封裝、新型顯示、光伏電池等細(xì)分領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，成長空間得到不斷拓展。得益于新老業(yè)務(wù)的齊頭并進(jìn)，公司收入有望持續(xù)增長?？趪鴥?nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張公司成立于2015年，專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，已全面覆蓋PCB領(lǐng)域細(xì)分產(chǎn)品，同時(shí)積極擴(kuò)展泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)。2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元，同比增長32.51%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.37億元，同比增長28.66%。隨著PCB高端需求增長及公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)成熟，公司業(yè)績有望維持高增長?？赑CB領(lǐng)域市場空間廣闊，公司面臨國產(chǎn)化和高端化契機(jī)全球PCB市場空間廣闊，長期增長趨勢穩(wěn)定，2022全球PCB產(chǎn)值預(yù)估為817.41億美元。高端PCB產(chǎn)品需求增長帶動(dòng)直接成像設(shè)備市場空間擴(kuò)大，2021年公司直接成像設(shè)備銷售收入全球第三，市占率為8.1%。公司產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，接近國際頭部廠商水平，有望實(shí)現(xiàn)對國外設(shè)備的進(jìn)口替代。在下游公司積極布局高端PCB產(chǎn)品背景下，公司有望充分受益。口直寫光刻設(shè)備在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊，看好公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)直寫光刻設(shè)備在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。1)光刻是掩膜版制版的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國內(nèi)下游市場空間廣闊。2)預(yù)計(jì)2021-2025年中國大陸先進(jìn)封裝市場CAGR為29.91%，直寫光刻方案占比提升。3)中大尺寸OLED預(yù)計(jì)擴(kuò)產(chǎn)，2021-2024年全球Mini/Micro-LED市場CAGR預(yù)計(jì)為149%，拉動(dòng)面板直寫光刻設(shè)備需求。4)銅電鍍工藝前景廣闊，預(yù)計(jì)2023-2030年全球光伏銅電鍍工藝所需曝光設(shè)備市場CAGR達(dá)67.51%。公司積極布局泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，有望打造第二成長空間。口盈利預(yù)測與估值我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I收分別為9.16/12.01/15.57億元，同比增長40.42%/31.13%/29.60%，三年復(fù)合增速為34%；預(yù)計(jì)2023-2025歸母凈利潤分別為1.99/2.82/3.84億元，同比增速分別為45.93%/41.46%/36.21%，三年復(fù)合增速EPS為1.65/2.33/3.18元。參考可比公司，預(yù)計(jì)2023-2025年公司PE分別為49/35/25倍。公司PCB領(lǐng)域業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)前景廣闊，未來發(fā)展前景光明，首次覆蓋給予“買入”評級?？陲L(fēng)險(xiǎn)提示國產(chǎn)替代不及預(yù)期；行業(yè)周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期。22A23E24E25E).4260.96)66.93.46每股收益(元)3P/E.9139投資評級:買入(首次)師：邱世梁liangstockecomcn師：王華君nghuajunstockecomcn師：張建民gjianminstockecomcnuyixuanstockecomcn基本數(shù)據(jù) 芯碁微裝上證指數(shù)%/07/08/09/10/11/12/01/02/04/05/06/07相關(guān)報(bào)告芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn31正文目錄 1.1公司發(fā)展歷程：立身于直寫光刻技術(shù)，積極拓展泛半導(dǎo)體領(lǐng)域 51.2公司治理：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，股權(quán)激勵(lì)提升凝聚力 61.3公司財(cái)務(wù)：營收利潤持續(xù)增長，泛半導(dǎo)體開拓第二增長空間 71.4核心投資邏輯：激光直寫為技術(shù)底座，PCB和泛半導(dǎo)體應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng) 8 2.1直接成像設(shè)備日漸成熟，技術(shù)優(yōu)勢明顯 92.2PCB需求高端化，直接成像設(shè)備市場空間廣闊 112.3公司技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，市占率穩(wěn)步提升 132.4公司全面覆蓋PCB細(xì)分產(chǎn)品，下游擴(kuò)產(chǎn)打開增長空間 14 163.1掩膜版制版領(lǐng)域：直寫光刻是關(guān)鍵工藝，半導(dǎo)體和平板顯示驅(qū)動(dòng)增長 173.1.1光刻是決定掩膜版質(zhì)量最重要的環(huán)節(jié) 173.1.2半導(dǎo)體和平板顯示為掩膜版下游主要應(yīng)用領(lǐng)域 173.1.3公司布局：公司LDW-X6技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，積極研發(fā)滿足130nm、90nm制程需求的高精度運(yùn)動(dòng)平臺183.2先進(jìn)封裝領(lǐng)域：先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝，直寫光刻替代掩膜光刻 193.2.1后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝快速發(fā)展，帶動(dòng)光刻機(jī)需求增長 193.2.2直寫光刻技術(shù)優(yōu)勢日益凸顯，占比有望逐漸提升 203.2.3公司布局：公司W(wǎng)LP2000晶圓級封裝直寫光刻機(jī)順利交付，下游市場空間廣闊 203.3FPD制造領(lǐng)域：OLED+Mini/MicroLED快速發(fā)展拉動(dòng)光刻設(shè)備需求，公司在FPD低世代產(chǎn)線及Mini/MicroLED領(lǐng)域均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 213.3.1FPD制造領(lǐng)域：直寫光刻設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)化早期，在低世代產(chǎn)線有望進(jìn)入量產(chǎn)階段 213.3.2OLED占比提升和Mini/Micro-LED快速發(fā)展拉動(dòng)光刻設(shè)備需求 223.3.3顯示面板產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)屏廠崛起為直寫光刻設(shè)備提供廣闊本土空間 233.3.4OLED高端產(chǎn)線被日企壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大 233.3.5公司布局：公司NEX系列滿足Mini-LED技術(shù)要求，積極研發(fā)OLED高世代產(chǎn)線 243.4光伏領(lǐng)域：銅電鍍工藝降本增效，曝光設(shè)備空間廣闊，公司光刻設(shè)備順利交付 253.4.1HJT和TOP-Con等更高效的光伏電池技術(shù)快速發(fā)展，銅電鍍工藝前景廣闊 253.4.2光刻設(shè)備是銅電鍍工藝的核心設(shè)備，市場空間廣闊 263.4.3公司布局：公司光刻設(shè)備在光伏領(lǐng)域順利交付，有望創(chuàng)造營收新增長點(diǎn) 27 4.1盈利預(yù)測 274.2估值分析 284.3投資建議 28 芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn表目錄 圖2：公司以直寫光刻技術(shù)為核心，深耕PCB領(lǐng)域，積極拓展泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 6圖3：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定(截止至2023年6月) 6圖4：公司營業(yè)收入(億元) 7圖5：公司歸母凈利潤(億元) 7圖6：公司業(yè)務(wù)占比(%) 8圖7：公司分業(yè)務(wù)毛利率(%) 8圖8：公司期間費(fèi)用率(%) 8圖9：公司研發(fā)投入(億元) 8 圖14：全球PCB市場規(guī)模(億美元) 11圖15：中國PCB市場規(guī)模(億美元) 11圖16：全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(億美元) 12圖17：2021年中國PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(%) 12圖18：全球PCB市場直接成像設(shè)備銷售額(億美元) 13圖19：中國PCB市場直接成像設(shè)備銷售額(億美元) 13光刻技術(shù)分類 16圖21：直寫光刻、接近/接觸式光刻以及投影式光刻示意圖 16 圖23：2019年掩膜版占半導(dǎo)體芯片材料成本的13% 18圖24：全球平板顯示用掩膜版銷售收入(億日元) 18占比逐步提升 20圖26：中國大陸先進(jìn)封裝市場規(guī)模(億元) 20圖27：2015年光刻機(jī)約占封測設(shè)備資本開支的10% 20圖28：全球封測設(shè)備市場規(guī)模(億美元) 20圖29：全球LCD/OLED顯示面板出貨量(百萬平方米) 22圖30：LCD與OLED出貨面積的市場份額(%) 22圖31：2021-2026年Mini-LED背光LCD終端出貨量(萬臺) 23圖32：2021-2024全球MiniLED市場規(guī)模(億美元) 23圖33：中國大陸顯示面板產(chǎn)能占比逐年提升(%) 23 HJT銀漿成本占比約59% 26 圖38：光伏銅電鍍替代傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)(HJT) 26圖39：2023-2030年全球光伏銅電鍍工藝曝光設(shè)備市場規(guī)模(億元) 27表1：公司股權(quán)激勵(lì)股份支付金額(萬元) 7表2：直接成像技術(shù)相較傳統(tǒng)曝光技術(shù)在眾多方面具有優(yōu)勢 10wwwwwwstockecomcn/31表3：PCB產(chǎn)品曝光精度(最小線寬)要求逐年提升 12 表5：公司PCB直接成像設(shè)備技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，接近國際頭部廠商 14表6：2021年全球PCB市場直接成像設(shè)備銷售收入前三名廠商 14 表9：光刻技術(shù)在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用情況 17表10：用于掩膜版制版的激光直寫光刻設(shè)備技術(shù)實(shí)力對比 19表11：光刻機(jī)是先進(jìn)封裝晶圓級工藝關(guān)鍵設(shè)備 19表12：國內(nèi)封測公司先進(jìn)封裝布局情況 21表13：OLED顯示面板制造光刻設(shè)備技術(shù)指標(biāo)對比 24表14：公司6代線平板顯示曝光機(jī)(FPD-G6)項(xiàng)目情況 25表15：公司光伏領(lǐng)域的光刻設(shè)備 27表16：公司細(xì)分業(yè)務(wù)盈利預(yù)測(百萬元) 28表17：可比公司估值預(yù)測(截止至2023年7月12日) 28表附錄：三大報(bào)表預(yù)測值 30芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn1PCB光刻直寫設(shè)備國產(chǎn)龍頭，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打開增長空間1.1公司發(fā)展歷程：立身于直寫光刻技術(shù)，積極拓展泛半導(dǎo)體領(lǐng)域公司于2015年6月份成立，專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。公司以直寫光刻技術(shù)為核心，深耕PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)，已成為PCB光刻直寫設(shè)備國產(chǎn)龍頭。同時(shí)公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵤耙粋€(gè)拓展”戰(zhàn)略，深化拓展直寫光刻設(shè)備在新型顯示、先進(jìn)封裝以及新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，推動(dòng)主營業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長。公司的主要產(chǎn)品按下游領(lǐng)域可分為PCB系列與泛半導(dǎo)體系列，其中PCB系列為公司主要營業(yè)收入來源。1)PCB系列(2022年?duì)I業(yè)收入占比80.78%)：公司提供全制程高速量產(chǎn)型的直接成像設(shè)備，最小線寬涵蓋8μm-75μm范圍，主要應(yīng)用于PCB制造過程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié)，是PCB制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一。2)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域(2022年?duì)I業(yè)收入占比14.66%)：公司提供最小線寬在350nm-10μm的直寫光刻設(shè)備，主要應(yīng)用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED顯示面板制造過程中的直寫光刻工藝環(huán)節(jié)。公司的直寫光刻設(shè)備還可以在先進(jìn)封裝、新型顯示和新能源光伏等諸多新領(lǐng)域中進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn力公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，核心技術(shù)人員經(jīng)驗(yàn)豐富。公司董事長程卓直接持有公司30.45%的股份，通過亞歌半導(dǎo)體控制公司10.43%股份，通過納光刻控制公司0.82%股份，通過合光刻控制公司0.68%股份，合計(jì)控制公司42.38%股份，為公司實(shí)際控制人。公司董事兼總經(jīng)理方林與公司總工程師何少鋒均有十幾年的微納直寫技術(shù)行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司首席科學(xué)家CHENDONG擁有近30年從事納米儀器和精密光學(xué)測星及分析儀器的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為公司提供核心技術(shù)支持。向核心員工實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，提升團(tuán)隊(duì)凝聚力。公司對骨干員工實(shí)施了股權(quán)激勵(lì)，通過成立亞歌半導(dǎo)體、納光刻、合光刻三家員工持股平臺讓激勵(lì)對象間接持有公司股份。公司于2022年4月28日公布2022年股權(quán)激勵(lì)名單，向206名核心骨干員工授予87.20萬股限制性股票，占激勵(lì)計(jì)劃公告時(shí)股本總額的0.72%，并于2023年4月19日向45名核心骨干員工授予21.50萬股限制性股票，占激勵(lì)計(jì)劃公告時(shí)股本總額的0.18%。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn員工持股平臺激勵(lì)部分(萬元)安徽高新投股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)(萬元)231.3公司財(cái)務(wù)：營收利潤持續(xù)增長，泛半導(dǎo)體開拓第二增長空間新老業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，營收利潤持續(xù)增長。得益于近年來PCB曝光設(shè)備性能的不斷提升，公司PCB領(lǐng)域的品牌知名度和市占率逐步提升。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司不斷推出用于IC掩模版制版、IC載板、先進(jìn)封裝、光伏電池曝光等細(xì)分領(lǐng)域的直寫光刻設(shè)備，成長空間得到不斷拓展。2018-2022年公司營業(yè)收入CAGR達(dá)65.33%。2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元，同比增長32.51%，歸母凈利潤1.37億元，同比增長28.66%。營業(yè)收入(億元)02.0287 OY4.92 %)%4817 71YOY(%)%%PCB業(yè)務(wù)營收穩(wěn)定增長，泛半導(dǎo)體毛利率保持高位。1)2022年公司PCB業(yè)務(wù)營收達(dá)5.27億元，占總營收的80.78%，2018-2022CAGR為78.01%。毛利率由2018年的53.04%下降至2022年的37.90%，主要系公司為提高產(chǎn)品市場認(rèn)可度，降低銷售單價(jià)。2)2018-2022年公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)定在60%左右，2019-2022年泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比自1.04%提升至14.66%，2022年?duì)I收達(dá)0.96億元。2018年泛半導(dǎo)體營收占比為37.61%，主要系公司2018年銷售給國顯光電OLED顯示面板直寫光刻自動(dòng)線1套，合計(jì)銷售金額達(dá)到2,991.45萬元，占當(dāng)年泛半導(dǎo)體營收的91.11%。wwwwwwstockecomcn%%%%%%%%%%%%%PCB泛半導(dǎo)體租賃及其他991%81%60%1%4%11%15%38%95%85%8018012PCB泛半導(dǎo)體9%5%3%2%6%3%9%5%3%2%6%3%1%2%39%38%%20182019202020212022期間費(fèi)用管控穩(wěn)定，研發(fā)投入不斷提高。公司期間費(fèi)用控制穩(wěn)定，隨營收規(guī)模增加整體呈下降趨勢。公司研發(fā)費(fèi)用逐年提升，2022年公司研發(fā)費(fèi)用為0.85億元，同比增長50.04%。截至2022年末，公司研發(fā)人員178人，占比達(dá)37.79%。2023年公司7.98億定增擴(kuò)產(chǎn)獲批，將利用募集資金進(jìn)行相關(guān)關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目的建設(shè)，降低對進(jìn)口的依賴，降低直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品綜合市場競爭力。 管理費(fèi)用率(%)期間費(fèi)用率( 管理費(fèi)用率(%)期間費(fèi)用率(%)財(cái)務(wù)費(fèi)用率(%)%8018012(億元) YOY(%)0.90.8580%0.870%0.70.65660%50%0.50.40.3293440%30%0.21720%0.110%0%1.4核心投資邏輯：激光直寫為技術(shù)底座，PCB和泛半導(dǎo)體應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)技術(shù)平臺實(shí)力雄厚：公司是國內(nèi)最早從事直寫光刻設(shè)備開發(fā)的企業(yè)之一，在微納直寫光刻核心技術(shù)領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累，在系統(tǒng)集成技術(shù)、光刻紫外光學(xué)及光源技術(shù)、高精度高速實(shí)時(shí)自動(dòng)對焦技術(shù)、高精度高速對準(zhǔn)多層套刻技術(shù)、高精度多軸高速大行程精密驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)、高可靠高穩(wěn)定性及ECC技術(shù)、高速實(shí)時(shí)高精度圖形處理技術(shù)和智能生產(chǎn)平臺制造技術(shù)等前沿科技領(lǐng)域不斷投入研發(fā)力量，持續(xù)構(gòu)筑和強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)壁壘。PCB和泛半導(dǎo)體應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)：公司以激光直寫為技術(shù)底座，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋PCB和泛半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。在PCB領(lǐng)域，公司是國內(nèi)龍頭，2021年全球市占率8.1%，伴隨國芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn內(nèi)下游高端PCB占比提升、PCB市場擴(kuò)張和國產(chǎn)化率提升，公司該業(yè)務(wù)規(guī)模有望長期穩(wěn)定高增長。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司將迎來新型顯示技術(shù)爆發(fā)、先進(jìn)封裝占比提升和光伏銅電鍍產(chǎn)業(yè)化加速等市場機(jī)會，持續(xù)提升泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比。2PCB領(lǐng)域：市場空間廣闊，國產(chǎn)化與高端化雙輪驅(qū)動(dòng)光刻所用曝光設(shè)備是PCB制造的關(guān)鍵設(shè)備。光刻技術(shù)是指利用光學(xué)-化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將設(shè)計(jì)好的微圖形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術(shù)，主要工藝流程包括預(yù)處理、涂膠、曝光、顯影、刻蝕和去膠等一系列環(huán)節(jié)。而光刻所用的曝光設(shè)備是PCB制造的關(guān)鍵設(shè)備。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn在PCB領(lǐng)域光刻技術(shù)可分為直接成像和傳統(tǒng)曝光。在大規(guī)模PCB制造領(lǐng)域，光刻技術(shù)可按曝光時(shí)是否使用底片分為直接成像(直寫光刻在PCB領(lǐng)域一般稱為“直接成像”)與傳統(tǒng)曝光。根據(jù)使用發(fā)光元件的不同，直接成像可進(jìn)一步分為主要應(yīng)用于PCB制造中線路層曝光工藝的激光直接成像(LDI)以及主要應(yīng)用于PCB制造中阻焊層曝光工藝的直接成像(DI)。線路層曝光對曝光的線寬精細(xì)度、對位精度具有較高要求，采用的LDI的光是由紫外激光器發(fā)出。防焊層曝光對產(chǎn)能效率和線路板表面質(zhì)量具有較高要求，采用的UVLED-DI的光是由紫外發(fā)光二極管發(fā)出。兩者的差別主要在于技術(shù)側(cè)重點(diǎn)，在技術(shù)難度上無高下之分。順應(yīng)市場趨勢，直寫光刻技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛。在PCB下游應(yīng)用市場向大規(guī)模集成化、輕量化、高智能化方向發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下，PCB制造工藝要求不斷提高。與傳統(tǒng)曝光技術(shù)相比較，直接成像設(shè)備在光刻精度、對位精度、良品率、環(huán)保性、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本、柔性化生產(chǎn)、自動(dòng)化水平等方面具有優(yōu)勢，在需求不斷增長的多層板、HDI板、柔性版及封裝基板等中高端PCB產(chǎn)品制造中得到了廣泛的應(yīng)用，成為了目前PCB制造曝光工藝中的主流發(fā)展技術(shù)。傳統(tǒng)傳統(tǒng)曝光技術(shù)術(shù)比方面光解析受限于底片的圖形解析能力，且光線經(jīng)底片透射后發(fā)生角度變化、底片與基板貼合的平整度等因素均會影響線寬解析能力；目前使用傳統(tǒng)曝光底片(銀鹽膠片)的傳統(tǒng)曝光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)最高精度解析能力由微鏡尺寸及成像鏡縮放倍率決定，避免了底片的限制與影響，可以實(shí)精度傳統(tǒng)的曝光工藝中，底片雖有較好的尺寸準(zhǔn)確度，但直接成像技術(shù)不需要使用底片，能夠根據(jù)基板的標(biāo)記在使用過程中吸收光致熱，引起黑色區(qū)域尺寸變化，點(diǎn)直接測量實(shí)際變形量，實(shí)時(shí)修改曝光圖形，避免了造成底片膨脹，影響對位精度。底片膨脹等問題，能夠有效提升對位精度。光機(jī)由于使用底片，導(dǎo)致光刻精度和對位精度直接成像裝置，避免了傳統(tǒng)曝用底片使用過程中帶來的缺陷，有效提升了對光工藝中需要大量使用底片，而底片的制作工中會產(chǎn)生化學(xué)廢液和底片廢棄物，從而對環(huán)境造成底片，實(shí)現(xiàn)曝光工藝中的綠色光工藝需要底片，拉長了工藝流程，生產(chǎn)周期的底片制作的工藝流程及返工流程，能夠縮wwwwwwstockecomcn傳統(tǒng)曝光工藝中所需的底片使用壽命約為數(shù)千次，底直接成像技術(shù)不需要使用底片，節(jié)約了底片的物料成片的制造會有一定的物料和人工成本。本和相關(guān)人力成本。傳統(tǒng)曝光工藝中所需的底片使用壽命約為數(shù)千次，底直接成像技術(shù)不需要使用底片，節(jié)約了底片的物料成片的制造會有一定的物料和人工成本。本和相關(guān)人力成本。光工藝流程復(fù)雜，需要先架設(shè)底片做首件確過程中需要頻繁更換清潔底片。此外，傳統(tǒng)曝曝光工藝流程，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程地切換產(chǎn)品型號，從而滿足客戶柔性化生此外，直接成像設(shè)備基于高對位能力及智能軟件，可實(shí)現(xiàn)雙拼/多拼(小尺寸)以及拼接(大尺。作程序，有效減少了人工環(huán)而減少了人為因素帶來的生產(chǎn)質(zhì)量問題。另接成像聯(lián)機(jī)自動(dòng)化系統(tǒng)可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)無人曝光工藝具有較多的人工環(huán)節(jié)，人工成本較2.2PCB需求高端化，直接成像設(shè)備市場空間廣闊PCB市場空間廣闊，長期增長趨勢不變。根據(jù)Priskmark數(shù)據(jù)，2022全球PCB產(chǎn)值預(yù)估為817.41億美元，同比增長約1.01%(受全球金融環(huán)境收緊、俄烏沖突、美國出口管制、能源市場動(dòng)蕩、美元升值帶來的匯率變化等問題影響)；但長期來看全球PCB行業(yè)增長趨勢依然不變，預(yù)計(jì)2022-2027年全球PCB產(chǎn)值CAGR約為3.8%，2027年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到983.88億美元；2022年中國PCB產(chǎn)值435.5億美元，占全球的53.28%；預(yù)計(jì)2022-2027年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.3%，2027年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到511.33億美元，占全球的51.97%，依然保持全球第一大市場的地位。00全球PCB市場規(guī)模(億美元)YOY(%)809.809.20817.41623.96613.11652.1930%25%20%15%10%5%0%-5%000中國PCB市場規(guī)模(億美元)YOY(%) 327.0 441.5435.5 329.4351.2 30%25%20%15%10%5%0%-5%高端需求帶動(dòng)市場，高端替代趨勢明顯。隨著下游電子產(chǎn)品向便攜、輕薄、高性能等方向發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級。由于計(jì)算機(jī)相關(guān)領(lǐng)域所用元件如中央處理器單元、圖形處理器單元、人工智能和大型設(shè)備的高階封裝的需求，封裝基板增長強(qiáng)勁。HDI和柔性板的發(fā)展受到便攜式系統(tǒng)和倒裝芯片BGA和5G終端設(shè)備所需載板開發(fā)的推動(dòng)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年高端PCB產(chǎn)品如封裝基板、HDI板和柔性板的占比提升至52.63%。中國PCB市場目前高端產(chǎn)品占比較低，2021年封裝基板、HDI板、柔性板的占比僅為36%，高端產(chǎn)品替代空間巨大。wwwwwwstockecomcn14%%%高端產(chǎn)品曝光精度要求更高。PCB產(chǎn)品目前主要分為單面板、雙面板、多層板、HDI板、柔性板以及封裝基板等類型，不同類型的產(chǎn)品對制造過程中的曝光精度(線路最小線寬)要求不同。根據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會發(fā)布的臺灣PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，2021年多層板、HDI板、柔性板等中高端PCB產(chǎn)品的曝光精度要求較2019年將具有明顯的提升。直接成像設(shè)備滿足高端PCB產(chǎn)品技術(shù)需求。目前，直接成像設(shè)備在PCB產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中能夠?qū)崿F(xiàn)的最小線寬已經(jīng)達(dá)到5μm，而使用傳統(tǒng)曝光底片(銀鹽膠片)的傳統(tǒng)曝光設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)的最小線寬一般約為50μm，無法達(dá)到上述中高端PCB產(chǎn)品大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化制造中的曝光精度需求。表3：PCB產(chǎn)品曝光精度(最小線寬)要求逐年提升0μm0μm板2021年中國PCB市場直接成像設(shè)備銷售額為約4.16億美元。隨著國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷增長，疊加PCB需求高端化催生現(xiàn)有PCB曝光設(shè)備的更新?lián)Q代，直接成像設(shè)備替代現(xiàn)有傳統(tǒng)曝光設(shè)備需求強(qiáng)勁。根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，中國PCB市場直接成像設(shè)備產(chǎn)量4.94億美元。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn98765432109876543210PCB接成像設(shè)備銷售額(億美元) YOY(%)%163504731355PCB直接成像設(shè)備銷售額(億美元) YOY(%)65434.163.3133.313.082.68 QYResearchQYResearch券研究所光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)資金門檻較高，國產(chǎn)設(shè)備廠家稀缺。目前行業(yè)中以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等國際廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，在技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)規(guī)模上處于領(lǐng)先地位。2018年中國大陸地區(qū)僅有7家企業(yè)進(jìn)入全球PCB企業(yè)四十強(qiáng)，相對于中國的市場份額，大陸地區(qū)企業(yè)還具有較大的提升空間。公司名稱公司簡介成立于1981年，專注于印制電路板、平板顯示器、先進(jìn)封裝、微電子機(jī)械系統(tǒng)和其他電子元件制造商提供激光直接成像生產(chǎn)系統(tǒng)以及自動(dòng)光學(xué)檢成立于1983年，專注于全自動(dòng)光刻設(shè)備、PCB制造相關(guān)設(shè)備、各種FA設(shè)備、粉末成型壓力機(jī)等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，于2012年被日本USHIO收購。成立于1968年，主要從事工業(yè)用燈、各種光刻設(shè)備、光應(yīng)用裝置、光計(jì)成立于1943年，為東京證券交易所上市公司，是世界頂尖的制版設(shè)備制包括電分機(jī)、掃描儀、服務(wù)器、印前工作站、輸出機(jī)、光刻機(jī)和電子雕刻D、新能源、電氣、汽車、食品等多個(gè)行業(yè)，在PCB制造領(lǐng)域的設(shè)備產(chǎn)品主要包括激成立于2011年，主要從事半導(dǎo)體無掩膜光刻設(shè)備、先進(jìn)封裝用激光直接成像設(shè)備、PCB精細(xì)線路成像專用LDI設(shè)備、3D曲面玻璃光刻專用LDI設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn直寫光刻設(shè)備技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先。與大族激光、江蘇影速、天津芯碩、中山新諾等國內(nèi)同行業(yè)廠商相比較，公司大部分產(chǎn)品在最小線寬、對位精度和產(chǎn)能效能等核心技術(shù)指標(biāo)方面具有優(yōu)勢；與以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等國際廠商相比較，雖然公司已經(jīng)達(dá)到了以色列Orbotech同類型產(chǎn)品水平，但在最小線寬方面與日本ORC、ADTEC相比較仍具有差距。競爭對手產(chǎn)品型號最小線寬對位精度OrbotechParagonUltra8μm5μm-mOrbotechNuvogo24μm10μm--m12.7μm25μm書，浙商證券研究所市占率穩(wěn)步提升，國產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)。公司2021年P(guān)CB直接成像設(shè)備位居全球PCB市場直接成像設(shè)備銷售收入第三名，2019-2021年市占率分別為4.05%/5.54%/8.10%，市占率呈穩(wěn)步提升趨勢，仍有較大的國產(chǎn)替代空間。在我國PCB制造業(yè)不斷發(fā)展升級的過程中，國產(chǎn)直接成像設(shè)備有望憑借設(shè)備性能、性價(jià)比及本土服務(wù)優(yōu)勢加速實(shí)現(xiàn)對國外設(shè)備的進(jìn)口B稱金額(億美元)金額(億美元)金額(億美元)h9.29%7.53%3.35%9.05%40.74ch公司全面覆蓋PCB細(xì)分產(chǎn)品。公司以直寫光刻技術(shù)切入PCB領(lǐng)域，成功開發(fā)了TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS等一系列PCB直接成像設(shè)備，設(shè)備功能從線路層芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn曝光擴(kuò)展至阻焊層曝光，全面覆蓋了下游PCB各細(xì)分產(chǎn)品市場。同時(shí)業(yè)務(wù)范圍從單層板、多層板、柔性板等PCB中低階市場向HDI板、IC載板與類載板等高階市場不斷拓展。用領(lǐng)域MLF系列用于陶瓷/封裝基板等過程中的光刻工藝環(huán)節(jié)，光刻精度能TR系NEX系列DILINE系列公司客戶覆蓋度廣，下游客戶擴(kuò)產(chǎn)有望推動(dòng)公司業(yè)績增長。公司憑借設(shè)備性能、性價(jià)比及本土服務(wù)優(yōu)勢，成功覆蓋了鵬鼎控股(002938、PCB百強(qiáng)第1位)、深南電路(002916、PCB百強(qiáng)第4位)、景旺電子(603228，PCB百強(qiáng)榜第7位)、生益電子(688183，PCB百強(qiáng)榜23位)、博敏電子(603386，PCB百強(qiáng)25位)、廣東駿亞(603386，PCB百強(qiáng)35位)等一系列全球PCB百強(qiáng)客戶。隨著下游客戶高端PCB投產(chǎn)項(xiàng)目的推進(jìn)，公司在PCB領(lǐng)域的營收有望繼續(xù)保持高增長。CB公司名稱項(xiàng)目名稱投產(chǎn)類型投資金額投產(chǎn)計(jì)劃海越亞海崇達(dá)電路技術(shù)有限公司新建電路板項(xiàng)目(二期)板景旺電子科技(珠海)有限公司超維超維微電子IC載板項(xiàng)目(一期)IC載板Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改HDI板造項(xiàng)目軟硬結(jié)合板及配套裝配擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn3泛半導(dǎo)體領(lǐng)域：積極開拓市場，先進(jìn)封裝、新型顯示與光伏銅光刻技術(shù)在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的運(yùn)用。根據(jù)是否使用掩膜版，光刻技術(shù)可分為掩膜光刻與直寫光刻。書，浙商證券研究所浙商證券研究所1)掩膜光刻：掩膜光刻是將光源發(fā)出的光束通過掩膜版，在感光材料上成像，具體可分為接近、接觸式光刻以及投影光刻。投影式光刻相較于接觸式光刻和接近式光刻技術(shù)，在圖像精細(xì)度上各有優(yōu)勢。目前，投影式光刻在最小線寬、對位精度、產(chǎn)能等核心指標(biāo)方面能夠滿足各種不同制程泛半導(dǎo)體產(chǎn)品大規(guī)模制造的需要，成為當(dāng)前IC前道制造、IC后道封裝以及FPD制造等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的主流光刻技術(shù)。2)直寫光刻：直寫光刻也稱無掩膜光刻，指計(jì)算機(jī)控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，無需掩膜直接進(jìn)行掃描曝光。直寫光刻可按輻射源的不同分為光學(xué)直寫光刻和帶電粒子直寫光刻。目前直寫光刻是泛半導(dǎo)體掩膜版制版的主流技術(shù)，在IC前道制造，后道封裝，F(xiàn)PD制造中均有運(yùn)用。由于泛半導(dǎo)體器件類型多樣化、升級迭代快的特點(diǎn)，特定型號的掩膜版使用壽命較短，企業(yè)逐漸加大對直寫光刻設(shè)備的研發(fā)投入，已在科研、軍工以及特種器件等特定領(lǐng)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)一定程度的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn 激光直寫光刻 激光直寫光刻帶點(diǎn)粒子數(shù)直寫光刻求-求高制版求求-IC后道封裝滿足先進(jìn)封裝需求-FPD制造滿足低世代線需求-3.1.1光刻是決定掩膜版質(zhì)量最重要的環(huán)節(jié)光刻是掩模版制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。光刻掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，功能是將設(shè)計(jì)好的電路圖形通過曝光的形式轉(zhuǎn)移到下游的基板或晶圓上，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料。掩膜版制造包括光刻、清洗、顯影、蝕刻、檢查、修補(bǔ)、貼膜等環(huán)節(jié)，其中光刻是將設(shè)計(jì)圖形的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成激光直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù)，利用一定波長的激光，對涂有光阻的掩膜基板按照設(shè)計(jì)的圖檔進(jìn)行激光直寫，從而把設(shè)計(jì)圖形直接轉(zhuǎn)移到掩膜上，是決定掩膜版質(zhì)量的最重要的環(huán)節(jié)。說明書，浙商證券研究所3.1.2半導(dǎo)體和平板顯示為掩膜版下游主要應(yīng)用領(lǐng)域在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，掩膜版是半導(dǎo)體芯片制造的關(guān)鍵材料，國產(chǎn)替代需求迫切。根據(jù)2019年SEMI的統(tǒng)計(jì)分析，半導(dǎo)體芯片材料成本中掩膜版占比約13%。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022全球晶圓制造材料市場規(guī)模為447億美元。因此我們推測2022年全球半導(dǎo)體用掩膜版市場規(guī)模為58.11億美元。2022年10月美國商務(wù)部公布的修訂后的《出口管理?xiàng)l例》中，加大對于半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的出口供貨限制，包含了對掩膜版的供應(yīng)限制，國芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn內(nèi)先進(jìn)制程掩膜版進(jìn)口受阻，急需國產(chǎn)掩膜版填補(bǔ)供應(yīng)，掩膜版行業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程有望進(jìn)一步加速。%37%CMP材料MI平板顯示領(lǐng)域中國市場占比逐年增加，已成為全球最大市場。光掩膜版作為平板顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心材料，其需求在顯示面板大型化及高精細(xì)化發(fā)展帶動(dòng)下不斷攀升。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球平板顯示用掩膜版銷售收入超過1000億日元，中國市場占比達(dá)60%。市場空間廣闊。)全球平板顯示用掩膜版銷售收入(億日元)070344900中國占比(%)%1,1013.1.3公司布局：公司LDW-X6技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，積極研發(fā)滿足130nm、90nm制程需求的高精度運(yùn)動(dòng)平臺公司掩膜光刻技術(shù)優(yōu)勢明顯。公司積極布局掩膜版光刻設(shè)備，在最小線寬、套刻精度、產(chǎn)能效率方面均實(shí)現(xiàn)國內(nèi)領(lǐng)先，僅落后于部分國外廠商。同時(shí)公司定增項(xiàng)目獲批，將積極研發(fā)高精度運(yùn)動(dòng)平臺，滿足130nm、90nm制程需求，提升高端直寫掩膜版制版能力。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn(mm2/minute)m-m-3.2.1后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝快速發(fā)展，帶動(dòng)光刻機(jī)需求增長先進(jìn)封裝快速發(fā)展帶動(dòng)光刻機(jī)需求增長。在IC后道封裝領(lǐng)域，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，摩爾定律逐漸減弱，技術(shù)節(jié)點(diǎn)的變遷以及晶圓尺寸的變化速度逐步放緩，采用更為先進(jìn)的封裝技術(shù)成為IC芯片實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更低成本、更高性能的有效手段。以晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、倒裝芯片(FC)結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)級封裝(SiP)等封裝技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)得到了快速發(fā)展。作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝設(shè)備，光刻機(jī)的需求日益增長。封裝類型備DL備、涂膠機(jī)、濺射臺、刻蝕機(jī)凸點(diǎn)制造技術(shù)(Bumping)光刻機(jī)、涂膠機(jī)、濺射臺、印刷機(jī)、電鍍線、回流焊爐、植球機(jī)、機(jī)、劃片機(jī)WLP/CSP硅通孔互連(TSV)技術(shù)光刻機(jī)、晶圓減薄機(jī)、掩膜設(shè)備、涂膠機(jī)、激光打孔機(jī)、填充機(jī)(電鍍)、濺射臺、刻蝕機(jī)高精度互連技術(shù)(C2W,W2W)倒裝芯片鍵合機(jī)、回流焊爐先進(jìn)封裝占比逐步提升，中國大陸市場增速領(lǐng)先。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)374億美元，相對于傳統(tǒng)封裝占比為44%，預(yù)計(jì)到2027年達(dá)650億美元，占比53%，CAGR為9.6%。根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測，2021年至2025年，中國大陸先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由399億人民幣提升至1136.6億人民幣，占比由15%提升至32%，CAGRwwwwwwstockecomcn/310032%分選機(jī)(系統(tǒng))先進(jìn)封裝(億元)先進(jìn)封裝占比(%，右軸)27%23%15%1%12%12%2024年全球封測領(lǐng)域光刻機(jī)設(shè)備市場空間約為15.2億美元。根據(jù)SEMI預(yù)測，2024年全球封測設(shè)備市場規(guī)模為147.6億美元。根據(jù)長電科技2015年的公告，封測設(shè)備中光刻機(jī)設(shè)備資本占比約為10.3%，因此我們預(yù)測2024年全球封測領(lǐng)域光刻機(jī)設(shè)備市場空間為15.2。36%全球封裝設(shè)備市場規(guī)模(億美元)98.603.2.2直寫光刻技術(shù)優(yōu)勢日益凸顯，占比有望逐漸提升直寫光刻技術(shù)優(yōu)勢日益顯著，占比有望持續(xù)提升。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，掩膜光刻技術(shù)是產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用的主流技術(shù)。但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，掩膜光刻在對準(zhǔn)的靈活性、大尺寸封裝以及自動(dòng)編碼等方面存在局限的問題愈發(fā)明顯。日本SCREEN、USHIO等泛半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商已經(jīng)成功研制了用于IC先進(jìn)封裝的激光直寫光刻設(shè)備，具有良好的市場應(yīng)用前景。3.2.3公司布局：公司W(wǎng)LP2000晶圓級封裝直寫光刻機(jī)順利交付，下游市場空間廣闊芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn/31公司先進(jìn)封裝光刻設(shè)備已順利交付。2022年9月，公司W(wǎng)LP2000晶圓級封裝直寫光刻機(jī)交付昆山龍頭封測工廠和成都Micro-LED前沿研制單位。公司的WLP系列產(chǎn)品可用于8inch/12inch集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括FC、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。國內(nèi)封測公司積極布局先進(jìn)封裝技術(shù)，公司下游市場空間廣闊。公司名稱封裝技術(shù)分類封裝形式封裝WWLCSPFC系列SOPSOTCPCQFPDFNQFN科技ngWLCSPngWLCSPSOPDFNQFN系列封裝3.3.1FPD制造領(lǐng)域：直寫光刻設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)化早期，在低世代產(chǎn)線有望進(jìn)入量產(chǎn)階段直寫光刻是FPD工藝中的關(guān)鍵技術(shù)。FPD的工藝流程通常包括以下幾個(gè)步驟：襯底準(zhǔn)備，光刻，沉積，退火，組裝。其中，光刻是將電路圖案投影到襯底上。在FPD制造過程中，在ITO陽極的圖形化和有機(jī)發(fā)光層的蒸鍍工藝中，都需要用到直寫光刻。以O(shè)LED顯示為例，其原理是有機(jī)發(fā)光材料在電場驅(qū)動(dòng)下，通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光，其中涉及兩個(gè)與直寫光刻有關(guān)的需求：1)ITO陽極的圖形化工藝：OLED的陽極為ITO透明電極，制造的第一步是將ITO集成到玻璃基板上，工藝流程與IC制造類似，其中曝光部分使用直寫光刻或掩膜光刻；2)有機(jī)發(fā)光層蒸鍍工藝：為了將有機(jī)材料鍍在空穴傳輸/注入層上，可使用噴墨打印或蒸鍍工藝，后者為產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中的主流，需要高精度掩膜版將有機(jī)材料蒸鍍在指定位置，這就需要直寫光刻制版。高世代線采用投影光刻技術(shù)，直寫光刻設(shè)備在低世代線有望量產(chǎn)。根據(jù)顯示面板制造所使用玻璃基板的尺寸不同，顯示面板產(chǎn)品可分為不同世代，小尺寸對應(yīng)低世代，大尺寸對應(yīng)高世代。目前FPD高世代產(chǎn)線均采用投影式光刻技術(shù)，在保證曝光精度要求的同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)高效的大批量生產(chǎn)，符合大規(guī)模FPD產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的需求。直寫光刻技術(shù)在高世代產(chǎn)線中還未有產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用，但是在低世代產(chǎn)線中直寫光刻設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)最小線寬低于1μm的光刻精度，可以應(yīng)用在面板客戶小批量、多批次產(chǎn)品的生產(chǎn)以及新產(chǎn)品的研發(fā)試制，未來有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn/313.3.2OLED占比提升和Mini/Micro-LED快速發(fā)展拉動(dòng)光刻設(shè)備需求LCD出貨量增速放緩，OLED市場份額快速攀升。1)從規(guī)模來看：全球LCD顯示面板出貨量由2012年的1.4億平方米預(yù)計(jì)上升至2022年的2.5億平方米，CAGR為5.98%，隨著下游需求放緩，預(yù)計(jì)2022-2024年CAGR僅為1.3%。與此同時(shí)OLED顯示面板出貨量快速提升，根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，全球OLED顯示面板出貨量由2012年的1.4百萬平方米預(yù)計(jì)快速增長至2022年的16.7百萬平方米，CAGR為28.13%，預(yù)計(jì)2022-2024年CAGR為14.52%。2)從市場份額來看：根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，2019年LCD和OLED的出貨面積市場份額分別為96.4%和3.6%，未來隨著OLED顯示技術(shù)的不斷普及，2024年OLED的出貨面積市場份額將達(dá)到8.0%。2020年光刻設(shè)備在OLED領(lǐng)域的市場空間約為34.2億美元。OLED快速增長將拉動(dòng)對光刻設(shè)備的需求，根據(jù)UBIResearch數(shù)據(jù)，2019年OLED制造設(shè)備市場規(guī)模約為83.1億美元，2020年OLED顯示面板制造設(shè)備市場容量約95.1億美元，其中光刻設(shè)備應(yīng)用于陣列工藝環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)設(shè)備規(guī)模占比約為36%(34.2億美元)。0全球LCD顯示面板出貨量(百萬平方米) 全球OLED顯示面板出貨量(百萬平方米)YY%%%%%%%%%%%%%%%%%%rostSullivanMini/Micro-LED新型顯示快速發(fā)展，為直寫光刻設(shè)備帶來增量需求。伴隨2021年蘋果公司發(fā)布搭載Mini-LED顯示面板的IpadPro及MacBookPro產(chǎn)品，Samsung、LG、TCL先后推出Mini-LED電視，Mini-LED技術(shù)開始大規(guī)模應(yīng)用于高端消費(fèi)電子領(lǐng)域。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年Mini-LED背光LCD終端產(chǎn)品出貨量約為1,630萬臺，預(yù)計(jì)到2026年將增長至3,590萬臺，其中高端電視的出貨量將由190萬臺增長至2,760萬臺。電視顯示面板面積較大，將有效拉動(dòng)對Mini-LED產(chǎn)品的市場需求。根據(jù)Arizton預(yù)測，2021-2024全球MiniLED市場規(guī)模有望從1.5億美元增至23.2億美元，CAGR高達(dá)149%。Mini/Micro-LED新型顯示快速發(fā)展將為直寫光刻設(shè)備創(chuàng)造廣闊的市場空間。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn/3100000000045%39%33%27%臺)5004,00083083017902140207027602470212014408301900158012312346ainiLED3.25011on3.3.3顯示面板產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)屏廠崛起為直寫光刻設(shè)備提供廣闊本土空間顯示面板產(chǎn)能加快向中國大陸轉(zhuǎn)移。全球顯示面板行業(yè)主要集中于韓國、中國、日本等國家和地區(qū)。近年來中國內(nèi)地顯示產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，中國內(nèi)地已發(fā)展為全球TFT-LCD顯示面板制造中心，并在AMOLED面板產(chǎn)業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)對韓國廠商的趕超。根據(jù)CINNOResearch的數(shù)據(jù)，2016年中國內(nèi)地顯示面板產(chǎn)能全球占比約為27%，2021年占比提升至65%，呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢。隨著中國新建產(chǎn)線的產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及未來多座高世代線的建設(shè)，預(yù)計(jì)中國內(nèi)地顯示面板產(chǎn)能占比將進(jìn)一步提升，中國內(nèi)地顯示面板全球產(chǎn)能占比預(yù)76%。國產(chǎn)屏廠崛起為直寫光刻設(shè)備提供廣闊本土市場空間。目前國內(nèi)FPD產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)已比較完善，2022年京東方、TCL科技和維信諾合計(jì)營收約為3500億元，合計(jì)資本支出約713億元。中國大陸占比(%)全球其余地區(qū)占比(%)%2016201720182019202020212022E2023E2024E2025ECINNOResearch究所3.3.4OLED高端產(chǎn)線被日企壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大OLED光刻設(shè)備高端產(chǎn)線被日企壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大。目前全球OLED高端產(chǎn)線光刻設(shè)備基本被日本Canon、Nikon所壟斷，設(shè)備昂貴，單價(jià)達(dá)到億元級別，并且產(chǎn)能有限，導(dǎo)致我國OLED高世代線產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到極大的制約，我國企業(yè)僅能夠?qū)崿F(xiàn)OLED顯芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn/31示面板的中低端產(chǎn)線光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，在高端產(chǎn)線光刻設(shè)備領(lǐng)域處于空白狀態(tài)。未來，隨著OLED顯示面板制造全球領(lǐng)先企業(yè)三星、LG以及國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)京東方、華星光電、維信諾等在我國的OLED顯示面板高端產(chǎn)線產(chǎn)能的釋放，將為高端OLED顯示面板光刻設(shè)備帶來廣闊的市場需求，同時(shí)帶來巨大的國產(chǎn)替代空間。3.3.5公司布局：公司NEX系列滿足Mini-LED技術(shù)要求，積極研發(fā)OLED高世代產(chǎn)線公司是實(shí)現(xiàn)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化銷售的國產(chǎn)廠商之一。1)OLED方面：公司于2018年推出國產(chǎn)應(yīng)用在OLED顯示面板低世代產(chǎn)線的直寫光刻設(shè)備自動(dòng)線系統(tǒng)(LDW-D1)，光刻精度可達(dá)0.7μm，并成功通過了下游知名顯示面板制造客戶研發(fā)試制產(chǎn)線的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了OLED顯示面板直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化并對國顯光電(維信諾下屬企業(yè))實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品銷售。2)Mini/Micro-LED方面：公司NEX系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了阻焊線/開窗40μm/60μm的曝光精度要求，能夠適用于Mini/Micro-LED顯示面板阻焊白色和黑色油墨的使用，充分滿足Mini/Micro-LED領(lǐng)域內(nèi)的開窗一致性(高達(dá)±5μm)、對位精度(±8μm)等技術(shù)要求，同時(shí)滿足整板面對顏色的一致性高要求。公司將充分利用在NEX系列產(chǎn)品及顯示面板產(chǎn)業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)及客戶積累，以NEX-W(白油)機(jī)型作為重點(diǎn)推廣產(chǎn)品，以點(diǎn)帶面推動(dòng)該領(lǐng)域內(nèi)的市場銷售放量。公司OLED產(chǎn)品在最小線寬方面領(lǐng)先于競爭對手。公司在OLED顯示面板低世代線直寫光刻路線的競對主要是德國的Heidelberg，在最小線寬指標(biāo)方面，公司LDW-D1優(yōu)于德國Heidelberg的競品；在套刻精度指標(biāo)與產(chǎn)能效率指標(biāo)方面，為實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的最小線寬，公司LDW-D1略遜于德國Heidelberg的競品。產(chǎn)品型號術(shù)路線美國Rudolph：JetStep?G45System掩膜光刻-BT掩膜光刻-5,000mm2/min3,000mm2/min積極研發(fā)向OLED高世代產(chǎn)線領(lǐng)域拓展，對應(yīng)產(chǎn)品已進(jìn)入研發(fā)驗(yàn)收階段。公司的6代線平板顯示曝光機(jī)(FPD-G6)已經(jīng)進(jìn)入研發(fā)驗(yàn)收階段，預(yù)計(jì)總投資規(guī)模為2.56億元，截至2022年報(bào)已累積投入0.43億元，未來有望補(bǔ)齊國產(chǎn)廠商在OLED高世代產(chǎn)線制造領(lǐng)域的空白，同時(shí)拉動(dòng)公司在泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收。芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn/31預(yù)計(jì)總投資本期投入金累計(jì)投入金規(guī)模(萬元)額(萬元)額(萬元)進(jìn)展或階段性成果擬達(dá)到目標(biāo)技術(shù)水平具體應(yīng)用前景顯示曝光機(jī)25,600.003,172.344,278.42階段技術(shù)升3.4.1HJT和TOP-Con等更高效的光伏電池技術(shù)快速發(fā)展，銅電鍍工藝前景廣闊光伏需求擴(kuò)張帶動(dòng)電池片需求提升，N型電池成為主流。光伏產(chǎn)業(yè)是我國優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，是我國實(shí)現(xiàn)“雙碳戰(zhàn)略”的重要途徑之一，近年來發(fā)展態(tài)勢良好。根據(jù)浙商證券《銅電鍍：光伏最具潛力降本技術(shù)之一，設(shè)備產(chǎn)業(yè)化臨近》報(bào)告，2022年伴隨著能源危機(jī)及烏俄戰(zhàn)爭的影響，可再生能源裝機(jī)量增長超預(yù)期，其中光伏新增裝機(jī)量顯著提升。根據(jù)InfoLinkConsulting8GW，同比提升56%。其中，N型電池產(chǎn)能快速增長，市占率將迅速提升。2022年N型電池出貨量約20GW，市占率超PVInfoLinkNTOPConHJT50%。銀漿用量大成為降本難點(diǎn)。根據(jù)CPIA《2021-2022年中國光伏產(chǎn)業(yè)年度報(bào)告》，2021年全球銀漿總耗量達(dá)3478噸，我國電池對應(yīng)銀漿總耗量為3074噸。隨著光伏行業(yè)不斷發(fā)展，電池片產(chǎn)量持續(xù)高增，銀漿耗用量將持續(xù)增加。根據(jù)CPIA《中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖(2022-2023年)》，2022年P(guān)型電池消耗量約91mg/片(正銀65mg/片、背銀26mg/片)；N型TOPCon電池雙面銀漿、銀鋁漿*(95%銀)平均消耗量約115mg/片；HJT電池雙面低溫銀漿消耗量約127mg/片。由于HJT銀漿消耗量較高，銀漿成本占比更高，降低銀耗量的需求更為迫切。wwwwwwstockecomcn/31CPIA究所銀鋁漿銅電鍍是最具降本潛力的光伏技術(shù)之一。光伏銅電鍍技術(shù)是采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，具備低成本、高效率等優(yōu)勢。可用于TopCon、HJT、BC等多種技術(shù)路徑，其中HJT銀漿用量相對較大，運(yùn)用銅電鍍技術(shù)的需求更為迫切。銅電鍍優(yōu)勢體現(xiàn)在：1)低成本：相較于HJT傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷技術(shù)，預(yù)計(jì)目前可實(shí)現(xiàn)0.04元/W的成本下降。隨著銅電鍍設(shè)備逐步成熟，后續(xù)降本空間可觀；2)高效率：相較于傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷技術(shù)，銅電鍍可以實(shí)現(xiàn)0.3%-0.5%的光電轉(zhuǎn)換效率提升。電鍍替代傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)(HJT)3.4.2光刻設(shè)備是銅電鍍工藝的核心設(shè)備，市場空間廣闊光刻設(shè)備是銅電鍍工藝中的核心設(shè)備，市場空間廣闊。銅電鍍工藝流程主要分為四步：種子層制備、圖形化、金屬化和后處理。在銅電鍍設(shè)備中，曝光和電鍍設(shè)備為兩大核心設(shè)備。激光直寫(LDI)技術(shù)由于介入光伏較早，所以進(jìn)展相較于曝光式光刻技術(shù)更快。根據(jù)浙商證券《銅電鍍：光伏最具潛力降本技術(shù)之一，設(shè)備產(chǎn)業(yè)化臨近》報(bào)告，2023-2030年全球光伏銅電鍍工藝所需曝光設(shè)備的市場規(guī)模將由1億元快速增長至37億芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn/3150曝光設(shè)備市場規(guī)模(億元)YOY(%)%%20232024202520262027202820292030CPIA究所3.4.3公司布局：公司光刻設(shè)備在光伏領(lǐng)域順利交付，有望創(chuàng)造營收新增長點(diǎn)公司光刻設(shè)備海外訂單順利交付。公司在光伏銅電鍍領(lǐng)域光刻設(shè)備已具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用條件，公司的SDI/SRD系列產(chǎn)品是是業(yè)界領(lǐng)先的光伏直接成像解決方案，適用于光伏太陽能電池高精度圖形化工藝領(lǐng)域，提供增效降本的解決方案。2023年6月19日海外光伏客戶簽訂的太陽能電池光刻設(shè)備已經(jīng)順利發(fā)運(yùn)，同時(shí)設(shè)備已在多家下游客戶進(jìn)行驗(yàn)證，未來將隨著電鍍銅技術(shù)成熟迎來新的擴(kuò)張空間。域，適用于光伏太陽能形化工藝領(lǐng)域，提供資料來源：公司2022年年報(bào)，浙商證券研究所4盈利預(yù)測4.1盈利預(yù)測PCB業(yè)務(wù)：公司在PCB領(lǐng)域?qū)嵭小皟蓚€(gè)替代”戰(zhàn)略，在高端化領(lǐng)域推進(jìn)對進(jìn)口設(shè)備的替代、在中低階領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對傳統(tǒng)曝光機(jī)的替代。在全球PCB市場呈現(xiàn)長期增長趨勢和高端化趨勢的背景下，直寫光刻設(shè)備市場空間不斷擴(kuò)張。同時(shí)國內(nèi)下游廠商積極推進(jìn)高端PCB投產(chǎn)項(xiàng)目，公司通過進(jìn)口替代，全球市占率穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)2023-2025年公司全球市占率分別為12%/14%/16%，對應(yīng)營收增速分別為31.57%/21.10%/18.63%。伴隨公司HDI等高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，預(yù)計(jì)未來三年公司毛利率穩(wěn)步提升，分別為37.50%/38.00%/39.00%。泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵭小耙粋€(gè)拓展”戰(zhàn)略，橫向拓展直寫光刻設(shè)備多場景應(yīng)用，深化拓展直寫光刻設(shè)備在先進(jìn)封裝、FPD制造以及光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。受益于IC載板國內(nèi)產(chǎn)能拓展、國內(nèi)先進(jìn)封裝占比提升、光伏銅電鍍產(chǎn)業(yè)化落地，公芯碁微裝(688630)公司深度wwwwwwstockecomcn/31司有望開拓第二增長空間，預(yù)計(jì)公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)2023-2025年?duì)I收增長分別為105.77%/69.93%/59.15%。隨著產(chǎn)品規(guī)?；瘞淼囊?guī)模效應(yīng)，預(yù)計(jì)未來三年公司毛利率穩(wěn)步提升，分別為65.50%/66.00%/66.50%。綜上，公司整體營業(yè)收入2023-2025年增速為40.42%/31.13%/29.60%，毛利率分別為44.44%/46.52%/48.97%，綜合考慮其他費(fèi)用，2023-2025歸母凈利潤分別為1.99/2.82/3.84億元，同比增速分別為45.93%/41.46%/36.21%。223E24E25E.220%60%賃收入24.7525.992928.65.280.42%0%4.2估值分析公司主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及維保服務(wù)。結(jié)合公司的主營業(yè)務(wù)特點(diǎn)，我們選取以下4家與公司產(chǎn)品具有一定關(guān)聯(lián)性、涉及PCB設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的公司進(jìn)行比較分析，公司未來兩年估值水平低于行業(yè)平均值。(億元)歸母凈利潤(億元)2023E2024E20