PCBA生產(chǎn)注意事項講義

PCBA生產(chǎn)注意事項QARioChiangSep.20,2000E-Mail:Rio_Chiang@.tw第1章IC元件外形及重要尺寸規(guī)格3~5

題綱(Chapter)頁次(Page)第2章IC包裝及IC儲存管制7~8第3章SMT組裝及PCBA測試要求9~15第4章BGARework注意事項16~19第5章製程ESD/EOS防護技術(shù)20~22第6章IC故障分析(FailureAnalysis)16第1章IC元件外形及重要尺寸規(guī)格1-1.IC元件外形簡介(ICDevicesIntroduction):ThroughHolePackageSurfaceMountedPackageKBGA(BallGridArray)FlipChipL1-2.208PQFP重要尺寸規(guī)格介紹(MechanicalSpecifications)

：LeadCo-planarityLeadSpanTheImportantSpecificationsforQFP:1.LeadCo-planarity:USL:3.0mils.2.LeadSpan:USL:6.5mils.3.BentLead:USL:+3mils,LSL:-3mils.4.QFPPackagewarpage:USL:4mils.5.LQFPPackagewarpage:USL:3mils.

<Note>(1)USL:UpperSpec.Limit.(2)LSL:LowerSpec.Limit.(3)1mil=0.0254mm.BentLeadPage4of161-3.476PBGA重要尺寸規(guī)格介紹(MechanicalSpecifications):TheImportantSpecificationsforBGA:1.SolderBallCo-planarity:USL=5.5mils2.Trueballpositionerror:USL=+6.0mils,LSL=-6.0mils3.Balldiameter:USL=35mils,LSL=24mils4.Packagewarpage:USL=3.5mils5.SolderBallHeight:USL=28mils,LSL=19mils.

<Note>(1)USL:UpperSpec.Limit.(2)LSL:LowerSpec.Limit.(3)1mil=0.0254mm.SolderBallCo-planaritySolderBallHeightSolderBallDiameterTrueballpositionerror

第2章IC包裝及IC儲存管制2-1.IC真空密封包裝儲存期限：(注意密封日期)★12monthsat<40oCand<90%RelativeHumidity(RH).2-2.IC包裝拆封後，SMT組裝時限：

★檢查溫度指示卡：顯示值應(yīng)小於20%(藍色)，30%(粉紅色)

表示已吸濕氣。正常包裝(顯示卡濕度小於20%)表IC未受潮吸濕異常包裝(顯示卡濕度大於30%)表IC已受潮吸濕

★

拆封後，IC元件須在72小時內(nèi)完成SMT焊接程序。

★

工廠環(huán)境管制：23oC5oC，40%~60%RH。

★BGA吸濕曲線(AbsorptionCurveforBGADevices):BGAtestvehicleconventionalpopcorn/delamination0.10.20.30.40.5ConditioningTime(hours)WeightPercentMoistureinPackage(%)85℃/85%RH30℃/85%RH23℃/55%RH0PopcornZoneVIATECHNOLOGIES,INC.Source:MotorolaDelamZoneSafeZone1002002-3.拆封後IC元件未在72小時內(nèi)使用完時：

★

IC元件須重新烘烤，以去除IC吸濕問題。

★烘烤條件：125oC5oC,24小時。★烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝?！顱GA35*35&27*27之去濕曲線(DesorptionCurve):

2-4.已焊上MB上之IC原件，重工與分析前注意事項：

★

MB上之I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題。

★烘烤溫度條件:100℃,24小時。

★烘烤後，需於4小時內(nèi)完成重工值球及重新上板驗證之作業(yè)。

★重工後IC之儲存於使用，請參照2-3事項。

2-5.由於結(jié)構(gòu)差異,BGA吸濕氣問題較QFPIC明顯：★

拆封後，IC元件應(yīng)避免在>80%RH環(huán)境存放。BAKE80℃BAKE100℃BAKE80℃BAKE100℃2-6.包裝警示標(biāo)籤(CautionLabel)&中文翻譯:關(guān)於QFP/BGAI.C儲存及使用管制應(yīng)注意事項如下:(請參照VIAI.C真空包裝袋上標(biāo)籤，符合EIAJEDECStandardJESD22-A112，LEVEL4)

1.I.C真空密封包裝之儲存期限:1-1.請注意每盒真空包裝密封日期。

1-2.保存期限:12個月，儲存環(huán)境條件:在溫度

40C，相對濕度:90%R.H。

1-3.庫存管制:以”先進先出”為原則。

2.

I.C包裝折封後，SMT組裝之時限:2-1.檢查濕度卡:顯示值應(yīng)小於20%(藍色)，如≧30%(粉紅色)表示I.C已吸濕氣。

2-2.工廠環(huán)境溫濕度管制:≦30℃，≦60%R.H。

2-3.折封後，I.C元件須在72小時內(nèi)完成SMT焊接程序。

3.折封後I.C元件，如未在72小時內(nèi)使用完時:3-1.I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題

3-2.烘烤溫度條件:125℃±5℃,24小時。

3-3.烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。

4.MB上之IC原件，Rework重工前注意事項：

4-1.MB上之I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題

4-2.烘烤溫度條件:100℃,24小時。

4-3.烘烤後，需於4小時內(nèi)完成重工Rework及重新上板作業(yè)。

4-4.重工後IC之儲存於使用，請參照1~3事項。

5.請貴公司將上述IC材料儲存及使用管制應(yīng)注意事項,列入內(nèi)部的倉儲管理與SMT製程作業(yè)管制等作業(yè)規(guī)範(fàn)內(nèi)及確實執(zhí)行.謝謝!!

第3章SMT組裝及PCBA測試要求3-1.SMTREFLOWPROCESS/流焊製造程序：

錫膏印刷(StencilPrinting)點膠(Dispensing)Optional置放(Placement)迴焊(Reflow)3-2.鋼版(Stencil)種類與比較：

鋼板種類製作時間製作成本板孔形狀孔壁Undercut上錫性雷射鋼板快較貴較粗糙較多較差化學(xué)鋼板慢較便宜

較光滑較少較佳3-3.SMT鋼板:厚度及開孔尺寸設(shè)計及使用要領(lǐng)

(1)開孔尺寸:必須比PC板上的錫墊尺寸略小(大約85%)，如此

可壁免因錫膏偏離錫墊(Pad)0.2mm

就會形成錫球之不良現(xiàn)象。

(2)理想鋼板孔內(nèi)品質(zhì)：

★沒有undercut。

★孔壁平滑。

★前中後寬度相同。

(3)印刷錫膏厚度:每班/日檢查(防止錫膏厚度不均)

(4)鋼板清潔保養(yǎng):在每班/日使用前清潔保養(yǎng)，防止鋼板污染及塞孔及變形問題。

3-3.SMT組裝過程注意事項：

3-3-1.IC元件腳位尺寸及容許誤差設(shè)定輸入正確。3-4.鋼版印刷的製程參數(shù)有：

★刮刀壓力(Squeegeepressure)

★印刷速度(Squeegeespeed)

★印刷間隙/角度(Snap-off/Angle)

★

錫膏(SolderPaste)

★

溫度(Temperature)

★常見印刷不良情形：(1)印刷毛邊：刮刀壓力太大之結(jié)果。(2)印刷不完整：刮刀不利之結(jié)果。squeezesolderpastestencilpadPCBSTENCILLING第3章SMT組裝及PCBA測試要求-33-4.PCBA測試要求：

ICT測針接觸要求

主要因焊點上佈有妨害之物質(zhì)造成接觸電阻升高，故測針導(dǎo)通不良。而FLUX殘渣為最常見之絕緣物質(zhì)。

BGAIC功能測試及檢修要求

為提高BGA檢修速度，在PCB設(shè)計時，須考慮在BGA腳位拉出線路上設(shè)計裸露測試點

(PAD)。

3-3.SMT組裝過程注意事項：

3-3-1.IC元件腳位尺寸及容許誤差設(shè)定輸入正確。

3-3-2.錫膏種類與特性檢查：

(1)水洗/免洗,

FLUX含量,

黏度以及顆粒大小與黏度檢查。

(2)錫膏需保存4~8℃之環(huán)境，時間不超過3個月。PC板翹曲度:規(guī)格要求及嚴(yán)格進料檢查(可避免QFP/BGA空焊)REFLOW流焊溫度曲線規(guī)格及管制

須依各機種產(chǎn)品PC板大小及零件密度考量SMT焊接良率決定於REFLOW溫度適當(dāng)性注意QFP/BGAREFLOW溫度需求之差異定期性REFLOW溫度實測及持續(xù)檢討討焊點良率

CONVEYORSPEED/ANGLE控制第4章BGARework注意事項4-1.BGA包裝產(chǎn)品拆封後，常見的儲存及掌控時間72

小時是最大值(假如環(huán)境濕度>60%RH)。拆封後超過

72小時尚未使用完的IC元件，必須再烘烤125oC,24小時後，才可使用或密封包裝儲存。4-2.BGA並非全密封式包裝，它的結(jié)構(gòu)容易在儲存階段吸入濕氣，若後在熔焊爐內(nèi)迅速加熱，封裝體內(nèi)的濕氣被蒸發(fā)而產(chǎn)生應(yīng)力，造成封裝體裂開(即為“爆米花效應(yīng)”Popcorn及“脫層效應(yīng)”Delamination”effect)。(1)NormalBGADevicesGoldWireChipDieSilverEpoxyMoldingCompoundSubstrateSolderBall(2)PopcornorDelamBGAduetoMoistureVaporizationduringHeatinginSMTorRemovalDelaminationVoidMoisture(3)PopcornorDelamBGAduetoPlasticStressFailureCollapsedVoidCrack4-4.SummaryoftransmissionX-RaydiagnosticcapabilityFailureModeRootCouseEaseofDectionRating1(easy)…3…5(hard)ShortsTweaking1ShortsDebris1ShortsExcessPaste1ShortsPopcorning1OpensPorpcorning2ShortsPoorRework1OpensPoorRework3OpensPlacement1OpensMissingBall1OpensPCBWarp3OpensNoPaste4OpensDewetPad5OpensNonwetBump5VoidsReflow/Flux1ColdJointsReflow1NormalBGADevicesDelaminationorPopcornBGADevices,andRedareameansVoidorMoisturearea4-3.SAT(ScanningAcousticTomography)forBGA:4-5.當(dāng)BGA需要做整修(Rework)救回程序：

4-5-1.從主機板上移除BGA元件時：主機板須先經(jīng)烘烤100oC，8小時後，才可執(zhí)行移除BGA。

(而烘烤目的主要是消除BGA結(jié)構(gòu)內(nèi)濕氣存在,防止Popcorn問題)4-5-2.BGA拆下後，進行BGA重新植球程序：

利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質(zhì)、氧化物→焊墊塗上助焊劑(膏)→重新植球→Reflow→BGA植球完成。

4-5-3.BGA重新置放回主機板程序：

主機板BGA焊墊清理→鋼板對位，上錫膏→真空吸盤吸取BGA→影像對位(對準(zhǔn)焊墊)→BGA置放→將熱風(fēng)罩罩住BGA→進行Reflow→完成流焊。4-6.ReflowProfile

在ReflowProcess一般係以四段溫度區(qū)Profile控制：

4-6-1.預(yù)熱區(qū)(PreheatZone)4-6-2.熔錫區(qū)(SoakZone)4-6-3.迴焊區(qū)(ReflowZone)4-6-4.冷卻區(qū)(CoolingZone)

※針對BGAChip採密閉式加溫,溫度應(yīng)控制於3oC,不影響鄰近零件。

※Reflowprocess:利用視窗操作軟體，可全程監(jiān)控溫度曲線圖。TheMount-BackProfileforVIABGAReworkMachine(Martin)StartIC被使用過？目檢BGA無Popcorn？烘烤去錫球清洗植球檢查BGA重工植球合格？清洗ENDYesNoYesNo,PopcornYesNoBenchBoard測試不良品目檢IC底材是否有隆起浮出之現(xiàn)象烘烤溫度：125C烘烤時間：16HRS於清潔液浸泡2分鐘並以乾布擦拭底材。使用烙鐵與吸錫線去除錫球，若有氧化的Pad，需使用錫絲使其重新沾錫。使用植球治具與加熱器。溫度設(shè)定：240C加熱時間：3分鐘冷卻時間：1分鍾目檢BGA否有漏球或錫球溶錫不良於清潔液浸泡2分鐘並以乾布擦拭。4-7.BGA(Rework)救回程序流程圖：

第5章製程ESD/EOS防護技術(shù)5-1.EOS:電壓過應(yīng)力(ElectricalOverStress)ESD:靜電放電(ElectrostaticDischarge)5-2.EOS/ESD簡介：

5-2-1.電壓過應(yīng)力(EOS)和靜電放電(ESD)是造成金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)最普通的故障模式。

5-2-2.根據(jù)RADC(RomeAirDevelopmentCenterInSeneca,NY)的報導(dǎo)，所有電子系統(tǒng)故障的30%~50%是因EOS和ESD引起。

5-2-3.廠內(nèi)及市場不良分析報告顯示EOS和ESD所導(dǎo)致的不良佔前三位(ICProduct)。

5-2-4.由於IC外形，線寬等設(shè)計越來越薄，細，使IC更易受EOS及ESD的破壞。

5-2-5.ESD會引起潛在的不良(如短路造成漏電流>100μA)

而無法在工廠製程上發(fā)現(xiàn)，但在市場上卻出現(xiàn)毀滅性的不良。

DistributionoffailuremodesinsiliconICsEOS46%ESD6%EOS/ESD6%Design,Process&AssemblyRelated25%Recovered17%Source:RADC,USA.5-3.EOS的起因：

5-3-1.不正確的工作程序

a.無標(biāo)準(zhǔn)工作程序(SOP)。

b.零件方向錯誤。

c.開機時，裝置移離零件。

d.基板裝配品，系統(tǒng)未完全連結(jié)就供電。5-3-2.無EOS管制設(shè)備，特別是在『雜訊』生產(chǎn)環(huán)境:

故應(yīng)具備a.電源穩(wěn)壓器&b.電源濾波器

※在多臺高電力設(shè)備同時運作下，交流電源線最易產(chǎn)生暫態(tài)火花。

5-3-3.不適當(dāng)?shù)販y試零件或基板

a.快速切換開關(guān)。

b.不正確的測試程序，如IC未加電壓之前便輸入信號。

c.電壓力測試設(shè)計不當(dāng)，致預(yù)燒(Burn-In)對敏感零件產(chǎn)生過應(yīng)力。5-3-4.使用不好的電源供應(yīng)器

a.特別是轉(zhuǎn)換式電源供應(yīng)器，如設(shè)計不當(dāng)會成為雜訊產(chǎn)生源。

b.無過電壓(overvoltage)保護線路。

c.電源濾波不足。

d.暫態(tài)抑制不足。

e.保險絲選擇不當(dāng)，未能提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo。5-3-5.無適當(dāng)?shù)脑O(shè)備保養(yǎng)和電源監(jiān)測

a.設(shè)備未接地(注意:如SMT/CLEANING/ICT設(shè)備….)。b.接點鬆動引起斷續(xù)事故。c.電源線管理不當(dāng)或未注意防止線材絕緣不良,造成漏電。d.未監(jiān)測交流電源的暫態(tài)電壓或雜訊。5-3-6.EOS不良品分析圖片：SeriousBurnoutareabyEOSa.EOS嚴(yán)重?zé)龤е庥^不良IC圖片：VDD-5VSTBcore(Metal2)ofVT82C586Bwasseriousburnedout

Burn-outspotGNDcore(Metal3)ofVT82C586Bwasburnedout

b.EOS嚴(yán)重?zé)龤е瓹hipF.A.圖片(1)：c.EOS嚴(yán)重?zé)龤е瓹hipF.A.圖片(2)GNDandVCC3.3VofVT82C598MVPwereseriousburnedout.5-4.EOS的預(yù)防

5-4-1.建立和裝置適當(dāng)?shù)墓ぷ鞒绦颉?/p>

5-4-2.定期地執(zhí)行交流電源的監(jiān)測，必要時裝置EOS管制設(shè)備(如濾波線路，暫態(tài)抑制線路)，及電源設(shè)備校驗。

5-4-3.確保適當(dāng)?shù)販y試IC、基板……等。

a.審查測試計劃，是否有快速切換開關(guān)，不正確的測試程序。

b.從零件供應(yīng)商取得最安全的定額率，以確保它們完全不會被過度驅(qū)動。

c.確保適當(dāng)?shù)卦O(shè)計可靠度應(yīng)力測試，特別是Burn-In。

d.確認(rèn)排除/降低大於200mv的雜訊。

e.用突波吸收器(surgeabsorber)來箝制電壓火花。

5-4-4.用好的電源供應(yīng)器(SPS)

a.過電壓防護(注意→+5V輸出：應(yīng)在5.7~6.7V保護)。b.適當(dāng)?shù)纳崮芰?。c.在重要位置要使用保險絲。

5-4-5.工場須維持嚴(yán)密的設(shè)備保養(yǎng)制度,並定期點檢:

a.設(shè)備各部份皆適當(dāng)?shù)亟拥亍?/p>

b.無鬆動連接。c.輸出功能正常。d.設(shè)備漏電檢查(注意:高電力設(shè)備如錫爐,清洗機,電烙鐵…..)

。5-5.ESD的起因：

5-5-1.不適當(dāng)描述零件對ESD的敏感度。產(chǎn)生源濕度10-20%RH濕度10-20%RH走過地毯35,000V1,500V走過粗帆布12,000V250V在工作檯工作6,000V100V塑膠套中的紙張7,000V600V拿起一只塑膠套20,000V1,200V

布套椅子18,000V15,00V*本表節(jié)錄自美國國防部，軍規(guī)手冊(MIL-STD)263.1980，表2及表3。

靜電可能產(chǎn)生的電位ChargedDeviceModel

Capprox.3pFRapprox.25ohms(Ω)Lapprox.10nHHumanBodyModelC=100pFR=1500ohms(Ω)MachineModelC=200pFL=0.75μHESDModelTheHumanBodyModel(HBM)representsachargedpersontouchingagroundeddevice.ItistheoriginalmodelusedtosimulateESDdamagebyahuman,andisthemostwellknown.EOS/ESDAssociationStandardS5.1–1993describesuseoftheHBMfordeviceclassification.TheMachineModel(MM)representsaworstcaseHBM.Itprovidemorerealisticsimulationofactualdamagenormallyobtainedfromapersonholdingatool.EOS/ESDAssociationDraftStandardDS5.2–1993describesuseoftheHBMfordeviceclassificationandhasbeenreleasedforcomment.TheChargedDeviceModel(CDM)simulatesthedamageresultingfromachargeddevicecontactingametalgroundedsurface.Thisfailuremodeisverydamagingandisassociatedwithautomatedhandlingequipmentanduseofdiptubes.EOS/ESDAssociationDraftStandardDS5.3–1993describesuseoftheCDMfordeviceclassificationandhasbeenreleasedforcomment.5-5-2.ESD保護線路不適當(dāng)。

5-5-3.ESD管制不足。

a.作業(yè)員未戴靜電環(huán)(接地帶)接觸IC。

b.缺乏對所用材料的管制。

c.工作站未接地。

d.自動化系統(tǒng)的設(shè)計不當(dāng)，致引起充電裝置模式失效，Ex:ICT,ATE,SMT……→ChipSet不良高。e.濕度低(<30%RH,如在寒冷乾燥環(huán)境)。

5-5-4.缺乏ESD警覺意識和訓(xùn)練。5-5-5.ESD不良品分析圖片：TheSEMphotographofthecontactburnoutatESDprotectioncircuitofpad60(Lvref)forVT3091AdevicePad60(Lvref)PolygatePolygatea.VT3091AESD_HBMpad60(Lvref)failb.VT3091AESD_HBMpad63(VCC2)failTheOMandSEMphotographofthepolyburnoutatpad63(VCC2)forVT3091AdevicePad63(VCC2)Pad63(VCC2)Polylayer

5-7.執(zhí)行持久性的訓(xùn)練和改善

5-7-1.確保工作人員的警覺意識和訓(xùn)練。

5-7-2.確保有效地執(zhí)行ESD防護及每日點檢。

5-7-3.不斷地改善ESD管理和易受ESD影響的零件。

項目電阻值

-1腕帶到插頭/夾子1MΩ±250KΩ-2工作桌面接地線到接地1MΩ±250KΩ-3地氈接地線到接地1MΩ±250KΩ-4設(shè)備外殼到接地＜20Ω-5接地方塊到接地＜20Ω-6工作桌面的按扣到按扣＜20Ω-7銲接頭到接地＜20Ω

★銲錫和去錫設(shè)備

用三用電錶量其尖部到電源線上接地插頭之間的電阻值，此值應(yīng)小於20Ω彙整靜電放電保護設(shè)備的規(guī)格

5-6.降低靜電電壓的來源

5-6-1.人(注意：人體感染靜電可能超過3000V)。

a.戴靜電環(huán)(接地帶)(註：靜電放電時，約在1μs~1ns

時間內(nèi)電荷消失)。b.穿導(dǎo)電衣。

5-6-2.廣泛使用抗靜電或?qū)щ姷闹苯硬牧虾烷g接材料。

5-6-3.建立靜電安全工作站、區(qū)。

5-6-4.確保設(shè)備不會產(chǎn)生200V以上的靜電電壓。

5-6-5.工廠環(huán)境維持濕度在40%RH以上。第6章IC故障分析(FailureAnalysis)6-1.為得真正的不良原因，需做失效分析。6-2.某些明顯的特徵可用來區(qū)別EOS或ESD不良。6-3.大部份的EOS不良都是很明顯的接合線開路、燃燒痕跡。6-4.ESD不良是很細小的，不易找出。6-5.因應(yīng)IC製程技術(shù)不斷創(chuàng)新,相對地F.A技術(shù)亦須提高。ReceivereturnsamplesExternalVisualPasstosubcontractorScanningAcousticTomography(SAT)Baking24hours,125℃Re-ballFunctiontestTestonBenchBoardReturnsamplestocustomerAnalyzefailuremodeDownloaddatalogF/AreportF/AF/APassFailPassFailPassFail6-6.Theanalysisflowofreturnsamplesisasfollows:謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動

1、什么是一本萬利

2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導(dǎo)方針運營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計正果1、能誘導(dǎo)顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達餐廳要表達的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團隊2、確定核心價值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價5、設(shè)計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設(shè)計菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺以商品為道具，讓消費者完全投入的時候，體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤目標(biāo)費用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點變動費用總費用營業(yè)額曲線費用線X型損益圖利潤導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格