頂封工序知識培訓教材課件

封裝工序知識培訓教材-------------培訓中心6/10/20230內(nèi)容:電芯裝配&成型流程簡介封裝原理和控制要點封裝壞品來源，壞品分析和預(yù)防6/10/20230電芯裝配流程簡介:卷料陽極膜卷陰極膜卷隔離膜卷片料陽極膜片陰極膜片陰極膜片單體電芯陰極片陽極片隔離膜焊接TabLead極片綠膠膠MYLAR頂封鋁箔袋裸電芯注液電解液未封口電芯+6/10/20230電芯成型流程簡介:封裝貼標簽最終封裝切邊折邊成品++-111111+-111111+-111111+-1111116/10/20230最終成型后的電芯:6/10/20230封裝概述:為電芯的電化學反應(yīng)提供一個與外界隔絕的工作環(huán)境提供與外界能源交換的通道聚合物鋰電芯使用的是軟包裝6/10/20230封裝原理:

在一定的壓力下,通過適當?shù)臏囟葘X包裝膜的內(nèi)層粘合在一起.

1.壓力:確保封口處的兩層Foil的內(nèi)層充分接觸.

2.溫度:確保足夠的熱量將兩層Foil的內(nèi)層融合在一起.6/10/20230封裝工藝要求:1.密封性:

確保電芯與外界隔絕.2.安全性:Foil的每一層保持良好的物理形態(tài),保持相應(yīng)的保護功能.6/10/20230封裝控制要點:Degassing&sealinga.封頭溫度b.封頭平行度c.氣缸壓力d.Stopper高度e.封印位置與尺寸Topsealing&sidesealinga.封頭溫度b.氣缸壓力c.Stopper高度d.封印位置與尺寸e.輔助加熱塊狀態(tài)6/10/20230檢測封頭平行度的幾種方法：塞尺測量法透光法復(fù)寫紙檢測法實物封裝后撕拉觀察法6/10/20230電芯封裝尺寸示意圖:DimA:0.5~1.5mmDimB:>0mmDimC:0.5~2mmDimD:0.5~1.5mmDimE:0.5~1.5mm封印位置DimADimCDimDDimBDimE6/10/20230為什么封印與電芯主體要有距離?1、熱輻射使Pocket上PP層熔化,由于有收縮壓力使隔離膜在PP上留下印痕，形成刺破口。6/10/20230為什么封印與電芯主體要有距離?2、折邊后，印痕口變大，導(dǎo)致Al層完全暴露。6/10/20230為什么封印與電芯主體要有距離?3、最終導(dǎo)致電芯腐蝕6/10/20230封印與電芯主體距離過大的后果封印與電芯主體距離過大會導(dǎo)致：電芯切邊后，

有效封裝區(qū)寬度變小，從而使電芯有漲氣隱患ATL

3.7v

+-11111111111111111111有效封裝區(qū)寬度變小(<3mm)封印與電芯主體距離過大（>1.5mm）6/10/20230Sealing過長對電芯的影響Sealing過長導(dǎo)致電芯尺寸總體超長，從而影響裝配ATL

3.7v

+-11111111111111111111Sealing過長導(dǎo)致電芯總體超長影響電池裝配6/10/20230雜物對電芯的影響凸點F005外來物凸點F005外來物6/10/20230從哪些環(huán)節(jié)消除雜物？裝鋁袋前清除裸電芯上的碎片及雜物鋁箔袋無未撕干凈的邊角料保持工夾具的潔凈（擴口的鑷子，頂